JPS62105647A - サ−マルヘツド及びその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツド及びその製造方法Info
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- JPS62105647A JPS62105647A JP60245938A JP24593885A JPS62105647A JP S62105647 A JPS62105647 A JP S62105647A JP 60245938 A JP60245938 A JP 60245938A JP 24593885 A JP24593885 A JP 24593885A JP S62105647 A JPS62105647 A JP S62105647A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、感熱印字及び感熱転写印字に用いるサーマ
ルヘッドに関する。
ルヘッドに関する。
(従来の技術)
従来より、感熱紙を発色させて感熱紙にドツトのモザイ
クを作ることにより絵、文字等の印字を行うため、種々
のサーマルヘッドが提案され、又、製造されている。こ
のようなサーマルヘッドは大別して厚膜型及び薄膜型の
2種に分けられるが、ここでは、代表的な薄膜型サーマ
ルヘッドにつき説明する。
クを作ることにより絵、文字等の印字を行うため、種々
のサーマルヘッドが提案され、又、製造されている。こ
のようなサーマルヘッドは大別して厚膜型及び薄膜型の
2種に分けられるが、ここでは、代表的な薄膜型サーマ
ルヘッドにつき説明する。
第5図は従来の一般的な薄膜型サーマルヘッドの構成を
示す要部断面図であり、下地としての絶縁基板上に多数
設けられた発熱抵抗体のうちの一つに着目して示した断
面図である。この図において211は下地としての絶縁
基板であり、この絶縁基板11には通常、保温層13が
設けられている。保温層13上には薄膜抵抗体から成る
発熱抵抗体15が設けられ、さらに、この発熱体15上
に給電体17及び19が離間した位置にそれぞれ設けら
れると共に、これら給電体17及び18の間で発熱抵抗
体15の一部分15aが露出するように構成されている
。この発熱抵抗体15の一部分15aが発熱して感熱紙
に印字が行われる。また、給電体17及び19上、及び
1発熱抵抗体15の一部分15a上には発熱抵抗体保護
膜21と耐摩耗層23とが順次に設けられている。
示す要部断面図であり、下地としての絶縁基板上に多数
設けられた発熱抵抗体のうちの一つに着目して示した断
面図である。この図において211は下地としての絶縁
基板であり、この絶縁基板11には通常、保温層13が
設けられている。保温層13上には薄膜抵抗体から成る
発熱抵抗体15が設けられ、さらに、この発熱体15上
に給電体17及び19が離間した位置にそれぞれ設けら
れると共に、これら給電体17及び18の間で発熱抵抗
体15の一部分15aが露出するように構成されている
。この発熱抵抗体15の一部分15aが発熱して感熱紙
に印字が行われる。また、給電体17及び19上、及び
1発熱抵抗体15の一部分15a上には発熱抵抗体保護
膜21と耐摩耗層23とが順次に設けられている。
発熱抵抗体保護膜21及び耐摩耗層25の形成に用いる
材料としては炭化ケイ素(SiC)その他の材料を用い
ることもあるが、文献(IEEIE、マo1.cHMT
−7,no、3、(IH4年8月)、p、294−2H
)に開示されるように発熱抵抗体保護膜21にSiO2
,#jl!耗層25に5#化タンタル(Ta205 )
を用いるのが最も一般的であり、効果的な組み合せであ
る0発熱抵抗体保護膜21に5i07 を用いる理由と
してはSiCその他の材料に比し5i02 の酸素遮断
効果が大きいこと、線膨張係数が小さいことその他の理
由が考えられる。
材料としては炭化ケイ素(SiC)その他の材料を用い
ることもあるが、文献(IEEIE、マo1.cHMT
−7,no、3、(IH4年8月)、p、294−2H
)に開示されるように発熱抵抗体保護膜21にSiO2
,#jl!耗層25に5#化タンタル(Ta205 )
を用いるのが最も一般的であり、効果的な組み合せであ
る0発熱抵抗体保護膜21に5i07 を用いる理由と
してはSiCその他の材料に比し5i02 の酸素遮断
効果が大きいこと、線膨張係数が小さいことその他の理
由が考えられる。
感熱印字を行う場合の発熱抵抗体15の温度は印字速度
