JPS624331A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS624331A
JPS624331A JP60143662A JP14366285A JPS624331A JP S624331 A JPS624331 A JP S624331A JP 60143662 A JP60143662 A JP 60143662A JP 14366285 A JP14366285 A JP 14366285A JP S624331 A JPS624331 A JP S624331A
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JP
Japan
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bonding
pad
wire
solder
semiconductor chip
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JP60143662A
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Yasuto Saito
康人 斉藤
Masao Segawa
雅雄 瀬川
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Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Audio Video Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は導体パッドとボンディングワイヤの接合強度を
向上させたワイヤボンディング方法に関する。
［発明の技術的背景］ 近年、電子機器の小型、軽量化を図るため混成集積回路
が多用されつつある。この混成集積回路においてＩＣを
実装する方法としては、プラスチックパッケージを用い
た実装方法と、回路基板上に半導体チップをボンディン
グワイヤを用いて実装するワイヤボンディング方法とが
ある。
このうちワイヤボンディング方法は従来から以下に示す
ような手順で行なわれている。
すなわち第４図に示すように、絶縁基板１上に金、銀−
パラジウム（Ａ！ＩＩ　／Ｐｄ　）　、銅等からなる導
体回路および導体パッド２をそれぞれ形成してなる回路
基板３上のダイボンドパッド４上に、導電性接着剤等を
用いて半導体チップ５を接着した後、この半導体チップ
５上のボンディングパッド６とこれと対応する導体パッ
ド２とをボンディングワイヤ７を用いこれに熱あるいは
超音波を加えて相間の同相拡散を生起することにより、
電気的に接続することが行なわれている。
そして、第５ｒ！１１に示すように、回路基板３上に半
導体チップ５と共にコンデンサや抵抗のような能動電子
部品８を実装して混成集積回路を製作する。図中符号９
は電子部品７の固定半田、１０は封止樹脂である。この
混成集積回路の製造方法は第６図のフローチャートに示
ずように回路基板上の所定の部分に半田ペーストを印刷
塗布し、能動電子部品をマウントしてこれをリフロー半
田付けにより接合した後、ダイボンドパッド上に導電性
接着剤を塗って半導体チップをダイボンドし、次いで前
記ボンディングワイヤを接続してワイヤボンディングを
行なってから最後に半導体チップの外側を封止樹脂で封
止する。
［背景技術の問題点］ しかしながら従来のワイヤボンディング方法においては
、通常ボンディングワイヤ７として金線が用いられるた
め導体バッド２を金で構成した場合にボンディングの信
頼性は高いがコストが高くなるという欠点があった。
また、導体バッド２をＡａ　／Ｐｄあるいは銅等の低価
格の材料で構成した場合には、熱あるいは超音波による
二相間の固相拡散が充分に生起せず、ボンディングワイ
ヤ７の接合強度が低いという問題があった。
〔発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、材料コストが安くしかもボンディングワイヤの電気
的に接続の信頼性が高いワイヤボンディング方法を提供
することを目的とする。
［発明のＩＩ要］ すなわち本発明のワイヤボンディング方法は、回路基板
上の所定の位置に半導体チップをダイボンドし、この半
導体チップ上のボンディングパッドと前記回路基板上の
対応する導体バッドとをボンディングワイヤにより電気
的に接続する方法において、前記導体バッドのボンディ
ングワイヤ接合部を除く表面に半田を塗布した模、半田
付は可能なボンディングワイヤの端部を、前記ボンディ
ングパッドおよび導体バッドの接合部上にそれぞれ熱あ
るいは超音波をかけて接合し、しかる後前記半田を加熱
溶融させることにより、導体バッドとボンディングワイ
ヤの接合強度を向上させたものである。
［発明の実施例］ 以下本発明を第１ｖＡに示す一実施例について説明する
。、第１図において第４図と共通する部分には同一符号
を付して説明を省略する。
まず第１図（ａｌに示すように、絶縁基板１上に形成さ
れた金、ＡＱ　／Ｐｄ　、または銅等からなる導体バッ
