JPS62109396A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPS62109396A
JPS62109396A JP60248710A JP24871085A JPS62109396A JP S62109396 A JPS62109396 A JP S62109396A JP 60248710 A JP60248710 A JP 60248710A JP 24871085 A JP24871085 A JP 24871085A JP S62109396 A JPS62109396 A JP S62109396A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路（ｒｃ）等のはんだ付性を目視に
よって容易に検査できるようにしたプリント配線基板に
関するものである。
〔発明の概要〕
この発明のプリント配線基板は、複数のはんだ付ランド
部の間隙が順次増大するように配列したランド部列を設
けることにより、はんだ付ランド部の間に発生するはん
だブリッジの状態によってはんだの濡れ性が数値化され
た状態で検出でき、適正なはんだの濡れ性で電子部品の
はんだ付けかできるようにしたものである。
〔従来の技術〕
電子部品を截置したプリント配線基板をはんだ槽にディ
ップし、電子部品のリード端子をプリント配線基板のは
んだ付ランド部にはんだ伺けする場合、はんだ付ランド
部の間にはんだブリッジが発生しないように種々の工夫
がなされている。
第４図ははんだ付ランド部に工夫をこらした従来のプリ
ント配線基板（特公昭５８−２４７０号公報）の一部を
示す平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線による′電子部
品をはんだ付けした状態の拡大断面図である。
これらの図において、２１はプリント配線基板を示し、
絶縁基板２２に導電泊２３が設けられ、この導′１亡泊
２３の一部に短いはんだ伺ランド部（以下、単にランド
部という。）２４Ａと、長いランド部２４Ｂとが伍いに
隣接するようにレジスト２６が施されている。そして、
ランド部２４Ａ。
２４Ｂには電子部品、例えば集積回路（ＩＣ）２７のリ
ード端子２８が挿入される穴２５が絶縁基板２２を貫通
して設けられ、穴２５から短いランド部２４Ａの端部ま
での長さ見１に対し、長いランド部２４Ｂの端部までの
長さ文２は、交２＝２文１〜３文１　となるように設定
されている。
したがって、穴２５の列方向（矢印Ａ方向）に対してラ
ンド部２４Ａ　、２４Ｂが形成する端部は凹凸状となっ
ている。
第４図のようにランド部２４Ａ、２４Ｂが設けられたプ
リント配線基板２１を矢印Ｂ方向へ搬送してはんだ槽に
ディップしてランド部２４Ａ。
２４ＨにＩＣ２７のリード端子２８をはんだ付けすると
、はんだ槽のはんだ面から離れる各ランド部２４Ａ、２
４Ｂの端部の時間が異なったものになるため、矢印Ａ方
向に隣接するランド部２４Ａ、２４Ｂの間にはんだブリ
ッジが発生することを防止できるようになる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記のようにはんだ付けを行ってプリン
ト配線基板２１のランド部２４Ａ、２４Ｂの間にはんだ
ブリッジが発生しなくなっても、良好にはんだ付けする
ためのはんだの濡れ性が検出できないので、はんだ付け
したはんだ２９の状７ｇを目視することにより、作業者
の経験、知識等によってはんだの濡れ性の調整を行って
いた。そのため、はんだ付けの状態、すなわちはんだの
濡れ性は作業者によって異なることになる。
したがって、はんだの状態によってＩＣ２７のリード端
子２８がランド部２４Ａ、２４Ｂに第６図（ａ）、（ｂ
）、または（、Ｃ）に示すようにはんだ付けされる場合
が考えられる。
第６図（ａ）の場合は、はんだの濡れ性が小さい場合を
示し、俗にテンプラといわれ、はんだ２９が十分に内部
までまわっていない状態であり、はんだ付けした初期は
良いが、経時変化によってはんだ２９が外れてしまうと
いう問題点がある。
第６図（ｂ）の場合は、はんだの濡れ性が適正な場合を
示し、良好にはんだ付けされている。
第６図（Ｃ）の場合は、・はんだの濡れ性が大きい場合
を示し、はんだ付けするはんだの量が少ない状態ではん
だ付けされ、はんだ付けの強度が弱いという問題点があ
る。
そこで、はんだの濡れ性は良好にはんだ付けできたかど
うかの目安とすることができるので、簡単な方法ではん
だの濡れ性を検査できる方法が要望されている。
この発明は、上記したような点にかんがみてなされたも
ので、プリント配線基板のはんだ付は性が簡単に検出で
きるようにしたプリント配線基板を提供するものである
。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明のプリント配線基板は、複数のはんだ付ランド
部の間隙が順次増大するランド部列のはんだ状態検査用
パターンをプリント基板の一部に形成したものである。
〔作用〕
この発明のプリント配線基板においては、はんだ付検査
用パターンのはんだブリッジの状態を目視することによ
り、はんだ付けに適したはんだの濡れ性を簡単に検査し
