JPS62100513A - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

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JPS62100513A
JPS62100513A JP60242486A JP24248685A JPS62100513A JP S62100513 A JPS62100513 A JP S62100513A JP 60242486 A JP60242486 A JP 60242486A JP 24248685 A JP24248685 A JP 24248685A JP S62100513 A JPS62100513 A JP S62100513A
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castor oil
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polyol
plasticizer
oil
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Tsutomu Kusakawa
草川 勉
Takashi Hamaguchi
隆司 浜口
Sadaaki Tsuji
辻 定昭
Tadashi Okamura
正 岡村
Kenji Ueda
上田 兼司
Shinji Tsukamoto
塚本 真治
Naokatsu Hisanaga
久永 直克
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SANYUREJIN KK
Itoh Seiyu KK
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SANYUREJIN KK
Itoh Seiyu KK
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 2に発明は、二液型無溶媒ポリ・リレタン系の硬化性M
ll動物殊に、プリント配線裁板を保護するために用い
るポリオール成分(A)、ボ1)イソシアネート成分(
B)および叶・塑剤成分(C)よりなる二液型無溶媒ポ
リウレタン系の硬化性組成物に関するものである。
従来の技術 プリント配線基板の保護被覆は、はじめは米国において
軍需用に採用されていた4[7かるに、近年プリント配
線基板の使用範囲が急速に広がって使用される条件が多
岐にわたるようになり、またプリント配線基板の性能維
持に吋する要求がより厳しくなってきたために、自動購
売機、電気洗1に機、自動車用電装品、 :rx作機械
などのプリント配線基板にも保護被覆を行うことが一般
化しつつある。
プリント配線基板用の保護被覆に用いる樹脂としては、
溶剤型アクリル樹脂、溶剤型ウレタン樹脂、二液型ウレ
タン樹脂、溶剤型エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが
あるが、価格、作業環境、性能面を総合すると、二液型
無溶媒ウレタンシステムが有利であるということができ
る。
従来、この目的のウレタンシステムとして、ポリブタジ
ェンポリオールをポリオール成分として用いる方法が提
案されている。ポリブタジェンポリオールは、これをポ
リイソシアネートと反応さぜることにより、低温でも柔
軟性を示し、電気特性もすぐれている。
また、ヒマシ油をポリオール成分として用いる方法も提
案されている。ヒマシ油をポリイソシアネートと反応さ
せることにより、電気特性のすぐれたイ¥護被覆が得ら
れる。
さらにまた、ポリオール成分として上記ポリブタジェン
ポリオールとヒマシ油とを併用することも試みられてい
る。
発明が解決−シようとする問題点 しかしながら、ポリブタジェンポリオールは極めて高粘
度であるため、その取扱いに際し作業性が著しく劣ると
いう重大な欠点があり、該樹脂単独の使用によっては普
及に限度がある。そこでこの欠点を解消すべくポリブタ
ジェンポリオールにかなりの量の溶媒を配合したり、鉱
油や可塑剤(ジオクチルフタレートなど)を配合するこ
