JPS6195598A - 電子部品の熱放散装置 - Google Patents
電子部品の熱放散装置Info
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- JPS6195598A JPS6195598A JP21362185A JP21362185A JPS6195598A JP S6195598 A JPS6195598 A JP S6195598A JP 21362185 A JP21362185 A JP 21362185A JP 21362185 A JP21362185 A JP 21362185A JP S6195598 A JPS6195598 A JP S6195598A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
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- H05K2201/10242—Metallic cylinders
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、セラミック基板上の電子部品〈構成要素）か
ら熱を放散させる装置に関する。
ら熱を放散させる装置に関する。
［背狽技術］
電子部品をセラミック阜仮トに取りつ（）て、Ｊｌ板に
設けた金属化）９体によってＩｔ′１互に゛電気的に接
続することができる。ｌｅｅの米ｒｆＪ Ｖｉ訂第４．
２９２，６４７号は、ビラミック基板上に取りつけた複
数の電子チップを含み、それらの上に直接的に取りつけ
た個別の熱伝３ｇ素子を右づる半ρ７１Ａパッケージを
開示している。
設けた金属化）９体によってＩｔ′１互に゛電気的に接
続することができる。ｌｅｅの米ｒｆＪ Ｖｉ訂第４．
２９２，６４７号は、ビラミック基板上に取りつけた複
数の電子チップを含み、それらの上に直接的に取りつけ
た個別の熱伝３ｇ素子を右づる半ρ７１Ａパッケージを
開示している。
［発明の概要〕
本発明によれば、しラミック仮を使用することによって
イの一表面の゛電子部品からの熱が非；’＋に有効に放
散される。その亡ラミック（ｋの地表面には、少数のが
間して分前される金属性の熱伝導素子が取りつ（）られ
、そこから伸びている。
イの一表面の゛電子部品からの熱が非；’＋に有効に放
散される。その亡ラミック（ｋの地表面には、少数のが
間して分前される金属性の熱伝導素子が取りつ（）られ
、そこから伸びている。
好適実施例においでは、金属Ｐ１素子が取りつけられる
廿ラミック機は、°電子部品が取りつけられるしラミッ
ク基板と分離されており、金属性素子が取りつけられた
前記セラミック板は該板を電子部品が取りつけられる廿
ラミック基板に接着層るための接着剤を含み、前記金属
性素子は円筒状胴ビンぐあり、そのピンはセラミック板
にその上に設−ｙられるハンダ及び金属性パッドによっ
て結合される。
廿ラミック機は、°電子部品が取りつけられるしラミッ
ク基板と分離されており、金属性素子が取りつけられた
前記セラミック板は該板を電子部品が取りつけられる廿
ラミック基板に接着層るための接着剤を含み、前記金属
性素子は円筒状胴ビンぐあり、そのピンはセラミック板
にその上に設−ｙられるハンダ及び金属性パッドによっ
て結合される。
両方の板はセラミックから作られているので、それらの
間に１よ温度によるストレス（熱応力）が１しない。ま
た、セラミックの板は熱を良く放散し、各ビン間の温度
差を低くし、熱Ｍ敗能力を増大さける。銅製ビンは、そ
れに接づる空気に良く熱を伝達し、通り抜ける空気の１
エカ低下を少なくし、ハンダは良好な接着強度をもたら
し、それを通過号る熱に対する熱抵抗が殆んどない。
間に１よ温度によるストレス（熱応力）が１しない。ま
た、セラミックの板は熱を良く放散し、各ビン間の温度
差を低くし、熱Ｍ敗能力を増大さける。銅製ビンは、そ
れに接づる空気に良く熱を伝達し、通り抜ける空気の１
エカ低下を少なくし、ハンダは良好な接着強度をもたら
し、それを通過号る熱に対する熱抵抗が殆んどない。
別の好適実施例にＪ３いては、−表面上に金属性熱伝導
ん子を右づるセラミック板は、他の表面上に電子部品が
取りつ＋ｊられる。
ん子を右づるセラミック板は、他の表面上に電子部品が
取りつ＋ｊられる。
［実障例の説明］
本発明を以下実施例に従って訂細に説明する。
佐−り
第１図を参照すると、セラミック基板１０が示され、該
基板は、その上面に電子部品１２を有し、その下面の熱
放散器１４に取り付けられる。電子部品１２はセラミッ
ク板１０の上面及び下面において金属化導体１６によっ
て相互に電気的に接続され、また板１０の上面の金属化
導体１６上には絶縁被膜１８が設置ノられる。放散器１
４は、上面に、セラミック板２０（純度９５％のアルミ
ナ）、熱硬化性接着剤に／ｉ２２（３Ｍ製の商品名ＹＮ
４６９又はＹＮ５６８ 、厚さ５ミル）を有し、下面に
金属性熱伝導ピン２４を有づる。
