JPS6198530A - 基板用フイルム及び機能性積層体の製造方法 - Google Patents
基板用フイルム及び機能性積層体の製造方法Info
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- JPS6198530A JPS6198530A JP59220474A JP22047484A JPS6198530A JP S6198530 A JPS6198530 A JP S6198530A JP 59220474 A JP59220474 A JP 59220474A JP 22047484 A JP22047484 A JP 22047484A JP S6198530 A JPS6198530 A JP S6198530A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は機能性積層体に用いる非常に平滑な表面を有し
、且つ易滑性も良い基板用フィルム及び該基板用フィル
ムを用いて機能性積層体を製造する方法に関する。
、且つ易滑性も良い基板用フィルム及び該基板用フィル
ムを用いて機能性積層体を製造する方法に関する。
[従来技術1
熱可塑性合成樹脂からなるフィルム、特にポーノエステ
ルフイルムは、優れた機械的性質、耐熱性あるいは耐薬
品性等を有するため、磁気テープ。
ルフイルムは、優れた機械的性質、耐熱性あるいは耐薬
品性等を有するため、磁気テープ。
フロッピーディスク、写真フィルム、透明導電性フィル
ム、熱線反射フィルム、コンデンサー用メタライジング
フイルム、電気絶縁フィルムあるいは書写フィルム等機
能性積層体の基板として、その需要の伸びは最近特に著
しい。
ム、熱線反射フィルム、コンデンサー用メタライジング
フイルム、電気絶縁フィルムあるいは書写フィルム等機
能性積層体の基板として、その需要の伸びは最近特に著
しい。
しかしながら、このフィルムの生産および上記機能性、
積層体の生産を円滑に行うためには、フィルムの滑り性
を改善することが必至である。
積層体の生産を円滑に行うためには、フィルムの滑り性
を改善することが必至である。
すなわち、フイ・ルムの滑り性が不足すると、例えば捲
取り、捲返し、R面性膜の形成あるいはスリット等の作
業に重大な支障を及ぼし、例えば捲き皺の発生あるいは
発生した静電気による塵埃吸着などの好ましからざる現
象をもたらす。
取り、捲返し、R面性膜の形成あるいはスリット等の作
業に重大な支障を及ぼし、例えば捲き皺の発生あるいは
発生した静電気による塵埃吸着などの好ましからざる現
象をもたらす。
ところで、従来、フィルムの滑り性を改善する手段とし
て、例えば酸化珪素、カオリン、タルク。
て、例えば酸化珪素、カオリン、タルク。
炭酸カルシウムあるいはアルミナ等の種々のフィラーの
微小粒子を添加したポリマーを用いて製膜し、次いで延
伸工程でフィルム厚みが減る際にフィラーがフィルム面
に微小突起として突出する現を 象を利用することが実用化されている。同様に微小突起
を利用する滑り性の改善技術としては、重合時に用いる
触媒を重合体に不溶性の粒子に変換させる方法も知られ
ている。
微小粒子を添加したポリマーを用いて製膜し、次いで延
伸工程でフィルム厚みが減る際にフィラーがフィルム面
に微小突起として突出する現を 象を利用することが実用化されている。同様に微小突起
を利用する滑り性の改善技術としては、重合時に用いる
触媒を重合体に不溶性の粒子に変換させる方法も知られ
ている。
これらの技術は、フィルムの滑り性を改善する点では事
実ある程度の成功をおさめているが、フィルム組成内に
微小粒子が存在するため当然のことながらフィルムの透
明度を低下させたりあるいはフィルム組成内にボイドを
生成するなどの改善されるべき問題を残している。特に
、ジアゾフィルム、メタライジングフィルム、写真フィ
ルム。
実ある程度の成功をおさめているが、フィルム組成内に
微小粒子が存在するため当然のことながらフィルムの透
明度を低下させたりあるいはフィルム組成内にボイドを
生成するなどの改善されるべき問題を残している。特に
、ジアゾフィルム、メタライジングフィルム、写真フィ
ルム。
透明導電性フィルム、熱1線反射フィルム、あるいは磁
気記録媒体の磁気テープやフロッピーディスク等の基板
としてのフィルムにとって、フィルムの透明度の低下お
よびボイドの生成は重大な障害となる。例えば、最近と
みに需要の伸びが著しいビデオ用磁気テープやフロッピ
ーディスクは、ドロップアウト(記録損失)あるいはノ
イズの如き望ましくない現象の発生を防止すること、高
密度記録化等のため、特に優れた電磁特性を持つことを
要求されている。このような磁気記録媒体のための基板
としてのフィルムに、それ故、フィラーに基づく微小突
起がフィルムの両面にほぼ等しく発生する上記の如きフ
ィルムを用いることは磁気記録媒体の滑り性を改善する
ことにはなってもボイドが生成してドロップアウトやノ
イズを発生することが少なくなく望ましくない。
気記録媒体の磁気テープやフロッピーディスク等の基板
としてのフィルムにとって、フィルムの透明度の低下お
よびボイドの生成は重大な障害となる。例えば、最近と
みに需要の伸びが著しいビデオ用磁気テープやフロッピ
ーディスクは、ドロップアウト(記録損失)あるいはノ