、保温層13に用いる材料その他の条件にもよるが、高
速印字の場合でおよそ500〜600oC1低速印字の
場合でおよそ400’Cに達する。このように高温とな
る発熱抵抗体15に通常用いられる材料例えば窒化タン
タル(Taz N)その他の材料は、高温になると外気
の酸素の影響で酸化され、劣化しやすい、そのため従来
のサーマルへラドにおいては、#素遮断効果を有する材
料例えば二酸化ケイ素(SiC2)から成る発熱抵抗体
保護膜21を発熱抵抗体15を覆うように設けて外気の
酸素を遮断し、発熱体保護膜21によって高温の発熱体
15が酸化により劣化するのを防止していた。
、保温層13に用いる材料その他の条件にもよるが、高
速印字の場合でおよそ500〜600oC1低速印字の
場合でおよそ400’Cに達する。このように高温とな
る発熱抵抗体15に通常用いられる材料例えば窒化タン
タル(Taz N)その他の材料は、高温になると外気
の酸素の影響で酸化され、劣化しやすい、そのため従来
のサーマルへラドにおいては、#素遮断効果を有する材
料例えば二酸化ケイ素(SiC2)から成る発熱抵抗体
保護膜21を発熱抵抗体15を覆うように設けて外気の
酸素を遮断し、発熱体保護膜21によって高温の発熱体
15が酸化により劣化するのを防止していた。
また、発熱抵抗体15は感熱印字の際の熱衝撃によって
ひずみを生じ、これが発熱抵抗体15の破壊につながる
。しかし、発熱抵抗体保護膜21に線膨張係数の小さい
5iOz を用いると、膜厚が発熱抵抗体保護膜21に
比し非常に薄い発熱抵抗体1.5の熱膨張をおさえるの
で、ひずみによって発熱抵抗体15が劣化し破壊が起こ
るのを緩和することが出来る。
ひずみを生じ、これが発熱抵抗体15の破壊につながる
。しかし、発熱抵抗体保護膜21に線膨張係数の小さい
5iOz を用いると、膜厚が発熱抵抗体保護膜21に
比し非常に薄い発熱抵抗体1.5の熱膨張をおさえるの
で、ひずみによって発熱抵抗体15が劣化し破壊が起こ
るのを緩和することが出来る。
尚、5i02膜の成膜方法としては5i02のターゲツ
ト材をArガス雰囲気中でスパッタするスパッタ法が一
般に行われている。
ト材をArガス雰囲気中でスパッタするスパッタ法が一
般に行われている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら上述したように発熱抵抗体保護膜に5iO
zllliを用いた従来構成のサーマルヘッドは、より
高速により良質に印字を行うため高パワーを用いてより
高温の状態で駆動させた場合、充分に実用的な寿命が得
られず性能が不充分であった。
zllliを用いた従来構成のサーマルヘッドは、より
高速により良質に印字を行うため高パワーを用いてより
高温の状態で駆動させた場合、充分に実用的な寿命が得
られず性能が不充分であった。
この発明の目的は、上述した問題点を除去し、より高パ
ワーでの駆動に耐え、モの結果、より高速でしかもより
良質の印字を行うことが出来る高性能のサーマルヘッド
及びその製造方法を提供することにある。
ワーでの駆動に耐え、モの結果、より高速でしかもより
良質の印字を行うことが出来る高性能のサーマルヘッド
及びその製造方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
この目的達成のためこの出願の第一の発明のサーマルヘ
ッドによれば、下地上に発熱抵抗体、給電体及び発28
抵抗体保護膜を具えるサーマルヘッドにおいて、発熱体
保護膜を二酸化珪素(SiO2)よりも化学組成比で珪
素(SR)を多く含む酸化珪素膜を以って形成したこと
を特徴とする。
ッドによれば、下地上に発熱抵抗体、給電体及び発28
抵抗体保護膜を具えるサーマルヘッドにおいて、発熱体
保護膜を二酸化珪素(SiO2)よりも化学組成比で珪
素(SR)を多く含む酸化珪素膜を以って形成したこと
を特徴とする。
この発明のサーマルベッドにおいては発熱体保護膜を発
熱体の上側に設けるのが好適である。
熱体の上側に設けるのが好適である。
また、この発明のサーマルヘッドにおいては発熱体保護
膜を発熱体の上下両側に設けるのが好適である。
膜を発熱体の上下両側に設けるのが好適である。
さらに、この出願の第二の発明のサーマルヘッドの製造
方法によれば、下地上に発熱体、給電体及び発熱体保護
膜を具えるサーマルヘッドを製造するに当り、発熱体保
護膜を二酸化珪素(SiO2)よりも化学組成比で珪素
(Si)を多く含む酸化珪素膜の被着により形成するこ
とを特徴とする。
方法によれば、下地上に発熱体、給電体及び発熱体保護
