JPS62126845U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62126845U JPS62126845U JP1314986U JP1314986U JPS62126845U JP S62126845 U JPS62126845 U JP S62126845U JP 1314986 U JP1314986 U JP 1314986U JP 1314986 U JP1314986 U JP 1314986U JP S62126845 U JPS62126845 U JP S62126845U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- semiconductor
- lead
- base part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第１図は、この考案の樹脂封止型半導体スタツ
クの絶縁ケースを外した状態の斜視図、第２図は
、上記絶縁ケースを被せた状態の樹脂封止型半導
体スタツクの斜視図、第３図は、この考案に用い
る樹脂封止型半導体素子を製作するためのリード
フレームの一部を示す平面図、第４図は、上記リ
ードフレームを使用して製作し、かつ、樹脂封止
部を鎖線で示したこの考案に用いる樹脂封止型半
導体素子の平面図、第５図Ａ，Ｂは、従来の樹脂
封止型半導体スタツクの平面図および側面図であ
る。 １０…樹脂封止型半導体素子、３０…放熱板、
３１…共通導体、３２…端子部、３４…絶縁ケー
ス。
クの絶縁ケースを外した状態の斜視図、第２図は
、上記絶縁ケースを被せた状態の樹脂封止型半導
体スタツクの斜視図、第３図は、この考案に用い
る樹脂封止型半導体素子を製作するためのリード
フレームの一部を示す平面図、第４図は、上記リ
ードフレームを使用して製作し、かつ、樹脂封止
部を鎖線で示したこの考案に用いる樹脂封止型半
導体素子の平面図、第５図Ａ，Ｂは、従来の樹脂
封止型半導体スタツクの平面図および側面図であ
る。 １０…樹脂封止型半導体素子、３０…放熱板、
３１…共通導体、３２…端子部、３４…絶縁ケー
ス。
Claims (1)
- 半導体ペレツトが固着されるベース部と、この
ベース部に固着された半導体ペレツトの表面側の
電極と接続されるリード部とを設けたリードフレ
ームを使用し、前記半導体ペレツトが固着される
ベース部の裏面側が外部に露出するようにモール
ドした樹脂封止部を有し、前記樹脂封止部から外
部へ導出するリード部間が、幅広の連結部で一体
的に接続されている樹脂封止型半導体素子を複数
個使用し、前記ベース部の露出側が、あらかじめ
設けた放熱板に直接、はんだ固着され、複数の前
記樹脂封止型半導体素子のリード部が共通導体で
電気的に接続され、かつ、前記放熱板上の前記樹
脂封止型半導体素子を覆う絶縁ケースを有するこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314986U JPS62126845U (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314986U JPS62126845U (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62126845U true JPS62126845U (ja) | 1987-08-12 |
Family
ID=30801939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1314986U Pending JPS62126845U (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62126845U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000075991A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Tokyo R & D Co., Ltd. | Alimentation en energie et dispositif de dissipation de la chaleur pour dispositifs semi-conducteurs de puissance |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP1314986U patent/JPS62126845U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000075991A1 (fr) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Tokyo R & D Co., Ltd. | Alimentation en energie et dispositif de dissipation de la chaleur pour dispositifs semi-conducteurs de puissance |