イズの如き望ましくない現象の発生を防止すること、高
密度記録化等のため、特に優れた電磁特性を持つことを
要求されている。このような磁気記録媒体のための基板
としてのフィルムに、それ故、フィラーに基づく微小突
起がフィルムの両面にほぼ等しく発生する上記の如きフ
ィルムを用いることは磁気記録媒体の滑り性を改善する
ことにはなってもボイドが生成してドロップアウトやノ
イズを発生することが少なくなく望ましくない。
さらに磁気層に凹凸を有する磁気記録媒体はヘッドとの
接触に際し、スペースロスを発生し、記録信号の低下を
もたらす。
接触に際し、スペースロスを発生し、記録信号の低下を
もたらす。
一方、微小粒子をポリエステルに添加してフィルム面に
微小突起を形成せしめる上記方法とは異なり、そのよう
な微小粒子を含有しないポリエステルから製造したフィ
ルムの両面に特定の塗布液を塗布する方法によって、フ
ィルムの両面にミミズ状皮膜構造を形成せしめてフィル
ムに易滑性を付与する方法が提案されている。
微小突起を形成せしめる上記方法とは異なり、そのよう
な微小粒子を含有しないポリエステルから製造したフィ
ルムの両面に特定の塗布液を塗布する方法によって、フ
ィルムの両面にミミズ状皮膜構造を形成せしめてフィル
ムに易滑性を付与する方法が提案されている。
この方法は、シリコーンあるいはスチレン−ブタジェン
ゴムの少なくとも1つと水溶性高分子化合物を含む特定
の塗布液を用いるものではあるが、フィルムに後処理に
よって易滑性を付与する点で、ポリマーに微粒子を添加
してフィルムに易滑性を付与する方法とは相違する。
ゴムの少なくとも1つと水溶性高分子化合物を含む特定
の塗布液を用いるものではあるが、フィルムに後処理に
よって易滑性を付与する点で、ポリマーに微粒子を添加
してフィルムに易滑性を付与する方法とは相違する。
しかしながら、上記方法はフィルムの両面に塗布液を塗
布しフィルムの両面にミミズ状皮膜構造を形成しなけれ
ば十分な易滑性を得られない点及びミミズ状の皮膜に基
づく凹凸がある点が難点である。
布しフィルムの両面にミミズ状皮膜構造を形成しなけれ
ば十分な易滑性を得られない点及びミミズ状の皮膜に基
づく凹凸がある点が難点である。
いずれにしても微小突起によるこのような欠点を改善す
るため、微小粒子の粒径を一層小さくする工夫もなされ
ているが、結局、磁気記録再生特性等の機能面から要求
される表面平滑性と滑り性との妥協の産物であって本質
的な解決法でなかった。
るため、微小粒子の粒径を一層小さくする工夫もなされ
ているが、結局、磁気記録再生特性等の機能面から要求
される表面平滑性と滑り性との妥協の産物であって本質
的な解決法でなかった。
[発明の目的]
本発明はかかる現状に鑑みなされたもので、その目的は
非常に平滑な表面性を有し、且つ易滑性も十分な積層体
基板用フィルムを提供することにある。
非常に平滑な表面性を有し、且つ易滑性も十分な積層体
基板用フィルムを提供することにある。
又、本発明の別の目的は、上述の基板用フィルムを用い
て工業的に極めて有利に連続的に線面性積層体を製造す
る方法を提供することにある。
て工業的に極めて有利に連続的に線面性積層体を製造す
る方法を提供することにある。
[発明の構成]
上述の目的は以下の本発明により達成される。
すなわち本発明は、機能性積層体の基板となる熱可塑性
高分子樹脂からなる基板用フィルムにおいて、その略全
面に熱処理により略消滅する凹凸変形を形成し、易滑性
を付与したことを特徴とする基板用フィルムを特定発明
とし、該基板用フィルムを基板とし、該基板を熱処理し
つつその上に膜形成することを特徴とする積層体の製造
方法を第2発明とするものである。
高分子樹脂からなる基板用フィルムにおいて、その略全
面に熱処理により略消滅する凹凸変形を形成し、易滑性
を付与したことを特徴とする基板用フィルムを特定発明
とし、該基板用フィルムを基板とし、該基板を熱処理し
つつその上に膜形成することを特徴とする積層体の製造
方法を第2発明とするものである。
上述の本発明は、種々検討の結果、熱可塑性高分子樹脂
のフィルムはその表面が平滑になると易滑性が低下する
が、フィルム上に機能性膜を形成した積層体構成ではそ
の表面に係わらす易滑性は全く問題にならない場合が多
いことを見出し、従来の表面性と易滑性の問題はフィル
ムに積層体とした時には消滅する一時的な易滑性を付与
することにより解決できることに想到し、なされたもの
である。
のフィルムはその表面が平滑になると易滑性が低下する
が、フィルム上に機能性膜を形成した積層体構成ではそ
の表面に係わらす易滑性は全く問題にならない場合が多
いことを見出し、従来の表面性と易滑性の問題はフィル
ムに積層体とした時には消滅する一時的な易滑性を付与
することにより解決できることに想到し、なされたもの
である。
以下、本発明の詳細な説明する。
上述の通り、本発明は熱処理により略消滅できる凹凸変
形を形成するもので、かかる凹凸変形はナーリング技術
によって達成される。この加工法としては以下のものが
知られている。
形を形成するもので、かかる凹凸変形はナーリング技術
によって達成される。この加工法としては以下のものが
知られている。
■ 冷間でフィルムを機械的に厚み出しをする方法(米
国特許第1651744号明細書);■ 厚み出し加工
