JPS62107906A - 金属ベ−ス基板の孔あけ加工方法 - Google Patents
金属ベ−ス基板の孔あけ加工方法Info
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- JPS62107906A JPS62107906A JP24758585A JP24758585A JPS62107906A JP S62107906 A JPS62107906 A JP S62107906A JP 24758585 A JP24758585 A JP 24758585A JP 24758585 A JP24758585 A JP 24758585A JP S62107906 A JPS62107906 A JP S62107906A
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Links
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ｖｔ気種機器電子機器、計算機等に用いられ
る金属ペーヌ基板の孔あけ加工方法に関するものである
。
る金属ペーヌ基板の孔あけ加工方法に関するものである
。
従来、金属ベース基板の孔あけ加工は、ガフス布基材エ
ポキシ樹脂鋼張積層板等と同じくトリμの送り速度を２
〜３町勿として孔あけ加工しているが、金属ベース基板
には厚み方向に対し中央部又は下部にペース金属が存在
するため及び孔内の樹脂にはガフス布基材等の補強材が
充填されぬため、孔内壁面のベース金属近接部に欠けや
クラックを発生することが多発していた。
ポキシ樹脂鋼張積層板等と同じくトリμの送り速度を２
〜３町勿として孔あけ加工しているが、金属ベース基板
には厚み方向に対し中央部又は下部にペース金属が存在
するため及び孔内の樹脂にはガフス布基材等の補強材が
充填されぬため、孔内壁面のベース金属近接部に欠けや
クラックを発生することが多発していた。
本発明の目的とするところは、欠けやクラックの発生し
ない貫通孔を得ることのできる金属ベース基板の孔あけ
加工方法を提供することにある。
ない貫通孔を得ることのできる金属ベース基板の孔あけ
加工方法を提供することにある。
本発明は孔あき金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介
して回路導体を配設した積層体を積層形成し、孔あき金
属板の孔内に樹脂を充填すると共に全体を一体化してな
る金属ベース基板の樹脂充填孔に貫通孔を形成する孔あ
け加工方法において、ドリルの送シ速度を１．８τＶ分
以下にすることを特許とする金属ベース基板の孔あけ加
工方法であるため欠は及びクラックの発生しやすい孔内
壁面のベース金属近接部においても樹脂層に無理な応力
がかからず、欠けやクラックの発生を防止することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
して回路導体を配設した積層体を積層形成し、孔あき金
属板の孔内に樹脂を充填すると共に全体を一体化してな
る金属ベース基板の樹脂充填孔に貫通孔を形成する孔あ
け加工方法において、ドリルの送シ速度を１．８τＶ分
以下にすることを特許とする金属ベース基板の孔あけ加
工方法であるため欠は及びクラックの発生しやすい孔内
壁面のベース金属近接部においても樹脂層に無理な応力
がかからず、欠けやクラックの発生を防止することがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる孔あき金属板としては、アルミニウム、
銅、鉄、ニッケル等の単独、合金等からなる金属板全般
を用いることができる。樹脂層としてはフェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポ
リアミド、ポリアミドイミド、ポリス化７オン、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等を塗布した樹脂層
やこれらの樹脂ワニスをガフス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニｐア〜コーｐ
、アクリμ等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等に含浸、乾燥させたプリプレグを用いることができる
が、好ましくはプリプレグを用いることが樹脂層の厚み
精度及び孔あき金属板の孔内に充分な樹脂を提供するこ
とができ望ましいことである。回路導体としては銅、ア
ルミニウム、鉄、ニッケル等の単独、合金等からなる金
属箔や片面及び両面金属張積層板や片面プリント配線板
、両面スルホールプリント配線板、多層スルホールプリ
ント配線板等を用いることができ、更に必要に応じて回
路導体の片面に接着剤層を設けておき、樹脂層との接着
を更に向上させることもできるものである。孔あけ加工
におけるドリルの種類、ドリル回転に等は特に限定する
ものではないが、送シ速度を１．８ｍ分以下にすること
が必要である。即ちｌ、９ｍ７分をこえると孔内壁面に
欠け、クラックを発生しやすくなるためである。
銅、鉄、ニッケル等の単独、合金等からなる金属板全般
を用いることができる。樹脂層としてはフェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポ
リアミド、ポリアミドイミド、ポリス化７オン、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等を塗布した樹脂層
やこれらの樹脂ワニスをガフス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニｐア〜コーｐ
、アクリμ等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等に含浸、乾燥させたプリプレグを用いることができる