ド２上のボンディングワイヤ接合部を除く部分に半田８
ペーストを塗布しておき、ダイボンドバット４上に半導
体チップ５をダイボンドした後、この半導体チップ５上
のボンディングパッド６と対応する導体バッド２とに、
それぞれ金等の半田付は可能な金属からなるボンディン
グワイヤ７の端部を当接させ、これに熱あるいは超音波
をかけて圧着する。
次いで第１図（ｂ）に示すように、導体バッド２上の半
田８を加熱して溶融させこの半田８で導体バッド２とボ
ンディングワイヤ７との接合部を覆わせる。
このように本発明方法によれば、導体バッド２とボンデ
ィングワイヤ７との接合部が半田８で覆われ、この半田
８で接合が補強されるので、導体バッド２の構成材料と
してＡ！ＩＩ　／Ｐｄや銅を用いた場合でも電気的接続
の信頼性が高い。また第２図に示すように本願発明方法
でワイヤボンディングを行なった場合と、従来からの熱
あるいは超音波のみを用いたボンディング方法を採った
場合の両者の接合強度は強度分布の比較からも明らかな
ように本発明方法が優れている。
また、一般的に熱によりボンディングワイヤ７を圧着さ
せる場合には予め回路基板３を予備加熱することが必要
だが、本発明方法においてはこの加熱温度を１５０℃以
下の半田８が溶融しない温度に設定し、この加熱に半導
体チップ５以外の能動電子部品の半田付けの際の予備加
熱を兼ねさせることにより、工程の短縮化を図ることが
できる。
実施例の方法により、半導体チップ５を実装すると同時
に回路基板３上に能動電子部品を実装して混成集積回路
を製作するプロセスを第３図に示す。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明のワイヤボンデ
ィング方法によれば、基板側のボンディングワイヤ接合
部を半田で覆うことにより、接合強度を向上させること
ができる。また、混成集積回路の製作においては、余分
の工程を付は加えることなく最も短縮された工程でコン
デンサや抵抗のような能動電子部品を実装することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のワイヤボンディング方法の一実施例を
示す断面図、第２図は本発明のワイヤボンディング方法
と従来からのワイヤボンディング方法によりそれぞれ得
られた接合部の引張強度分布を比較して示すグラフ、第
３図は本発明のワイヤボンディング方法を用いて混成集
積回路の製作を行なう場合のプロセスを示すフローチャ
ート、第４図は従来のワイヤボンディング方法を示す断
面図、第５図は従来のワイヤボンディング方法の断面図
、第６図は従来の混成集積回路製作のプロセスを示すフ
ローチャートである。 １・・・・・・・・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・・・・・導体パッド４・・・・・・
・・・・・・ダイボンドパッド５・・・・・・・・・・
・・半導体チップ７・・・・・・・・・・・・ボンディ
ングワイヤ８・・・・・・・・・・・・半田 出　願　人　　株式会社　東芝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）回路基板上の所定の位置に半導体チップをダイボ
    ンドし、この半導体チップ上のボンディングパッドと前
    記回路基板上の対応する導体パッドとをボンディングワ
    イヤにより電気的に接続する方法において、前記導体パ
    ッドのボンディングワイヤ接合部を除く表面に半田を塗
    布した後、半田付け可能なボンディングワイヤの端部を
    、前記ボンディングパッドおよび導体パッドの接合部上
    にそれぞれ熱あるいは超音波をかけて接合し、しかる後
    前記半田を加熱溶融させて導体パッドとボンディングワ
    イヤを接合して両者の接合強度を向上させたことを特徴
    とするワイヤボンディング方法。
JP60143662A 1985-06-30 1985-06-30 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS624331A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277825A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Infineon Technologies Ag チップモジュールおよびその製造方法
US20110303341A1 (en) * 2008-12-09 2011-12-15 Thorsten Meiss Method for the miniaturizable contacting of insulated wires
JP2024500580A (ja) * 2020-12-28 2024-01-09 チップモア テクノロジー コーポレーション リミテッド チップパッケージング構造およびチップパッケージング方法

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