直前にフィルムを予熱し、次いで非加熱のエンボスロー
ルにより押圧して厚みを出す方法(特公昭47−160
64号);■ 0項のエンボス加工後さらにエンボス部
を′ ガラス転移温度(To )〜Tg+60℃の温
度域に於て熱処理することにより、エンボス部の巻取後
の経時変化をなくす方法(特開昭54− 87762号
): ■ エンボスロールを融点以上に加熱して厚み出しを行
う方法(特開昭52−96678号):が知られている
。
国特許第1651744号明細書);■ 厚み出し加工
直前にフィルムを予熱し、次いで非加熱のエンボスロー
ルにより押圧して厚みを出す方法(特公昭47−160
64号);■ 0項のエンボス加工後さらにエンボス部
を′ ガラス転移温度(To )〜Tg+60℃の温
度域に於て熱処理することにより、エンボス部の巻取後
の経時変化をなくす方法(特開昭54− 87762号
): ■ エンボスロールを融点以上に加熱して厚み出しを行
う方法(特開昭52−96678号):が知られている
。
本発明にはこれらエンボス加工が好ましく適用されるが
、なかでも形成された凹凸変形が熱処理により容易に消
滅できるものがより好ましい。
、なかでも形成された凹凸変形が熱処理により容易に消
滅できるものがより好ましい。
以下に本発明の加工法の一例を図面を用いて説明する。
第1図はフィルムFへの厚み出し装置である。
加熱装置をそなえ表面上にエンボス加工を施されたホイ
ール1をアーム2によりシャフト3を介して保持される
。アーム2はシャフト8を支点として自由に上下回転可
となるようにする。サポート5はシャフト3に固定され
て回転不可とされており、スプリング4(エアーシリン
ダー又はアーム2、サポート5を同一軸とし、錘を使用
すること゛ も可能)を固定する。スプリング4の
張力は自由に変化出来るようになっておりホイール1の
押付力すなわち厚み出し高さの変化で必要に応じ調整さ
れる。ロール6はホイール1の受は及びフィルムFの送
りロールであり、厚み出し目的により材質変更可能とし
ておく。この装置においてホイール1の温度は機能性膜
形成時の熱処理条件(通常、100〜170℃)におい
て厚み出し高さが容易に消滅する温度以下に設定する。
ール1をアーム2によりシャフト3を介して保持される
。アーム2はシャフト8を支点として自由に上下回転可
となるようにする。サポート5はシャフト3に固定され
て回転不可とされており、スプリング4(エアーシリン
ダー又はアーム2、サポート5を同一軸とし、錘を使用
すること゛ も可能)を固定する。スプリング4の
張力は自由に変化出来るようになっておりホイール1の
押付力すなわち厚み出し高さの変化で必要に応じ調整さ
れる。ロール6はホイール1の受は及びフィルムFの送
りロールであり、厚み出し目的により材質変更可能とし
ておく。この装置においてホイール1の温度は機能性膜
形成時の熱処理条件(通常、100〜170℃)におい
て厚み出し高さが容易に消滅する温度以下に設定する。
下地ロールは金属ロール、ゴムロール等で構成されるが
、フィルムの性質又は二次加工時の目的別により変更す
る。
、フィルムの性質又は二次加工時の目的別により変更す
る。
なお、熱処理により略消滅できる凹凸変形とは、フィル
ムに溶断等の障害が発生しない温度以下の適当な張力下
で加熱処理した時、処理後の表面性が変形前のフィルム
表面性と同程度になることを云う。
ムに溶断等の障害が発生しない温度以下の適当な張力下
で加熱処理した時、処理後の表面性が変形前のフィルム
表面性と同程度になることを云う。
凹凸変形は消滅し易いものであるため、途中での応力変
形等で消滅しないようにするため、必ずしもフィルム全
面に設ける必要はないが、フィルム面の広範囲に亙って
設ける必要があり、実用面からは70%以上の略全面に
設けてあれば十分である。しかし、膜形成時の条件均一
化等の面からは全面に設けたものが好ましい。
形等で消滅しないようにするため、必ずしもフィルム全
面に設ける必要はないが、フィルム面の広範囲に亙って
設ける必要があり、実用面からは70%以上の略全面に
設けてあれば十分である。しかし、膜形成時の条件均一
化等の面からは全面に設けたものが好ましい。
与える凹凸変形の高さは、移送1巻取り等の取扱いに支
障のない易滑性をフィルムに付与するものであれば良く
、特に限定されない。その選定には前記公知資料等の記
載が参考となる。又、凹凸変形はフィルムの片面のみで
も両面に設けても良い。
障のない易滑性をフィルムに付与するものであれば良く
、特に限定されない。その選定には前記公知資料等の記
載が参考となる。又、凹凸変形はフィルムの片面のみで
も両面に設けても良い。
なお、本発明が適用できる線面性積層体も、特に限定さ
れず、前述した各種鏝面性積層体に適用可能である。な
かでも、高密度記録、高信頼性面から表面平滑性に対す
る要求が厳しい磁気記録媒体、特にその基板の表面性が
媒体の表面性を左右すると云われる金属薄膜を記録層と
する薄膜型磁気記録媒体には有利に適用できる。
れず、前述した各種鏝面性積層体に適用可能である。な
かでも、高密度記録、高信頼性面から表面平滑性に対す
る要求が厳しい磁気記録媒体、特にその基板の表面性が
媒体の表面性を左右すると云われる金属薄膜を記録層と
する薄膜型磁気記録媒体には有利に適用できる。
又、本発明に適用できる熱可塑性樹脂は製膜性を有する