膜を具えるサーマルヘッドを製造するに当り、発熱体保
護膜を二酸化珪素(SiO2)よりも化学組成比で珪素
(Si)を多く含む酸化珪素膜の被着により形成するこ
とを特徴とする。
この発明のサーマルヘッドの製造方法においては、前記
被着は、珪素(Si)を添加した二酸化珪素(SiOz
)ターゲットを不活性ガスでスパッタすることにより、
行うのが好適である。
被着は、珪素(Si)を添加した二酸化珪素(SiOz
)ターゲットを不活性ガスでスパッタすることにより、
行うのが好適である。
(作用)
このように構成すれば、発熱体保護膜を二酸化珪素より
も化学組成比で珪素を多く含む酸化珪素膜を以って形成
するので、サーマルヘッドを高パワーで駆動して発熱体
を高温にしても、高温の発熱体の劣化をおさえることが
出来、その結果サーマルヘッドを従来より高パワーで使
用することが出来る。
も化学組成比で珪素を多く含む酸化珪素膜を以って形成
するので、サーマルヘッドを高パワーで駆動して発熱体
を高温にしても、高温の発熱体の劣化をおさえることが
出来、その結果サーマルヘッドを従来より高パワーで使
用することが出来る。
(実施例)
以下、図面を参照してこの出願の第−及び第二の発明の
サーマルヘッド及びその製造方法につき説明を行う。以
下に説明する実施例では、この出願の好ましい特定の数
値的条件、材料その他の条件の下で説明するが、これら
は単なる一例であるにすぎず、この発明は以下に述べる
実施例にのみ限定されるものではないことを理解された
い。
サーマルヘッド及びその製造方法につき説明を行う。以
下に説明する実施例では、この出願の好ましい特定の数
値的条件、材料その他の条件の下で説明するが、これら
は単なる一例であるにすぎず、この発明は以下に述べる
実施例にのみ限定されるものではないことを理解された
い。
第1図は、この発明のサーマルヘッドの一実施例の構成
先爪した線図であり、第5図と同様の要部断面図である
。この図において、11は下地として通常用いられる絶
縁基板例えばグレーズドアルミナ基板である。この基板
11の基板上には二酸化珪素(SiOz)を主成分とす
るガラス質のグレーズが保温層13として設けられてい
る。保温層!3上には窒化タンタル(TazN)膜から
成る発熱体15が設けられ、さらに発熱体151にクロ
ム(Cr)を下地として成膜された金(Au)膜から成
る給電体17及び19が設けられている。
先爪した線図であり、第5図と同様の要部断面図である
。この図において、11は下地として通常用いられる絶
縁基板例えばグレーズドアルミナ基板である。この基板
11の基板上には二酸化珪素(SiOz)を主成分とす
るガラス質のグレーズが保温層13として設けられてい
る。保温層!3上には窒化タンタル(TazN)膜から
成る発熱体15が設けられ、さらに発熱体151にクロ
ム(Cr)を下地として成膜された金(Au)膜から成
る給電体17及び19が設けられている。
次いで、発熱体15上25及び5酸化タンタル(Ta2
05)から成る耐摩耗層23を順次に設ける。
05)から成る耐摩耗層23を順次に設ける。
ここで発熱体保護膜25は、発熱体15と耐摩耗層23
との間に設けると共に発熱体15上、及び、給電体17
及び19上に発熱体15を覆うように発熱体保護膜25
を設ける。また体保護膜25は、二酸化珪素よりも化学
組成比で珪素を多く含む酸化珪素膜、すなわち化学組成
比で酸素(0)/珪素(Si)が2より小さい酸化珪素
膜(Sin×(但しxく2))を以って形成する。この
ように発熱体保護膜として5iC)+膜25を設けるこ
とにより、高温の)A!j%体35の劣化をおさえられ
るのでサーマルヘッドを高パワーで駆動しても充分な寿
命を得ることが出来る。
との間に設けると共に発熱体15上、及び、給電体17
及び19上に発熱体15を覆うように発熱体保護膜25
を設ける。また体保護膜25は、二酸化珪素よりも化学
組成比で珪素を多く含む酸化珪素膜、すなわち化学組成
比で酸素(0)/珪素(Si)が2より小さい酸化珪素
膜(Sin×(但しxく2))を以って形成する。この
ように発熱体保護膜として5iC)+膜25を設けるこ
とにより、高温の)A!j%体35の劣化をおさえられ
るのでサーマルヘッドを高パワーで駆動しても充分な寿
命を得ることが出来る。
以下、この発明のサーマルヘッドの製造方法につき説明
を行う。
を行う。
下地として例えばグレーズドアルミナ基板+1を用いる
。この基板ll上に、順次に、窒化タンタル(Ta2N
