JPH0239486A - 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 - Google Patents
折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法Info
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- JPH0239486A JPH0239486A JP18905688A JP18905688A JPH0239486A JP H0239486 A JPH0239486 A JP H0239486A JP 18905688 A JP18905688 A JP 18905688A JP 18905688 A JP18905688 A JP 18905688A JP H0239486 A JPH0239486 A JP H0239486A
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- Japan
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- resin layer
- thermosetting resin
- metal core
- stage
- heat curing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、性能を低下させることなく折曲げ加工が可能
な金属芯プリント配線板が得られるプリント基板の製造
方法に関する。
な金属芯プリント配線板が得られるプリント基板の製造
方法に関する。
（従来の技術）
金属芯プリント配線板は、金属芯板と、その表面に絶縁
層を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱
性や磁気シールド性に優れており、ハイブリッドＩＣ基
板等の各種用途に供給されている。
層を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱
性や磁気シールド性に優れており、ハイブリッドＩＣ基
板等の各種用途に供給されている。
従来、この金属芯プリント配線板用の基板は、第４図の
断面概略図として示すように、あらかじめ多数の貫通孔
１１を設けた金属芯板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス繊
維マット（ガラスエポキシ）７を熱圧着して芯板の表面
を被覆すると同時に、ガラス繊維マットに含浸されたエ
ポキシ樹脂を孔中に流入させて作られるのが普通である
。
断面概略図として示すように、あらかじめ多数の貫通孔
１１を設けた金属芯板１に、エポキシ樹脂含浸ガラス繊
維マット（ガラスエポキシ）７を熱圧着して芯板の表面
を被覆すると同時に、ガラス繊維マットに含浸されたエ
ポキシ樹脂を孔中に流入させて作られるのが普通である
。
（発明が解決しようとする課題）
上記のガラスエポキシを用いた基板においては、第５図
の断面概略図に示すように、導電回Ｉｉ＠８を形成しな
後、必要に応じて一定角度に折曲げ加工を施すと、折曲
げ部分でガラス繊維マットと硬化樹脂の間に剥離を生じ
、断面凸状の変形部分（ふくれ）Ｆを形成しやすく、ふ
くれの程度がひどい場合には、導電回路が断線するとい
う問題があった。
の断面概略図に示すように、導電回Ｉｉ＠８を形成しな
後、必要に応じて一定角度に折曲げ加工を施すと、折曲
げ部分でガラス繊維マットと硬化樹脂の間に剥離を生じ
、断面凸状の変形部分（ふくれ）Ｆを形成しやすく、ふ
くれの程度がひどい場合には、導電回路が断線するとい
う問題があった。
か、この構成のものでは上記のふくれの問題は解消しや
すいが、絶縁層の厚みが均一化しにくく絶縁性に劣ると
いう問題があった。
すいが、絶縁層の厚みが均一化しにくく絶縁性に劣ると
いう問題があった。
本発明は上記欠点を解消した金属芯プリント基板の製造
方法を提供することを目的としている。
方法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するためにＢステージとＣステ
ージの熱硬化性樹脂層とを組合せて用い、熱圧着により
一体化するものであって、その要旨とするところは、 貫通孔１１を有する金属芯板１の片側面には、外側に金
属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステージの熱
硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステージの熱
硬化性樹脂層２を介して配すると共に、上記金属芯板１
の反対側面には、熱硬化性樹脂層ＩＩを配した後、熱圧
着により一体化することを特徴とする折曲げ加工用金属
芯プリント基板の製造方法に存する。
ージの熱硬化性樹脂層とを組合せて用い、熱圧着により
一体化するものであって、その要旨とするところは、 貫通孔１１を有する金属芯板１の片側面には、外側に金
