JPS62107979A - ウエハの面取装置 - Google Patents

ウエハの面取装置

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Publication number
JPS62107979A
JPS62107979A JP24734585A JP24734585A JPS62107979A JP S62107979 A JPS62107979 A JP S62107979A JP 24734585 A JP24734585 A JP 24734585A JP 24734585 A JP24734585 A JP 24734585A JP S62107979 A JPS62107979 A JP S62107979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chamfering
grindstone
grinding
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24734585A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Tsuruta
鶴田 捷二
Kenji Ieiri
家入 健治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON SILICON KK
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
NIPPON SILICON KK
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON SILICON KK, Mitsubishi Metal Corp filed Critical NIPPON SILICON KK
Priority to JP24734585A priority Critical patent/JPS62107979A/ja
Publication of JPS62107979A publication Critical patent/JPS62107979A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、例えばシリコンウェハ等の円板状ウェハの
面取を行う際に用いて好適なウェハの面取装置に関する
「従来の技術」 シリコンやその他の半導体ウエノ1の製造工程において
は、砥石によってウェハ外周側面の研削およびウェハ外
周上下部分の面取を行う工程がある。
従来この面取工程には、第6図に示すような砥石1が用
いられており、この砥石Iの垂直部1aで外周研削、傾
斜面1 b、 1 c(傾斜角度a’ )で各々上面面
取および下面面取を行うようにしていた。
すなわち、ウェハ2を回転させるとともに、このウェハ
2と砥石Iとの相対的上下位置関係を変えてウェハ外周
部に接触させ、これにより、1個の砥石lで外周研削と
面取との両方の工程を行うようにしていた。しかし、1
個の砥石で全ての工程を行うこの種の装置にあっては、
1つの工程が終わってからでないと゛次ぎの工程に移行
できないため、作業時間を要し生産性が悪いという問題
があった。そこで、各工程をほぼ同時に重複して行うこ
とができる面取装置が開発された。第7図はこの種の面
取装置の構成を示す平面図であり、図において5.6.
7.8は各々外周粗研砥石、外周精研砥石、上面双環用
砥石および下面取専用砥石である。これらの砥石5.6
.7.8は、各々モータM1 、M2.M3.M4の駆
動力が伝達されて高速回転するとともに、その上下位置
が調整可能となっており、さらに、ウェハ2の半径方向
に移動自在に構成されている。この場合、各砥石5.6
.7 。
8は、ウェハ2の半径方向の移動に際しては、所定のカ
ム機構によってその移動が制御されるようになっており
、これにより、ウェハ2の外周形状(ウェハ形状は真円
ではなく一部分が平坦な切欠部となっている)に倣うよ
うにして研削動作が行なわれるようになっている。
この図に示す面取装置の動作を以下に説明する。
まず、初期状態において、ウェハ2の位置aが砥石5の
切削位置にあったとすると、この状態から砥石5が高速
回転して粗研を開始するとともに、ウェハ2が矢印方向
に低速で回転する。そして、位置aが砥石6の切削位置
に達した時点で砥石6による精研が開始され、以下同様
にして、位置aが砥石7の切削位置に達した時点で上面
数が、位置aが、砥石8の切削位置に時点で下面数が各
々開始される。そして、位置aが再び砥石8の切削位置
に達した時点で面取工程が終了する。すなわち、上記装
置においては、各工程が若干のタイミング差を存しなが