)から成る発熱体13及び、クロム(Cr)を下地とし
て金膜(Au膜)を成膜して成る給電体17.19を形
成する。これら発熱体13及び給電体17.19の作成
は、従来ある一般的なサーマルヘッドの製造方法例えば
スパッタ法に従い、通常の作成条件で行う。
。この基板ll上に、順次に、窒化タンタル(Ta2N
)から成る発熱体13及び、クロム(Cr)を下地とし
て金膜(Au膜)を成膜して成る給電体17.19を形
成する。これら発熱体13及び給電体17.19の作成
は、従来ある一般的なサーマルヘッドの製造方法例えば
スパッタ法に従い、通常の作成条件で行う。
次に発熱体保護膜25を1発熱体15及び給電体17.
19上に発熱体15を覆うようにスパッタ法で形成する
9発熱体保護膜(#化珪素膜)25は、珪素(Si)を
添加した二酸化珪素(SiO2)ターゲットを不活性ガ
ス例えばアルゴンガス(Arガス)の雰囲気中でスパッ
タすることにより形成する。不活性ガスはネオンガス、
ヘリウムガスその他の不活性ガスを用いても良い。また
、必要に応じて若干の#素(O2)を不活性ガスに混合
しても良い。
19上に発熱体15を覆うようにスパッタ法で形成する
9発熱体保護膜(#化珪素膜)25は、珪素(Si)を
添加した二酸化珪素(SiO2)ターゲットを不活性ガ
ス例えばアルゴンガス(Arガス)の雰囲気中でスパッ
タすることにより形成する。不活性ガスはネオンガス、
ヘリウムガスその他の不活性ガスを用いても良い。また
、必要に応じて若干の#素(O2)を不活性ガスに混合
しても良い。
この実施例では5i02 ターゲット上に厚さがおよそ
300 uLmのSiチップを載近し5i02ターゲツ
ト上のSiチップ表面積占有率が約6%となるように設
定した。ここに言う表面積占有率とはStチー2ブの表
面部分のうち5i02 ターゲットにaこしたSiチッ
プにArイオンが衝突する部分(ただしSiチップの側
面部分は除く)の面積を、SiO?ターゲットのSiチ
ップ戦置面の全面積で除した値であり、これを百分率で
表示したものである。Siチップは厚さがおよそ30O
jLmであるので、発熱体保護膜25の形成に当ってS
iチップの側面の面積が酸化珪素膜(SiOx (x<
2))の化学組成比に与える影響は無視出来る。 S
i OX (x<2)の化学組成比はArイオンが衝突
する部分となるS i 02 ターゲットの表面積及び
Siチップの表面積、さらに材料固有のスパッタ率によ
って決まる。
300 uLmのSiチップを載近し5i02ターゲツ
ト上のSiチップ表面積占有率が約6%となるように設
定した。ここに言う表面積占有率とはStチー2ブの表
面部分のうち5i02 ターゲットにaこしたSiチッ
プにArイオンが衝突する部分(ただしSiチップの側
面部分は除く)の面積を、SiO?ターゲットのSiチ
ップ戦置面の全面積で除した値であり、これを百分率で
表示したものである。Siチップは厚さがおよそ30O
jLmであるので、発熱体保護膜25の形成に当ってS
iチップの側面の面積が酸化珪素膜(SiOx (x<
2))の化学組成比に与える影響は無視出来る。 S
i OX (x<2)の化学組成比はArイオンが衝突
する部分となるS i 02 ターゲットの表面積及び
Siチップの表面積、さらに材料固有のスパッタ率によ
って決まる。
次に、5酸化タンタル(Ta20s )から成る耐摩耗
層23を従来技術例えばスパッタ法により。
層23を従来技術例えばスパッタ法により。
通常の作成条件で形成して第1図に示すサーマルヘッド
を得る。
を得る。
この実施例では、Stを添加した5t02ターゲツトと
して5i02 ターゲット上にSiチップを載置したタ
ーゲットを用いてSiOx (X<2)膜25を形成
した。しかしSiを添加した5to2ターゲツトは、こ
こに述べたものに限定されるものではなく、混合ターゲ
ット或はモザイク状のターゲットその他のターゲットを
用いることも出来る。5i02及びSLを粉末にして完
全に混合した混合ターゲットを用いた場合、SiOx膜
(x<2)の化学組成比は、SiO2及びStの粉末の
混合比(重量比或はモル比)により決まる。混合ターゲ
ットではほとんど混合比通りに化学組成が得られる。ま
た、S i 02及びSiをモザイク状に配置して成る
モザイク状のターゲットを用いた場合には、所望の化学
組成比を有する酸化珪素膜(SiOx膜)25を精度良
くしかも再現性良く得ることが出来る。
して5i02 ターゲット上にSiチップを載置したタ
ーゲットを用いてSiOx (X<2)膜25を形成
