JPS6191993A - フイルム回路基板およびその製造方法 - Google Patents
フイルム回路基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6191993A JPS6191993A JP21336984A JP21336984A JPS6191993A JP S6191993 A JPS6191993 A JP S6191993A JP 21336984 A JP21336984 A JP 21336984A JP 21336984 A JP21336984 A JP 21336984A JP S6191993 A JPS6191993 A JP S6191993A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wiring pattern
- electrode wiring
- semiconductor chip
- circuit board
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はフィルム回路基板およびその製造方法に関す
る。
る。
従来、フィルム回路基板は、第３図に示すように構成さ
れている。即ち、ポリエステル、ポリイミド等の高分子
材料よりなるフィルム１には、所定の穴１ａが形成され
ており、このフィルム１の下面には接着Ｆ？Ｉ２を介し
て銅箔３が設けられている。この銅箔３はバターニイン
グおよびエツチング等の処理により、電極配線パターン
として成形されたもので、この場合、電極配線パターン
である銅箔３の一部はフィルム１の穴１ａの内側へも延
びている。そして、穴１＆の内側へ延びた部分の電極配
線パターンの下面に半導体チップ４を配置し、フィルム
１の上方から穴ｌａ内に加熱治具を挿入して、電極配線
パターン３に半導体チップ４のバンプ４ａを熱圧着する
ことにより、半導体チップ４を取り付けている。
れている。即ち、ポリエステル、ポリイミド等の高分子
材料よりなるフィルム１には、所定の穴１ａが形成され
ており、このフィルム１の下面には接着Ｆ？Ｉ２を介し
て銅箔３が設けられている。この銅箔３はバターニイン
グおよびエツチング等の処理により、電極配線パターン
として成形されたもので、この場合、電極配線パターン
である銅箔３の一部はフィルム１の穴１ａの内側へも延
びている。そして、穴１＆の内側へ延びた部分の電極配
線パターンの下面に半導体チップ４を配置し、フィルム
１の上方から穴ｌａ内に加熱治具を挿入して、電極配線
パターン３に半導体チップ４のバンプ４ａを熱圧着する
ことにより、半導体チップ４を取り付けている。
上記のようなフィルム回路基板においては、銅箔３より
６る電極配線パターンと金、銅、等よりなる半導体チッ
プ４のバンプ４ａとを直接熱圧着するようになっている
ので、加熱治具を電極配線パターンに直接光てなけれは
、電極配線パターンに半導体チップ４のバンプ４ａを確
実に接続することができない。このため、フィルム１に
は予め、打抜加工により加熱治具が挿入する穴１ａを形
成しなければならず、その分、製造工程が複雑となり、
製造コストが高くなるという欠点があった。
６る電極配線パターンと金、銅、等よりなる半導体チッ
プ４のバンプ４ａとを直接熱圧着するようになっている
ので、加熱治具を電極配線パターンに直接光てなけれは
、電極配線パターンに半導体チップ４のバンプ４ａを確
実に接続することができない。このため、フィルム１に
は予め、打抜加工により加熱治具が挿入する穴１ａを形
成しなければならず、その分、製造工程が複雑となり、
製造コストが高くなるという欠点があった。
しかも、フィルムｌの穴ｌａ内に電極配線パターンの一
部が延びているため、フィルム１をロールで巻き取る際
に、穴ｌａ内に延びた電極配線パターンが変形すること
があるという不都合もあった。
部が延びているため、フィルム１をロールで巻き取る際
に、穴ｌａ内に延びた電極配線パターンが変形すること
があるという不都合もあった。
さらに、半導体４には金等を含むバンプ４ａを形成しな
ければならないので作業工程が複雑になるばかりかコス
ト高となる欠点があった。
ければならないので作業工程が複雑になるばかりかコス
ト高となる欠点があった。
この発明は上記のような事情を背景になされたもので、
フィルムに穴を設ける必要がなく、打抜工程を省略する
ことができると共に、電極配線パターンの変形をも防ぐ
