JPS62105498A - 磁気シ−ルド用超電導板の製造方法 - Google Patents
磁気シ−ルド用超電導板の製造方法Info
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- JPS62105498A JPS62105498A JP24560485A JP24560485A JPS62105498A JP S62105498 A JPS62105498 A JP S62105498A JP 24560485 A JP24560485 A JP 24560485A JP 24560485 A JP24560485 A JP 24560485A JP S62105498 A JPS62105498 A JP S62105498A
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は磁気シールド用超電導板の製造方法に係わり、
特に磁気浮上型列車の車室内の磁気シールド材として好
適する磁気シールド用超電導板の製造方法に関する。
特に磁気浮上型列車の車室内の磁気シールド材として好
適する磁気シールド用超電導板の製造方法に関する。
［発明の技術的前頭とその問題点１
近年、超電導技術を応用した磁気浮上型列車の試作開発
が行なわれているか、この磁気浮上型列車の有人走行を
行なうには車掌と超電導磁石門に磁気シールド層を設り
、車室内の磁界強度を下げることが必要である。
が行なわれているか、この磁気浮上型列車の有人走行を
行なうには車掌と超電導磁石門に磁気シールド層を設り
、車室内の磁界強度を下げることが必要である。
このような磁気シールド層の構成素材としては、強磁性
体の使用も考えられるが、その方法では車体重量が著し
く増大してしまい、スピードアップを実現するための車
体の軽量化の要求に沿わないことになる。
体の使用も考えられるが、その方法では車体重量が著し
く増大してしまい、スピードアップを実現するための車
体の軽量化の要求に沿わないことになる。
このような磁気シールド用量Ｔｉ導板の製造方法として
、本出願人は、Ｎｂ板とＣｕ板の複数枚とを交互にかつ
両外側にいずれもＣｕ板が位置するように積層し、これ
らを所定の厚さにまで圧延して一体に圧接した後、その
両面にＳｎ層を設け、しかる後化合物系超電導材生成の
熱処理を施し、外部拡散法により磁気シールド用超電導
板を製造する方法を先に出願した（特開昭５９−１８０
１０９号）。
、本出願人は、Ｎｂ板とＣｕ板の複数枚とを交互にかつ
両外側にいずれもＣｕ板が位置するように積層し、これ
らを所定の厚さにまで圧延して一体に圧接した後、その
両面にＳｎ層を設け、しかる後化合物系超電導材生成の
熱処理を施し、外部拡散法により磁気シールド用超電導
板を製造する方法を先に出願した（特開昭５９−１８０
１０９号）。
この方法においては、Ｓｎの拡散熱処理（２００〜６０
０℃）とＮｂ３Ｓｎ生成の熱処理（６００〜８００°Ｃ
で１〜／１００時間）との２段階の熱処理が施されるが
、第１段階の熱処理はＳｎの拡散熱処理時に均一なＣＬ
Ｉ−Ｓｎ層が形成され難く、その結果不均一なＮｂ３Ｓ
ｎ層が生成され易いという難点があった。
０℃）とＮｂ３Ｓｎ生成の熱処理（６００〜８００°Ｃ
で１〜／１００時間）との２段階の熱処理が施されるが
、第１段階の熱処理はＳｎの拡散熱処理時に均一なＣＬ
Ｉ−Ｓｎ層が形成され難く、その結果不均一なＮｂ３Ｓ
ｎ層が生成され易いという難点があった。
この理由は、第３図（ａ）に示すようにＮｂ板１とＣｕ
板２の積層板上にＳｎ３を被覆し、Ｓｎの拡散熱処理温
度に加熱した際に、Ｓｎが溶融するが、重力やＳｎの表
面張力、ＣｕとＳｎの界面状態等によって、Ｓｎ層の厚
さが部分的に不均一となったり、あるいは同図（ｂ）に
示すようにＳｎ層全体が不均一な厚みを有するためと考
えられる。
板２の積層板上にＳｎ３を被覆し、Ｓｎの拡散熱処理温
度に加熱した際に、Ｓｎが溶融するが、重力やＳｎの表
面張力、ＣｕとＳｎの界面状態等によって、Ｓｎ層の厚
さが部分的に不均一となったり、あるいは同図（ｂ）に
示すようにＳｎ層全体が不均一な厚みを有するためと考
えられる。
［発明の目的］
本発明はこのにうな問題を解決するためになされたもの
で、均一な化合物Ｘｆ！１ｇｓ宙層４−含み、軽１１で
磁気シールド効果の高い磁気シールド用量１せ〃板の製
造方法を提供することを１−１的とりる１、［発明の概
要］ すなわち本発明の磁気シールド用Ｍ１電ン〃仮の１皆造
方法は、Ｃｕ−Ｓｎ合金から’ｃ’ｊ−る板状体と、Ｎ
ｂあるいはＮｂ基合金から４【る４ｆＱ状休〈」ス下Ｎ
ｌ）系板状体と称する。）とＣｕ板とを１１１ｊ記Ｎ
ｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体とＣｕ−８「１合
