JPH045241Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH045241Y2
JPH045241Y2 JP12675889U JP12675889U JPH045241Y2 JP H045241 Y2 JPH045241 Y2 JP H045241Y2 JP 12675889 U JP12675889 U JP 12675889U JP 12675889 U JP12675889 U JP 12675889U JP H045241 Y2 JPH045241 Y2 JP H045241Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chamfering
grinding
grindstone
corner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP12675889U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0266943U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP12675889U priority Critical patent/JPH045241Y2/ja
Publication of JPH0266943U publication Critical patent/JPH0266943U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH045241Y2 publication Critical patent/JPH045241Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えばシリコンウエハ等の円板状
のウエハの面取を行う際に用いて好適なウエハの
面取装置に関する。
〔従来の技術〕
シリコンやその他の半導体ウエハの製造工程に
おいては、砥石によつてウエハ外周側面の研削お
よびウエハ外周上下部分の面取を行う工程があ
る。
従来この面取工程には、第6図に示すような砥
石1は用いられており、この砥石1の垂直部1a
で外周研削、傾斜面1b,1c(傾斜角度a°)で
各々上面面取および下面面取を行うようにしてい
た。すなわち、ウエハ2を回転させるとともに、
このウエハ2と砥石1との相対的上下位置関係を
変えてウエハ外周部に接触させ、これにより、1
個の砥石1で外周研削と面取との両方の工程を行
うようにしていた。しかし、1個の砥石で全ての
工程を行うこの種の装置にあつては、1つの工程
が終わつてからでないと次ぎの工程に移行できな
いため、作業時間を要し生産性が悪いという問題
があつた。そこで、各工程をほぼ同時に重複して
行うことができる面取装置が開発された(特開昭
60−104644号)。第7図はこの種の面取装置の構
成を示す平面図であり、図において5,6,7,
8は各々外周粗研砥石、外周精研砥石、上面取専
用砥石および下面取専用砥石である。これらの砥
石5,6,7,8は、各々モータM1,M2,M
3,M4の駆動力が伝達されて高速回転するとと
もに、その上下位置が調節可能となつており、さ
らに、ウエハ2の半径方向に移動自在に構成され
ている。この場合、各砥石5,6,7,8は、ウ
エハ2の半径方向の移動に際しては、所定のカム
機構によつてその移動が制御されるようになつて
おり、これにより、ウエハ2の外周形状(ウエハ
形状は真円ではなく一部分が平坦な切欠部となつ
ている)に倣うようにして研削動作が行われるよ
うになつている。
この図に示す面取装置の動作を以下に説明す
る。まず、初期状態において、ウエハ2の位置a
が砥石5の切研位置にあつたとすると、この状態
から砥石5が高速回転して粗研を開始するととも
に、ウエハ2が矢印方向に低速で回転する。そし
て、位置aが砥石6の切削位置に達した時点で砥
石6による精研が開始され、以下同様にして、位
置aが砥石7の切削位置に達した時点で上面取
が、位置aが砥石8の切削位置に達した時点で下
面取が各々開始される。そして、位置aが再び砥
石8の切削位置に達した時点で面取工程が終了す
る。すなわち、上記装置においては、各工程が若
干のタイミング差を有しながらもほぼ同時に行わ
れる。そして、上記装置においては、各工程をほ
ぼ同時に行う結果、面取工程にかかる時間を従来
の1/3〜1/4に短縮できる利点を有している。
〔考案が解決しようとする課題〕
ところで、シリコンウエハ等においては、その
用途に応じて面取角度が異なり、例えば、MOS
−IC用としては第8図に示すように表裏ともほ
ぼ22°が一般的であり、また、バイポーラIC用と
しては第9図に示すように表裏ともほぼ11°が一
般的である。そして、面取角度が異なる場合は、
その角度に対応する砥石に交換しなければならな
いが、砥石の交換作業は繁雑であるとともに、装
着後に調整をしなければならず時間を要するとい
う問題があつた。したがつて、第6図、第7図に
示す従来の面取装置においては、面取角度が変わ
る毎に稼動率が低下するという問題があつた。特
に、第7図に示す面取装置にあつては、砥石7,
8の2個を交換しなければならないので、砥石交
換による稼動率の低下はより問題であつた。
この考案は、上述した事情に鑑みてなされたも
ので、上面取と下面取とを同時に行うことができ
るとともに、面取角度が変わつた場合において
も、砥石の交換を必要としない面取装置を提供す
ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
この考案は、上述した問題点を解決するため
に、軸芯を中心として回転するウエハの外周に沿
