JPS62117760A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS62117760A JPS62117760A JP60257610A JP25761085A JPS62117760A JP S62117760 A JPS62117760 A JP S62117760A JP 60257610 A JP60257610 A JP 60257610A JP 25761085 A JP25761085 A JP 25761085A JP S62117760 A JPS62117760 A JP S62117760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat insulating
- insulating layer
- polyimide resin
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
本発明は蓄熱層の一部にポリイミド樹脂を用いたサーマ
ルヘッドを提供するもので低電力駆動が可能となる。
ルヘッドを提供するもので低電力駆動が可能となる。
本発明は感熱記録装置あるいは感熱転写記録装置に用い
るサーマルヘッドに係る。
るサーマルヘッドに係る。
サーマルヘッドは共に発熱抵抗体、リード線及び基板か
らなる。
らなる。
第３図は従来のサーマルヘッド発熱部の概略断面図であ
る。
る。
第３図において、アルミナ等のセラミック基板１上に、
通常４０〜１００μｍ程度の厚さの断熱グレーズ（ガラ
ス）層２、更に２００〜２０００人程度の厚さの窒化タ
ンタル（Ｔａ、Ｎ）からなる発熱抵抗体３が配設されて
いる。発熱抵抗体３上には発熱抵抗体ドツト９を形成す
る部分を残してアルミニウム等からなる導体４が配設さ
れており、更に導体４及び発熱抵抗体ドツト９上に例え
ば五酸化タンタルを二酸化シリコン上に重ねた２層膜か
らなる保護膜５が配設されている。
通常４０〜１００μｍ程度の厚さの断熱グレーズ（ガラ
ス）層２、更に２００〜２０００人程度の厚さの窒化タ
ンタル（Ｔａ、Ｎ）からなる発熱抵抗体３が配設されて
いる。発熱抵抗体３上には発熱抵抗体ドツト９を形成す
る部分を残してアルミニウム等からなる導体４が配設さ
れており、更に導体４及び発熱抵抗体ドツト９上に例え
ば五酸化タンタルを二酸化シリコン上に重ねた２層膜か
らなる保護膜５が配設されている。
上記従来の構成のサーマルヘッドを用いて印字するため
にぼ印加パルス幅がｌ ｍ５ｅｃの場合、約２０〜３０
Ｗ／ｍｍ”の電力を要する。サーマルヘッドが高速にな
るに従って大電力を必要とし電源コストを上昇させしか
もサーマルヘッド自身の温度上昇等の問題を生じる。
にぼ印加パルス幅がｌ ｍ５ｅｃの場合、約２０〜３０
Ｗ／ｍｍ”の電力を要する。サーマルヘッドが高速にな
るに従って大電力を必要とし電源コストを上昇させしか
もサーマルヘッド自身の温度上昇等の問題を生じる。
本発明はサーマルヘッドに印加する電力を減少させるこ
とを目的とする。
とを目的とする。
上記問題点は本発明によれば、基板と該基板上に形成さ
れた断熱層と該断熱層上に形成された抵抗体層と該抵抗
体層上に形成された保護層と該抵抗体層に電力を供給す
るための導体層を具備するサーマルヘッドにおいて、前
記断熱層の少なくとも一部にポリイミド樹脂を含むこと
を特徴とするサーマルヘッドによって解決される。
れた断熱層と該断熱層上に形成された抵抗体層と該抵抗
体層上に形成された保護層と該抵抗体層に電力を供給す
るための導体層を具備するサーマルヘッドにおいて、前
記断熱層の少なくとも一部にポリイミド樹脂を含むこと
を特徴とするサーマルヘッドによって解決される。
更に、上記問題点は本発明によれば、基板と該基板上に
形成された断熱層と該断熱層上に形成された抵抗体層と
該抵抗体層上に形成された保護層と該抵抗体層に電力を
供給するための導体層を具備するサーマルヘッドにおい
て、前記断熱層の少なくとも一部にポリイミド樹脂を含
みかつ該断熱層上に無機物層を設けたことを特徴とする
サーマルヘッドによっても解決される。
形成された断熱層と該断熱層上に形成された抵抗体層と
該抵抗体層上に形成された保護層と該抵抗体層に電力を
供給するための導体層を具備するサーマルヘッドにおい
て、前記断熱層の少なくとも一部にポリイミド樹脂を含
みかつ該断熱層上に無機物層を設けたことを特徴とする
サーマルヘッドによっても解決される。
すなわち、本発明によれば従来のサーマルヘッドの断熱
層の少なくとも一部に熱伝導率が比較的小さなポリイミ
ド樹脂を用いることによってサーマルヘッドの熱効率の
向上を図ったものである。
層の少なくとも一部に熱伝導率が比較的小さなポリイミ
ド樹脂を用いることによってサーマルヘッドの熱効率の
向上を図ったものである。
第１表に従来用いられた高耐熱ガラス、石英ガラス及び
本発明に係るポリイミド樹脂の熱伝導率及び比熱を示す
。
本発明に係るポリイミド樹脂の熱伝導率及び比熱を示す
。
第１表
第１表かられかるようにポリイミド樹脂は他の２つのガ
ラスと比較して熱伝導率が１１５以下であり、しかも断
熱層の熱容量を決定する比熱は他と比較してほぼ同等で
ある。従って本発明に係るポリイミド樹脂は従来用いら
れているガラス（グレーズ）よりも優れた熱特性を有し
ている。本発明に用いる無機物層は５ｔＯｚ＋ ５ｉ−
０−Ｎ＋ ５ｉ３Ｎｎ＋ ｈｏｔ等が好ましい。また、
無機物層とポリイミド層との密着を向上させるためにＣ
ｒ、 ＮｉＣｒ、 Ｔｉ等の接着層を用いることが好ま
しい。
ラスと比較して熱伝導率が１１５以下であり、しかも断
熱層の熱容量を決定する比熱は他と比較してほぼ同等で
ある。従って本発明に係るポリイミド樹脂は従来用いら
れているガラス（グレーズ）よりも優れた熱特性を有し
ている。本発明に用いる無機物層は５ｔＯｚ＋ ５ｉ−
０−Ｎ＋ ５ｉ３Ｎｎ＋ ｈｏｔ等が好ましい。また、
無機物層とポリイミド層との密着を向上させるためにＣ
ｒ、 ＮｉＣｒ、 Ｔｉ等の接着層を用いることが好ま
しい。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図及び第２図は本発明の詳細な説明するための要部
断面図である。
断面図である。
第１図に示すようにアルミナ基板１上に約４０μｍの厚
さにグレーズ層２を塗布する。グレーズ層２上に厚さ役
１５μｍのポリイミド樹脂６、ＴａｚＮからなる発熱抵
抗体３及びＡｌからなる導体４そしてＳｉｎｇ Ｔａ
ｘｅｓの２層からなる保護膜５が形成されている。
さにグレーズ層２を塗布する。グレーズ層２上に厚さ役
１５μｍのポリイミド樹脂６、ＴａｚＮからなる発熱抵
抗体３及びＡｌからなる導体４そしてＳｉｎｇ Ｔａ
ｘｅｓの２層からなる保護膜５が形成されている。
第２図に示した実施例は第１図の実施例１においてポリ
イミド樹脂６上にＣｒ層７を接着層として５ｉ０１層８
を厚さ１〜５μｍに形成したものである。
イミド樹脂６上にＣｒ層７を接着層として５ｉ０１層８
を厚さ１〜５μｍに形成したものである。
