JPS6197330A - ポリチアゾ−ル樹脂およびその製造方法 - Google Patents
ポリチアゾ−ル樹脂およびその製造方法Info
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- JPS6197330A JPS6197330A JP21636684A JP21636684A JPS6197330A JP S6197330 A JPS6197330 A JP S6197330A JP 21636684 A JP21636684 A JP 21636684A JP 21636684 A JP21636684 A JP 21636684A JP S6197330 A JPS6197330 A JP S6197330A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 14
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- OAEGRYMCJYIXQT-UHFFFAOYSA-N dithiooxamide Chemical compound NC(=S)C(N)=S OAEGRYMCJYIXQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 phenyl-α-bromoacetyl Chemical group 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- DJOXZAYSEDLTGM-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbothioamide Chemical compound NC(=S)C1=CC=CC(C(N)=S)=C1 DJOXZAYSEDLTGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVUVSGGFEFVEFQ-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)(NCNC(C1=CC=CC=C1)=S)=S Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)(NCNC(C1=CC=CC=C1)=S)=S FVUVSGGFEFVEFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規なポリチアゾール樹脂およびその製造方
法に関する。
法に関する。
従来の技術
従来、ポリチアゾール樹脂は、優れた耐熱性樹脂として
知られている。
知られている。
かかるポリチアゾール樹脂としては、例えば5heeh
annら、Journal of Polymer 5
cienceSPart A−1、Vol、3.144
3頁(1965)などに記載されている。
annら、Journal of Polymer 5
cienceSPart A−1、Vol、3.144
3頁(1965)などに記載されている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、これら多くのポリチアゾール樹脂は、各
種有機溶媒に不溶であり、また熱的に不融でもあるので
、その成形を行うことが極めて困難である。
種有機溶媒に不溶であり、また熱的に不融でもあるので
、その成形を行うことが極めて困難である。
本発明は、前記従来の技術的課題を背景になされたもの
で、熱安定性が良好で、かつ各種有機溶媒に可溶なポリ
チアゾール樹脂を提供することを目的とする。
で、熱安定性が良好で、かつ各種有機溶媒に可溶なポリ
チアゾール樹脂を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
即ち本発明の第1番目の発明は、下記一般式〔I〕で表
されるポリチアゾール樹脂を提供するものであり、 ・・・・・・・・・・・・ (1) (一般式(1)中、八「は、 で表される二価の芳香族基であり、Yは、1、lは0ま
たは1.nはlo〜2ooの整数を示す。) また本発明の第2番目の発明は、前記一般式〔目で表さ
れるポリチアゾール樹脂を製造するに際し、下記一般式
(n)で表されるビス−α−ハロゲノケトンと、 ・・・・・・・・・ 〔■〕 (一般式〔■〕中、Xはハロゲン原子である。)下記一
般式〔I〕で表されるジチオアミド82 N C:、
−(Ar )t g N H2・ ・ ・ ・ ・ 〔
[Ir) (一般式(III)中、A「および!は、前記一般式N
)に同じ) とを有機溶媒中で反応させることを特徴とするポリチア
ゾール樹脂の製造方法を提供するものである。