属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステージの熱
硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステージの熱
硬化性樹脂層２を介して配すると共に、上記金属芯板１
の反対側面には、熱硬化性樹脂層ＩＩを配した後、熱圧
着により一体化することを特徴とする折曲げ加工用金属
芯プリント基板の製造方法に存する。
ここで、本発明にいうＢステージとは、５０〜１８０″
Ｃの範囲で金属芯の貫通孔を充填するのに充分な流動性
を有する、常温時での半硬化状態を言い、Ｃステージと
は５０〜１８０°Ｃの範囲で著しい粘度低下を生じない
硬化状態を言う。
Ｃの範囲で金属芯の貫通孔を充填するのに充分な流動性
を有する、常温時での半硬化状態を言い、Ｃステージと
は５０〜１８０°Ｃの範囲で著しい粘度低下を生じない
硬化状態を言う。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明における一実施態様の方法に用いるプリ
ント基板用素材の断面概略図である。第１図に示した素
材からなるプリント基板は貫通孔１１を有する金属芯板
１の両側に絶縁層を設け、片側の絶縁層のみに金属箔４
を設けたものである。
ント基板用素材の断面概略図である。第１図に示した素
材からなるプリント基板は貫通孔１１を有する金属芯板
１の両側に絶縁層を設け、片側の絶縁層のみに金属箔４
を設けたものである。
上記金属芯板１は鉄、アルミニウム、銅等からなり、通
常０．１〜３．０ｍｍ程度の厚みであり、さらにクロメ
ート処理等を施したものが好適に使用できる。
常０．１〜３．０ｍｍ程度の厚みであり、さらにクロメ
ート処理等を施したものが好適に使用できる。
貫通孔１１は直径が通常１６５〜３．５ｍｍ程度のもの
であり、必要なパターンに前もって打ち抜きやドリル加
工されたものである。
であり、必要なパターンに前もって打ち抜きやドリル加
工されたものである。
本発明方法では、上記の金属芯板１の片側面には、外側
に金属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステージ
の熱硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステージ
の熱硬化性樹脂層２を介して配する必要がある。上記の
熱硬化性樹脂としては通常のエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が使用できる。
に金属箔４を積層した樹脂成分のみからなるＣステージ
の熱硬化性樹脂層３を樹脂成分のみからなるＢステージ
の熱硬化性樹脂層２を介して配する必要がある。上記の
熱硬化性樹脂としては通常のエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が使用できる。
絶縁層に樹脂成分のみを使用することにより、折曲げに
よるふくれが防止できるものであり、金属芯板に接して
Ｂステージの熱硬化性樹脂を配するため金属芯板の貫通
孔への樹脂の充填が容易になる。このＢステージの樹脂
は粘度が低い程充填がやりやすいという利点がある。
よるふくれが防止できるものであり、金属芯板に接して
Ｂステージの熱硬化性樹脂を配するため金属芯板の貫通
孔への樹脂の充填が容易になる。このＢステージの樹脂
は粘度が低い程充填がやりやすいという利点がある。
さらに金属箔側の樹脂は必ずＣステージの熱硬化性樹脂
であるなめに、熱圧着による厚みの変動がなく絶縁層の
゛厚みの均一化が図り易くなり、形成される導電回路へ
の影響を少なくできる。
であるなめに、熱圧着による厚みの変動がなく絶縁層の
゛厚みの均一化が図り易くなり、形成される導電回路へ
の影響を少なくできる。
また、上記金属芯板１の反対側面には、熱硬化性樹脂層
ＩＩを配する必要がある。
ＩＩを配する必要がある。
第１図に示した例では金属箔４を積層しなＣステージの
熱硬化性樹脂層３にＢステージの熱硬化性樹脂層２を設
けた積層体■と、同様にＣステージの樹脂層３にＢステ
ージの熱硬化性樹脂層を設けた積層体の熱硬化性樹脂層
ＩＩを夫々前もって作成したものを金属芯板の両側に配
したものである。
熱硬化性樹脂層３にＢステージの熱硬化性樹脂層２を設
けた積層体■と、同様にＣステージの樹脂層３にＢステ
ージの熱硬化性樹脂層を設けた積層体の熱硬化性樹脂層
ＩＩを夫々前もって作成したものを金属芯板の両側に配
したものである。
このように前もってＢステージとＣステージの樹脂層を
積層した素材を使用することにより作業工程の簡略化が
図れる。
積層した素材を使用することにより作業工程の簡略化が
図れる。
つぎに第２図には本発明の他の実施態様に用いるプリン
ト配線基板用素材の断面概略図を示してある、第２図に
示したプリント基板用素材では金属芯１の片側面に第１
図に示した積層体重を配し、金属芯板の反対側面に繊維
布５１に含浸した熱硬化性樹脂からなるプリプレグシー
トの熱硬化性樹脂層ＩＩを配しである。上記繊維布５１
としてはガラス繊維やポリエステル繊維の織布や不織布