て良好なはんだ付けが得られるようになる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例であるプリント配線基板の
一部を示す斜視図、第２図は第１図の■−ＩＩ線による
拡大断面図を示す。
これらの図において、１はプリント配線基板を示し、絶
縁基板２に導電泊３が設けられ、この導電泊３の一部に
は同一形状のはんだ付ランド部（以下、単にランド部と
いう、）４Ａ〜４Ｊが形成されている。このランド部４
Ａ〜４Ｊは、例えば０．１８ｍｍの間隙から所定の長さ
、例えば０．０４１１１ｍの長さで順次ランド部４Ｂ〜
４Ｊの間隙が拡がるようにレジスト６によって形成され
たものである。この場合、中間のランド部４Ｅ　、４Ｆ
はＩＣ用の１．７８ｍｍピッチとされ、ランド部４Ｅ、
４Ｆの間隙が約０．３４ｍｍとされている。
そして、中間の間隙ｔ５を示すマーク５も導電泊３にレ
ジスト６で形成されている。したがって、ランド部４Ａ
　、４Ｂの間隙１．は０．１８ｍｍ、ランド部４Ｂ　、
４Ｃの間隙ｔ２は０．２２ｍｍと順次０．０４ｍｍずつ
増加して、ランド部４Ｉ、４Ｊの間隙ｔ９は０．５０ｍ
ｍとなっている。
上記のように構成されたこの発明のプリント配線基板１
は、はんだ槽へ第１図の矢印方向へ搬送してディップし
、はんだ付けすると、はんだ付け、の条件によって例え
ば第３図（ａ）、（ｂ）、または（Ｃ）のようにランド
部４Ａ〜４Ｊにはんだ７がイ」着する。
第３図（ａ）の場合は、ランド部４Ａ　、４Ｂの間での
みはんだブリッジが発生しているので、はんだの濡れ性
が大きいことを示唆している。
したがって、この場合はワーク速度、フラックス状態、
プレヒート温度、はんだ温度、はんだ流速等を調整し、
後述する第３図（ｂ）の状態になるようにはんだの濡れ
性を小さく調整する。
第３図（ｂ）の場合は、ランド部４Ａ〜４Ｅの間にはん
だブリ・ンジが発生し、ランド部４Ｆ〜４Ｊの間ではは
んだブリッジが発生していない。したがって、１．７８
ｍｍピッチで、１．４４ｍｍ幅のランド部を設けたＩＣ
用のプリント配線基板では良好にはんだ付けなされるこ
とが期待できる。
第３図（Ｃ）の場合は、ランド部４Ａ〜４Ｈのすべての
間にはんだブリッジが発生しているので、はんだの濡れ
性が小さいと判断することができ、テンプラ状態ではん
だ付けされる回走性が多いことを示唆している。したが
って、第３図（ｂ）のはんだ状態になるようにはんだ温
度等を調整してはんだの濡れ性を大きくすればよい。
この発明のプリント配線基板は、上述したようにはんだ
状態検出用パターンが設けられているので、電子部品を
プリント配線基板にはんだ付けしながらはんだブリッジ
の状態を目視することによってはんだの濡れ性を数値化
して確認できる。その結果、適正なはんだの濡れ性を数
値化したデータによって調整でき、常に、良好なはんだ
付けを行うことができる。
また、はんだの濡れ性が数値化して検出できるので、作
業者の経験、知識等にたよらずに一様なはんだの濡れ性
に設定できる。
さらに、はんだ状態検査用パターンはアースパターン等
のスペースに設けることもできるため、プリント基板に
はんだ状態検査用パターンをコストアップを招来するこ
となく設けることができる。
上記した実施例はランド部４Ａ〜４Ｊの間隙ｔ１〜ｔ９
を順次０．０４ｍｍずつ増加させたが、各間隙ｔ１〜ｔ
９は単に順次増加させて設けられていればよい。そして
、ランド部４Ａ〜４Ｊは、はんだの濡れ性が検出し易い
ようにプリント配線基板２１の中央部分に設けることが
好ましい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明のプリント配線基板は、
複数のランド部の間隙が順次増大するランド部列のはん
だ状態検査用パターンを設けたので、はんだ状態検査用
パターンのはんだブリッジの状態を目視することにより
、はんだ付けに適したはんだの濡れ性を設定することが
できる。
したがって、はんだ槽を管理する作業者によってはんだ
付は状態が異なることなく、良好なはんだ付けを行うこ
とができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例であるプリント配線基板の
一部を示す平面図、第２図は第１図のＩＩ−ＩＩ線によ
る拡大断面図、：ｆＩＪＳ図（ａ）、（ｂ）、および（
Ｃ）ははんだの濡れ性の検出例を示す説明図、第４図は
従来のプリント配線基板の一部を示す平面図、第５図は
第４図のｖ−Ｖ線による拡大断面図、第６図（ａ）、（
ｂ）、および（Ｃ）ははんだ付は状態を示す説明図であ
る。 図中、１はプリント配線基板、４Ａ〜４Ｊははんだ旧ラ
ンド部、６はレジストを示す。 二ｆ）、’４　稟のフ゛タンＩ−１乙台製本坂の本＋Ｉ
Ｌ図第１図 潴１図のＩＩ−ＩＩ　、３３　＋＝よ２仏尺−り幻図第
２図 １辻した゛イ寸１グ）１（飢のｔＬ明図第６図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数のはんだ付ランド部の間隙が順次増大するように配
    列されているランド部列で構成されたはんだ状態検査用
    パターンが設けられていることを特徴とするプリント配
    線基板。
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