されるポリチアゾール樹脂を提供するものであり、 ・・・・・・・・・・・・ (1) (一般式(1)中、八「は、 で表される二価の芳香族基であり、Yは、1、lは0ま
たは1.nはlo〜2ooの整数を示す。) また本発明の第2番目の発明は、前記一般式〔目で表さ
れるポリチアゾール樹脂を製造するに際し、下記一般式
(n)で表されるビス−α−ハロゲノケトンと、 ・・・・・・・・・ 〔■〕 (一般式〔■〕中、Xはハロゲン原子である。)下記一
般式〔I〕で表されるジチオアミド82 N C:、
−(Ar )t g N H2・ ・ ・ ・ ・ 〔
[Ir) (一般式(III)中、A「および!は、前記一般式N
)に同じ) とを有機溶媒中で反応させることを特徴とするポリチア
ゾール樹脂の製造方法を提供するものである。
まず本発明の第1番目の発明であるポリチアゾール樹脂
について説明すると、該樹脂はチアゾール環の5位にフ
ェニル基を有するフェニル置換ポリチアゾールであり、
具体的には下記繰り返し単位を有するポリチアゾール樹
脂を挙げることができる。
について説明すると、該樹脂はチアゾール環の5位にフ
ェニル基を有するフェニル置換ポリチアゾールであり、
具体的には下記繰り返し単位を有するポリチアゾール樹
脂を挙げることができる。
本発明において、ポリチアゾール樹脂を構成する成分中
、好ましくは前記Arとしては、かかるポリチアゾール
樹脂の重合度(n)は、10〜200、好ましくは10
〜180である。
、好ましくは前記Arとしては、かかるポリチアゾール
樹脂の重合度(n)は、10〜200、好ましくは10
〜180である。
重合度が10未満では得られるポリチアゾール樹脂を塗
膜、フィルムなどに成形した際の成形品の機械的特性、
耐熱性などが十分でなく、一方200を越えると有機溶
媒などへの溶解性、成形性が悪化して好ましくない。
膜、フィルムなどに成形した際の成形品の機械的特性、
耐熱性などが十分でなく、一方200を越えると有機溶
媒などへの溶解性、成形性が悪化して好ましくない。
本発明のポリチアゾール樹脂は、例えば赤外線吸収スペ
クトル分析により、1600cm−’に表れるチアゾー
ル環の>C=N−に起因する吸収帯によって確認するこ
とができる。
クトル分析により、1600cm−’に表れるチアゾー
ル環の>C=N−に起因する吸収帯によって確認するこ
とができる。
本発明の一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂は
、有機溶媒に可溶であり、得られる溶液から容易にポリ
チアゾール樹脂の塗膜、フィルムなどの成形品を得るこ
とができる。
、有機溶媒に可溶であり、得られる溶液から容易にポリ
チアゾール樹脂の塗膜、フィルムなどの成形品を得るこ
とができる。
次に本発明の第2番目の発明は、前記一般式〔I〕で表
されるポリチアゾール樹脂を製造するに際し、前記一般
式(Il〕で表されるビス−α−ハロゲノケトンと、一
般式(Ill)で表されるジチオアミドとを有n溶媒中
で反応させることによって得られる。
されるポリチアゾール樹脂を製造するに際し、前記一般
式(Il〕で表されるビス−α−ハロゲノケトンと、一
般式(Ill)で表されるジチオアミドとを有n溶媒中
で反応させることによって得られる。
+ n Hz N −(g (A r )1 に
t −N Hz −一般式(INで表されるビス−α
−ハロゲノケトンとしては、 4.4′−ビス(フェニル−α−ブロモアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4′−ビス(フェニル−α−クロロアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4′−ビス(フェニル−α−ヨードアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 などを挙げることができる。
t −N Hz −一般式(INで表されるビス−α
−ハロゲノケトンとしては、 4.4′−ビス(フェニル−α−ブロモアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4′−ビス(フェニル−α−クロロアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 4.4′−ビス(フェニル−α−ヨードアセチル)ジフ
ェニルエーテル、 などを挙げることができる。
これら一般式〔■〕で表されるビス−α−ハロゲノケト
ンは、相当するビスゲトンのハロゲン化により製造する
ことができる。
ンは、相当するビスゲトンのハロゲン化により製造する
ことができる。