基板は、その上面に電子部品１２を有し、その下面の熱
放散器１４に取り付けられる。電子部品１２はセラミッ
ク板１０の上面及び下面において金属化導体１６によっ
て相互に電気的に接続され、また板１０の上面の金属化
導体１６上には絶縁被膜１８が設置ノられる。放散器１
４は、上面に、セラミック板２０（純度９５％のアルミ
ナ）、熱硬化性接着剤に／ｉ２２（３Ｍ製の商品名ＹＮ
４６９又はＹＮ５６８ 、厚さ５ミル）を有し、下面に
金属性熱伝導ピン２４を有づる。
第２図には、板２０の下面のピン２４の配列が示される
。ピン２４は、０．１２５ｘ ｏ、 １２５インチ（３
，１８ｘ３．１８ｍｍ）平方の貞空被盾（蒸る）された
パラジウム／銀のパッド２６の上に取りつけられ、これ
らのパッドは幅方向で００９４インブｆ２．３９ ｒｎ
ｍ＞ 、 ＩＪツノ向で０１０８インチ（２，７４，）
相互に離される。
。ピン２４は、０．１２５ｘ ｏ、 １２５インチ（３
，１８ｘ３．１８ｍｍ）平方の貞空被盾（蒸る）された
パラジウム／銀のパッド２６の上に取りつけられ、これ
らのパッドは幅方向で００９４インブｆ２．３９ ｒｎ
ｍ＞ 、 ＩＪツノ向で０１０８インチ（２，７４，）
相互に離される。
９〕３図においては、ピン２４は直径約０．１インチ（
２，５４、） 、長さ１７４インチ（６，３５Ｈｎ）で
、銅製の心２８及びすす製のコーティング３０から成る
。ピン２４はパッド２６にハンダ３２によってイ」着さ
れる。
２，５４、） 、長さ１７４インチ（６，３５Ｈｎ）で
、銅製の心２８及びすす製のコーティング３０から成る
。ピン２４はパッド２６にハンダ３２によってイ」着さ
れる。
乳−Ｌ
熱放散器１４は、ピン２４を適切に配列させるジグに固
定し、そのピン２４の開放端にハンダ・ペーストを（ｊ
けることによって作られる。パッド２Ｇを有りるしラミ
ック板２０がピン２４の開放端上に置かれ、ピン２４と
セラミック板２０が相互に真空ハンダ付け（ｖａｐｏｒ
５Ｏ１ｄＯｒｉｌ’ＩＯ）によ−）て結合される。ビ
ン／セラ４フ９組）１体が冷却された後、接着層２２が
取りつけられ、これをリリース層（図示しず〉で覆う。
定し、そのピン２４の開放端にハンダ・ペーストを（ｊ
けることによって作られる。パッド２Ｇを有りるしラミ
ック板２０がピン２４の開放端上に置かれ、ピン２４と
セラミック板２０が相互に真空ハンダ付け（ｖａｐｏｒ
５Ｏ１ｄＯｒｉｌ’ＩＯ）によ−）て結合される。ビ
ン／セラ４フ９組）１体が冷却された後、接着層２２が
取りつけられ、これをリリース層（図示しず〉で覆う。
この層は葛根１０に接着ザる前に除去される。
熱放散器１７１ｉ、ｉ、セラミック板１０の下面を露出
した接着層２２ど）８触さけることによって基板１０１
．：容易に１とるされ、この接盾層は使用づ−るとさは
硬化りる。接着層２２は５ミル（０，１３ｍｍ）の厚さ
で、しラミック廿にの表面の゛ｌ盲ｍの凹凸を？＋Ｉｉ
ｆζｉする。
した接着層２２ど）８触さけることによって基板１０１
．：容易に１とるされ、この接盾層は使用づ−るとさは
硬化りる。接着層２２は５ミル（０，１３ｍｍ）の厚さ
で、しラミック廿にの表面の゛ｌ盲ｍの凹凸を？＋Ｉｉ
ｆζｉする。
肛−１
電子部品１２からの熱は、セラミック１１０．２０を通
して熱伝導ビン２４に伝達され、熱はピンからそのピン
を通り過ぎる周囲の空気に移される。しラミック板２０
は熱を良く発散さけるので、各ピン２４の温度差は低く
、空気への熱の消散が４．Ｉ効に行４１われる。板２０
ど基板１０は両方ともセラミックであるので、それらの
間には熱応力がない。銅ビン２・１は、ぞれを通り抜け
る空気によく熱を伝達し、空気流の圧力降下も少ない。
して熱伝導ビン２４に伝達され、熱はピンからそのピン
を通り過ぎる周囲の空気に移される。しラミック板２０
は熱を良く発散さけるので、各ピン２４の温度差は低く
、空気への熱の消散が４．Ｉ効に行４１われる。板２０
ど基板１０は両方ともセラミックであるので、それらの
間には熱応力がない。銅ビン２・１は、ぞれを通り抜け
る空気によく熱を伝達し、空気流の圧力降下も少ない。
ハンダ３２は接６カが強く、それを通過する熱に対づる
熱抵抗も少ない。
熱抵抗も少ない。
且立辺差上
本発明の他の実施例が本発明の範囲内て゛可能て゛ある
。例えば、下面の金属化）９体１６がなｔプれば、電子
部品を取りつけたセラミック層の下面にピン２４を直接
取りつけることかぐきる。
。例えば、下面の金属化）９体１６がなｔプれば、電子
部品を取りつけたセラミック層の下面にピン２４を直接
取りつけることかぐきる。
第１図は、電子部品を実装したけラミックＨ，を仮に取
りイ・Ｈノられた本発明による熱敢改菰１１の、一部破
断した斜視［閾である。 第２図ｔよ第１図に示す熱ｔｌｉ故装置の底面図である
。 第３図は、第１図に承り熱放散ＪＩＡ置の一部の、十丁
逆にした線３−３からの縦断面図である。 （符８説明） １０・・・セラミック基板 １２・・・電子部品１
４・・・熱放散器 １６・・・金属化４休１
８・・・絶縁波ｎ９２０・・・セラミック板２２・・・