が使用でき、熱硬化性樹脂としては、上記折曲げ内側面
に使用する樹脂と同一でも興なるものでもよい。
ト配線基板用素材の断面概略図を示してある、第２図に
示したプリント基板用素材では金属芯１の片側面に第１
図に示した積層体重を配し、金属芯板の反対側面に繊維
布５１に含浸した熱硬化性樹脂からなるプリプレグシー
トの熱硬化性樹脂層ＩＩを配しである。上記繊維布５１
としてはガラス繊維やポリエステル繊維の織布や不織布
が使用でき、熱硬化性樹脂としては、上記折曲げ内側面
に使用する樹脂と同一でも興なるものでもよい。
このように片側面の絶縁樹脂層に繊維布を介在させるこ
とにより熱圧着工程で発生する微細なエアーホイドが繊
維間から抜けやすいという効果がある。
とにより熱圧着工程で発生する微細なエアーホイドが繊
維間から抜けやすいという効果がある。
つぎに１記構成で配置した各々素材を熱圧着により一体
化する必要がある。熱圧着の条件は通常のプレス条件で
よく、片側又は両側に配したＢステージの樹脂が充分貫
通孔内に充填されるようにする。プレス条件としては、
プレス温度１２０℃〜１８０℃の範囲、プレス圧力を面
圧力１０〜１００Ｋｇ／−の範囲で、減圧度（常圧と残
存圧との差）が７３０ｍｍＨｇ程度の減圧下で行なうと
、ボイドの発生が防止でき好ましい。得られた基板は、
後続のプリント配線板製造工程に送られ、金属箔へのパ
ターン印刷、エツチング、水洗、必要であれはスルーホ
ールの形成などの処理が行なわれ、！！を終的なプリン
ト配線板が得られる０本発明となく折曲げが可能である
。
化する必要がある。熱圧着の条件は通常のプレス条件で
よく、片側又は両側に配したＢステージの樹脂が充分貫
通孔内に充填されるようにする。プレス条件としては、
プレス温度１２０℃〜１８０℃の範囲、プレス圧力を面
圧力１０〜１００Ｋｇ／−の範囲で、減圧度（常圧と残
存圧との差）が７３０ｍｍＨｇ程度の減圧下で行なうと
、ボイドの発生が防止でき好ましい。得られた基板は、
後続のプリント配線板製造工程に送られ、金属箔へのパ
ターン印刷、エツチング、水洗、必要であれはスルーホ
ールの形成などの処理が行なわれ、！！を終的なプリン
ト配線板が得られる０本発明となく折曲げが可能である
。
以下、本発明を実施例にて説明する。
（実施例）
実施例１
第１図に示した層構成とし、下記内容で金属芯プリント
基板を得た。
基板を得た。
（イ）電解銅箔４（厚み３５μｍ）の化成処理表面にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤
からなり厚さが４０〜５０ＪＪ、ｍのＣステージ熱硬化
性樹脂層３を設け、ついで上記と同一組成で厚さが７０
〜８０μｍのＢステージ熱硬化性樹脂層２を設けて積層
体■を得な。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤
からなり厚さが４０〜５０ＪＪ、ｍのＣステージ熱硬化
性樹脂層３を設け、ついで上記と同一組成で厚さが７０
〜８０μｍのＢステージ熱硬化性樹脂層２を設けて積層
体■を得な。
（ロ）同様に上記と同一内容のＣステージ熱硬化性樹脂
層３にＢステージ熱硬化性樹脂層２を設けた積層体の熱
硬化性樹脂層ＩＩを作成し、上記積層体■、ＩＩをＢス
テージ熱硬化性樹脂が内側になるように配し、その間に
内径１〜５ｒｎｍの貫通孔を有する厚さ０．８ｍｍの金
属芯板（ｌ板）を配置しな。
層３にＢステージ熱硬化性樹脂層２を設けた積層体の熱
硬化性樹脂層ＩＩを作成し、上記積層体■、ＩＩをＢス
テージ熱硬化性樹脂が内側になるように配し、その間に
内径１〜５ｒｎｍの貫通孔を有する厚さ０．８ｍｍの金
属芯板（ｌ板）を配置しな。
（ハ）ついで面圧力６０Ｋｇ／ｃｄ、加熱温度１７ｏ−
’ｃ″″Ｃ−減圧プレスを行ない、熱圧着一体止しな。
’ｃ″″Ｃ−減圧プレスを行ない、熱圧着一体止しな。
得られた積層体について絶縁層の破壊電圧を測１３５°
または１６５°となるように、それぞれ折曲げ試験を行
なった。
または１６５°となるように、それぞれ折曲げ試験を行
なった。
その結果、破壊電圧は５ｋｖ、また折曲げ試験での折曲
げ部分でのふくれに関しては１３５’及び１６５゛共に
全く見られなかった。
げ部分でのふくれに関しては１３５’及び１６５゛共に
全く見られなかった。
実施例２
第２図に示した層構成とし、熱硬化性樹脂層ＩＩが、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤
からなるＢステージの熱硬化性樹脂をガラスクロス５１
に含浸したプリプレグシートである以外は実施例１と同
一構成とした。得られた積層体について実施例１と同様
な試験を行なったところ破壊電圧は６ｋｖ以上、１３５
°・及び１６５°ともに折曲げ部のふくれは見られなか
った。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤
からなるＢステージの熱硬化性樹脂をガラスクロス５１
に含浸したプリプレグシートである以外は実施例１と同
一構成とした。得られた積層体について実施例１と同様
な試験を行なったところ破壊電圧は６ｋｖ以上、１３５