また前記一般式(III)で表されるジチオアミドとし
ては、ジチオオキサミド、イソフタルチオアミド、テレ
フタルチオアミド、3.3’−ビフェニルジカルポチオ
アミド、4.4′−ビフェニルジ力ルポチオアミド、3
.3′−メチレンジベンゾチオアミド、4,4′−メチ
レンジベンゾチオアミド、4.4′−エチレンジヘンジ
チオアミド、4,4′−イソプロピリデンジベンゾチオ
アミド、3.3′−オキシジベンゾチオアミド、4.4
−’オキシジベンゾチオアミド、3.3′−チオジベン
ゾチオアミド、4.4′−チオジベンゾチオアミド、3
,3′−スルホニルジベンゾチオアミド、4.4’−、
スルホニルジベンゾチオアミド、3.3′−カルボニル
ジベンゾチオアミド、4.4′−カルボニルジベンゾチ
オアミド、1.4−ナツタレンジカルボチオアミド、1
,5−ナツタレンジカルボチオアミド、2,6−ナツタ
レンジカルボチオアミド、2,7−ナツタレンジカルボ
チオアミドなどを挙げることができる。
ては、ジチオオキサミド、イソフタルチオアミド、テレ
フタルチオアミド、3.3’−ビフェニルジカルポチオ
アミド、4.4′−ビフェニルジ力ルポチオアミド、3
.3′−メチレンジベンゾチオアミド、4,4′−メチ
レンジベンゾチオアミド、4.4′−エチレンジヘンジ
チオアミド、4,4′−イソプロピリデンジベンゾチオ
アミド、3.3′−オキシジベンゾチオアミド、4.4
−’オキシジベンゾチオアミド、3.3′−チオジベン
ゾチオアミド、4.4′−チオジベンゾチオアミド、3
,3′−スルホニルジベンゾチオアミド、4.4’−、
スルホニルジベンゾチオアミド、3.3′−カルボニル
ジベンゾチオアミド、4.4′−カルボニルジベンゾチ
オアミド、1.4−ナツタレンジカルボチオアミド、1
,5−ナツタレンジカルボチオアミド、2,6−ナツタ
レンジカルボチオアミド、2,7−ナツタレンジカルボ
チオアミドなどを挙げることができる。
これら一般式(I[l]で表されるジチオアミドは、通
常、相当するジニトリルと硫化水素の反応により製造す
ることができる。
常、相当するジニトリルと硫化水素の反応により製造す
ることができる。
前記一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂の製造
方法は、有機溶媒中で前記一般式〔■〕で表されるビス
−α−ハロゲノケトンと前記一般式(I[I)で表され
るジチオアミドとを、例えば反応温度O〜200℃、反
応時間10分〜150時間程度反応させることにより行
われる。反応温度が約0℃未満では重合反応が進行し難
く重合度が10未満となる恐れがあり、一方約200℃
を越えると重合反応が暴走し易くゲル化したり、また重
合度も200を越えるものとなり、何れも好ましくない
。
方法は、有機溶媒中で前記一般式〔■〕で表されるビス
−α−ハロゲノケトンと前記一般式(I[I)で表され
るジチオアミドとを、例えば反応温度O〜200℃、反
応時間10分〜150時間程度反応させることにより行
われる。反応温度が約0℃未満では重合反応が進行し難
く重合度が10未満となる恐れがあり、一方約200℃
を越えると重合反応が暴走し易くゲル化したり、また重
合度も200を越えるものとなり、何れも好ましくない
。
また反応時間が約10分未満では重合が十分進行せず重
合度が10未満となる場合があり、−友釣150時間を
越えてもさして重合度が比例的に上昇するものでもなく
、場合によっては重合度が200を越える恐れもある。
合度が10未満となる場合があり、−友釣150時間を
越えてもさして重合度が比例的に上昇するものでもなく
、場合によっては重合度が200を越える恐れもある。
得られるポリチアゾール樹脂の重合度(n)は、−a式
(II)で表されるビス−α−ハロゲノケトンと一般式
([11)で表されるジチオアミドの仕込量によっても
調整することができ、これらの反応成分をほぼ等モル使
用するごとにより、高分子量の前記一般式〔I〕で表さ
れるポリチアゾール樹脂を製造することができる。
(II)で表されるビス−α−ハロゲノケトンと一般式
([11)で表されるジチオアミドの仕込量によっても
調整することができ、これらの反応成分をほぼ等モル使
用するごとにより、高分子量の前記一般式〔I〕で表さ
れるポリチアゾール樹脂を製造することができる。
本発明のポリチアゾール樹脂の製造方法に使用される有
機溶媒としては、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリド
ン、テトラメチルスルホン、フェノール、クレゾール、
ニトロベンゼン、クロロベンゼン、ピリジン、蟻酸、酢
酸などを例示することができる。