接着剤層 ２４・・・ピ ン２Ｇ・・・パッ
ド （外５名）
りイ・Ｈノられた本発明による熱敢改菰１１の、一部破
断した斜視［閾である。 第２図ｔよ第１図に示す熱ｔｌｉ故装置の底面図である
。 第３図は、第１図に承り熱放散ＪＩＡ置の一部の、十丁
逆にした線３−３からの縦断面図である。 （符８説明） １０・・・セラミック基板 １２・・・電子部品１
４・・・熱放散器 １６・・・金属化４休１
８・・・絶縁波ｎ９２０・・・セラミック板２２・・・
接着剤層 ２４・・・ピ ン２Ｇ・・・パッ
ド （外５名）
Claims (6)
- （１）電子部品からの熱を受ける第１表面及び第２表面
を有するセラミック板と、 前記セラミック板の第２表面上に取り付けられそこから
伸びる複数の離間して分離される金属性熱伝導素子と、 から構成される電子部品の熱放散装置。 - （２）前記熱放散装置が電子部品を取りつけるセラミッ
ク基板に前記第１表面上の接着層で結合される、特許請
求の範囲第１項記載の熱放散装置。 - （３）前記金属性素子が前記第２表面上の金属化パッド
に結合される特許請求の範囲第１項記載の熱放散装置。 - （４）前記金属性素子が銅から成る特許請求の範囲第３
項記載の熱放散装置。 - （５）前記金属化パッドがパラジウム／銀合金から成る
特許請求の範囲第４項記載の熱放散装置。 - （６）前記金属性素子が円形断面を有し、それを通りぬ
ける気体に対し圧力低下を少なくして成る特許請求の範
囲第２項記載の熱放散装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US65964884A | 1984-10-11 | 1984-10-11 | |
| US659648 | 1984-10-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195598A true JPS6195598A (ja) | 1986-05-14 |
| JPH0669119B2 JPH0669119B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=24646223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60213621A Expired - Lifetime JPH0669119B2 (ja) | 1984-10-11 | 1985-09-26 | 電子部品の熱放散装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669119B2 (ja) |
| CA (1) | CA1235528A (ja) |
| DE (1) | DE3531729A1 (ja) |
| FR (1) | FR2571921B1 (ja) |
| GB (1) | GB2165704B (ja) |
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| DE3822890A1 (de) * | 1988-03-15 | 1989-09-28 | Siemens Ag | Kuehlanordnung fuer einen optischen zeichengenerator |
| US5158136A (en) * | 1991-11-12 | 1992-10-27 | At&T Laboratories | Pin fin heat sink including flow enhancement |
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| KR20150031818A (ko) | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성전자주식회사 | 온도감소가 가능한 휴대전자장치 |
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-
1985
- 1985-08-19 CA CA000489001A patent/CA1235528A/en not_active Expired
- 1985-09-05 DE DE19853531729 patent/DE3531729A1/de active Granted
- 1985-09-26 JP JP60213621A patent/JPH0669119B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-08 GB GB8524805A patent/GB2165704B/en not_active Expired
- 1985-10-11 FR FR8515123A patent/FR2571921B1/fr not_active Expired
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