JPS6212318A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法Info
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- JPS6212318A JPS6212318A JP60147308A JP14730885A JPS6212318A JP S6212318 A JPS6212318 A JP S6212318A JP 60147308 A JP60147308 A JP 60147308A JP 14730885 A JP14730885 A JP 14730885A JP S6212318 A JPS6212318 A JP S6212318A
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Landscapes
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
太を口ｌは如ｌｎポ１１工千レン怖七雷由ケーブル（Ｃ
Ｖケーブル）の接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出
モールドにより形成する接続部の形成方法の改良に関す
る。
Ｖケーブル）の接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出
モールドにより形成する接続部の形成方法の改良に関す
る。
（従来技術及び解決しようとする問題点）ＣＶケーブル
の押出モールド型接続部の性能は、ケーブル絶縁層と押
出しにより形成される補強絶縁層の接着度に大きく、依
存する。
の押出モールド型接続部の性能は、ケーブル絶縁層と押
出しにより形成される補強絶縁層の接着度に大きく、依
存する。
第１図は押出モールドによるＣ■ケーブルの接続部の形
成方法の説明図を示す。図面において、（１）は架橋ポ
リエチレンより成るケーブル絶縁層、■はケーブル導体
（３）上のケーブル内部半導電属、４）はケーブル導体
（３）の接続スリーブ、■はケーブル導体（３）の接続
部の電界緩和のためにケーブル導体接続スリーブ（Φ上
にケーブルの内部半導電属■にわたって施した接続部内
部半導電層である。
成方法の説明図を示す。図面において、（１）は架橋ポ
リエチレンより成るケーブル絶縁層、■はケーブル導体
（３）上のケーブル内部半導電属、４）はケーブル導体
（３）の接続スリーブ、■はケーブル導体（３）の接続
部の電界緩和のためにケーブル導体接続スリーブ（Φ上
にケーブルの内部半導電属■にわたって施した接続部内
部半導電層である。
上記ケーブルの導体接続部を内包し、ケーブル絶縁層（
１）に跨って金型０が装着され、金型（６）の内部空間
のに押出機により架橋剤を配合した未架橋のポリエチレ
ン混和物を注入し、しかる後加熱加圧して内部空間■に
注入したポリエチレンを架橋せしめると共に、一体に成
形して補強絶縁層を形成する。
１）に跨って金型０が装着され、金型（６）の内部空間
のに押出機により架橋剤を配合した未架橋のポリエチレ
ン混和物を注入し、しかる後加熱加圧して内部空間■に
注入したポリエチレンを架橋せしめると共に、一体に成
形して補強絶縁層を形成する。
筆記補強絶縁層の形成において、金型■内にポリエチレ
ン混和物を注入する工程を押出工程、エリエチレン混和
物を架橋し一体に成形する工程を架橋工程と呼ぶとき、
従来は、一般に押出工程では金型（６）内に押出機によ
りポリエチレン混和物を注入するだけであり、接続部の
性能上重要なケーブル絶縁層と補強絶縁層の界面の接着
度は架橋工程における加工、加熱等の条件に依存するも
のと考えられてきた。
ン混和物を注入する工程を押出工程、エリエチレン混和
物を架橋し一体に成形する工程を架橋工程と呼ぶとき、
従来は、一般に押出工程では金型（６）内に押出機によ
りポリエチレン混和物を注入するだけであり、接続部の
性能上重要なケーブル絶縁層と補強絶縁層の界面の接着
度は架橋工程における加工、加熱等の条件に依存するも
のと考えられてきた。
しかし、本件発明者らが前記界面の接着度について、深
く検討を進めた結果、この界面の接着に対して押出工程
の要因も大きく影響していること−を見出した。即ち、
界面の接着をよくするためには、金型■内にポリエチレ
ン混和物を注入する前に、金型■内のケーブル絶縁層表
面（Ａ）を十分に加熱しておくことが重要であり、この
ケーブル絶縁層表面（Ａ）の温度条件によって界面の接
着度が左右されることを確認した。
く検討を進めた結果、この界面の接着に対して押出工程
の要因も大きく影響していること−を見出した。即ち、
界面の接着をよくするためには、金型■内にポリエチレ
ン混和物を注入する前に、金型■内のケーブル絶縁層表
面（Ａ）を十分に加熱しておくことが重要であり、この
ケーブル絶縁層表面（Ａ）の温度条件によって界面の接
着度が左右されることを確認した。
（実施例）
第１図のように、ケーブル導体接続部を内包し、ケーブ
ル絶縁Ｊｉｌｉｌ！ （１）に跨って金型６）をセット
し、金型■の内部空間■に架橋剤を配合した未架橋のポ
リエチレン混和物を注入する前に、金型■に取付けたヒ
ータ（図示せず）等により金型■を予熱し、ケーブル絶
縁層表面（Ａ）を絶縁体である架橋ポリエチレンの融点
温度（示差熱量計によって測定した温度）以上に達せし
めておき、しかる後、金型■の混合物注入孔■からポリ
エチレン混和物を注入する。
ル絶縁Ｊｉｌｉｌ！ （１）に跨って金型６）をセット
し、金型■の内部空間■に架橋剤を配合した未架橋のポ
リエチレン混和物を注入する前に、金型■に取付けたヒ
ータ（図示せず）等により金型■を予熱し、ケーブル絶
縁層表面（Ａ）を絶縁体である架橋ポリエチレンの融点
温度（示差熱量計によって測定した温度）以上に達せし
めておき、しかる後、金型■の混合物注入孔■からポリ
エチレン混和物を注入する。
このようにすることにより、金型■内のケーブル絶縁層
（１）と補強絶縁層との界面は、ポリエチレン混和物の
押出工程終了時点ですでに熱融着しており、その後の架
橋工程で剥離するなどの問題を防止することができる。
（１）と補強絶縁層との界面は、ポリエチレン混和物の
