JPS6195905A - セラミツク成形物における空洞成形方法およびこの成形に使用する中子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミック成形物における複雑な内壁面を
有する空洞の成形方法およびこの成形に使用する中子に
関する。

〔従来技術〕

内部に複雑な空洞を有するセラミック成形物（第６図参
照）を成形する場合、従来にあっては、■目的とする成
形物を分割して複数の成形型を用いることによって成形
したり、■成形後に中子を破壊したりしていた。

しかし、前者の方法は、複数の工程が必要であるため手
間が掛り、又、後者の方法は、空洞壁面が特に複雑な形
状である場合は実施することが極めて困難であった。

〔発明の目的〕

この発明はかかる状況に基づいてなされたものであり、
その第一の目的は、複雑な内壁面を有する空洞を、セラ
ミック成形物に簡単且つ容易に成形する方法を提供する
こと、又、第二の目的は、この成形に使用する中子を提
供することである。

〔発明の構成〕

そして、第一の目的は、中子の周囲をセラミック材料で
包囲し、このセラミック材料が乾燥固化した後、前記中
子を溶かすことによって達成され、且つ又、第二の目的
は、中子を合成樹脂によって形成することにより達成さ
れた。

〔実施例の説明〕

以下図面に基づいてこの発明の詳細な説明する。

まず、第１図に基づいてこの発明に係る中子を説明する
。

中子１１は発泡ポリスチレンによって板状に形成されて
いる。この中子１１は所用数の貫通孔１３．１３゜・・
・を有する。この貫通孔１３．１３．・・・にはセラミ
ック成形の際セラミック材料が充填される。又、１５は
一体形成された突起物であり、セラミック成形の際に後
記する透孔２５を形成する。

前記中子１１の材料は、適宜溶剤で溶解される合成樹脂
ならばいかなるものでも良い、又、必ずしも発泡したも
のを用いる必要はない。

次に、第２図〜第５図に基づき、前記中子１１を使用し
たセラミック成形物Ｃの成形方法について説明する。

まず、第２図に示すように、成形型２１のキャビティ２
３内にセラミック材料（ゾル状のセラミック材料）Ａを
充填する。充填するセラミック材料Ａの量は、後に完成
するセラミック成形物Ｃの壁厚に合わせて適宜関節すれ
ばよい。

次に、第３図に示すように、このキャビテイ２３内底部
に充填されたセラミック材料Ａの表面に、前記中子１１
を載置する。この場合、中子１１の突起物１５の先端は
キャビティ２３内壁に接触している。

こ、れは、後記セラミック成形物Ｃに透孔２５を形成す
るためである（第６図参照）。

中子１１を載置した後は、第４図に示すように、キャビ
ティ２３内に前記中子１１が埋設するようにセラミック
材料Ａを充填する。このとき、中子１１の貫通孔１３．
１３．・・・にもセラミック材料Ａは充填されるもので
ある。

形成型２１内でセラミック材料Ａが乾燥固化した後（以
下、「セラミック成形物Ｃ」と記す）、第５図に示すよ
うに形成型２１から取り出す、そして、中子１１の突起
物１５の先端から、アセトン等の溶剤を中子に注ぐ、す
ると、この突起物１５が溶解してセラミック成形物Ｃに
透孔２５が形成され、以後はこの透孔２５からセラミッ
ク成形物Ｃの内部に溶剤を注入して、中子１１のすべて
を熔解する。なお、中子１１の熔解の際に発生するガス
は透孔２５から大気中に放散される。この結果、完成さ
れたセラミック成形物Ｃを第６図に示す、このセラミッ
ク成・彫物Ｃにおいて、２７　、２７．・・・は中子１
１の貫通孔１３．１３．・・・によって形成された杆状
の連結部材である。

なお、この発明方法において、外周面におねじの形成さ
れた中子を用いれば、めねじ孔を有するセラミック成形
物ができるし、又、第７図に示すように、底面に凸部？
１，７１．・・・を有する円柱状の中子１１を複数重ね
て使用すれば、第８図に示すようなセラミック成形物Ｃ
を得ることができる。

〔発明の効果〕

この発明に係る、セラミック成形物における空洞成形方
法は、中子の周囲をセラミック材料で包囲し、このセラ
ミック材料が乾燥固化した後、前記中子を溶かすもので
あるため、複雑な内壁面を有する空洞を、セラミック成
形物に簡単且つ容易に成形することができる。特に、熱
を加える必要がないため、コンクリート等の耐熱性の小
さいセラミック成形物に通しているものである。

又、この発明に係る中子は、溶剤によって溶解しやすい
合成樹脂によって形成されているため、前記空洞成形が
極めて容易に行える。

なお、発泡合成樹脂で中子を形成すれば、合成樹脂の絶
対量が少なくなるため、前記空洞成形の際に要する溶剤
の量が少なくて済むし、熔解に要する時間も少なくて済
む。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明に係る、セラミック成形物における空洞
成形方法およびこの成形に使用する中子を示すもので、
第１図は中子の斜視図、第２図〜第５図は空洞成形の工
程図、第６図は成形されたセラミック成形物の部分切欠
斜視図、第７図は中子における他の実施例の使用状態図
、第８図は第７図に示す中子の使用状態によって形成さ
れたセラミック成形物の断面斜視図である。 １１　　・・・　中子 Ａ　・・・　セラミ７り材料 Ｃ・・・　セラミック成形物

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）中子の周囲をセラミック材料で包囲し、このセラ
   ミック材料が乾燥固化した後、前記中子を溶かすことを
   特徴とするセラミック成形物における空洞成形方法。
2. （２）合成樹脂によって形成されたことを特徴とするセ
   ラミック成形用中子。
3. （３）合成樹脂が発泡合成樹脂であることを特徴とする
   特許請求の範囲第２項記載のセラミック成形用中子。
4. （４）合成樹脂がポリスチレンであることを特徴とする
   特許請求の範囲第２項又は第３項記載のセラミック成形
   用中子。