JPS6212502A

JPS6212502A - 電子部品の搬送装置

Info

Publication number: JPS6212502A
Application number: JP15774186A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ichikawa; 浩市川
Original assignee: Toshiba Seiki Co Ltd
Current assignee: Toshiba Mechatronics Co Ltd
Priority date: 1986-07-04
Filing date: 1986-07-04
Publication date: 1987-01-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を搬送可能とする
電子部品の搬送装置に関する。

［従来の技術］ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を、例えば測定装置あるいは
所定の給送位置に搬送するためには、通常電子部品の搬
送装置が用いられる。電子部品の搬送装置としては、従
来例えば実公昭５４−４９４１号や実公昭５４−７７４
’Ｉ＠；に示す装置が提案されている。これらの装置は
、電子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備えてな
る搬送レールと、搬送レールに支持され、搬送面の上方
を被覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上ガ
イド体を備え、該搬送レールの搬送面と上ガイド体間に
形成される搬送路に沿って電子部品を滑走状態で搬送可
能としている。この結果、該搬送路を介して測定装置や
所定の給送位置等に電子部品を供給することが可能とな
る。

［発明が解決しようとする問題点］しかしながら上記従来の電子部品の搬送装置にあっては
、搬送レールの搬送面の上方を被覆する状態で上ガイド
体が設けられているために、上ガイド体を搬送レールか
ら取外さなければ搬送面を視認することができなかった
。このため、搬送路に沿って滑走する電子部品の詰まり
とか、搬送面の摩耗状態等を確認するためにはその都度
上ガイド体を搬送レールに対して取外さなければならず
、円滑な搬送状態を確保するために多くの手間がかかる
ものとされた。

本発明はこのような確認作業を容易に行なえるようにし
た電子部品の搬送装置を提供することを目的としている
。

［問題点を解決するための手段コ上記目的を達成するために、本発明は、電子部品を滑走
可能とする長尺状の搬送面を備えてなる搬送レールと、
この搬送レールに支持され、前記搬送面の上方を被覆す
る状態で前記搬送レールに沿って配設される上ガイド体
を備え、前記搬送レールの搬送面と上ガイド体間に形成
される搬送路に沿゛つて電子部品を滑走状態で搬送可能
とする電子部品の搬送装置において、前記−上ガイド体
に視認部を設Ｃプ、この視認部より前記搬送面またはこ
の搬送面を滑走する電子部品ｆ！？視認可能としたこと
を特徴としている。

［作用］本発明によれば、上ガイド体に視認部を設けたため、こ
の視認部より、搬送路に沿って滑走する電子部品の詰ま
りとか、搬送面の摩耗状態等を上ガイド体を搬送レール
の搬送面の上方に被覆した状態のままで確認することが
可能となる。

［実施例］以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に係り、ＩＣの搬送装置を示
す一部破断の側面図、第２図は第１図の■−■線に沿う
拡大断面図、第３図は上ガイド体の開放状態を示す断面
図である。

ＩＣの搬送装置１０は、所定の傾斜角度状態で配設され
る長手状の基台１１上に配置される。ＩＣの搬送装置１
０は長手状の基台１１の上部に配設される長手状の搬送
レール１２を備えてなり、該搬送レール１２は主フレー
ム１３と搬送フレーム１４とから構成される。主フレー
ム１３の長手方向（六方向）の両側部には、フランジ部
１５が形成され、該フランジ部１５はボルト１６を介し
て基台１１に取着される。これにより、主フレーム１３
は、基台１１上に支持され、長手方向（六方向）を傾斜
状態にして配設されることになる。

一方、搬送フレーム１４は、主フレーム１３の上面に配
設され、ボルト１７を介して主フレーム１３に取着され
る。搬送フレーム１４の長手方向（六方向）上面には、
凹部１８が形成され、ざらに凹部１８の中心には、長手
方向（六方向）に沿って配設される長孔１９が形成され
る。この凹部１８の底部は、ＩＣ２０または２１の搬送
面２２とされ、ＩＣ２０または２１は、上方から下方に
向は傾斜方向く六方向）に沿って搬送面２２上を滑走可
能とされる。

ＩＣ２０または２１を滑走可能とする搬送面２２の上方
には、該搬送面２２を被覆する状態で上ガイド体２３が
配設される。上ガイド体２３は、支持片２４と長手状の
ガイドフレーム２５から構成され、このうち、支持片２
４は主フレーム１３の一側部側にヒンジ部材２６を介し
て支持されてなる。ガイドフレーム２５は、支持片２４
に対してボルト２７を介して取着され、長手方向（六方
向）を傾斜状態にして配設される。ガイドフレーム２５
の長手方向（Ａ方向）には、上下方向（第２図Ｂ方向）
に穿設される長孔２８が形成され、該長孔２８は、搬送
面２２を上方より視認可能としている。