押出工程終了時点ですでに熱融着しており、その後の架
橋工程で剥離するなどの問題を防止することができる。
なお、上記のケーブル絶縁表面（Ａ）の加熱は、導体に
近いＸ印点が最も温度が低くなるので、少くともこのＸ
印点を架橋ポリエチレンの融点温度以上に達せしめてお
くことが必要である。
近いＸ印点が最も温度が低くなるので、少くともこのＸ
印点を架橋ポリエチレンの融点温度以上に達せしめてお
くことが必要である。
因ｈ ｊ’ｌ： 、１５４ＫＶｓ ２０００ｍ／ （’
） ＣＶ ケーブルノ押出モールド接続部２種類につい
てＡＣ破壊電圧を測定した結果は下表の通りである。な
お、架橋ポリエチレンの融点温度は■０℃である。
） ＣＶ ケーブルノ押出モールド接続部２種類につい
てＡＣ破壊電圧を測定した結果は下表の通りである。な
お、架橋ポリエチレンの融点温度は■０℃である。
表
（発明の効果）
上述した本発明の接続部の形成方法によれば、金型内に
樹脂を注入する前に金型内のケーブル絶縁層表面を、架
橋ポリエチレンの融点以上の温度に達せしめているので
、押出工程ですでにケーブル絶縁層と補強絶縁層の界面
が熱融着して可成りの接１着強度を存しており、架橋工
程においてもその密着度が保たれ、界面剥離の発生を防
止できる。
樹脂を注入する前に金型内のケーブル絶縁層表面を、架
橋ポリエチレンの融点以上の温度に達せしめているので
、押出工程ですでにケーブル絶縁層と補強絶縁層の界面
が熱融着して可成りの接１着強度を存しており、架橋工
程においてもその密着度が保たれ、界面剥離の発生を防
止できる。
従って破壊電圧のバラツキが小なく、特に低電圧で破壊
することが少な（なる。
することが少な（なる。
第１図はＣｖケーブルの押出モールドによる接続部の形
成方法の説明図を示す。 １・・・ケーブル絶縁層、３・・・ケーブル導体、４・
・・導体接続スリーブ、６・・・金型、Ａ・・・金型内
ケーブル絶縁層表面。
成方法の説明図を示す。 １・・・ケーブル絶縁層、３・・・ケーブル導体、４・
・・導体接続スリーブ、６・・・金型、Ａ・・・金型内
ケーブル絶縁層表面。
Claims (2)
- （１）架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の補
強絶縁層を金型を用いて押出モールドにより形成する方
法において、金型内に樹脂を注入する前の予熱時に金型
内のケーブル絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点以上
の温度に達せしめておくことを特徴とする架橋ポリエチ
レン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法。 - （２）少くとも導体接続部に近いケーブル絶縁層表面を
架橋ポリエチレンの融点以上の温度に達せしめておくこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の架橋ポリエ
チレン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147308A JPH071969B2 (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60147308A JPH071969B2 (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212318A true JPS6212318A (ja) | 1987-01-21 |
| JPH071969B2 JPH071969B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=15427255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60147308A Expired - Lifetime JPH071969B2 (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071969B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851624U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-07 | 東京電力株式会社 | Ｃｖケ−ブル接続部 |
| JPS59171483A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-27 | 日立電線株式会社 | ポリオレフイン絶縁ケ−ブル用接続部製作時の加熱方法 |
| JPS61243681A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | 東京電力株式会社 | 押出用金型内ケ−ブルの予熱押出し方法 |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP60147308A patent/JPH071969B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851624U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-07 | 東京電力株式会社 | Ｃｖケ−ブル接続部 |
| JPS59171483A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-27 | 日立電線株式会社 | ポリオレフイン絶縁ケ−ブル用接続部製作時の加熱方法 |
| JPS61243681A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | 東京電力株式会社 | 押出用金型内ケ−ブルの予熱押出し方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH071969B2 (ja) | 1995-01-11 |
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