JPS62122153A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS62122153A
JPS62122153A JP60262898A JP26289885A JPS62122153A JP S62122153 A JPS62122153 A JP S62122153A JP 60262898 A JP60262898 A JP 60262898A JP 26289885 A JP26289885 A JP 26289885A JP S62122153 A JPS62122153 A JP S62122153A
Authority
JP
Japan
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resin
heat
shielding body
semiconductor device
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP60262898A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Funakoshi
船越　晴男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62122153A publication Critical patent/JPS62122153A/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H10W46/607—Located on parts of packages, e.g. on encapsulations or on package substrates

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子を樹脂封止した半導体装置に関
するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来のこの種の半導体装置を示すものであり９
図においてｆ１＋は半導体素子（図示せず）を封止する
樹脂で、一般に黒色である。（２）は上記半導体素子の
各電極と樹脂（１）内で電気的に接続され、樹脂（１）
外へ突出された外部リード導体、（３）は上記樹脂（１
）の上表面に型名等を表わす白インクで捺印された表示
である。
この様に構成された半導体装置は一般に基板等に組み込
まれるものであ、す１組み込む際には、外部リード導体
（３）と基板上の配線とを近赤外線等の熱線により実装
つま、りはんだ付けするものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、この様に構成された半導体装置にあっては、
樹脂（１）が黒色であるため、半導体装置を基板に取り
付ける時に熱線を吸収して樹脂（１１の温度が上昇し、
熱膨張のため半導体素子が破壊して信頼度が低下すると
いう問題を有するものであった。
一方、半導体素子の破壊を防ぐために熱線の出力を調整
して低下させると、外部リード導体（２）と基板等の配
線とのはんだ付けが不充分となシ、信頼度が落ちるとと
もに信頼度を高めるためＫは手直し等の工程を追加しな
ければならないという問題を有するものである。
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであ一す、
基板等に取り付ける際に熱線を受けても樹脂の極端な温
度上昇を防止でき、伯゛頼度の高い半導体装置を得ると
とを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、樹脂の表面に熱遮蔽体を
設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、熱遮蔽体が半導体装置を基板等に
取、り付ける際の熱線を樹脂に伝達するのを抑制し、樹
脂の極端な温度上昇を防止する。
〔実施例〕
以下にこの発明の一実施例を第１図に基づいて説明する
と１図において（４）は樹脂＋１１の上表面に設けられ
た熱遮蔽体で、白インクを膜状に塗布したものである。
（５）はこの熱遮蔽体に形成された型番等を表わす表示
部で、白インクを塗布する際に白インクが塗布されない
ようにして形成された白抜黒字である。
この様に構成された半導体装置を基板等に組み込むため
、外部リード導体（２）と基板等の配線とを近赤外線等
の熱線によ−りはんだ付けした場合、熱線は熱蔽蔽体（
４）によ、り反射されるので、樹脂（りの温度上昇は抑
えられる。従って充分な熱線の出力によってはんだ付け
できるため、はんだ付けが不充分となることはなく、か
つ半導体素子の破壊も防止でき、信頼度の高い半導体装
置が得られるものである。
第２図はこの発明の他の実施例を示すものであり、熱遮
蔽体（４）として白色系統のラベルを用いたものであり
、このラベルを樹脂（１１の上表面に貼着したものであ
り１表示部（３）がラベル上に黒インクで捺印されてい
るものである。この実施例のものにおいても上記実施例
と同様の効果を奏するものである。
なお、上記実施例においては、熱線の開封を一番受ける
樹脂（１１の上表面にのみ熱遮蔽体（４）を設けたもの
としたが、さらに樹脂ｆｉｌの下表面にも、あるいは全
表面に熱遮蔽体を設けたものとすれば。
一層の効果が得られるものである。
〔発明の効果〕
この発明は以上述べたように、樹脂の表面に熱遮蔽体を
設けたので、半導体装置を基板等に取付ける際の熱線に
よる樹脂の温度上昇を抑制でき。
半導体素子の破壊を防止でき、信頼性の高い半導体装置
が得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す一部断面側面図、第
２図はこの発明の他の実施例を示す一部断面側面図、第
３図は従来の半導体装置を示す一部断面側面図である。 図において（１１は樹脂、（４）は熱遮蔽体である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂封止した半導体装置において、上記樹
    脂の表面に熱遮蔽体を設けたことを特徴とする半導体装
    置。
JP60262898A 1985-11-21 1985-11-21 半導体装置 Pending JPS62122153A (ja)

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JP60262898A JPS62122153A (ja) 1985-11-21 1985-11-21 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP60262898A JPS62122153A (ja) 1985-11-21 1985-11-21 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS62122153A true JPS62122153A (ja) 1987-06-03

Family

ID=17382147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60262898A Pending JPS62122153A (ja) 1985-11-21 1985-11-21 半導体装置

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JP (1) JPS62122153A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415851U (ja) * 1990-05-30 1992-02-07

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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