°・及び１６５°ともに折曲げ部のふくれは見られなか
った。
比較例１
ダ
第ネ図に示した層構成のプリント基板であって、実施例
１．２と同一の金属芯を使用し、絶縁層としてエポキシ
樹脂含浸ガラス繊維マットを金属芯の両側に設け、さら
に片側に銅箔を配し、プレス温度１６０°Ｃ５面圧力４
０ｋｇ／−の条件で熱圧着一体止したく絶縁層の全厚み
３００μｍ）。得られたプリント基板につき実施例と同
一の評価を行なった。 その結果、破壊電圧は５ｋｖ以
上であったが、折り曲げによるふくれが発生した。
１．２と同一の金属芯を使用し、絶縁層としてエポキシ
樹脂含浸ガラス繊維マットを金属芯の両側に設け、さら
に片側に銅箔を配し、プレス温度１６０°Ｃ５面圧力４
０ｋｇ／−の条件で熱圧着一体止したく絶縁層の全厚み
３００μｍ）。得られたプリント基板につき実施例と同
一の評価を行なった。 その結果、破壊電圧は５ｋｖ以
上であったが、折り曲げによるふくれが発生した。
比較例２
比較例１の構成で絶縁層がガラス繊維を使用しないＢス
テージの熱硬化製樹脂のみとした他は比較例１と同一と
し、熱圧着後上記と同一の評価を行なった。その結果折
り曲げによるふくれはなかったが、絶縁層の厚みが均一
化せず破壊電圧が３ｋｖ以下であった。
テージの熱硬化製樹脂のみとした他は比較例１と同一と
し、熱圧着後上記と同一の評価を行なった。その結果折
り曲げによるふくれはなかったが、絶縁層の厚みが均一
化せず破壊電圧が３ｋｖ以下であった。
（発明の効果）
上述したように、本発明により得られるプリント基板は
、破壊電圧の低下や折曲げ部分でのふくれが発生するこ
となく折曲げ加工が可能であり、キーボード用基板等の
折曲げを必要とする分野での利用性が大である。
、破壊電圧の低下や折曲げ部分でのふくれが発生するこ
となく折曲げ加工が可能であり、キーボード用基板等の
折曲げを必要とする分野での利用性が大である。
態を示す断面概略図である。
１・・・金属芯板
１１・・・貫通孔
２・・・Ｂステージの熱硬化性樹脂層
３・・・Ｃステージの熱硬化性樹脂層
４・・・金属箔
■・・・熱硬化性樹脂層
Claims (3)
- １．貫通孔（１１）を有する金属芯板（１）の片側面に
は、外側に金属箔（４）を積層した樹脂成分のみからな
るＣステージの熱硬化性樹脂層（３）を樹脂成分のみか
らなるＢステージの熱硬化性樹脂層（２）を介して配す
ると共に、上記金属芯板（１）の反対側面には、熱硬化
性樹脂層IIを配した後、熱圧着により一体化することを
特徴とする折曲げ加工用金属芯プリント基板の製造方法
。 - ２．熱硬化性樹脂層IIが樹脂成分のみからなるＢステー
ジの熱硬化性樹脂層（２）と、その外側に積層した樹脂
成分のみからなるＣステージの熱硬化性樹脂層（３）か
ら構成されていることを特徴とする請求項１記載の折曲
げ加工用金属芯プリント基板の製造方法。 - ３．熱硬化性樹脂層IIが繊維布（５１）に含浸した熱硬
化性樹脂からなるプリプレグシートから構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の折曲げ加工用金属芯プ
リント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18905688A JP2570397B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18905688A JP2570397B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239486A true JPH0239486A (ja) | 1990-02-08 |
| JP2570397B2 JP2570397B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16234549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18905688A Expired - Lifetime JP2570397B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570397B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243626A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18905688A patent/JP2570397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243626A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明器具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570397B2 (ja) | 1997-01-08 |
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