機溶媒としては、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリド
ン、テトラメチルスルホン、フェノール、クレゾール、
ニトロベンゼン、クロロベンゼン、ピリジン、蟻酸、酢
酸などを例示することができる。
かくして製造される一般式(T)で表されるポリチアゾ
ール樹脂は、使用される一般式(II)で表されるビス
−α−ハロゲノケトンおよび/または一般式(III)
で表されるジチオアミドの種類により特にその溶解性が
変化するが、得られる多(の樹脂においてメタンスルホ
ン酸に可溶となり、また一部の樹脂においては、クレゾ
ール、クロロホルム、ニトロベンゼン、ピリジンなどの
溶媒の全てに、もしくは一部に可溶となる。また得られ
る前記一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂は、
熱的に極めて安定であり、500℃付近まで加熱しても
顕著な変化は認められない。
ール樹脂は、使用される一般式(II)で表されるビス
−α−ハロゲノケトンおよび/または一般式(III)
で表されるジチオアミドの種類により特にその溶解性が
変化するが、得られる多(の樹脂においてメタンスルホ
ン酸に可溶となり、また一部の樹脂においては、クレゾ
ール、クロロホルム、ニトロベンゼン、ピリジンなどの
溶媒の全てに、もしくは一部に可溶となる。また得られ
る前記一般式〔I〕で表されるポリチアゾール樹脂は、
熱的に極めて安定であり、500℃付近まで加熱しても
顕著な変化は認められない。
作用
本発明は、チアゾール環の5位にフェニル基を導入する
ことにより、熱安定性を損なうことなく溶解性に優れた
ポリチアゾール樹脂を得るものである。
ことにより、熱安定性を損なうことなく溶解性に優れた
ポリチアゾール樹脂を得るものである。
実施例 、
以下、実施例を挙げ本発明を更に具体的に説明する。
実施例1
4.4′−ビス(フェニル−α−ブロモアセチル)ジフ
ェニルエーテル1.5ミリモルとイソフタルチオアミド
1.5ミリモルとをフラスコにとり、ジメチルホルムア
ミドl QmJを加えて溶解させた。これを攪拌下60
℃で3日間反応させた。反応終了後、反応混合物をアセ
トン500 m l中に投入して生成樹脂を分離し、真
空乾燥した。生成樹脂の収率は97%であり、その対数
粘度は1.14dIl/g (0,5g/a、メタンス
ルホン酸中、30℃で測定)であった。
ェニルエーテル1.5ミリモルとイソフタルチオアミド
1.5ミリモルとをフラスコにとり、ジメチルホルムア
ミドl QmJを加えて溶解させた。これを攪拌下60
℃で3日間反応させた。反応終了後、反応混合物をアセ
トン500 m l中に投入して生成樹脂を分離し、真
空乾燥した。生成樹脂の収率は97%であり、その対数
粘度は1.14dIl/g (0,5g/a、メタンス
ルホン酸中、30℃で測定)であった。
この生成樹脂の赤外線吸収スペクトル、元素分析の結果
は次の通りであり、ポリチアゾール樹脂であることが確
認された。
は次の通りであり、ポリチアゾール樹脂であることが確
認された。
赤外1g 吸収スペクトル(フィルム);1600cm
−’にチアゾール環の>C=N−結合に起因する吸収帯
が確認された。
−’にチアゾール環の>C=N−結合に起因する吸収帯
が確認された。
元素分析
計算値(%) 、 C76,84、H3,94、H4
,98実測値(%) i C76、Ol H4,9、
H4,8得られたポリチアゾール樹脂は、メタンスルホ
ン酸、クロロホルム、クレゾールに可溶であり、その溶
液から常法によりフィルムを成形す゛ることができた。
,98実測値(%) i C76、Ol H4,9、
H4,8得られたポリチアゾール樹脂は、メタンスルホ
ン酸、クロロホルム、クレゾールに可溶であり、その溶
液から常法によりフィルムを成形す゛ることができた。
またかかるポリチアゾール樹脂の熱重量測定によるlO
%重量減少温度は、空気中で570℃、窒素中で580
℃であった。
%重量減少温度は、空気中で570℃、窒素中で580
℃であった。
実施例2
実施例1と同様の反応操作により4.4’−ビス(フェ
ニル−α−ブロモアセチル)ジフェニルエーテル1.5
ミリモルとテレフタルチオアミド1.5ミリモルとから
ポリチアゾール樹脂を得た。生成樹脂の対数粘度は、1
630d N7gであった。得られたポリチアゾール樹
脂は、メタンスルホン酸に溶解し、熱重量測定による1
0%重量重量減変温、空気中で545℃、窒素中で57
0℃であった。
ニル−α−ブロモアセチル)ジフェニルエーテル1.5
ミリモルとテレフタルチオアミド1.5ミリモルとから
ポリチアゾール樹脂を得た。生成樹脂の対数粘度は、1
630d N7gであった。得られたポリチアゾール樹