つて複数の面取砥石を配置し、 各面取砥石には、ウエハの上面角部を研削する
ための上研削面と、この上研削面とは異なる傾斜
角であつてウエハの下面角部を研削するための下
研削面とを設け、 かつ各面取砥石には、各面取砥石を選択的に上
下方向に移動させて、面取砥石を上方に移動させ
たときにその下面角部をウエハの下面角部の研削
位置まで移動させ、また面取砥石を下方に移動さ
せたときにその上面角部をウエハの上面角部の研
削位置まで移動させる移動手段を備えてなること
を特徴とする。
〔作用〕
この考案のウエハの面取装置は、ウエハの外周
に沿つて配置した複数の面取砥石に、傾斜角が異
なる上研削面と下研削面を設けて、これらの面取
砥石を上下方向に移動させることによつて、上研
削面によつてウエハの上面角部を研削したり、ま
たは下研削面によつてウエハの下面角部を研削し
たりする。
そして、複数の面取砥石における上研削面と下
研削面を選択して、それらを同時に研削位置に移
動させることによつて、ウエハの上面角部と下面
角部を同時に研削する。
また、各面取砥石の上下方向の移動位置の組み
合わせによつて、ウエハの上面角部と下面角部を
研削する上下の研削面として任意の面取角度のも
のを選定する。そして、ウエハの面取角度が変わ
つた場合であつても面取砥石を交換する必要をな
くし、面取砥石の交換による稼動率の低下をなく
して生産性を著しく向上させる。
〔実施例〕
以下、図面を参照してこの考案の実施例につい
て説明する。
第3図はこの考案の一実施例の構成を示す平面
図である。なお、この図において第7図の各部と
対応する部分には同一の符号を付しその説明を省
略する。
まず、第3図から明らかなように、この実施例
が第7図に示す面取装置と異なる点は、砥石7,
8に代えて砥石10,11が設けられている点で
ある。そして、砥石10は第1図イに示すように
砥粒層の上部が面取角11°用の傾斜角10aにな
つており、また、砥粒層の下部が面取角22°用の
傾斜面10bになつている。また、砥石11は第
1図ロに示すように砥粒層の上部が面取角22°用
の傾斜面11aになつており、下部が面取角11°
用の傾斜面11bになつている。また、各砥石
5,6,10,11は、各々前述した第7図の装
置の場合と同様に上下方向(軸方向)に移動可能
に構成されている。なお、外周粗研砥石5と外周
精研砥石6は、従来のものと全く同様であるが、
参考のためにこれらの断面図を第2図イ,ロに示
す。
次に、上記構成によるこの実施例の動作を説明
する。
始めに、上下面とも11°の面取(第9図参照)
を行う場合の動作を説明する。この場合は、第4
図イに示すように、砥石10の傾斜面10aがウ
エハ2の外周端上面を研削するように、砥石10
の上下位置を設定し、かつ、同図ロに示すように
砥石11の傾斜面11bがウエハ2の外周端下面
を研削するように砥石11の上下位置を設定す
る。そして、上記設定の後に砥石5,6,10,
11による研削動作を、a点がその切削位置に達
する毎に順次行い、砥石11の切削位置に再びa
点が達した時点で面取動作を終了する。
上記動作によれば、砥石10の傾斜面10aに
よつてウエハ2の上面外周に11°の面取が行われ、
また、砥石11の傾斜面11bによつてウエハ2
の下面外周に11°の面取が行われる。したがつて、
ウエハ2には上下面とも11°に面取が行われる。
次に、ウエハ2の上下面とも22°の面取(第8
図参照)を行う場合について説明する。この場合
は、上述とは逆に砥石10の傾斜面10bがウエ
ハ2の外周下面を研削できるように、かつ、砥石
11の傾斜面11aがウエハ2の外周上面を研削
できるように砥石10,11の上下位置を設定す
る。そして、この設定の後は、上述の場合と全く
同様にして面取動作を行う。この結果、砥石11
の傾斜面11aによつてウエハ2の上面外周に
22°の面取が行なわれ、また、砥石10の傾斜面
10bによつてウエハ2の下面外周に22°の面取
が行われる。したがつて、ウエハ2には上下面と
も22°の面取が行われる。
そして、上記動作説明から判るようにこの実施
例においては、面取角が変わる場合においても砥
石の交換は不要となり、単に砥石10,11の上
下位置のみを調整すればよい。
なお、上述した実施例においては、面取用の砥
石が10と11の2個であつたが、この考案は3
個以上の面取用砥石を用いる場合にも適用するこ
とができ、3組以上の面取角の組合わせに対して
も砥石の交換を不要とすることができる。また、
面取角の組合せとしては、上述した実施例のよう
に上下の面取角が同一の場合に限らず、面取角が
上下で異なる場合においてもこの考案は適用する
ことができる。すなわち、設定すべき面取角の上
下の組み合わせを面取用砥石のいずれか一つの上
研削面と、いずれか他の下研削面とによつて構成
すればよく、結局、2個の面取用砥石を用いた場
合には、4種類の異なる形状のウエハ面取りを砥
石の交換なしに行うことができるのである。
〔考案の効果〕
以上説明したように、この考案のウエハの面取
装置は、ウエハの外周に沿つて配置した複数の面
取砥石に、傾斜角が異なる上研削面と下研削面を
設け、そしてこれらの面取砥石を上下方向に移動
させることによつて、上研削面によつてウエハの
上面角部を研削したり、または下研削面によつて
ウエハの下面角部を研削したりする構成であるか
ら、次のような効果を奏することができる。
複数の面取砥石における上研削面と下研削面
を選択して、それらを同時に研削位置に移動さ
せることによつて、ウエハの上面角部と下面角
部を同時に研削することができる。
各面取砥石の上下方向の移動位置の組み合わ
せによつて、ウエハの上面角部と下面角部を研
削する上下の研削面として任意の面取角度のも
