JPS6192066U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6192066U JPS6192066U JP17671384U JP17671384U JPS6192066U JP S6192066 U JPS6192066 U JP S6192066U JP 17671384 U JP17671384 U JP 17671384U JP 17671384 U JP17671384 U JP 17671384U JP S6192066 U JPS6192066 U JP S6192066U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- substrate
- semiconductor elements
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は伝熱面積の変化と温度勾配線図で、第
１図ａは伝熱面積が段続的に減少する場合、第１
図ｂはａに比べて減少する割合が大きい場合、第
１図ｃは伝熱面積が段続的に増大する場合を示す
。第２図〜第１１図は本考案のハウジングの側面
部の実施例の説明図、第１２図、第１３図は従来
の半導体装置の構造図である。 １…半導体素子、２…熱伝導素子、３…基板、
５…ハウジング、８…溝。
１図ａは伝熱面積が段続的に減少する場合、第１
図ｂはａに比べて減少する割合が大きい場合、第
１図ｃは伝熱面積が段続的に増大する場合を示す
。第２図〜第１１図は本考案のハウジングの側面
部の実施例の説明図、第１２図、第１３図は従来
の半導体装置の構造図である。 １…半導体素子、２…熱伝導素子、３…基板、
５…ハウジング、８…溝。
Claims (1)
- １個または複数個の半導体素子、前記半導体素
子を実装した基板、前記半導体素子を覆うように
基板に装着されているハウジングとから成る半導
体装置において、ハウジング側面部の厚みが、ハ
ウジングと基板の接合部からハウジング底面方向
に沿つて、断続的または連続的に増減しているこ
とを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17671384U JPS6192066U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17671384U JPS6192066U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192066U true JPS6192066U (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=30734306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17671384U Pending JPS6192066U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192066U (ja) |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP17671384U patent/JPS6192066U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6192066U (ja) | ||
| JPS60194533U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0187547U (ja) | ||
| JPS61102039U (ja) | ||
| JPS62103252U (ja) | ||
| JPS60127933U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0183356U (ja) | ||
| JPS61171247U (ja) | ||
| JPS60169843U (ja) | 絶縁型半導体装置 | |
| JPS62145337U (ja) | ||
| JPS60163738U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6157545U (ja) | ||
| JPH0173931U (ja) | ||
| JPS6163847U (ja) | ||
| JPS6161840U (ja) | ||
| JPH0365308U (ja) | ||
| JPS5860956U (ja) | サ−モモジユ−ル | |
| JPS5856935U (ja) | 赤外線センサ | |
| JPH0179846U (ja) | ||
| JPS59158181U (ja) | 表示装置 | |
| JPS6320449U (ja) | ||
| JPS5811990U (ja) | サイリスタチヨツパ装置 | |
| JPH0214047U (ja) | ||
| JPS59190092U (ja) | 定温発熱体 | |
| JPS60142496U (ja) | 発熱体 |