ものであれば特゛に制約されない。例えばポリエチレン
、ポリアミド、ポリ塩化ビニルのホモポリマーや共重合
体、ポリエチレンやポリプロピレンの様なオレフィンの
重合体又は共重合体。
ものであれば特゛に制約されない。例えばポリエチレン
、ポリアミド、ポリ塩化ビニルのホモポリマーや共重合
体、ポリエチレンやポリプロピレンの様なオレフィンの
重合体又は共重合体。
及び二塩基性の芳香族カルボン酸と二価アルコールから
縮合されたポリエステル等に適用できる。
縮合されたポリエステル等に適用できる。
更に、本発明が適用できる熱可塑性樹脂のフィルムの表
面性も特に限定されないが、巻取り、移送等の取扱いが
特に困難となる表面性がCLAで0.920μm以下の
フィルムには本発明では最終製品の積層体での表面性を
損うことなく加工等中間工程での易滑性を確保できるの
で非常に有利となる。この点でも上述の薄膜型磁気記録
媒体には特に本発明は有利となる。
面性も特に限定されないが、巻取り、移送等の取扱いが
特に困難となる表面性がCLAで0.920μm以下の
フィルムには本発明では最終製品の積層体での表面性を
損うことなく加工等中間工程での易滑性を確保できるの
で非常に有利となる。この点でも上述の薄膜型磁気記録
媒体には特に本発明は有利となる。
次に、本発明の第2発明を説明する。第2発明は前記の
通り第1発明の基板用フィルムを基板とし、基板を熱処
理しつつ膜形成し、機能性積層体を製造することを特徴
とするものである。
通り第1発明の基板用フィルムを基板とし、基板を熱処
理しつつ膜形成し、機能性積層体を製造することを特徴
とするものである。
すなわち、基板を熱処理することにより基板に易滑性を
付与するために形成した凹凸変形を消滅させつつ膜形成
するもので、よって得られる積層体は凹凸変形が消滅し
た平滑な基板用フィルム・上に形成されることになり、
表面性の良い積層体を14ることができる。
付与するために形成した凹凸変形を消滅させつつ膜形成
するもので、よって得られる積層体は凹凸変形が消滅し
た平滑な基板用フィルム・上に形成されることになり、
表面性の良い積層体を14ることができる。
従って熱処理は、フィルムに溶断、しり発生等の損傷を
与えることなくその凹凸変形を消滅させる条件であれば
良く、その条件はフィルムの特性。
与えることなくその凹凸変形を消滅させる条件であれば
良く、その条件はフィルムの特性。
凹凸変形の形成条件、膜形成速度等と関係し、実テスト
により決めるべきである。なお、温度は通常フィルムの
ガラス転移温度以上で耐熱温度以下の範囲で選定する。
により決めるべきである。なお、温度は通常フィルムの
ガラス転移温度以上で耐熱温度以下の範囲で選定する。
熱処理は、特別に熱処理手段を膜形成手段の前又は後に
設けて行なっても良く、又熱処理手段を設けることなく
、膜形成時の加熱をそのまま利用しても良い。
設けて行なっても良く、又熱処理手段を設けることなく
、膜形成時の加熱をそのまま利用しても良い。
膜形成手段も特に限定されないが、真空中での基板全面
の均一加熱・冷却から表面性の良い基板が要求される真
空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング法
等の物理堆積法、あるいは化学的堆積法等の真空薄膜形
成手段に特に有利に適用される。
の均一加熱・冷却から表面性の良い基板が要求される真
空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング法
等の物理堆積法、あるいは化学的堆積法等の真空薄膜形
成手段に特に有利に適用される。
[発明の効果]
本発明は上述の通り、凹凸変形をフィルム全面に行うこ
とにより巻き取り性のすぐれた基板用フィルムを提供す
るものである。かかるフィルムはその上普通一般に機能
性膜、例えば磁気記録媒体を形成する過程において通常
はガラス転移点以上の温度で熱処理をすることにより、
表面の凹凸変形が減少乃至消滅する。即ち基板用フィル
ムとしては表面に凹凸変形を有する易滑フィルムである
が、磁気記録媒体等の積層体となしたときには凹凸変形
のない平滑な表面を有するものとなり、磁気記録媒体の
場合磁気特性のすぐれた媒体となる。
とにより巻き取り性のすぐれた基板用フィルムを提供す
るものである。かかるフィルムはその上普通一般に機能
性膜、例えば磁気記録媒体を形成する過程において通常
はガラス転移点以上の温度で熱処理をすることにより、
表面の凹凸変形が減少乃至消滅する。即ち基板用フィル
ムとしては表面に凹凸変形を有する易滑フィルムである
が、磁気記録媒体等の積層体となしたときには凹凸変形
のない平滑な表面を有するものとなり、磁気記録媒体の
場合磁気特性のすぐれた媒体となる。
このように本発明は表面に微小な突起状の凹凸変形加工
を施したフィルムであって、二次加工時においてその凹
凸変形が減少乃至消滅しうる基板用フィルム、および該
フィルムを用いた機能性積層体の製造法である。
を施したフィルムであって、二次加工時においてその凹
凸変形が減少乃至消滅しうる基板用フィルム、および該
フィルムを用いた機能性積層体の製造法である。
なお本発明では溶媒組成物を用いないため、工程的、経
済的及び安全上の点からもすぐれた利点を有する。すな
わち従来技術にあっては、ポリエステルフィルム表面の
