JPS62103247U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る塗布装置の一実施例を示
す側断面図、第２図は第１図の装置の一部拡大図
である。第３図及び第４図は従来の塗布装置の各
動作状態での側断面図、第５図は第３図の一部拡
大図、第６図乃至第８図は第３図及び第４図の装
置における半導体ウエーハの供給及び取出し装置
の一例を説明するためのもので、第６図は平面図
、第７図及び第８図は各動作状態での側面図であ
る。 １……半導体ウエーハ、２……チヤツク、６…
…塗布液〔フオトレジスト材〕、１１……洗浄液
、１３……流体供給手段、１４……流体〔純水〕
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 水平なチヤツク上に半導体ウエーハの下面中央
   部を吸着し、チヤツクで半導体ウエーハをその中
   心点を中心に回転させて、半導体ウエーハ状に供
   給された塗布液を遠心力で半導体ウエーハ上面全
   域に拡げ塗布すると共に、回転する半導体ウエー
   ハの周縁部下面に、前記塗布液を溶解する洗浄液
   を吹き付けるようにした装置において、 回転する半導体ウエーハの周縁部上面に、半導
   体ウエーハ周縁部下面からの前記洗浄液の回り込
   みを防止する流体を供給する流体供給手段を付設
   したことを特徴とする塗布装置。