脂は、メタンスルホン酸に溶解し、熱重量測定による1
0%重量重量減変温、空気中で545℃、窒素中で57
0℃であった。
発明の効果
従来のポリチアゾール樹脂の多くか有機溶媒に不溶であ
るため成形が著しく困難であるのに対し、本発明のポリ
チアゾール樹脂は、有機溶媒に可溶で成形が容易であり
、しかも優れた耐熱性および電気的特性を有し工業材料
としての価値が極めて大である。
るため成形が著しく困難であるのに対し、本発明のポリ
チアゾール樹脂は、有機溶媒に可溶で成形が容易であり
、しかも優れた耐熱性および電気的特性を有し工業材料
としての価値が極めて大である。
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記一般式〔 I 〕で表されることを特徴とするポ
リチアゾール樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (一般式〔 I 〕中、Arは、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼または▲数式、化学式、表等がありま
す▼ で表される二価の芳香族基であり、Yは、 −SO_2−、−S−、−O−、−CH_2−、▲数式
、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等が
あります▼、▲数式、化学式、表等があります▼または
−C_2H_4−であり、mは0または1、lは0また
は1、nは10〜200の整数を示す。) 2、下記一般式〔 I 〕で表されるポリチアゾール樹脂
を製造するに際し、 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (一般式〔 I 〕中、Arは、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼または▲数式、化学式、表等がありま
す▼ で表される二価の芳香族基であり、Yは、 −SO_2−、−S−、−O−、−CH_2−、▲数式
、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等が
あります▼、▲数式、化学式、表等があります▼または
−C_2H_4−であり、mは0または1、lは0また
は1、nは10〜200の整数を示す。) 下記一般式〔II〕で表されるビス−α−ハ ロゲノケトンと、 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (一般式〔II〕中、Xはハロゲン原子である。)下記一
般式〔III〕で表されるジチオアミド ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 (一般式〔III〕中、Arおよびlは、前記 一般式〔 I 〕に同じ) とを有機溶媒中で反応させることを特徴とするポリチア
ゾール樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21636684A JPS6197330A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ポリチアゾ−ル樹脂およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21636684A JPS6197330A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ポリチアゾ−ル樹脂およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197330A true JPS6197330A (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=16687445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21636684A Pending JPS6197330A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | ポリチアゾ−ル樹脂およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197330A (ja) |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21636684A patent/JPS6197330A/ja active Pending
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