このようにして、上ガイド休２３のガイドフレーム２５
と搬送フレーム１４の搬送面２２との間に滑走されるＩ
Ｃ２０または２１の搬送路２９が形成されることとなり
、ＩＣ２０または２１は該搬送路２９に沿って矢示Ｃ方
向に搬送されることとなる。

搬送路２９を搬送するＩＣ２０または２１のうち、ＩＣ
２０は小サイズ、ＩＣ２１は大サイズのものとされる。

ＩＣ２０は、本体部３０の両側部上方に端子３１を突出
状態で備えてなる。またＩＣ２１も同様に本体部３２の
両側部上方に端子３３を突出状態で備えてなる。小サイ
ズのＩＣ２０の搬送は、各端子３１をガイドフレーム２
５の各ガイド面３４に沿わせる状態で行なわれ、このた
め、両ガイド面３４間の幅は、本体部３０の両側部間の
端子３１の幅Ｔ１よりも幾分小ざなものとされる。この
結果、ＩＣ２０は各端子３１がガイド面３４にガイドさ
れる状態で搬送面２２上を滑走され、順次下方へと搬送
されることとなる。一方、大サイズのＩＣ２１の搬送は
、本体部３２の両側部のそれぞれを凹部１８の２つの対
応するガイド面３６に沿わせる状態で行なわれる。この
ため、両ガイド面３６間の幅は、両側部間の幅Ｔ２より
も幾分大きなものとされる。この結果、ＩＣ２１は両側
部のそれぞれをガイド面３６にガイドされる状態で滑走
され、順次下方へと搬送されることとなる。

搬送路２９の下方には、第１図に示すように搬送される
ＩＣ２０または２１の測定装置３７が備えられ、該測定
装置３７は、搬送されるＩＣ２０または２１の停止手段
３８と、測定部３９とから構成される。停止手段３８は
、主フレーム１３に支持されるシリンダ装置４ｏがら構
成され、該シリンダ装置４０はピストンロッド４１を搬
送面２２に突出自在としている。この結果、シリンダ装
置４０は、ピストンロッド４１の突出駆動により、搬送
されるＩＣ２０または２１を順次測定位置４２に停留さ
せることが可能となる。一方、測定部３９は、測定位置
４２における搬送面２２の対向位置に配設され、複数の
接触子４３を備えてなる。

測定部３９は、矢示り方向に上下動可能とされ、接触子
４３を測定位置４２に停留されるＩＣ２０または２１の
各端子３１または３３に接離可能としている。測定部３
９は、接触子４３の各端子３１または３３に対する接触
状態において、ＩＣ２０または２１に対し測定信号を送
受可能としている。この結果、該測定信号の送受により
測定位置４２に停留されるＩＣ２０または２１の各特性
が測定されることとなる。測定の完了したＩＣ２０また
は２１は、順次下方へと搬送されることとなる。

搬送路２９を搬送するＩＣ２０または２１は、順次下方
へと滑走され、上記のように各特性が測定される。この
際、凹部１８には、長孔１９が形成されるため、搬送面
２２と滑走されるＩＣ２０または２１との摩擦抵抗を軽
減することが可能となる。ざらに、搬送面２２上のゴミ
、ホコリなども長孔１９内に落下されるのでＩＣ２０ま
たは２１の円滑な滑走状態を確保することが可能となる
。

また、ガイドフレーム２５に穿設される長孔２８により
、搬送面２２を視認することが可能となり、これにより
滑走されるＩＣ２０または２１の詰まりゃ搬送面２２の
摩耗状態等を確認することが可能となる。

上ガイド体２３は、ヒンジ部材２６を介して主フレーム
１３に支持され、矢示Ｅ方向に回動可能とされる。この
結果、上ガイド体２３は搬送面２２に対し開閉自在とな
る。上記のように滑走されるＩＣ２０または２１の詰ま
りゃ搬送面２２の摩耗状態が確認されると、第３図に示
すように上ガイド体２３が搬送面２２に対して開放され
る。これにより、該開放状態においてＩＣ２０または２
１の詰まりを解消する作業や搬送面２２の修繕を行なう
ことが可能となる。また、搬送フレーム１４の交換も上
ガイド体２３の開放状態で行なうことが可能となり、該
交換は搬送面２２により一定の滑走状態が得られなくな
った状態において行なわれる。このようにして、ＩＣ２
０または２１の詰まりの解消、搬送面２２の修繕等の作
業が完了すると上ガイド体２３は第２図に示すように閉
状態とされ、再びＩＣ２０または２１の搬送が行なわれ
ることとなる。′ 次に、上記実施例の作用を説明する。