ことができ、コストの低減化および生産性の向上を図る
ことができるフィルム回路基板およびその製造方法を提
供することにある。
フィルムに穴を設ける必要がなく、打抜工程を省略する
ことができると共に、電極配線パターンの変形をも防ぐ
ことができ、コストの低減化および生産性の向上を図る
ことができるフィルム回路基板およびその製造方法を提
供することにある。
この発明は上記のような目的を達成するために、フィル
ムに設けられた電極配線パターンと半導体チップの電極
パッドとを異方性導電膜を介して熱圧着することにより
、フィルムに穴を設けることなく加熱治具により熱圧着
ができるようにしたものである。
ムに設けられた電極配線パターンと半導体チップの電極
パッドとを異方性導電膜を介して熱圧着することにより
、フィルムに穴を設けることなく加熱治具により熱圧着
ができるようにしたものである。
以下、第１図および第２図を参照して、この発明を製造
工程順に説明する。
工程順に説明する。
第１図（−）〜（−）は透明フィルムに電極配線パター
ンを形成する工程を示す。まず、第１図（ａ）に示す・
ように、ポリエステル、ポリイミド等の高分子材料より
なる透明フィルム１０の下面全面に接着層１１を介して
銅、アルミニウム等の金属箔１２を接着し、この金属箔
１２の下面に７オトレジスト１３を所定箇所に塗布する
。そして、金属箔１２をエツチングし、金属箔１２の不
要な部分を取り去った後、フォトレジスト１３を剥離す
る。すると、第１９（ｂ）に示すように電極配線パター
ン１４が形成される。この後、第１図（Ｃ）に示すよう
に、再びフォトレジスト１５を電極配線パターン１４の
所定箇所に塗布する。そして、この電極配線パターン１
４をハーフエツチングし、フォトレジスト１５を剥離す
ると、第１１Ｎ（ｄ）に示すように、電極配線パターン
１４に突出した電極１４ａ・・・が形成される。この後
、第１図（ｅ ’）に示すように、電極１４ａ・・・を
除く電極配線パターン１４上に絶縁性の７オ；トレジス
トを塗布して絶縁膜１６を形成する。これにより、逗明
フィルム１０の下面には、突出した電極１４ ａ・・・
を有し絶に膜１６で器われた電極配線パターン１４が設
けられる。
ンを形成する工程を示す。まず、第１図（ａ）に示す・
ように、ポリエステル、ポリイミド等の高分子材料より
なる透明フィルム１０の下面全面に接着層１１を介して
銅、アルミニウム等の金属箔１２を接着し、この金属箔
１２の下面に７オトレジスト１３を所定箇所に塗布する
。そして、金属箔１２をエツチングし、金属箔１２の不
要な部分を取り去った後、フォトレジスト１３を剥離す
る。すると、第１９（ｂ）に示すように電極配線パター
ン１４が形成される。この後、第１図（Ｃ）に示すよう
に、再びフォトレジスト１５を電極配線パターン１４の
所定箇所に塗布する。そして、この電極配線パターン１
４をハーフエツチングし、フォトレジスト１５を剥離す
ると、第１１Ｎ（ｄ）に示すように、電極配線パターン
１４に突出した電極１４ａ・・・が形成される。この後
、第１図（ｅ ’）に示すように、電極１４ａ・・・を
除く電極配線パターン１４上に絶縁性の７オ；トレジス
トを塗布して絶縁膜１６を形成する。これにより、逗明
フィルム１０の下面には、突出した電極１４ ａ・・・
を有し絶に膜１６で器われた電極配線パターン１４が設
けられる。
第２図は電極配線パターン１４に半導体チップ１７を取
り付ける工程を示す。この場合、半導体チップ１７はシ
リコン基板１７ａ上に第１のオーバーコート１７ｂを設
け、このオーバーコート１７ｂ上にアルミニウム等の？
！転バッド１７０・・・を設けると共に、この１ｒＬｍ
パッド１７Ｇ・・・の周縁部を覆うように第２のオーバ
ーコー）１７ｄを設けたものであり、電極パッド１７ｃ
・・・は上方に露呈している。そして、この半導体チッ
プ１７を透明フィルム１０の電極配線パターン１４に取
り付け、（− ターン１４の下に配置し、異方性導電膜１８を介して半
導体チップ１７の電極パッド１７ａ・・・を電極配線パ
ターン１４の’ｆ４Ｔｈｘ４ａ・・・に対応させ、この
状態で、透明フィルム１０の上方より加熱治具１９で加
圧し、半導体チップ１７の電極パッド１７ｃ・・・と電
極配線パターン１４の電極１４ａ・・・とを異方性導電
１４１８を介して熱圧着し、一括ボンデイングする。こ
れにより、電極配線パターン１４に半導体チップ１７が
取り付けられる。この場合、異方性導電膜１８は互いに
対応する半導体チップ１７の電極パッド１７０・・・と