とも行われているが、溶媒の使用は作業環境の悪化、火
災の危険を招くため不適当であり、また鉱油や通常の可
塑剤の使用は硬化物の物性を低fさせるI−1硬化物を
高温条件下におくと鉱油や可塑剤が揮発する結果、硬化
物が減i、収縮すると共に硬度が上がり、配線を損傷す
るという問題点を生ずる。
また、ヒマシ油を用いた場合には、硬化物の硬度が高す
ぎ、特に低温での伸縮性に欠けるため、やはりプリント
配線基板保護被覆とL2ては不満がある。
さらに、ポリブタジェンポリオールとヒマシ油とを併用
した系においても、それぞれの成分の持つ上記のような
欠点を解消するには至らな−い。
結局、プリント配線基板保護被覆としては、電気的特性
、機械的強度など一般的に要求される性質のほか、■系
の粘度が低く取扱いが容易であること、■高温時に減量
や硬度上昇を起さないこと、■低温環境下でも柔軟性を
保つこと、が要求されるのであるが、従来はこれら全て
の性質を満たすウレタンシステムを見出しえなかった。
本発明は、上述のような状況に鑑み、硬化前には低粘度
で、硬化後は電気絶縁性、伸縮性を有し、かつ硬化物を
高温条件下においても減量や硬度上昇を起さず、しかも
低温環境下でも柔軟性を保つようなウレタンシステムを
提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 本発明は、 [ポリオール成分(A)、ポリイソシアネーI・成分(
B)および可塑剤成分(C)よりなる二液型態溶媒シス
テ1、であって、前記可塑剤成分(C)が高アシル化ヒ
マシ油よりなることを特徴とする二液型無溶媒ポリウレ
タン系の硬化性組成物。」をその要旨とするものであり
、このように特定の可塑剤成分を使用することを見出す
ことにより、上記目的を達成するに至った。
以丁禾発明の詳細な説明する。
本発明におけるポリオール成分(A)としては、通常の
ポリウレタン製造用のポリオールであれば広範囲のもの
が用いられるが、電気的特性、機械的強度などの点から
、高粘度炭化水素系ポリオール、ヒマシ油またほぞの誘
う体を用いることが特に望ましい。
ここで、高粘度炭化水素系ポリオールとしては、水酸基
当量の大きい炭化水素系ポリオール。
特に水酸基価が70 mgKO)(/g以下の炭化水素
系ポリオールが用いられ、具体的には、ポリブタジェン
ポリオール、その水素添加物、ポリオレフィンポリオー
ルなどがあげられる。これら炭化水素系ポリオールはビ
ニル糸上)で−との共東合体であってもよい。市販品と
しては、たとえば、ポリブタジェンポリオールである出
光石油化学株式会社製のrPB R−45HT Jや目
本曹達株式会社製のrG−1000J 、ポリオレフィ
ンポリオールである三菱化成I業株式会社製の「ポリテ
ールHAJなどがある。
ヒマシ油は、周知のようにリシノール酸を主成分とする
トリグリセリドである。
ヒマシ油の誘導体としては、部分アシル化ヒマシ油、部
分脱水ヒマシ油およびヒマシ油−水酸基不含有天然油脂
エステル交換反応物などがあげられる。
このうち部分アシル化ヒマシ油は、ヒマシ油ヲ水酸基価
が20 mgKOH/gを下まわらない範囲で部分的に
アシル化したものを言う。アシル化の中ではアセチル化
が重要である。
部分脱水ヒマシ油は、ヒマシ油を硫酸、リン酸、p−1
ルエンスルホン酸などの酸性触媒の存在下に加熱するこ
とにより、水酸基価が20mgKCDI/gを下まわら
ない範囲で部分的に脱水したものを一;」゛う。
ヒマシ油−水酸基不含有天然油脂エステル交換反応物は
、ヒマシ油と水酸基不含有天然油脂とを適当な比率、た
と犬ば重量:比で90〜30:10〜70の割合でエス
テル交換反応させたものを:?−う。エステル化反応に
際しては1.少量の低分子ポリオールを存在さセてもよ
い。水酸基不含有天然油脂としては、アマニ油、キリ油
、→−タネ油、大豆油、ヤシ油、バーム油、パーム核油
、らっかせい油、サンフラワー油、サフラワー油、ラー
ドをはじめ各種の植物油または動物油が用いられる。
次にポリイソシアネート成分(B)としては、トリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート
またはカルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ンシアネート、ジフェニルスルホンジインシアネート、
トリフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、3−インシアネートエチルー3゜5
.5−4リメチルシクロヘキシルイソシアネート、3−
インシアネートエチル−3,5,5−トリメチルシクロ
ヘキシルイソシアネート、3−インシアネートエチル−
3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート
、ジフェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジ
イソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート
、3゜3−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−4,4−ジイソシアネート、イソホCンジイソシア
ネートなどがあげられる。これらのポリイソシアネート
および各種のポリオールから誘導される末端インシアネ
ート基を有するプレポリマーも同様に用いることができ
る。なお、ポリインシアネート成分(B)には、粘度調
整および貯蔵安定性改善のために、インシアネートに不
活性なプロセスオイル、脂肪酸エステルなどを添加して
もよい。
そして、本発明の特徴成分である可塑剤成分(C)とし
ては、高アシル化ヒマシ油が用いられる。ここで高アシ
ル化ヒマシ油とは、ヒマシ油を完全または完全に近くア
シル化し5たものを言い、水酸基価20 mgKOH/
g未満のものを指す。
ヒマシ油のアシル化は通常のアシル化手段によって行わ
れ、アシル化の中ではアセチル化が最も重要であり、工
業的にはこのアセチル化に基実り限られるが、場合によ
り部分的にプロピオニル化等することもある。アセチル
化方法としては、ケテンを反応させる方法、氷酢酸を反
応1きせる方法も採用されるが、工業的には無水酪酸に
よるアセチル化が最も有利である。アシル化は、L述の
ように水酸基価が20 mgKOH/g未満ないしOm
gKOH/3になるまで進行させる。
上述のポリオール成分(A)、ポリイソシアネート成分
(B)および可塑剤成分(C)の配合割合は次の範囲か
ら選択される。
まず、ポリオール成分(A)とポリインシアネート成分
(B)との配合割合は、ポリイソシアネート成分(B)
中のインシアネート基がポリオール成分(A)中の水酸
基の総量に対し0.8〜1.4当tt−になるようにす
るのが、十分な硬化が図られるので好ましい。
次に、1■塑剤成分(C)である高アバ/ル化ヒマシ油
は、ポリオール成分(A)とポリイソシアネート成分(
B)との合計量に対し1〜60重量り6、好ましくは2
〜50重量%用いることが望ましい。その配合量が余り
に少ないと所期の可・層化効果が得られず、一方その配
合iが余りに多いと、硬化物の機械的強度が不足するよ
うになる。
可塑剤成分(C)である高アシル化ヒマシ油は、ポリオ
ール成分(A)の粘度を低下させるものであるためこの
ポリオール成分(A)に配合するのが通常であるが、ポ
リイソシアネート成分(B)に配合してもよく、ポリオ
ール成分(A)とポリイソシアネート成分(B)との双
方に配合してもよく、あるいは両成分(A)、(B)の
混合時に同時に配合するようにしてもよい。また、ポリ
イソシアネート成分(B)がプレポリマーであるときは
、そのプレポリマー製造時に希釈剤としてこの可塑剤成
分(C)を配合1ツてもよい。
可・ワ1剤成分(C)を配合することにより、糸の粘度
は低下し、混合作業からプリン]・配線基板等に対する
コーティング作業に至る作業が’Aしく行いやすくなり
、作業1!j間も短縮される。
なお十記絹酸物(、:、は、必要に応じ、充填剤、顔料
、難燃剤、他の可塑剤、硬化促進剤、架橋剤、補強材、
酸化防LIx剤、紫外線吸収剤、水分吸i剤など各種の
添加剤を配合することができる。ただし溶媒は実質的に
用いないものとする。
未発明の組成物は、自動販売機、゛屯気洗プに機、温水
便座、ニアコンディショナー、自動市川′屯装品、工作
機械などにおけるプリント配線基板保護用の二液型無溶
媒ボリウ1/タン組酸物と1−で特に有用であり、その
