JPS6197830A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPS6197830A JPS6197830A JP59217308A JP21730884A JPS6197830A JP S6197830 A JPS6197830 A JP S6197830A JP 59217308 A JP59217308 A JP 59217308A JP 21730884 A JP21730884 A JP 21730884A JP S6197830 A JPS6197830 A JP S6197830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- light emission
- exposure
- time
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野j
本発明は、マスクやレチクルのような原板のパターン像
を半導体ウェハのような担体に転写する露光装置に関し
、特にIC,LS1.超LSI等の半導体回路素子製造
用の投影焼付¥AIとして特にマスクまたはレチクルの
一部又は全体の像をウェハ上に形成する結像光学系を使
用し、マスクまたはレチクル、ウェハを一体として又は
これ等の一方だけを該結像光学系に対して相対的に移動
させ、ウェハ上にマスクまたはレチクルの像を投影する
露光装置に関する。
を半導体ウェハのような担体に転写する露光装置に関し
、特にIC,LS1.超LSI等の半導体回路素子製造
用の投影焼付¥AIとして特にマスクまたはレチクルの
一部又は全体の像をウェハ上に形成する結像光学系を使
用し、マスクまたはレチクル、ウェハを一体として又は
これ等の一方だけを該結像光学系に対して相対的に移動
させ、ウェハ上にマスクまたはレチクルの像を投影する
露光装置に関する。
[発明の背景]
露光装置において、マスクまたはレチクルの像をウェハ
上に再現性良く形成するには露光エネルギーを一定に保
持する必要がある。
上に再現性良く形成するには露光エネルギーを一定に保
持する必要がある。
従来は、光源の輝度を一定に保持する定輝度光源を用い
ることにより、露光エネルギのti)J’l!Jを行な
っていた。
ることにより、露光エネルギのti)J’l!Jを行な
っていた。
ところが、最近、より工暉度の光源としてエキシマレー
ザのようなパルス発光型の光源が用いられるようになっ
た。しかし、従来のパルス発光型光源例えばストロボ等
に対する露光エネルギ制御の方式は応答性、正確さの何
れの面においても満足できるものではなかった。
ザのようなパルス発光型の光源が用いられるようになっ
た。しかし、従来のパルス発光型光源例えばストロボ等
に対する露光エネルギ制御の方式は応答性、正確さの何
れの面においても満足できるものではなかった。
[発明の目的〕
本発明は、上記従来例の欠点を除去し、パルス発光型の
光源を用いた場合にも感光担体に一定の露光エネルギを
与え、原板の像を再現性良く担体上に形成できるように
することを目的とする。
光源を用いた場合にも感光担体に一定の露光エネルギを
与え、原板の像を再現性良く担体上に形成できるように
することを目的とする。
[発明の構成]
本発明は、パルス発光型光源を用いた露光装置において
、該光源の発光間隔又は発光時間又は各発光回当りの発
光強度を調節することより露光エネルギの制御を行なう
ものである。
、該光源の発光間隔又は発光時間又は各発光回当りの発
光強度を調節することより露光エネルギの制御を行なう
ものである。
[発明の実施例コ
第1図は、本発明の1実施例に係る露光装置の構成を示
す。同図の装置は、露光光源及び各装置を制御する制御
装置71、スイッチング機能を有するサイラトロン72
、パルス点灯型光源であるエキシマレーザ73、マスク
74、投影光学系75、ウェハ76、位置合せ信号検出
回路17、コンデンサCI。
す。同図の装置は、露光光源及び各装置を制御する制御
装置71、スイッチング機能を有するサイラトロン72
、パルス点灯型光源であるエキシマレーザ73、マスク
74、投影光学系75、ウェハ76、位置合せ信号検出
回路17、コンデンサCI。
C2、コイルし、抵抗R等を有する。
第1図の装置において、マスク74とウェハ76の位置
合せが完了すると制御装置71によってサイラトロン7
2がオンとされ、エキシマレーザ73はコンデンサC1
,C2とコイルLの共成回路より高圧が印加されて点灯
し露光が行なわれる。この場合、制御装置71に適切な
指令値を与えることにより、以下に述べるように露光エ
ネルギの制御が行なわれる。
合せが完了すると制御装置71によってサイラトロン7
2がオンとされ、エキシマレーザ73はコンデンサC1
,C2とコイルLの共成回路より高圧が印加されて点灯
し露光が行なわれる。この場合、制御装置71に適切な
指令値を与えることにより、以下に述べるように露光エ
ネルギの制御が行なわれる。
第2図は、第1図の装置における露光エネルギの制aB
様を示すものである。第2図において、■は露光時間、
【は1回のパルス発光時間、EOは1回のパルス発光に
おける発光強度を表す。第1図から明らかなように【及
びEOは高圧N#i+HVの電圧、コイルLのインダク
タンス、C1゜C2の容量により決まる一定の値である
。従って、第2図(a)の場合における総露光エネルギ
は同図(b)の場合におけるそれの3倍となることは明
らかである。このように、第1図の装置においては総露
光エネルギは制即装W171に与えられる指令に応じて
発光間隔を調部することにより任意に制御できる。
様を示すものである。第2図において、■は露光時間、
【は1回のパルス発光時間、EOは1回のパルス発光に
おける発光強度を表す。第1図から明らかなように【及
びEOは高圧N#i+HVの電圧、コイルLのインダク
タンス、C1゜C2の容量により決まる一定の値である
。従って、第2図(a)の場合における総露光エネルギ
は同図(b)の場合におけるそれの3倍となることは明
らかである。このように、第1図の装置においては総露
光エネルギは制即装W171に与えられる指令に応じて
発光間隔を調部することにより任意に制御できる。
[実施例の変形例]
上記実施例においてはパルス発光の間隔を可変としたが
、本発明はこれに限らず例えば発光間隔を一定に保って
露光時間Tを可変としても、その効果は同一である。
、本発明はこれに限らず例えば発光間隔を一定に保って
露光時間Tを可変としても、その効果は同一である。
また、第1図における高圧電源+HVの電圧、コイルL
のインダクタンスコンデンサCI 、 C2の容量を可
変として発光時間【又は各発光回における露光強度EO
を変化させてもその効果は同一である。
のインダクタンスコンデンサCI 、 C2の容量を可
変として発光時間【又は各発光回における露光強度EO
を変化させてもその効果は同一である。
さらに、上記実施例において、制m+装置71に対する
指令値をウェハ面照度に応じて調節することによりクロ
ーズトループ制御系を構成できることも明らかである。
指令値をウェハ面照度に応じて調節することによりクロ
ーズトループ制御系を構成できることも明らかである。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、パルス発光型の
光源を用いた場合にも露光エネルギの制御を適確に行な
うことが可能になり、原板の像を再現性良く担体上に形
成することができる。
光源を用いた場合にも露光エネルギの制御を適確に行な
うことが可能になり、原板の像を再現性良く担体上に形
成することができる。
第1図は本発明の1実施例に係る露光装置の構成を示す
ブロック図、そして第2図は第1図の装置における露光
エネルギの制御の様子を示す説明図である。 71:制御装置、72:サイラトロン、73:エキシマ