電極配線パターン１４の電極１４ａ・・・とを電気的に
導通するが、それ以外とを導通ずることはない。
り付ける工程を示す。この場合、半導体チップ１７はシ
リコン基板１７ａ上に第１のオーバーコート１７ｂを設
け、このオーバーコート１７ｂ上にアルミニウム等の？
！転バッド１７０・・・を設けると共に、この１ｒＬｍ
パッド１７Ｇ・・・の周縁部を覆うように第２のオーバ
ーコー）１７ｄを設けたものであり、電極パッド１７ｃ
・・・は上方に露呈している。そして、この半導体チッ
プ１７を透明フィルム１０の電極配線パターン１４に取
り付け、（− ターン１４の下に配置し、異方性導電膜１８を介して半
導体チップ１７の電極パッド１７ａ・・・を電極配線パ
ターン１４の’ｆ４Ｔｈｘ４ａ・・・に対応させ、この
状態で、透明フィルム１０の上方より加熱治具１９で加
圧し、半導体チップ１７の電極パッド１７ｃ・・・と電
極配線パターン１４の電極１４ａ・・・とを異方性導電
１４１８を介して熱圧着し、一括ボンデイングする。こ
れにより、電極配線パターン１４に半導体チップ１７が
取り付けられる。この場合、異方性導電膜１８は互いに
対応する半導体チップ１７の電極パッド１７０・・・と
電極配線パターン１４の電極１４ａ・・・とを電気的に
導通するが、それ以外とを導通ずることはない。
しかるに、上記のようなフィルム回路基板およびその製
造方法によれば、異方性導電膜１８を介して半導体チッ
プ１７を電極配線パターン１４に取り付けると共に、透
明フィルム１０の上方より加熱治具１９を加圧して、半
導体チップ１７の電極パッド１７Ｃ・・・と電極配線パ
ターン１４の電極１４ａ・・・とを異方性導電膜１８を
介して熱圧着するようにしたので、従来のように、加熱
治具１９が挿入する穴１ａを透明フィルム１０に設ける
必要がない。このため、透明フィルム１０の打抜工程が
省略できると共に、透明フィルム１０をロールで巻き取
る際に、従来の穴１ａによる電極配線パターン１４の変
形を防ぐことができ、生産性の向上および製造コストの
低減化を図ることができる。この場合、透明フィルム１
０に穴１ａがないので、半導体チップ１７の上面を清明
フィルム１０で保誦することができる。また、電極配線
−パターン１４上には絶縁膜１６が設けられているので
、半導体チップ１７が異方性導電膜１８を介して濫りに
電極配線パターン１４と導通するのを防ぐことができる
。さらに、透明フィルム１０の下面に電極配線バクーン
１４を接着する接Ｍ居１１を透明にすれば、半導体チッ
プ１７を取り付けるときに、透明フィルム１０の上方か
ら半導体チップ１７の取付位置を確認することができ、
半導体チップ１７を精度よく取り付けることができる。
造方法によれば、異方性導電膜１８を介して半導体チッ
プ１７を電極配線パターン１４に取り付けると共に、透
明フィルム１０の上方より加熱治具１９を加圧して、半
導体チップ１７の電極パッド１７Ｃ・・・と電極配線パ
ターン１４の電極１４ａ・・・とを異方性導電膜１８を
介して熱圧着するようにしたので、従来のように、加熱
治具１９が挿入する穴１ａを透明フィルム１０に設ける
必要がない。このため、透明フィルム１０の打抜工程が
省略できると共に、透明フィルム１０をロールで巻き取
る際に、従来の穴１ａによる電極配線パターン１４の変
形を防ぐことができ、生産性の向上および製造コストの
低減化を図ることができる。この場合、透明フィルム１
０に穴１ａがないので、半導体チップ１７の上面を清明
フィルム１０で保誦することができる。また、電極配線
−パターン１４上には絶縁膜１６が設けられているので
、半導体チップ１７が異方性導電膜１８を介して濫りに
電極配線パターン１４と導通するのを防ぐことができる
。さらに、透明フィルム１０の下面に電極配線バクーン
１４を接着する接Ｍ居１１を透明にすれば、半導体チッ
プ１７を取り付けるときに、透明フィルム１０の上方か
ら半導体チップ１７の取付位置を確認することができ、
半導体チップ１７を精度よく取り付けることができる。
更に、上記実施例では半導体チップ１７に金等を含むバ
ンプを形成する必要がないので、半導体の製造工程が簡
素化されるばかりかコストを下げることができる。
ンプを形成する必要がないので、半導体の製造工程が簡
素化されるばかりかコストを下げることができる。
以上説明したように、この発明によれば、フィルムに設
けられた電極配線パターンと半導体チップの電極パッド
とを異方性導電膜を介して熱圧着すると共に、フィルム