使用方法としては、コーティング、キャスティング、デ
ィッピング、ボッティングおよびボッティンヒメ゛のケ
ースレズなどの方法が利用できる。そのほか、コンデン
サ、コイル、HICなど′心気・電子部品の封(L用と
してのコーティング、キャスティング、ポジティング、
ディンピング、エンカブシュし/イティング、シーリン
グなどの目的にも利用できる。
作   用 本発明において可塑剤成分(C)を構成する高アシル化
ヒマシ油は、ポリオール成分(A)の粘度、あるいはポ
リオール成分(A)とポリイソシアネート成分(B)を
混合した後の系の粘度を著しく低下させる役割を果たす
そして、十分な【iJ塑効果を奏するので、I′I3I
!化物の柔軟性を保持し、しかも低温条件下でも硬化物
の硬度が高くなるのを効果的に抑制する。
加えて、吸水率が低く電気絶縁性もすぐれているので硬
化物の電気的特性を低下させない。
さらには、高アシル化ヒマシ油は分子量が900以にで
低揮発性であるため、硬化物を高温条件下に長期間保っ
ても揮発による逸散が少なく、硬度がにがるおそれがな
い。
実  施  例 次に実施例をあげて、本発明の硬化性組成物をさらに説
明する。
逍辷71多二A4ゴbeニアー?コ由−!y−合」戊合
成例1 ヒマシ油(水酸基価: 160 ll1gKDH/g 
、粘度ニア00 cps/25°C) 3000 gと
無水酢酸915gを温度計、かきまぜ器および還流コン
デ〉・・サーを備えたフラスコをご仕込み、 120〜
150°Cに加熱して約2.5時間反応な継続させた。
ついで還流コンデンサーを法留コンデンサーに代えて徐
々に冒温し、副生じた酢酸と未反応無水酢酸を:外留回
収した。
この間アスピし・−ターでしだいに減圧度を高めた。系
の温度1ま1時間後には200°Cに達し、だので、こ
の温度に15分継続後、冷却した。
これにより、木M 基価: Q  mgKOH/g、粘
度=230cps/25℃の高アセチル化ヒマシ油が得
られた。
合成例2 ヒマシ油3000 gと無水酢酸750 gを 120
〜150°Cに加熱して約25時間反応を継続させ、以
下合成例1と同様にして高アセチル化ヒマシ油を得た。
水S j、L価は 18mgkOH/g、粘度は240
eps/25°Cであった。
ポリウレタン組′1の調製 ポリオール成分(A)、ポリイソシアネート成分(B)
および可塑剤成分(C)として、次のものを準備した。
ポリオール成分(A) (A1)ポリブタジェンポリオール(出光石油化学株式
会社製PI3 R−45HT、数千均分−f量コ28(
10、官能基数:2.2〜2.4、ヨウ素価=398、
水酸基価: 4cmgKOH/g、粘度: e800c
ps/25℃)(A2)ヒマシ油(水酸基価: IHm
gKOH/g 、粘度: 700 cps/25°C) (A3)部分アセチル化ヒマシ油(上記合成例1に準じ
て製造、水酸基価: 140 mgKOH/g 、粘度
:550 cps/25℃) (A4)部分脱水ヒマシ油(ヒマシ油を酸性硫酸ソーダ
存在下に減圧下に 190〜250℃で加熱反応させて
製造、水酸基価:  137 mgKDH/g、粘度=
490cps/25℃) (A5)ヒマシ油−水酸基不含有天然油脂エステル交換
反応物(ヒマシ抽100gとナタネ柚100 gトラ炭
酸ソーダナトリウムメチラートの存在下窒素ガス気流中
で180〜230°Cで約2時間反応させて製造、水酸
基価=84邦KOH/g、粘度・172 cps/25
℃) ポリイソシアネ−1・成分(B) (B1)カルボジイミド変性4.4゛−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート(目本ボリウL/タン株式会社製ミ
リオネート MTL) (B2) J二足(B1)のカルボジイミド変性4.4
’−ジフェニルメタンジインシアネートとヒマシ油との
プレポリマー (B3)  l−リし・ンジイソシアネ−1・とボ)ノ
ブタジエンボリオール(出光石油化学株式会社製HTP
−9)とのプレポリマー 高アシル化ヒマシ油(C) (C1)高アセチル化ヒマシ油(上記合成例1で得られ
たもの、水酸基価: Om3KOH/g、粘IW:23
0cps/25℃) (C2)高アセチル化ヒマシ油(に記合成例2で得られ