易滑性表面への変性方法は、多くの場合、有機溶剤に溶
解せしめた組成物をフィルム表層部に塗設することによ
って達成されてきた。しかし、かかる方法をフィルム製
膜中に施す場合、逸散有様溶剤による周囲環境の汚染、
安全および衛生上好ましからざる悪影響を及ぼす。
済的及び安全上の点からもすぐれた利点を有する。すな
わち従来技術にあっては、ポリエステルフィルム表面の
易滑性表面への変性方法は、多くの場合、有機溶剤に溶
解せしめた組成物をフィルム表層部に塗設することによ
って達成されてきた。しかし、かかる方法をフィルム製
膜中に施す場合、逸散有様溶剤による周囲環境の汚染、
安全および衛生上好ましからざる悪影響を及ぼす。
また従来技術の易滑性付与は表面に設けた微小突起が例
えば磁気記録媒体となしたあとでもそのまま残るため、
磁気特性としては悪い結果を示しているが、本発明では
かかる問題が解消される。
えば磁気記録媒体となしたあとでもそのまま残るため、
磁気特性としては悪い結果を示しているが、本発明では
かかる問題が解消される。
以下、実施例、比較例を掲げて本発明を更に説明する。
[実施例1]
25℃のオルソクロロフェノール中で測定した極限粘度
数が0.62の、無機質フィラーを全く含まないポリエ
チレンテレフタレート(結晶融解熱9.8 cal/
g)をエクストルーダーで口金から押出し、これを40
℃に冷却したドラム上で静電印加を行いながら厚さ63
0μmの押し出しフィルムとし、続いてこれを93℃に
加熱した金属ロール上で長手方向に3.6倍に延伸した
。次いで、テンター内に導き98℃の予熱ゾーンを通過
せしめ、105℃で横方向に3.9倍に延伸し、更に2
25℃で6.3秒間熱固定を行い、結晶配向を完結させ
たあと、1対のエンボスロールにより塑性変形させた。
数が0.62の、無機質フィラーを全く含まないポリエ
チレンテレフタレート(結晶融解熱9.8 cal/
g)をエクストルーダーで口金から押出し、これを40
℃に冷却したドラム上で静電印加を行いながら厚さ63
0μmの押し出しフィルムとし、続いてこれを93℃に
加熱した金属ロール上で長手方向に3.6倍に延伸した
。次いで、テンター内に導き98℃の予熱ゾーンを通過
せしめ、105℃で横方向に3.9倍に延伸し、更に2
25℃で6.3秒間熱固定を行い、結晶配向を完結させ
たあと、1対のエンボスロールにより塑性変形させた。
エンボス加工する前のフィルムは膜厚49.8μ0表面
性はJIS規定のCLA値(中心線平均粗さ)、で0、
()07μmであったが、エンボス加工する前・にtま
皺の発生により巻きとることはできなかった。
性はJIS規定のCLA値(中心線平均粗さ)、で0、
()07μmであったが、エンボス加工する前・にtま
皺の発生により巻きとることはできなかった。
この実施例で下地ロールはフィルムの硬度とほぼ同程度
のゴムロールを使用し、エンボスロールとしては外径:
200ao+、表面粗度10Sのものを用いた。ニ
スボス0−ルの加熱はニクロム線と−タを内蔵して行い
、エンボスホイールによる押圧は59に9一定で行った
。そのあと工・ツジをスリットしながら巻取テンション
9.8幻の条件において500M幅で捲取りを行った。
のゴムロールを使用し、エンボスロールとしては外径:
200ao+、表面粗度10Sのものを用いた。ニ
スボス0−ルの加熱はニクロム線と−タを内蔵して行い
、エンボスホイールによる押圧は59に9一定で行った
。そのあと工・ツジをスリットしながら巻取テンション
9.8幻の条件において500M幅で捲取りを行った。
最終的にフィルムは平均50.1μmの厚さを有してい
た。またエンボス加工した凹凸の高さは平均して2゜3
6〜6.08μであった。
た。またエンボス加工した凹凸の高さは平均して2゜3
6〜6.08μであった。
かくして、二輪延伸されたフィルムは9.8N9のテン
ションでしわの発生もなく捲取ることができた。
ションでしわの発生もなく捲取ることができた。
このフィルムを基板として第2図に示す対向ターゲット
方式のスパッタリング装置で特公昭58−91号公報等
で公知のパーマロイ、Co Crの二層膜構成の垂直磁
気記録媒体を形成した。
方式のスパッタリング装置で特公昭58−91号公報等
で公知のパーマロイ、Co Crの二層膜構成の垂直磁
気記録媒体を形成した。
先ず、第2図により本発明の実施に用いた対向ターゲッ
トスパッタ装置を説明する。
トスパッタ装置を説明する。
図から明らかな通り、本装置は特開昭57−15838
0号公報等で公知の対向ターゲット式スパッタ装置と基
本的に同じ構成となっている。
0号公報等で公知の対向ターゲット式スパッタ装置と基
本的に同じ構成となっている。
すなわち、図において10は真空槽、20は真空槽10
を排気する真空ポンプ等からなる排気系、30は真空槽
10内に所定のガスを導入して真空槽10内の圧力を1
0=1〜10→TQrr程度の所定のガス圧力に設定す
るガス導入系である。
を排気する真空ポンプ等からなる排気系、30は真空槽
10内に所定のガスを導入して真空槽10内の圧力を1
0=1〜10→TQrr程度の所定のガス圧力に設定す
るガス導入系である。
そして、真空槽10内には、図示の如く真空槽10の側
板11.12に絶縁部材13.14を介して固着された
ターゲットホルダー15.16により1対の基板40に