が、好ましくはプリプレグを用いることが樹脂層の厚み
精度及び孔あき金属板の孔内に充分な樹脂を提供するこ
とができ望ましいことである。回路導体としては銅、ア
ルミニウム、鉄、ニッケル等の単独、合金等からなる金
属箔や片面及び両面金属張積層板や片面プリント配線板
、両面スルホールプリント配線板、多層スルホールプリ
ント配線板等を用いることができ、更に必要に応じて回
路導体の片面に接着剤層を設けておき、樹脂層との接着
を更に向上させることもできるものである。孔あけ加工
におけるドリルの種類、ドリル回転に等は特に限定する
ものではないが、送シ速度を１．８ｍ分以下にすること
が必要である。即ちｌ、９ｍ７分をこえると孔内壁面に
欠け、クラックを発生しやすくなるためである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
所要位置に直径２．５ｍの孔を有する厚さ１ｍのア〃ミ
ニウふ板の上、下面に厚さ０．１８５ｔのエポキシ樹脂
含浸ガラス布を夫々２枚づつ介して厚さ０．０３５１ｗ
の銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力ω◆９．１７０
℃でω分間積層成形して 金属ベース基板を得た。次に
該金属ベース基板の樹脂充填孔の中心部に直径１ｍのド
！Ｊ／Ｌ’（住友電工株式会社製、商品名マイクロトリ
ＮＳ Ｄ Ｐ ３（ＩＭ ｔｏＯｐｓ ）を用い、トリ
ｌｖ回転数６０００回１分で、送プ速度を実施例１につ
いてはｏ、６「シ分、実施例２については１．２号分、
実施例３については１．８ ”／分、比較例１について
は２．０ｍ分、比較例２については２．３号分、比較例
３については２．６ｍ７９で孔あけ加工した。
ニウふ板の上、下面に厚さ０．１８５ｔのエポキシ樹脂
含浸ガラス布を夫々２枚づつ介して厚さ０．０３５１ｗ
の銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力ω◆９．１７０
℃でω分間積層成形して 金属ベース基板を得た。次に
該金属ベース基板の樹脂充填孔の中心部に直径１ｍのド
！Ｊ／Ｌ’（住友電工株式会社製、商品名マイクロトリ
ＮＳ Ｄ Ｐ ３（ＩＭ ｔｏＯｐｓ ）を用い、トリ
ｌｖ回転数６０００回１分で、送プ速度を実施例１につ
いてはｏ、６「シ分、実施例２については１．２号分、
実施例３については１．８ ”／分、比較例１について
は２．０ｍ分、比較例２については２．３号分、比較例
３については２．６ｍ７９で孔あけ加工した。
実施例１乃至３と比較例１乃至３の孔あけ加工した金属
ベース基板の孔内壁面の欠は及びクツツク数と孔内壁面
とベース金属間の電気性能は第１表で明白なように本発
明のものの性能はよく本発明の金属ベース基板の孔あけ
加工方法の優れていることを確認した。
ベース基板の孔内壁面の欠は及びクツツク数と孔内壁面
とベース金属間の電気性能は第１表で明白なように本発
明のものの性能はよく本発明の金属ベース基板の孔あけ
加工方法の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (1)
- （１）孔あき金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介し
て回路導体を配設した積層体を積層形成し、孔あき金属
板の孔内に樹脂を充填すると共に全体を一体化してなる
金属ベース基板の樹脂充填孔に貫通孔を形成する孔あけ
加工方法において、ドリルの送り速度を１．８ｍ／分以
下にすることを特徴とする金属ベース基板の孔あけ加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24758585A JPS62107906A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 金属ベ−ス基板の孔あけ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24758585A JPS62107906A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 金属ベ−ス基板の孔あけ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107906A true JPS62107906A (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=17165691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24758585A Pending JPS62107906A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 金属ベ−ス基板の孔あけ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62107906A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07484U (ja) * | 1993-06-02 | 1995-01-06 | 隆 鈴木 | 景品用の人形及び動物おもちゃ |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24758585A patent/JPS62107906A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07484U (ja) * | 1993-06-02 | 1995-01-06 | 隆 鈴木 | 景品用の人形及び動物おもちゃ |
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