金からなる板状体とが隣接し、ｈつ両件側にＣｕ板が位
置するＪｚうに積］苫し、これらを所定の厚さまで圧延
して一体に圧接した後、化合物系超電導材の熱処理を施
すことにより、均一＜１厚さの超電々層を有する磁気シ
ールド板を得ることを可能としたものである。
で、均一な化合物Ｘｆ！１ｇｓ宙層４−含み、軽１１で
磁気シールド効果の高い磁気シールド用量１せ〃板の製
造方法を提供することを１−１的とりる１、［発明の概
要］ すなわち本発明の磁気シールド用Ｍ１電ン〃仮の１皆造
方法は、Ｃｕ−Ｓｎ合金から’ｃ’ｊ−る板状体と、Ｎ
ｂあるいはＮｂ基合金から４【る４ｆＱ状休〈」ス下Ｎ
ｌ）系板状体と称する。）とＣｕ板とを１１１ｊ記Ｎ
ｂあるいはＮｂ基合金からなる板状体とＣｕ−８「１合
金からなる板状体とが隣接し、ｈつ両件側にＣｕ板が位
置するＪｚうに積］苫し、これらを所定の厚さまで圧延
して一体に圧接した後、化合物系超電導材の熱処理を施
すことにより、均一＜１厚さの超電々層を有する磁気シ
ールド板を得ることを可能としたものである。
本発明において、少なくとも一枚のｃｕ−ｓｎ合金から
なる板状体と、二枚Ｊス十のＮｂ系板状体およびＣＬＩ
板（無酸素銅板）が用いられるが、Ｎｂ系板状体は必要
に応じて１９仮を用い、これをｊンションメンバーとし
て機能さけてもよい。
なる板状体と、二枚Ｊス十のＮｂ系板状体およびＣＬＩ
板（無酸素銅板）が用いられるが、Ｎｂ系板状体は必要
に応じて１９仮を用い、これをｊンションメンバーとし
て機能さけてもよい。
本発明においては、例えばＣｕ−８■合金板（７〜１４
ｗｔ％Ｓｎ）の両側にＮｂ系板状体、Ｃｕ板を順次積層
し、Ｎｂ系板状体の側縁にＣｕ片を配置して層間を真空
脱気して側縁間をエレクトロンヒーム溶接により封止し
た後、これを圧延しながら圧着する。圧延に先だって板
状体をＣｕ板とをより強固に接着するために、高温静水
圧圧縮加工（ＨＩＰｆｆｉ理）を施すことが望ましい。
ｗｔ％Ｓｎ）の両側にＮｂ系板状体、Ｃｕ板を順次積層
し、Ｎｂ系板状体の側縁にＣｕ片を配置して層間を真空
脱気して側縁間をエレクトロンヒーム溶接により封止し
た後、これを圧延しながら圧着する。圧延に先だって板
状体をＣｕ板とをより強固に接着するために、高温静水
圧圧縮加工（ＨＩＰｆｆｉ理）を施すことが望ましい。
このにうにして圧延と、３０〜６０％毎の加工率で５０
０〜６００℃で１〜３時間の中間焼鈍とを交互に繰り返
しながら所定の厚さにまで加工しながら所定の厚さまで
加工した後、６００〜８００℃の温度で１〜４００時間
の熱処理を施すことによりＮｂ系板状体の内側にＮｂ３
Ｓｎ層が生成される。上記の冷間加工に代えて５００
〜６００’Ｃの温度で１０〜６０分の熱処理後、熱間加
工を施すこともできる。
０〜６００℃で１〜３時間の中間焼鈍とを交互に繰り返
しながら所定の厚さにまで加工しながら所定の厚さまで
加工した後、６００〜８００℃の温度で１〜４００時間
の熱処理を施すことによりＮｂ系板状体の内側にＮｂ３
Ｓｎ層が生成される。上記の冷間加工に代えて５００
〜６００’Ｃの温度で１０〜６０分の熱処理後、熱間加
工を施すこともできる。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例について説明する。
実施例
第２図に示ずように、厚さ１詐のＣｕ−３■合＝ ５−
金板４（１０ｗｔ％Ｓｎ）の両側に１９ざ１１ＩＩｎの
Ｎｂ板５．５を配置し、このＮｂ板４５に厚さ１ ｍ１
■の無酸素銅板６．６を積層するとともにＮｂ板５の側
縁にＣｕ片を配置して居間の空気を脱気した後、全側縁
間をエレクトロンヒーム溶接により」１止し、加熱炉内
で６００°Ｃの温度で４０分加熱後熱間圧延を施して厚
さ約０．７１１１７１１の仮相を製作した。この圧延板
に７２５°Ｃで２４時間の熱処理を施してＮｂ板５．５
の内側にＮｂ３Ｓｎ層を生成さけた。
Ｎｂ板５．５を配置し、このＮｂ板４５に厚さ１ ｍ１
■の無酸素銅板６．６を積層するとともにＮｂ板５の側
縁にＣｕ片を配置して居間の空気を脱気した後、全側縁
間をエレクトロンヒーム溶接により」１止し、加熱炉内
で６００°Ｃの温度で４０分加熱後熱間圧延を施して厚
さ約０．７１１１７１１の仮相を製作した。この圧延板
に７２５°Ｃで２４時間の熱処理を施してＮｂ板５．５
の内側にＮｂ３Ｓｎ層を生成さけた。
この最終的な熱処理により、第１図に示すように２つの
Ｎｂ層５．５の内側にＮｂ３ Ｓｎ層が７．７が形成さ
れ、Ｎｂ層の外側にそれぞれＣｕ安定化層、すなわち、
Ｃｕ板６．６か設りられた超電導板が得られた。
Ｎｂ層５．５の内側にＮｂ３ Ｓｎ層が７．７が形成さ
れ、Ｎｂ層の外側にそれぞれＣｕ安定化層、すなわち、
Ｃｕ板６．６か設りられた超電導板が得られた。
このようにして得られた超７臣り板は超電力特性に優れ
