JPH071969B2 - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 - Google Patents

架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法

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JPH071969B2
JPH071969B2 JP60147308A JP14730885A JPH071969B2 JP H071969 B2 JPH071969 B2 JP H071969B2 JP 60147308 A JP60147308 A JP 60147308A JP 14730885 A JP14730885 A JP 14730885A JP H071969 B2 JPH071969 B2 JP H071969B2
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insulated power
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定夫 福永
健 八束
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル(CVケーブ
ル)の接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出モールド
により形成する接続部の形成方法の改良に関する。
(従来技術及び解決しようとする問題点) CVケーブルの押出モールド型接続部の性能は、ケーブル
絶縁層と押出しにより形成される補強絶縁層の接着度に
大きく依存する。
第1図は押出モールドによるCVケーブルの接続部の形成
方法の説明図を示す。図面において、(1)は架橋ポリ
エチレンより成るケーブル絶縁層、(2)はケーブル導
体(3)上のケーブル内部半導電層、(4)はケーブル
導体(3)の接続スリーブ、(5)はケーブル導体
(3)の接続部の電界緩和のためにケーブル導体接続ス
リーブ(4)上にケーブルの内部半導電層(2)にわた
って施した接続部内部半導電層である。
上記ケーブルの導体接続部を内包し、ケーブル絶縁層
(1)に跨って金型(6)が装着され、金型(6)の内
部空間(7)に押出機により架橋剤を配合した未架橋の
ポリエチレン混和物を注入し、しかる後加熱加圧して内
部空間(7)に注入したポリエチレンを架橋せしめると
共に、一体に成形して補強絶縁層を形成する。
上記補強絶縁層の形成において、金型(6)内にポリエ
チレン混和物を注入する工程を押出工程、エリエチレン
混和物を架橋し一体に成形する工程を架橋工程と呼ぶと
き、従来は、一般に押出工程では金型(6)内に押出機
によりポリエチレン混和物を注入するだけであり、接続
部の性能上重要なケーブル絶縁層と補強絶縁層の界面の
接着度は架橋工程における加工、加熱等の条件に依存す
るものと考えられてきた。
しかし、本件発明者らが前記界面の接着度について、深
く検討を進めた結果、この界面の接着に対して押圧工程
の要因も大きく影響していることを見出した。即ち、界
面の接着をよくするためには、金型(6)内にポリエチ
レン混和物を注入する前に、金型(6)内のケーブル絶
縁層表面(A)を十分に加熱しておくことが重要であ
り、このケーブル絶縁層表面(A)の温度条件によって
界面の接着度が左右されることを確認した。
(実施例) 第1図のように、ケーブル導体接続部を内包し、ケーブ
ル絶縁層(1)に跨って金型(6)をセットし、金型
(6)の内部空間(7)に架橋剤を配合した未架橋のポ
リエチレン混和物を注入する前に、金型(6)に取付け
たヒータ(図示せず)等により金型(6)を予熱し、ケ
ーブル絶縁層表面(A)を絶縁体である架橋ポリエチレ
ンの融点温度(示差熱量計によって測定した温度)以上
に達せしめておき、しかる後、金型(6)の混合物注入
孔(8)からポリエチレン混和物を注入する。
このようにすることにより、金型(6)内のケーブル絶
縁層(1)と補強絶縁層との界面は、ポリエチレン混和
物の押出工程終了時点ですでに熱融着しており、その後
の架橋工程で剥離するなどの問題を防止することができ
る。
なお、上記のケーブル絶縁表面(A)の加熱は、導体に
近いX印点が最も温度が低くなるので、少くともこのX
印点を架橋ポリエチレンの融点温度以上に達せしめてお
くことが必要である。
因みに、154KV、2000mm2のCVケーブルの押出モールド接
続部2種類についてAC破壊電圧を測定した結果は下表の
通りである。なお、架橋ポリエチレンの融点温度は110
℃である。
(発明の効果) 上述した本発明の接続部の形成方法によれば、金型内に
樹脂を注入する前に金型内のケーブル絶縁層表面を、架
橋ポリエチレンの融点以上の温度に達せしめているの
で、押出工程ですでにケーブル絶縁層と補強絶縁層の界
面が熱融着して可成りの接着強度を有しており、架橋工
程においてもその密着度が保たれ、界面剥離の発生を防
止できる。従って破壊電圧のバラツキが小なく、特に低
電圧で破壊することが少なくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図はCVケーブルの押出モールドによる接続部の形成
方法の説明図を示す。 1……ケーブル絶縁層、3……ケーブル導体、4……導
体接続スリーブ、6……金型、A……金型内ケーブル絶
縁層表面。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続
    部の補強絶縁層を金型を用いて押出モールドにより形成
    する方法において、金型内に樹脂を注入する前の予熱時
    に金型内のケーブル絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融
    点以上の温度に達せしめておくことを特徴とする架橋ポ
    リエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法。
  2. 【請求項2】少くとも導体接続部に近いケーブル絶縁層
    表面を架橋ポリエチレンの融点以上の温度に達せしめて
    おくことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の架橋
    ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法。
JP60147308A 1985-07-03 1985-07-03 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 Expired - Lifetime JPH071969B2 (ja)

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JPS5851624U (ja) * 1981-09-30 1983-04-07 東京電力株式会社 Cvケ−ブル接続部
JPS59171483A (ja) * 1983-03-18 1984-09-27 日立電線株式会社 ポリオレフイン絶縁ケ−ブル用接続部製作時の加熱方法
JPS61243681A (ja) * 1985-04-19 1986-10-29 東京電力株式会社 押出用金型内ケ−ブルの予熱押出し方法

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