した。しかしSiを添加した5to2ターゲツトは、こ
こに述べたものに限定されるものではなく、混合ターゲ
ット或はモザイク状のターゲットその他のターゲットを
用いることも出来る。5i02及びSLを粉末にして完
全に混合した混合ターゲットを用いた場合、SiOx膜
(x<2)の化学組成比は、SiO2及びStの粉末の
混合比(重量比或はモル比)により決まる。混合ターゲ
ットではほとんど混合比通りに化学組成が得られる。ま
た、S i 02及びSiをモザイク状に配置して成る
モザイク状のターゲットを用いた場合には、所望の化学
組成比を有する酸化珪素膜(SiOx膜)25を精度良
くしかも再現性良く得ることが出来る。
第2図は、この実施例のサーマルヘッドと、比較のため
に用意した従来構成のサーマルヘッドとをステップスト
レス試験に供した結果を示す線図である。これら図は縦
軸にサーマルヘッドの発熱抵抗体の抵抗変化率ΔR/R
(%)を取り横軸に印加電力(W/ d o t )を
取って、印加電力に対して初期抵抗値Rと各ステップ終
了時の抵抗値との差ΔRから求める抵抗変化率ΔR/R
をブロー。
に用意した従来構成のサーマルヘッドとをステップスト
レス試験に供した結果を示す線図である。これら図は縦
軸にサーマルヘッドの発熱抵抗体の抵抗変化率ΔR/R
(%)を取り横軸に印加電力(W/ d o t )を
取って、印加電力に対して初期抵抗値Rと各ステップ終
了時の抵抗値との差ΔRから求める抵抗変化率ΔR/R
をブロー。
トして示しである0図中、■はこの実施例のサーマルヘ
ッドの試験結果を、■は従来構成のサーマルヘッドの試
験結果をそれぞれ示す。また、図中のrsioz/Si
Jは、SiチップをS i 02ターゲツト上に載置し
た状態で5i02 ターゲット及びSiチップのArイ
オンが衝突する部分の面積比を示している。
ッドの試験結果を、■は従来構成のサーマルヘッドの試
験結果をそれぞれ示す。また、図中のrsioz/Si
Jは、SiチップをS i 02ターゲツト上に載置し
た状態で5i02 ターゲット及びSiチップのArイ
オンが衝突する部分の面積比を示している。
ステップストレス試験に用いたこの実施例及び従来のサ
ーマルヘッドは、発熱体保護膜が異なる材料で形成され
ているだけでその他の構成1作成条件は同一である。ま
た、この試験に供したサーマルヘッドは、初期抵抗値が
平均で600〜700Ω、ドツト密度が16dot/m
m及び形状がミアンダ形状のサーマルヘッドを用いた。
ーマルヘッドは、発熱体保護膜が異なる材料で形成され
ているだけでその他の構成1作成条件は同一である。ま
た、この試験に供したサーマルヘッドは、初期抵抗値が
平均で600〜700Ω、ドツト密度が16dot/m
m及び形状がミアンダ形状のサーマルヘッドを用いた。
試験に供したサーマルヘッドの膜厚及び材質を表1に示
す。
す。
表−−1
また第2図に結果を示したステップストレス試験では、
印加する初期電力を0.IW/dot、ステップアップ
パワを0.01W/dot、パルス印加回数を1ステッ
プ当り20000パルス、繰り返し周期を5tns及び
パルス幅を0.8msに設定した。この試験条件でサー
マルヘッドに印加する電力をステップアップして徐々に
印加電力を変え、サーマルヘッドが破壊するまで電力を
上げていって試験を行った。
印加する初期電力を0.IW/dot、ステップアップ
パワを0.01W/dot、パルス印加回数を1ステッ
プ当り20000パルス、繰り返し周期を5tns及び
パルス幅を0.8msに設定した。この試験条件でサー
マルヘッドに印加する電力をステップアップして徐々に
印加電力を変え、サーマルヘッドが破壊するまで電力を
上げていって試験を行った。
また、第3図はサーマルヘッドに直流を印加して行った
ステップストレス試験の結果を示す線図である。この試
験では初期電力を0.03W/dat、ステップアップ
パワを0.003W/dot、1ステツプを100se
cとし、その他の試験条件は前述したステップストレス
試験と同じである。
ステップストレス試験の結果を示す線図である。この試
験では初期電力を0.03W/dat、ステップアップ
パワを0.003W/dot、1ステツプを100se
cとし、その他の試験条件は前述したステップストレス
試験と同じである。
第2図に示したパルスを印加した場合の試験結果から明
らかなように、この試験に用いたサーマルヘッドにおい
て従来のサーマルヘッドでは、0.4W/dotより低
いパワーで抵抗変化率が太きくなってしまう。しかしこ
