JPS6296859U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6296859U JPS6296859U JP1985187274U JP18727485U JPS6296859U JP S6296859 U JPS6296859 U JP S6296859U JP 1985187274 U JP1985187274 U JP 1985187274U JP 18727485 U JP18727485 U JP 18727485U JP S6296859 U JPS6296859 U JP S6296859U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- base portion
- fixed
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Description
第１図は、この考案の樹脂封止型半導体スタツ
クの斜視図、第２図Ａは、同じくこの考案の樹脂
封止型半導体スタツクの正面図、同図Ｂは、その
右側面図、同図Ｃは、その左側面図、第３図は、
この考案に用いる樹脂封止型半導体素子を製作す
るためのリードフレームの一部を示す平面図、第
４図は、上記リードフレームを使用して製作し、
かつ樹脂封止部を鎖線で示したこの考案に用いる
樹脂封止型半導体素子の平面図、第５図は、従来
の樹脂封止型半導体素子を製作する場合に使用す
るリードフレームの一部を示す平面図、第６図は
、上記従来のリードフレームを使用して製作した
樹脂封止型半導体素子を示し、同図Ａはその平面
図、同図Ｂはその側面図である。 図において、１０…樹脂封止型半導体素子、２
３…樹脂封止部、２７…幅広の連結部、２８，３
３，３４，３７…取付孔、２９，３６…脚部、３
０…放熱板である。
クの斜視図、第２図Ａは、同じくこの考案の樹脂
封止型半導体スタツクの正面図、同図Ｂは、その
右側面図、同図Ｃは、その左側面図、第３図は、
この考案に用いる樹脂封止型半導体素子を製作す
るためのリードフレームの一部を示す平面図、第
４図は、上記リードフレームを使用して製作し、
かつ樹脂封止部を鎖線で示したこの考案に用いる
樹脂封止型半導体素子の平面図、第５図は、従来
の樹脂封止型半導体素子を製作する場合に使用す
るリードフレームの一部を示す平面図、第６図は
、上記従来のリードフレームを使用して製作した
樹脂封止型半導体素子を示し、同図Ａはその平面
図、同図Ｂはその側面図である。 図において、１０…樹脂封止型半導体素子、２
３…樹脂封止部、２７…幅広の連結部、２８，３
３，３４，３７…取付孔、２９，３６…脚部、３
０…放熱板である。
Claims (1)
- 半導体ペレツトが固着されるベース部と、この
ベース部に固着された半導体ペレツトの表面側の
電極と接続されるリード部とを設けたリードフレ
ームを使用し、前記半導体ペレツトが固着される
ベース部の裏面側が外部に露出するようにモール
ドした樹脂封止部を有し、前記樹脂封止部から外
部へ導出するリード部間が、幅広の連結部で一体
的に接続されている樹脂封止型半導体素子を複数
個使用し、前記ベース部の露出側が、あらかじめ
設けた放熱板に直接、はんだ固着されていること
を特徴とす樹脂封止型半導体スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985187274U JPH056666Y2 (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985187274U JPH056666Y2 (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296859U true JPS6296859U (ja) | 1987-06-20 |
| JPH056666Y2 JPH056666Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=31137604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985187274U Expired - Lifetime JPH056666Y2 (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056666Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-12-06 JP JP1985187274U patent/JPH056666Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056666Y2 (ja) | 1993-02-19 |