のを選定することができる。したがつて、ウエ
ハの面取角度が変わつた場合であつても面取砥
石を交換する必要がなく、面取砥石の交換によ
る稼動率の低下をなくして、生産性を著しく向
上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図は、この考案の一実施例を
説明するための図であつて、第1図イ,ロは2つ
の面取砥石の部分断面図、第2図イ,ロは外周粗
研砥石と外周精研砥石の部分断面図、第3図は全
体構成を示す平面図、第4図および第5図は異な
る面取工程を示す断面図である。第6図ないし第
9図は従来例を説明するための図であつて、第6
図は砥石の部分断面図、第7図は全体構成を示す
平面図、第8図および第9図は面取角の種類を示
す断面図である。 10……砥石(面取用砥石)、10a……傾斜
面(上研削面)、10b……傾斜面(下研削面)、
11……砥石(面取用砥石)、11a……傾斜面
(上研削面)、11b……傾斜面(下研削面)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 軸芯を中心として回転するウエハの外周に沿つ
    て複数の面取砥石を配置し、 各面取砥石には、ウエハの上面角部を研削する
    ための上研削面と、この上研削面とは異なる傾斜
    角であつてウエハの下面角部を研削するための下
    研削面とを設け、 かつ各面取砥石には、各面取砥石を選択的に上
    下方向に移動させて、面取砥石を上方に移動させ
    たときにその下面角部をウエハの下面角部の研削
    位置まで移動させ、また面取砥石を下方に移動さ
    せたときにその上面角部をウエハの上面角部の研
    削位置まで移動させる移動手段を備えてなること
    を特徴とするウエハの面取装置。
JP12675889U 1989-10-30 1989-10-30 Expired JPH045241Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12675889U JPH045241Y2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12675889U JPH045241Y2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0266943U JPH0266943U (ja) 1990-05-21
JPH045241Y2 true JPH045241Y2 (ja) 1992-02-14

Family

ID=31378564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12675889U Expired JPH045241Y2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH045241Y2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2859389B2 (ja) * 1990-07-09 1999-02-17 坂東機工 株式会社 ガラス板の周辺エッジを研削加工する方法及びこの方法を実施するガラス板の数値制御研削機械
JP2009142913A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ウェハーのベベル加工法とホイール型回転砥石

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0266943U (ja) 1990-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910000792B1 (ko) 반도체기판의 제조방법
TWI774805B (zh) 晶圓加工方法
CN102886733B (zh) 用于晶圆研磨的装置
JP2571477B2 (ja) ウエーハのノッチ部面取り装置
JP2016203342A (ja) ツルーアーの製造方法および半導体ウェーハの製造方法、ならびに半導体ウェーハの面取り加工装置
US3816997A (en) Apparatus for simultaneously performing rough and fine grinding operations
JPH045241Y2 (ja)
JP2000218482A (ja) 枚葉式端面研磨機
JPH08336741A (ja) 表面研削方法
JP2004243422A (ja) 外周研削合体ホイル
JPS62264858A (ja) 平面研削方法
JPS61168462A (ja) ウエハ研削装置
JPS6315100B2 (ja)
JP7158702B2 (ja) 面取り研削装置
JPS62107979A (ja) ウエハの面取装置
JP2000176805A (ja) 半導体ウェーハの面取り装置
JP2611829B2 (ja) 半導体ウェーハのノッチ研削方法及び装置
JPS58100432A (ja) ウエハの面取り加工方法
JP2001191238A (ja) 円盤状工作物の面取り加工方法、面取り用研削砥石車および面取り加工装置
JP3510648B2 (ja) 研削方法
JP2007044853A (ja) ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置
JP4352588B2 (ja) 研削砥石
JPH0523959A (ja) ワークエツジの鏡面研磨方法及び装置
JPH06143112A (ja) 平面研削盤の研削方法
JP3445237B2 (ja) ワーク外周の研磨方法および研磨装置