の発明のサーマルヘッドでは劣化があまり進まない安定
した領域はおよそ0.46W/dot付近までの高印加
電力領域にまで及んでいる。同様に第3図に示した直流
を印加した場合の試験結果から明らかなように、この発
明のサーマルヘッドでは劣化があまり進まない安定した
領域は従来のサーマルヘッドより高い、およそ0.18
W/dot付近までの高印加電力領域にまで及んでいる
。
らかなように、この試験に用いたサーマルヘッドにおい
て従来のサーマルヘッドでは、0.4W/dotより低
いパワーで抵抗変化率が太きくなってしまう。しかしこ
の発明のサーマルヘッドでは劣化があまり進まない安定
した領域はおよそ0.46W/dot付近までの高印加
電力領域にまで及んでいる。同様に第3図に示した直流
を印加した場合の試験結果から明らかなように、この発
明のサーマルヘッドでは劣化があまり進まない安定した
領域は従来のサーマルヘッドより高い、およそ0.18
W/dot付近までの高印加電力領域にまで及んでいる
。
すなわち、これら第2図及び第3図の結果かられかるよ
うに使用可能な最大印加電力は、実施例のサーマルヘッ
ドの方が従来のサーマルヘッドよりも大きい。従って、
この発明のサーマルヘッドによればより高パワーでの駆
動に耐えるサーマルヘッドを提供することが出来、その
結果、より高速により良質な印字を行うことが出来る。
うに使用可能な最大印加電力は、実施例のサーマルヘッ
ドの方が従来のサーマルヘッドよりも大きい。従って、
この発明のサーマルヘッドによればより高パワーでの駆
動に耐えるサーマルヘッドを提供することが出来、その
結果、より高速により良質な印字を行うことが出来る。
また、この発明のサーマルヘッドによれば従来のサーマ
ルヘッドと同等のパワーで駆動して寿命のより長いサー
マルヘッドを提供できる。
ルヘッドと同等のパワーで駆動して寿命のより長いサー
マルヘッドを提供できる。
第4図はこの出願のサーマルヘッドの他の実施例の41
i成を示した線図であり、第1図と同様の要部断面図で
ある。第4図に示すように 発熱抵抗体保護膜25.2
5を発熱抵抗体13の」−下両側に設けた構成にしても
良い、このように構成すれば先に述べた実施例と同様或
はそれ以上の効果が期待出来る。
i成を示した線図であり、第1図と同様の要部断面図で
ある。第4図に示すように 発熱抵抗体保護膜25.2
5を発熱抵抗体13の」−下両側に設けた構成にしても
良い、このように構成すれば先に述べた実施例と同様或
はそれ以上の効果が期待出来る。
この実施例ではSiを添加した5i02 ターゲットと
して、5i02 ターゲット上にSNチップを載置した
ターゲットを用いてSiチップの表面積占有率を約6%
としたが、この発明は、SNチップの表面積占有率が約
6%のものに限定されるものではない。表面積占有率が
約4%或は約8%の場合にも有効な効果が認られた。
して、5i02 ターゲット上にSNチップを載置した
ターゲットを用いてSiチップの表面積占有率を約6%
としたが、この発明は、SNチップの表面積占有率が約
6%のものに限定されるものではない。表面積占有率が
約4%或は約8%の場合にも有効な効果が認られた。
また、この実施例ではSiO2よりも化学組成比でSi
を多く含む酸化珪素膜(SiOx膜)の被着をスパッタ
法により行なったが、真空蒸着、CVD法その他によっ
て被着することも出来る。
を多く含む酸化珪素膜(SiOx膜)の被着をスパッタ
法により行なったが、真空蒸着、CVD法その他によっ
て被着することも出来る。
5tyx膜の被着を、真空蒸着例えば電子ビーム法、抵
抗加熱法等により行なう場合には、5t02及びSiを
均一に溶かして或は粉末にして混合したものを蒸着源と
すれば良いし、或は5i02とSiとを混合せずにそれ
ぞれを蒸着源としても良い。また、(、VD法による場
合には、シランガス(SiHa)及び亜酸化窒素(N2
0)を混合したガスを反応ガスとして用いれば良い。
抗加熱法等により行なう場合には、5t02及びSiを
均一に溶かして或は粉末にして混合したものを蒸着源と
すれば良いし、或は5i02とSiとを混合せずにそれ
ぞれを蒸着源としても良い。また、(、VD法による場
合には、シランガス(SiHa)及び亜酸化窒素(N2
0)を混合したガスを反応ガスとして用いれば良い。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この出願第−及び
第二の発明のサーマルヘッド及びその製造方法において
は発熱抵抗体保、!を膜を5i02 よりも化学組成比