ポリイミド樹脂６上にＣｒ ７を設けることによってＳ
ｉＯ□層８と該樹脂との付着強度を高め且つ温度低下を
防止する。
ｉＯ□層８と該樹脂との付着強度を高め且つ温度低下を
防止する。
以上説明したように本発明によればポリイミド樹脂の熱
特性を利用することによって低電力で駆動しうるサーマ
ルヘッドを得る。
特性を利用することによって低電力で駆動しうるサーマ
ルヘッドを得る。
第１図及び第２図は本発明の詳細な説明するための要部
断面図であり、第３図は従来のサーマルヘッド発熱部の
概略断面図である。 Ｉ・・・セラミック基板（アルミナ）、２・・・断熱グ
レーズ層、 ３・・・発熱抵抗体、 ４・・・導体、 ５・・・保護膜、 ６・・・ポリイミド樹脂、 ７・・・Ｃｒ層、 ８・・・Ｓ＋Ｏｚ＊
断面図であり、第３図は従来のサーマルヘッド発熱部の
概略断面図である。 Ｉ・・・セラミック基板（アルミナ）、２・・・断熱グ
レーズ層、 ３・・・発熱抵抗体、 ４・・・導体、 ５・・・保護膜、 ６・・・ポリイミド樹脂、 ７・・・Ｃｒ層、 ８・・・Ｓ＋Ｏｚ＊
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板と該基板上に形成された断熱層と該断熱層上に
形成された抵抗体層と該抵抗体層上に形成された保護層
と該抵抗体層に電力を供給するための導体層を具備する
サーマルヘッドにおいて、前記断熱層の少なくとも一部
にポリイミド樹脂を含むことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 ２、基板と該基板上に形成された断熱層と該断熱層上に
形成された抵抗体層と該抵抗体層上に形成された保護層
と該抵抗体層に電力を供給するための導体層を具備する
サーマルヘッドにおいて、前記断熱層の少なくとも一部
にポリイミド樹脂を含み且つ該断熱層上に無機物層を設
けたことを特徴とするサーマルヘッド。 ３、前記無機物層がＣｒ、ＮｉＣｒ、Ｔｉの群から選ば
れた接着層とＳｉＯ＿２、Ｓｉ−Ｏ−Ｎ、Ｓｉ＿３Ｎ＿
４、Ａｌ＿２Ｏ＿３の群から選ばれた絶縁性の耐熱層の
２層からなることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257610A JPS62117760A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257610A JPS62117760A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117760A true JPS62117760A (ja) | 1987-05-29 |
Family
ID=17308655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60257610A Pending JPS62117760A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62117760A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01154770A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Toshiba Corp | サーマルヘッド |
| JPH021339A (ja) * | 1988-03-28 | 1990-01-05 | Toshiba Corp | 耐熱性絶縁基板、サーマルヘッドおよび感熱記録装置 |
| US4963893A (en) * | 1988-03-28 | 1990-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-resistant insulating substrate, thermal printing head, and thermographic apparatus |
| US5252988A (en) * | 1989-12-15 | 1993-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thermal head for thermal recording machine |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP60257610A patent/JPS62117760A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01154770A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Toshiba Corp | サーマルヘッド |
| JPH021339A (ja) * | 1988-03-28 | 1990-01-05 | Toshiba Corp | 耐熱性絶縁基板、サーマルヘッドおよび感熱記録装置 |
| US4963893A (en) * | 1988-03-28 | 1990-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-resistant insulating substrate, thermal printing head, and thermographic apparatus |
| US5119112A (en) * | 1988-03-28 | 1992-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-resistant insulating substrate, thermal printing head, and thermographic apparatus |
| US5177498A (en) * | 1988-03-28 | 1993-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-resistant insulating substrate, thermal printing head, and thermographic apparatus |
| EP0335660B1 (en) * | 1988-03-28 | 1993-09-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-resistant insulating substrate, thermal printing head, and thermographic apparatus |
| US5252988A (en) * | 1989-12-15 | 1993-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thermal head for thermal recording machine |
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