ているばかりでなく、機械的強度も高いものであった。
ているばかりでなく、機械的強度も高いものであった。
なお、以上の実施例に限らず本発明においてはＣｕ−Ｓ
ｎ層を二層以上、Ｎｂ層を三層以上に亘って交互に設Ｃ
プることも当然可能である。
ｎ層を二層以上、Ｎｂ層を三層以上に亘って交互に設Ｃ
プることも当然可能である。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
拡散源゛ＣあるＳｎを含むＣＩＪ−Ｓｎ合金が複合機内
に配置されろため、広い範囲に亘って超電導層を有する
磁気シールド板を製造することかできる。またＣｕ板が
最外層に配置されるため、加工［性に優れる利点を右す
る。
拡散源゛ＣあるＳｎを含むＣＩＪ−Ｓｎ合金が複合機内
に配置されろため、広い範囲に亘って超電導層を有する
磁気シールド板を製造することかできる。またＣｕ板が
最外層に配置されるため、加工［性に優れる利点を右す
る。
第１図は本発明の方法により得られた超電導板の一実ｔ
ｍ例を示す横断面図、第２図は実施例の方法を示す熱処
理前の複合板の横断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来
の方法によるめっき後の状態を示す複合板の横断面図で
ある。 １．５・・・・・・Ｎｂ板 ２、・・・・・・・・・Ｃｕ板３ ・・・・・・・・・・・・Ｓｎ層５ ・・・・・・・・・・・・Ｎｂ層４ ・・・・・・・・・・・・ｃｕ−ｓｎ合金層６・・・・
・・・・・・・・無酸素銅板７・・・・・・・・・・・
・Ｎ Ｅ） ３ Ｓｎ層第１図 第２図
ｍ例を示す横断面図、第２図は実施例の方法を示す熱処
理前の複合板の横断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来
の方法によるめっき後の状態を示す複合板の横断面図で
ある。 １．５・・・・・・Ｎｂ板 ２、・・・・・・・・・Ｃｕ板３ ・・・・・・・・・・・・Ｓｎ層５ ・・・・・・・・・・・・Ｎｂ層４ ・・・・・・・・・・・・ｃｕ−ｓｎ合金層６・・・・
・・・・・・・・無酸素銅板７・・・・・・・・・・・
・Ｎ Ｅ） ３ Ｓｎ層第１図 第２図
Claims (2)
- （１）Ｃｕ−Ｓｎ合金からなる板状体と、Ｎｂあるいは
Ｎｂ基合金からなる板状体とＣｕ板とを前記Ｎｂあるい
はＮｂ基合金からなる板状体とＣｕ−Ｓｎ合金からなる
板状体とが隣接し、かつ両外側にＣｕ板が位置するよう
に積層し、これらを所定の厚さまで圧延して一体に圧接
した後、化合物系超電導材の熱処理を施すことを特徴と
する磁気シールド用超電導板の製造方法。 - （２）積層体の層間を真空脱気し、次いでこれらの側縁
間をエレクトロンヒーム溶接により封止し、高温静水圧
圧縮加工後所定の厚さまで圧延する特許請求の範囲第１
項記載の磁気シールド用超電導板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24560485A JPS62105498A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 磁気シ−ルド用超電導板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24560485A JPS62105498A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 磁気シ−ルド用超電導板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105498A true JPS62105498A (ja) | 1987-05-15 |
Family
ID=17136187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24560485A Pending JPS62105498A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 磁気シ−ルド用超電導板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6447547U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24560485A patent/JPS62105498A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6447547U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 |
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