でStを多く含む酸化珪素膜を以って形成するので、サ
ーマルヘッドを高パワーで駆動して発熱体を高温にして
も、高温の発熱体の劣化奢おさえることが出来る。従っ
て、この発明のサーマルヘッドによれば使用可能な最大
印加電力を従来より大きく出来、より高パワーでの駆動
に耐えるサーマルヘッドを提供することが出来る。
第二の発明のサーマルヘッド及びその製造方法において
は発熱抵抗体保、!を膜を5i02 よりも化学組成比
でStを多く含む酸化珪素膜を以って形成するので、サ
ーマルヘッドを高パワーで駆動して発熱体を高温にして
も、高温の発熱体の劣化奢おさえることが出来る。従っ
て、この発明のサーマルヘッドによれば使用可能な最大
印加電力を従来より大きく出来、より高パワーでの駆動
に耐えるサーマルヘッドを提供することが出来る。
その結果この発明によれば、より高速により良質な印字
を行う場合に好適なサーマルヘッドを提供出来る。また
、従来のサーマルヘッドと同等のパワーで駆動して寿命
のより長いサーマル・\ラドを提供できる。
を行う場合に好適なサーマルヘッドを提供出来る。また
、従来のサーマルヘッドと同等のパワーで駆動して寿命
のより長いサーマル・\ラドを提供できる。
第1図はこの発明のサーマルヘッドの一実施例の構成を
示す要部断面図、 第2図及び第3図はこの発明のサーマルヘ−/ l’の
一実施例のステップストレス試験結果を示す線図、 第4図はこの発明のサーマルヘッドの他の実施例の構成
を示す要部断面図、 第5図は従来のサーマルヘッドの構成を示す要部断面図
である。 11・・・基板、 13・・・保温層15・・
・発熱抵抗体、 17.19・・・給電体23・・・
耐摩耗層 25・・・発熱抵抗体保護膜。 特許出願人 沖電気工業株式会社 11”基棲 17. f(/ 診を俸tj′
保1層 23;石4摩耗層f5= 発?’!、
4M’aK 25: SHO,N更 (X<
z)(引ト熱Ja#Lイ奈イテt1璋n(ンユの発明の
寸−フルヘッド0宮楚明図 第 1 図 才tく 用t’l イ乙づドラ])旨; (2)この
発明の寸−マルへ・、ドの説明記 第4図 従来の寸−マルヘゾドの官免ν月図 第5図 手続補正書 昭和61年10月15日 2発明の名称 サーマルヘッド及びその製造方法 3補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所(〒−105) 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 名称(029)沖電気工業株式会社 代表者 橋本 南海男 4代理人 〒170 tr (988)5563住
所 東京all豊島区東池袋1r目20番地56補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 7補正の内容 別紙の通り −9゜2・/ (1)、明細書の第9頁第2行の「また体保護膜25」
をrまた発熱体保護膜25J と訂正し、同頁第8行の
「発熱体35」をr発熱体151と訂正し、 同第15行及び第17行の「発熱体13Jをr発熱体1
5」 と訂正する。 (2)、同、第17頁第5行の「認られた」を1認めら
れたJと訂正する。
示す要部断面図、 第2図及び第3図はこの発明のサーマルヘ−/ l’の
一実施例のステップストレス試験結果を示す線図、 第4図はこの発明のサーマルヘッドの他の実施例の構成
を示す要部断面図、 第5図は従来のサーマルヘッドの構成を示す要部断面図
である。 11・・・基板、 13・・・保温層15・・
・発熱抵抗体、 17.19・・・給電体23・・・
耐摩耗層 25・・・発熱抵抗体保護膜。 特許出願人 沖電気工業株式会社 11”基棲 17. f(/ 診を俸tj′
保1層 23;石4摩耗層f5= 発?’!、
4M’aK 25: SHO,N更 (X<
z)(引ト熱Ja#Lイ奈イテt1璋n(ンユの発明の
寸−フルヘッド0宮楚明図 第 1 図 才tく 用t’l イ乙づドラ])旨; (2)この
発明の寸−マルへ・、ドの説明記 第4図 従来の寸−マルヘゾドの官免ν月図 第5図 手続補正書 昭和61年10月15日 2発明の名称 サーマルヘッド及びその製造方法 3補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所(〒−105) 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 名称(029)沖電気工業株式会社 代表者 橋本 南海男 4代理人 〒170 tr (988)5563住