面する辺が長い長方形のターゲットT+ 、T2が、そ
のスパッタされる面TIS、T2Sを空間を隔てて平行
に対面するように配設しである。そして、ターゲットT
+ 、T2とそれに対応するターゲットホルダー15.
16は、冷却パイプ151. 161を介して冷却水に
より永久磁石152. 162と共に冷却される。磁石
152. 162はターゲットTI、、T2を介してN
極、S極が対向するように設けである。
板11.12に絶縁部材13.14を介して固着された
ターゲットホルダー15.16により1対の基板40に
面する辺が長い長方形のターゲットT+ 、T2が、そ
のスパッタされる面TIS、T2Sを空間を隔てて平行
に対面するように配設しである。そして、ターゲットT
+ 、T2とそれに対応するターゲットホルダー15.
16は、冷却パイプ151. 161を介して冷却水に
より永久磁石152. 162と共に冷却される。磁石
152. 162はターゲットTI、、T2を介してN
極、S極が対向するように設けである。
なお、17.18はシールドカバーである。
図の40は長尺のフィルム等の基板で、送出ロール41
a、支持O−ル41b、及び巻取ロール41cよりなる
基板移送手段41により矢印の方向及びその逆方向に連
続的に移送できるようになっている。
a、支持O−ル41b、及び巻取ロール41cよりなる
基板移送手段41により矢印の方向及びその逆方向に連
続的に移送できるようになっている。
又、50はスパッタ電力を供給する直流電源である。
60は本発明の実施のための基板40を熱処理する熱処
理手段で、赤外線ヒーターを用いている。
理手段で、赤外線ヒーターを用いている。
なお、プレスパッタ時基板40を保護するため、基板4
0とターゲットT+ 、T2との間に出入するシャッタ
ー(図示省略)が設けである。
0とターゲットT+ 、T2との間に出入するシャッタ
ー(図示省略)が設けである。
以上の通り、前述の特開昭57−158380号公報の
ものと基本的には同じ構成であり、公知の通り高速低温
スパッタが可能となる。
ものと基本的には同じ構成であり、公知の通り高速低温
スパッタが可能となる。
本装置を用い、以下の条件1手順により前述の垂直磁気
記録媒体を作成した。
記録媒体を作成した。
A、装置条件
A−1,低保磁力層
a、ターゲットT+ 、T2材:共ニM o−4wt%
。
。
N 1−78wt%、 F e−18wt%のバーvo
イb、ターゲットT+ 、72間隔: 120mmC
,ターゲット表面の磁界二100〜200ガウスd、タ
ーゲットT+ 、T2形状 : 100111111 L X 150mw X
12s+ tの矩形e、基板40とターゲットT+ 、
T2端部の距離: 20M A−2,Go−Cr垂直磁化層 a、ターゲットT1.TZ材:共ニG o−80wt
% 。
イb、ターゲットT+ 、72間隔: 120mmC
,ターゲット表面の磁界二100〜200ガウスd、タ
ーゲットT+ 、T2形状 : 100111111 L X 150mw X
12s+ tの矩形e、基板40とターゲットT+ 、
T2端部の距離: 20M A−2,Go−Cr垂直磁化層 a、ターゲットT1.TZ材:共ニG o−80wt
% 。
C:、 r−20wt%の合金
す、ターゲットT貫、Tzl!il隔: 160aw
C,ターゲット表面の磁界:100〜200ガウスd、
ターゲットT+ 、T2形状 : 100m L X 150gw X 12,1+
11 tの矩形e、基板40とターゲットT+ 、T2
端部の距離:20IM& B、操作手順 A−1の条件のもとて順次次の如く行なった。
C,ターゲット表面の磁界:100〜200ガウスd、
ターゲットT+ 、T2形状 : 100m L X 150gw X 12,1+
11 tの矩形e、基板40とターゲットT+ 、T2
端部の距離:20IM& B、操作手順 A−1の条件のもとて順次次の如く行なった。
a、基板を設備後、真空槽10内を到達真空度が1 x
10’ T orr以下まで排気する。
10’ T orr以下まで排気する。
b、Ar(アルゴン)ガスを所定の圧力まで導入し、基
板40を図示の通りターゲットT+。
板40を図示の通りターゲットT+。
T2の対向方向に移送しつつ3〜5分0間のプレスパツ
タを行なった。なお、スパッタ時の八「ガス圧は4 x
10’ T orrとした。
タを行なった。なお、スパッタ時の八「ガス圧は4 x
10’ T orrとした。
C,プレスパツタ開始と同時に赤外線ヒーター60を点
灯した。フィルムの温度は赤外線のパワーを調節して目
視による観察でエンボス加工による凹凸変形が消滅する
約120℃に保持した。次いでシャッターを開けてフィ
ルム上にパーマロイ層を形成した。
灯した。フィルムの温度は赤外線のパワーを調節して目
視による観察でエンボス加工による凹凸変形が消滅する
約120℃に保持した。次いでシャッターを開けてフィ
ルム上にパーマロイ層を形成した。
d、スパッタ時投入電力は3KWで行なった。
パーマロイ層が形成されたフィルムを巻取ロール41C
に巻きとったままで、装置条件をA−2の条件に設定す
ると共にフィルムの送行方向を逆にし、巻取ロール41
0から送出ロール41aヘフイルムを送りつつ、パー7
04層形成と同様の手順でCo Cr層を形成し2層膜