らもほぼ同時に行なわれる。そして、上記装置において
は、各工程をほぼ同時に行う結果、面取工程にかかる時
間を従来の1/3〜l/4に短縮できる利点を有してい
る。
「発明が解決しようとする問題点」 ところで、シリコンウェハ等においては、その用途に応
じて面取角度が異なり、例えば、MOS−■C用として
は第8図に示すように表裏ともほぼ22°が一般的であ
り、また、バイポーラIC用としては第9図に示すよう
に表裏ともほぼ11°が一般的である。そして、面取角
度が異なる場合は、その角度に対応する砥石に交換しな
ければならないが、砥石の交換作業は繁雑であるととも
に、装着後に調整をしなければならず時間を要するとい
う問題があった。したがって、第6図、第7図に示す従
来の面取装置においては、面取角度が変わる毎に稼動率
が低下するという問題があった。特に、第7図に示す面
取装置にあっては、砥石7.8の2個を交換しなければ
ならないので、砥石交換による稼動率の低下はより問題
であった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、上
面数と下面数とを同時に行うことができるとともに、面
取角度が変わった場合においても、砥石の交換を必要と
しない面取装置を提供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」 この発明は、上述した問題点を解決するために、軸芯を
中心にして回転するウェハの上面角部を研削するための
上研削面と、前記ウェハの下面角部を研削するための下
研削面とを有し、かつ、軸方向の位置を移動することに
より前記研削面のいずれか一方のみが前記ウェハに対し
て研削を行う面取用砥石を前記ウェハの外周に沿って複
数設けるとともに、設定すべき面取角の上下の組み合わ
せを前記面取用砥石のいずれか一の上研削面と、いずれ
か他の下研削面とによって構成したことを特徴としてい
る。
「作用」 面取角の組合せが面取用砥石のいずれか一の上研削面と
、いずれか他の下研削面とによって構成されているので
、これらを同時に駆動して上面面取と下面面取とを同時
に行うとともに、面取角度が変わった場合は、面取用砥
石の他の組み合せを選ぶことにより、砥石の交換を行う
ことなく変更後の面取角度に適合させることができる。
「実施例J 以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。
第3図はこの発明の一実施例の構成を示す平面画面であ
る。なお、この図において第7図の各部と対応する部分
には同一の符号を付しその説明を省略する。
まず、第3図から容易に判るように、この実施例が第7
図に示す面取装置と異なる点は、砥石7゜8に代えて砥
石10.11が設けられている点である。そして、砥石
IOは第1図(イ)に示すように砥粒層の上部が面取角
11’用の傾斜面10aになっており、また、砥粒層の
下部が面取角22°用の傾斜面10bになっている。ま
た、砥石11は第1図(ロ)に示すように砥粒層の上部
が面取角22°用の傾斜面11aになっており、下部が
面取角If’用の傾斜面11bになっている。また、各
砥石5,6,10.11は、各々前述した第7図の装置
の場合と同様に上下方向(軸方向)に移動可能に構成さ
れている。なお、外周粗研砥石5と外周精研砥石6は、
従来のものと全く同様であるが、参考のためにこれらの
断面図を第2図(イ)、(ロ)に示す。
次に、上記構成によるこの実施例の動作を説明する。
始めに、上下面と611”の面取(第8図参照)を行う
場合の動作を説明する。この場合は、第4図(イ)に示
すように、砥石IOの傾斜面10aがウェハ2の外周端
上面を研削するように、砥石IOの上下位置を設定し、
かつ、同図(ロ)に示すように砥石11の傾斜面11b
がウェハ2の外周端下面を研削するように砥石11の上
下位置を設定する。そして、上記設定の後に砥石5,6
,10゜11による研削動作を、a点がその切削位置に
達する毎に順次行い、砥石1!の切削位置に再びa点が
達した時点で面取動作を終了する。
上記動作によれば、砥石IOの傾斜面10aによってウ
ェハ2の上面外周にI+’の面取が行なわれ、また、砥
石11の傾斜面11bによってウェハ2の下面外周にI
f” の面取が行なイっれる。
したがって、ウェハ2には上下面ともI+”の面取が行
なわれる。
次に、ウェハ2の上下面とも22°の面取(第9図参照
)を行う場合について説明する。この場合は、上述とは
逆に砥石10の傾斜面10bがウェハ2の外周下面を研
削できるように、かつ、砥石11の傾斜面11aがウェ
ハ2の外周上面を研削できるように砥石10.11の上
下位置を設定する。そして、この設定の後は、上述の場
合と全く同様にして面取動作を行う。この結果、砥石!