所 東京all豊島区東池袋1r目20番地56補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 7補正の内容 別紙の通り −9゜2・/ (1)、明細書の第9頁第2行の「また体保護膜25」
をrまた発熱体保護膜25J と訂正し、同頁第8行の
「発熱体35」をr発熱体151と訂正し、 同第15行及び第17行の「発熱体13Jをr発熱体1
5」 と訂正する。 (2)、同、第17頁第5行の「認られた」を1認めら
れたJと訂正する。
Claims (5)
- (1)下地上に発熱抵抗体、給電体及び発熱抵抗体保護
膜を具えるサーマルヘッドにおいて、 該発熱抵抗体保護膜を二酸化珪素(SiO_2)よりも
化学組成比で珪素(Si)を多く含む酸化珪素膜を以っ
て形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - (2)発熱抵抗体保護膜を発熱抵抗体の上側に設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサーマルヘ
ッド。 - (3)発熱抵抗体保護膜を発熱抵抗体の上下両側に設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサーマ
ルヘッド。 - (4)下地上に発熱抵抗体、給電体及び発熱抵抗体保護
膜を具えるサーマルヘッドを製造するに当り、 発熱抵抗体保護膜を、二酸化珪素(SiO_2)よりも
化学組成比で珪素(Si)を多く含む酸化珪素膜の被着
により、形成することを特徴とするサーマルヘッドの製
造方法。 - (5)被着は、珪素(Si)を添加した二酸化珪素(S
iO_2)ターゲットを不活性ガスでスパッタすること
により、行うことを特徴とする特許請求の範囲第4項記
載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60245938A JPS62105647A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60245938A JPS62105647A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105647A true JPS62105647A (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=17141089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60245938A Pending JPS62105647A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129883A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 加熱体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5043940A (ja) * | 1973-08-22 | 1975-04-21 | ||
| JPS5289336A (en) * | 1975-06-23 | 1977-07-26 | Toyo Dengu Seisakushiyo Kk | Head for heat sensitive printer |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP60245938A patent/JPS62105647A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5043940A (ja) * | 1973-08-22 | 1975-04-21 | ||
| JPS5289336A (en) * | 1975-06-23 | 1977-07-26 | Toyo Dengu Seisakushiyo Kk | Head for heat sensitive printer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129883A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 加熱体 |
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