媒体とした。
に巻きとったままで、装置条件をA−2の条件に設定す
ると共にフィルムの送行方向を逆にし、巻取ロール41
0から送出ロール41aヘフイルムを送りつつ、パー7
04層形成と同様の手順でCo Cr層を形成し2層膜
媒体とした。
但しCo Cr形成時においては赤外線ヒーターによ3
加熱は行わなかった。
加熱は行わなかった。
パーマロイ層、 Co Cr層の膜形成は、共に非常に
安定しており、得られた2層膜垂直磁気記録媒体は表面
平滑であり、問題となるような凹凸は全く見られなかっ
た。又2層膜媒体の表面粗度を測定したところJIS規
定のCLA値(中心線平均粗さ)で0.007 (、表
裏とも;磁性面およびフィルム面)であり、平滑性にお
いてすぐれていることが判った。又、磁気記録再生特性
もCLA値の大きなものに比べ、スペーシングロスが小
さく、出力が大となった。
安定しており、得られた2層膜垂直磁気記録媒体は表面
平滑であり、問題となるような凹凸は全く見られなかっ
た。又2層膜媒体の表面粗度を測定したところJIS規
定のCLA値(中心線平均粗さ)で0.007 (、表
裏とも;磁性面およびフィルム面)であり、平滑性にお
いてすぐれていることが判った。又、磁気記録再生特性
もCLA値の大きなものに比べ、スペーシングロスが小
さく、出力が大となった。
[比較例1]
実施例1と同じ条件で製膜したのち、エンボス加工しな
いで捲取った。条件は実施例1と同じである。
いで捲取った。条件は実施例1と同じである。
この場合フィルム間相互の滑りが悪いためフィルムロー
ルに皺が発生した。一度この皺が発生すると、それが次
々と表層部へ伝播集中して、ロール端部の一方側は固(
、中央部が柔かくdると云った側底商品形態をなさない
捲姿となった。
ルに皺が発生した。一度この皺が発生すると、それが次
々と表層部へ伝播集中して、ロール端部の一方側は固(
、中央部が柔かくdると云った側底商品形態をなさない
捲姿となった。
別に捲取テンションを極度におとし4.66に’jで捲
取ったが、端部が不揃いとなる以外に1!皺もみられ、
完全なものが得られなかった。
取ったが、端部が不揃いとなる以外に1!皺もみられ、
完全なものが得られなかった。
[比較例2]
実施例1の易滑性フィルムを用いて実施例1と同じ方法
で2層膜媒体を作成した。ただし比較例2においては実
施例1のスバツタ工程のうちCの赤外線ヒーターによる
照射は行わなかった。この場合得られた2層媒体の表面
には、細い凹凸が多数残っていた。しかしながら凹凸の
大きさはスパッタ前のベースフィルムに比べてかなり小
さくなっていた。
で2層膜媒体を作成した。ただし比較例2においては実
施例1のスバツタ工程のうちCの赤外線ヒーターによる
照射は行わなかった。この場合得られた2層媒体の表面
には、細い凹凸が多数残っていた。しかしながら凹凸の
大きさはスパッタ前のベースフィルムに比べてかなり小
さくなっていた。
C実施例2]
比較例2と同様の方法で2mm膜体を形成した。
但しスパッタ電力を3KWから5KWに変えた。
得られた2層g!媒体の表面は凹凸変形が殆ど目視では
観察できない位に少くなっており、磁気特性上も実施例
1と同様であった。
観察できない位に少くなっており、磁気特性上も実施例
1と同様であった。
以上実施例、比較例で明らかなようにエンボス加工によ
って表面に微細な凹凸変形を形成し、易滑性を付与した
基板用フィルムは、巻取りが容易であり、又その上に薄
膜を形成する前あるいは薄膜の形成中に加熱することに
より凹凸が消滅し、フィルム本来の平滑な表面に薄膜を
形成したと同じ表面を与えることが判る。
って表面に微細な凹凸変形を形成し、易滑性を付与した
基板用フィルムは、巻取りが容易であり、又その上に薄
膜を形成する前あるいは薄膜の形成中に加熱することに
より凹凸が消滅し、フィルム本来の平滑な表面に薄膜を
形成したと同じ表面を与えることが判る。
第1図は本発明に適した加工装置の斜視図である。第2
図は本発明の実施例で用いた対向ターゲット方式スパッ
タリング装置の概略構成図である。 1:ホイール、 6:ロール、 4ニスプリング、 F:フィルム、 10:真空槽、 20:排気系、30:ガス導入
系、 40:基 板、50:電 源、 60:
赤外線ヒータや1図
図は本発明の実施例で用いた対向ターゲット方式スパッ
タリング装置の概略構成図である。 1:ホイール、 6:ロール、 4ニスプリング、 F:フィルム、 10:真空槽、 20:排気系、30:ガス導入
系、 40:基 板、50:電 源、 60:
赤外線ヒータや1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、機能性積層体の基板となる熱可塑性合成樹脂からな
る基板用フィルムにおいて、その略全面に熱処理により
略消滅する凹凸変形を形成し易滑性を付与したことを特
徴とする基板用フィルム。 2、前記凹凸変形をエンボス加工により形成した特許請
求の範囲第1項記載の基板用フィルム。 3、凹凸変形形成前の表面粗さがCLAで0.020μ
m以下である特許請求の範囲第1項若しくは第2項記載
の基板用フィルム。 4、前記機能性積層体が磁気記録媒体である特許請求の
範囲第1項、第2項、若しくは第3項記載の基板用フィ
ルム。 5、長尺の熱可塑性合成樹脂フィルムを基板とし、該基