を介して加熱治具により熱圧着を行なうようにしたので
、フィルムに加熱治具が挿入する穴を設ける必要がなく
、そのためフィルムの打抜工程が省略できると共に、フ
ィルムの巻き取り時に電極配線パターンが変形するのを
防ぐこともでき、コストの低減化および生産性の同上を
図ることができる。
けられた電極配線パターンと半導体チップの電極パッド
とを異方性導電膜を介して熱圧着すると共に、フィルム
を介して加熱治具により熱圧着を行なうようにしたので
、フィルムに加熱治具が挿入する穴を設ける必要がなく
、そのためフィルムの打抜工程が省略できると共に、フ
ィルムの巻き取り時に電極配線パターンが変形するのを
防ぐこともでき、コストの低減化および生産性の同上を
図ることができる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、第１
図はフィルムに電極配線パターンを形成する工程を示す
図、第２図はフィルムの電極配線パターンに半導体を取
り付ける工程を示す図、第３図は従来のフィルム回路基
板の断面図である０１０・・・・・・透明フィルム、１
４・・・・・・電極配線パターン、１７・・・・・・半
導体チップ、１７Ｃ・・・・・・電極パッド、１８・・
・°・・異方性導電膜。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 「ニーーコ 代理人 弁理士 町 １）俊 正−１ １−・°−１ ゛こ一一一′−一一−，ノ 第１図
図はフィルムに電極配線パターンを形成する工程を示す
図、第２図はフィルムの電極配線パターンに半導体を取
り付ける工程を示す図、第３図は従来のフィルム回路基
板の断面図である０１０・・・・・・透明フィルム、１
４・・・・・・電極配線パターン、１７・・・・・・半
導体チップ、１７Ｃ・・・・・・電極パッド、１８・・
・°・・異方性導電膜。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 「ニーーコ 代理人 弁理士 町 １）俊 正−１ １−・°−１ ゛こ一一一′−一一−，ノ 第１図
Claims (2)
- （１）高分子材料よりなるフィルムと、このフィルムの
表面に形成される電極配線パターンと、この電極配線パ
ターンに異方性導電膜を介して熱圧着される電極パッド
を有する半導体チップとを具備してなるフィルム回路基
板。 - （２）高分子材料よりなるフィルムの表面に電極配線パ
ターンを形成する工程と、電極配線パターンに異方性導
電膜を介して半導体チップを配置し、前記フィルムを介
して加熱治具により前記半導体チップの電極パッドを前
記電極配線パターンに熱圧着する工程とを経ることを特
徴とするフィルム回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21336984A JPS6191993A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | フイルム回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21336984A JPS6191993A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | フイルム回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191993A true JPS6191993A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16638040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21336984A Pending JPS6191993A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | フイルム回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191993A (ja) |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP21336984A patent/JPS6191993A/ja active Pending
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