上記実施例に係るＩＣの搬送装置１０によれば、上ガイ
ド体２３のガイドフレーム２５には視認部としての長孔
２８が形成されているため、この長孔２８より搬送面２
２を視認することが可能となる。従って上ガイド体２３
を搬送レール１２の搬送面２２の上方に被覆した状態の
ままで、搬送路に沿って滑走するＩＣ２０または２１の
詰まりとか、搬送面２２の摩耗状態等を確認することが
可能となる。

第４図および第５図は上記実施例の変形例に係り、ＩＣ
の搬送装置を示す断面図である。このＩＣの搬送装置５
０は、搬送面２２の上方に一対の上ガイド体５１を籠え
てなる。各上ガイド体５１は、支持片５２と断面り字状
のガイドフレーム５３から構成され、このうち、各支持
片５２は主フレーム１３のそれぞれの側部にヒンジ部材
５４を介して支持されてなる。各ガイドフレーム５３は
、対応する支持片５２に対してボルト５５を介して取着
される。各ガイドフレーム５３の先端部には、滑走され
るＩＣ２０または２１のうち小サイズのＩＣ２０の端子
３１をガイド可能とするガイド部５６が備えられる。各
ガイド部５６間の幅はＩＣ２０の端子３１間の幅Ｔ１よ
りも幾分小さなものとされ、また、各ガイド部５６の間
には、搬送面２２を視認可能とする間隙５７が形成され
る。これにより、ＩＣ２０は、端子３］をガイド部５６
にガイドされる状態で搬送面２２上を滑走されることと
なり、さらに滑走される各ＩＣ２０または２１は、間隙
５７より確認されることとなる。

各上ガイド体５１は、ヒンジ部材５４により主フレーム
１３に対して矢示Ｆ方向に回動可能とされ、この結果、
各上ガイド体５１は搬送面２２に対し開閉自在となる。

搬送面２２を滑走するＩＣ２０または２１の詰まりゃ搬
送面２２の摩耗状態が間隙５７の部分より確認されると
、第５図に示すように各上ガイド体５１が搬送面２２に
対し開放される。これにより、該開放状態においてＩＣ
２０または２１の詰まりの解消作業や搬送面２２の修繕
、さらに搬送フレーム１４の交換を行なうことが可能と
なる。その他の構成および作用は、前記実施例と同様で
ある。

［発明の効果］以上のように、本発明は、電子部品を滑走可能とする長
尺状の搬送面を備えてなる搬送レールと、この搬送レー
ルに支持され、前記搬送面の上方を被覆する状態で前記
搬送レールに沿って配設される上ガイド体を備え、前記
搬送レールの搬送面と上ガイド体間に形成される搬送路
に沿って電子部品を滑走状態で搬送可能とする電子部品
の搬送装置において、前記上ガイド体に視認部を設け、
この視認部より前記搬送面またはこの搬送面を滑走する
電子部品を視認可能としたことを特徴とするため、上ガ
イド体を搬送レールの搬送面の上方に被覆した状態のま
まで、搬送路に沿って滑走する電子部品の詰まりとか、
搬送面の摩耗状態等を容易に確認することが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係り、ＩＣの搬送装置を示
す一部破断の側面図、第２図は第１図の■−■線に沿う
拡大断面図、第３図は上ガイド体の開放状態を示す断面
図、第４図および第５図は第１図に示すＩＣの搬送装置
の変形例に係り、第４図は第２図と同様の断面図、第５
図は第３図と同様の断面図である。１０．５０・・・ＩＣの搬送装置、１２・・・搬送レー
ル、２０．２１・・・ＩＣ１２２・・・搬送面、２３．
５１・・・上ガイド体、２９・・・搬送路、２６．５４
・・・ヒンジ部材。特許出願人　　　東芝精機株式会社第　１　図茅　２　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品を滑走可能とする長尺状の搬送面を備え
てなる搬送レールと、この搬送レールに支持され、前記
搬送面の上方を被覆する状態で前記搬送レールに沿つて
配設される上ガイド体を備え、前記搬送レールの搬送面
と上ガイド体間に形成される搬送路に沿つて電子部品を
滑走状態で搬送可能とする電子部品の搬送装置において
、前記上ガイド体に視認部を設け、この視認部より前記
搬送面またはこの搬送面を滑走する電子部品を視認可能
としたことを特徴とする電子部品の搬送装置。
（２）視認部は搬送路に沿って上ガイド体に形成された
長孔であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品の搬送装置。
（３）上ガイド体を一対の部材より構成するとともに、
この一対の部材の対向間に間隙を形成し、この間隙を視
認部としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品の搬送装置。