板を連続的に移送しつつその上に所定の薄膜を形成して
機能性積層体を製造するに際し、基板を略全面に熱処理
により略消滅する凹凸変形を形成した熱可塑性合成樹脂
フィルムとなすと共に、該基板を加熱処理しつつ膜形成
することを特徴とする機能性積層体の製造方法。 6、物理的堆積法により磁気記録用の磁性金属薄膜を形
成する特許請求の範囲第5項記載の機能性積層体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59220474A JPS6198530A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 基板用フイルム及び機能性積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59220474A JPS6198530A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 基板用フイルム及び機能性積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6198530A true JPS6198530A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16751666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59220474A Pending JPS6198530A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 基板用フイルム及び機能性積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6198530A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63288486A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気カードの処理方法 |
| US5589247A (en) * | 1992-12-22 | 1996-12-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Magnetic recording medium having an embossed backcoat layer |
| WO2007148394A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Du Pont-Toray Company, Ltd. | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2010212269A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品保持具及び電子部品の剥離方法 |
| CN107972914A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-01 | 民办四川天学院 | 一种覆膜装置及其覆膜方法 |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP59220474A patent/JPS6198530A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63288486A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気カードの処理方法 |
| US5589247A (en) * | 1992-12-22 | 1996-12-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Magnetic recording medium having an embossed backcoat layer |
| US5686142A (en) * | 1992-12-22 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process of producing magnetic recording tape having textured backcoat |
| WO2007148394A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Du Pont-Toray Company, Ltd. | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2010212269A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品保持具及び電子部品の剥離方法 |
| CN107972914A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-01 | 民办四川天学院 | 一种覆膜装置及其覆膜方法 |
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