レーザ、74:マスク、75:投影光、16:ウェハ、
77:位置合せ信号検出HIi!、CI 、 C2:コ
ンデンサ、L:コイル、R:抵抗。
ブロック図、そして第2図は第1図の装置における露光
エネルギの制御の様子を示す説明図である。 71:制御装置、72:サイラトロン、73:エキシマ
レーザ、74:マスク、75:投影光、16:ウェハ、
77:位置合せ信号検出HIi!、CI 、 C2:コ
ンデンサ、L:コイル、R:抵抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、原板上のパターン像を担体上に転写するための露光
装置であつて、光源としてパルス発光型光源を用いかつ
該光源の発光間隔または発光時間または各発光回当りの
発光強度を調節することにより露光エネルギの制御を行
なうことを特徴とする露光装置。 2、前記光源がエキシマレーザ光源である特許請求の範
囲第1項記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217308A JPS6197830A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217308A JPS6197830A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197830A true JPS6197830A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16702113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59217308A Pending JPS6197830A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197830A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5491534A (en) * | 1993-06-29 | 1996-02-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and microdevice manufacturing method using the same |
| US5757838A (en) * | 1995-06-05 | 1998-05-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Output control method for excimer laser |
| US5846678A (en) * | 1994-12-22 | 1998-12-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US5892573A (en) * | 1995-09-29 | 1999-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method with multiple light receiving means |
| US5898477A (en) * | 1996-01-17 | 1999-04-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method of manufacturing a device using the same |
| US5949468A (en) * | 1995-07-17 | 1999-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Light quantity measuring system and exposure apparatus using the same |
| US6081319A (en) * | 1994-12-28 | 2000-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Illumination system and scan type exposure apparatus |
| US6204911B1 (en) | 1995-08-30 | 2001-03-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP59217308A patent/JPS6197830A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5491534A (en) * | 1993-06-29 | 1996-02-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and microdevice manufacturing method using the same |
| US5699148A (en) * | 1993-06-29 | 1997-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and microdevice manufacturing method using the same |
| US5846678A (en) * | 1994-12-22 | 1998-12-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US6081319A (en) * | 1994-12-28 | 2000-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Illumination system and scan type exposure apparatus |
| US5757838A (en) * | 1995-06-05 | 1998-05-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Output control method for excimer laser |
| US5949468A (en) * | 1995-07-17 | 1999-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Light quantity measuring system and exposure apparatus using the same |
| US6204911B1 (en) | 1995-08-30 | 2001-03-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US6424405B2 (en) | 1995-08-30 | 2002-07-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US5892573A (en) * | 1995-09-29 | 1999-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method with multiple light receiving means |
| US5898477A (en) * | 1996-01-17 | 1999-04-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method of manufacturing a device using the same |
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