たもの、水酸基価:  18mgKOH/g、粘度:2
40eps/25°C) 実施例1〜6 上記各成分中、まず成分(A)と成分(C)を4昆合し
てその粘度を調べ、ついでこれを成分(B)と混合して
その粘度を測定すると共に、ガラス板上に3mm厚に流
延して60℃にて16時間放置し、硬化物をガラス板か
ら剥離17て、硬度(常温および低温)、引張強度、体
積固有抵抗、゛吸水率の測定に供した。測定項目中、硬
度、引張強度はJIS K[3301に基いて、体積固
有抵抗、吸水率はJIS KS911に基いて測定を行
った。
また、−1−記硬化物を温度100℃に120時間保っ
て、加熱減量を測定した。
各成分の種類と配合割合、および結果を第1表に示す。
なお、成分(C)を用いない比較例についても併せて第
1表に示す。
第1表からも明らかなように、高アシル化ヒマシ油を可
塑剤成分(C)として用いた本発明の組成物にあっては
、系の粘度が低く、硬化物は伸びが大きく、高温および
低温条件下のいずれにおいても柔軟性を保持し、しかも
高温条件下においても揮発、逸散による硬度の−に昇が
ないことがわかる。
これに対し、ポリオール成分(A)としてボリポリブタ
ジエンボリオールを用い、可塑剤成分(C)を配合しな
い比較例1においては、粘度が極めて高いことがわかる
また、ポリオール成分(A)としてヒマシ油を用い、可
塑剤成分(C)を配合しない比較例2においては、硬化
物の硬度、特に低温における硬度が高く、プリント配線
基板等の保護被覆としては適していない。
さらに、ポリオール成分(A)としてポリブタジェンポ
リオールとヒマシ油とを併用し、可塑剤成分(C)を配
合しない比較例3においては、粘度が高目である−し、
低温における硬度が高い。
一方、ポリオール成分(A)中にプロセスオイル、ポリ
イソシアネート成分(B)中にフタル酸ジブチルを配合
した比較例4においては、低温時の硬度が高目であるし
、高温条件下における減量が無視しえない。
同様に、ポリオール成分(A)およびポリイソシフ;*
−ト成分(B)の双方にプロセスオイルを配合した比較
例5においては、高温条件下での減量が著しい。
上述のように、比較例においてはいずれも、粘度、低温
での硬度、高温での変化のいずれかが劣り、プリント配
線基板等の保護被覆としては満足しえないことがわかる
発明の効果 本発明のMi成酸物、粘度が低いため、作業が行いやす
く、作業時間も大幅に短縮することができる。
また、得られた硬化物は柔軟性を右し、これを低温条件
下に保っても硬度の一ヒ昇が抑制され、さらには高温条
件下においても可塑剤成分の揮発。
逸散がなく、従って如何なる温度条件下で使用しても柔
軟性が保たれるので、この硬化物で被覆された対象物を
損傷することがない・ しかも、硬化物は吸水率が低く、高温高湿時の電気絶縁
性もすぐれている・

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ポリオール成分(A)、ポリイソシアネート成分(
    B)および可塑剤成分(C)よりなる二液型無溶媒シス
    テムであって、前記可塑剤成分(C)が高アシル化ヒマ
    シ油よりなることを特徴とする二液型無溶媒ポリウレタ
    ン系の硬化性組成物。 2、ポリオール成分(A)が、高粘度炭化水素系ポリオ
    ール、ヒマシ油またはその誘導体である特許請求の範囲
    第1項記載の組成物。 3、ヒマシ油誘導体が、部分アシル化ヒマシ油、部分脱
    水ヒマシ油またはヒマシ油−水酸基不含有天然油脂エス
    テル交換反応物である特許請求の範囲第2項記載の組成
    物。 1項記載の組成物。 4、可塑剤成分(C)を構成する高アシル化ヒマシ油が
    、水酸基価20mgKOH/g未満の高アシル化ヒマシ
    油である特許請求の範囲第1項記載の組成物。 5、プリント配線基板保護用の組成物である特許請求の
    範囲第1項記載の組成物。
JP60242486A 1985-10-28 1985-10-28 硬化性組成物 Granted JPS62100513A (ja)

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