JPS6211239A - 金属細線の接続方法 - Google Patents

金属細線の接続方法

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JPS6211239A
JPS6211239A JP60150389A JP15038985A JPS6211239A JP S6211239 A JPS6211239 A JP S6211239A JP 60150389 A JP60150389 A JP 60150389A JP 15038985 A JP15038985 A JP 15038985A JP S6211239 A JPS6211239 A JP S6211239A
Authority
JP
Japan
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wire
bonded
joining
adherend
connecting method
Prior art date
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Pending
Application number
JP60150389A
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English (en)
Inventor
Tomokazu Maki
牧　朋一
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6211239A publication Critical patent/JPS6211239A/ja
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    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程におけるワイヤボンデ
ィングに関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体のワイヤボンディングとしては、主として
熱圧着法と超音波ボンディング法とが行なわれている。
熱圧着法は、被着物（半導体チップあるいはパンケージ
の電極パッド）を加熱した状態にしておいて、金属細＃
ｉ！（以下ではワイヤという）を加圧接触して接合させ
る方法である。一方超音波ボンデイング法は、常温にお
いてボンディングツールでワイヤを加圧するとともに、
ツールに超音波振動を与え摩擦熱を利用して接合させる
方法である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
熱圧着法では、加熱された被着物との接続強度を強める
ため、ワイヤとしては、金・銀などの高価な材負の線を
使用する。また被着物としては結合力の弱いニッケルな
どの金属を用いることが出来なかった。一方超音波ボン
デイング法では、ワイヤとして安価なアルミ線を使用で
きるが、被着物の表面粗さ、固定状態によって超音波の
伝導が影響され、摩擦熱の発生の度合いが一様でなく、
接着強度にバラツキが大きいという欠点があった。
特に、最も普通に用いられる熱圧着法では、接続個所が
多数であると、加熱温度状態が長時間になるので、接合
部分のアルミニウム膜と金線との間に金属間化合物がで
き脆弱になる。これをさけるために加熱温度を下げると
十分な接着強度が得られない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で互いに絶縁された２つ導電体部を有する圧着用ツール
を用い、金属細線を電極パッドの接続部位に圧着した状
態にしておいて、前記２導電体部間に電流を流して接続
を行なうものである。
〔作用〕
本発明は、接続部にワイヤを圧着した状態で、局部的に
接続部に電流を流し、ワイヤと被着物の金属の接合部分
を融着し接合を行なわせる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図（、ａ）は圧着ツール１０でワイヤ４を被着
物５の金属に圧着した状態を示す断面図である。圧着ツ
ール１０は絶縁物３を中にして互いに絶縁された２つの
電導体部１，２を外側に有し、電導体部１，２の先端部
は平坦で、同一面上に配列しである。被着物５の金属上
にワイヤ４を配置し、圧着ツール１０を押しつけた状態
にしてから、電導体部１．２間に電圧を印加する。
この状態の電気的等価回路を第１図（ｂ）に示す。
電源からの電流は、圧着ツール１０の電導体部１の抵抗
６ａをとおシ、ワイヤ４との接触抵抗６ｂを経て、接触
せるワイヤ４．被着物５が有する抵抗回路を経て、再び
ワイヤ４との接触抵抗６ｆ、電導体部２の抵抗６ｇをと
おって、電源へ一巡する。
前記接触部の抵抗回路は複雑であるが、等価回路として
ワイヤの抵抗５ｃ、　　ワイヤ４と被着物５との境界に
生ずる接触抵抗６ｄ、被着物５の金属の抵抗６ｅが並列
になったものと考えられる。抵抗６ｄは、ワイヤ４の圧
しつける力によシきまるが、通常はかなシ高い値になる
ように調整する。したがって電流によって生ずる熱エネ
ルギーは殆どワイヤ４と被着物５とに生じ、両者の表面
の一部が溶融して、強固な接合が実現する。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明では、電流をワイヤおよ
び被着物に局部的に流して、接合部を溶着するので、ワ
イヤ、被着物の材質に敏感に影響しない。したがって従
来半導体のワイヤボンディングで使用できなかったニッ
ケル、鉄の細線などが使用できるようになる。また従来
のアルミ細線の場合においても安定的に強固なボンディ
ングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例で、同図（ａ）は圧着ツール
でワイヤを圧着した状態を丞す図、同図（ｂ）は圧着状
態における電気的等価回路図である。 １．２・・・電導体部、　　　３・・・絶縁物、４・・
・ワイヤ、　　　　　　５・・・被着物、６ａ〜６ｇ・
・・抵抗、１０・・・圧着ツール。 第１図 （ｂ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップの電極パッドとパッケージの電極パッドと
    の間を金属細線で電気接続をなさしめるワイヤボンディ
    ングにおいて、互いに絶縁された２つの電導体部を有す
    る圧着用ツールを用い、金属細線を電極パッドの接続部
    位に圧着した状態にしておいて、前記２電導体部間に電
    流を流し、接続を行なうことを特徴とする金属細線の接
    続方法。
JP60150389A 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法 Pending JPS6211239A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60150389A JPS6211239A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60150389A JPS6211239A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法

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JPS6211239A true JPS6211239A (ja) 1987-01-20

Family

ID=15495922

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JP60150389A Pending JPS6211239A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 金属細線の接続方法

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