■の傾斜面11aによってウェハ2の上面外周に22°
の面取が行なわれ、また、砥石IOの傾斜面lObによ
ってウェハ2の下面外周に22°の面取が行なわれる。
したがって、ウェハ2には上下面とも22°の面取が行
なわれる。
そして、上記動作説明から判るようにこの実施例におい
ては、面取角が変わる場合においても砥石の交換は不要
となり、単に砥石10.11の上下位置のみを調整すれ
ばよい。
なお、上述した実施例においては、面取用の砥石が10
と11の2個であったが゛、この発明は3個以上の面取
用砥石を用いる場合にも適用することができ、3組以上
の面取角の組合せに対しても砥石の交換を不要とするこ
とができる。また、面取角の組合せとしては、上述した
実施例のように上下の面取角が同一の場合に限らず、面
取角が上下で異なる場合においてもこの発明は適用する
ことができる。すなわち、設定すべき面取角の上下の組
み合わせを面取用砥石のいずれか一つの上研削面と、い
ずれか他の下研削面とによって構成すればよい。
「発明の効果」 以上説明したように、この発明によれば、軸芯を中心に
して回転するウェハの上面角部を研削するための上研削
面と、前記ウェハの下面角部を研削するための下研削面
とを有し、かつ、軸方向の位置を移動することにより前
記研削面のいずれか一方のみが前記ウェハに対して研削
を行う面取用砥石を前記ウェハの外周に10って複数設
けるとともに、設定すべき面取角の上下の組み合わせを
前記面取用砥石のいずれか一の上研削面と、いずれか他
の下研削面とによって構成したので、上面数と下面数と
を同時に行うことができるととらに、面取角度が変わっ
た場合においてら、砥石の交換を必要としない利点が得
られる。したがって、生産性を著しく向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例における砥石IO,11
の構成を示す断面図、第2図は同実施例における砥石5
,6の構成を示す断面図、第3図は同実施例の全体構成
を示す平面図、第4図お上び第5図は同実施例における
面取工程を示す断面図、第6図は従来の砥石の一例を示
す断面図、第7図は従来の面取装置の全体構成を示す平
面図、第8図、第9図は各々ンリコンウエハ2における
面取角の種類を示す断面図である。 10・・・・・・砥石(面取用砥石)、IOa・・・・
・・傾斜面(上研削面)、IOb・・・・・・傾斜面(
下研削面)、11・・・・・・砥石(面取用砥石)、l
la・・・・・・傾斜面(上研削面)、flb・・・・
・・傾斜面(下研削面)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 軸芯を中心にして回転するウェハの上面角部を研削する
    ための上研削面と、前記ウェハの下面角部を研削するた
    めの下研削面とを有し、かつ、軸方向の位置を移動する
    ことにより前記研削面のいずれか一方のみが前記ウェハ
    に対して研削を行う面取用砥石を前記ウェハの外周に沿
    って複数設けるとともに、設定すべき面取角の上下の組
    み合わせを前記面取用砥石のいずれか一の上研削面と、
    いずれか他の下研削面とによって構成することを特徴と
    するウェハの面取装置。
JP24734585A 1985-11-05 1985-11-05 ウエハの面取装置 Pending JPS62107979A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0523959A (ja) * 1991-07-19 1993-02-02 Speedfam Co Ltd ワークエツジの鏡面研磨方法及び装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59214554A (ja) * 1983-05-17 1984-12-04 Daiichi Seiki Kk ウエハ−の面取り研削装置
JPS60104644A (ja) * 1983-11-08 1985-06-10 Mitsubishi Metal Corp ウエハ−の外周研削・面取装置

Patent Citations (2)

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