JPS6213056A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6213056A JPS6213056A JP15343785A JP15343785A JPS6213056A JP S6213056 A JPS6213056 A JP S6213056A JP 15343785 A JP15343785 A JP 15343785A JP 15343785 A JP15343785 A JP 15343785A JP S6213056 A JPS6213056 A JP S6213056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- substrate
- socket body
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置、特に混成集積回路基板に
装着されるソケットに関するものである０〔従来の技術
〕 第２図は従来の混成集積回路に搭載さｎるソケットを示
す断面図である。同図において、１はソケット本体、２
はソケット本体１に搭載された電気部品、３，４は電気
部品２の端子、５，６は端子３，４と電気的に接続され
た電極、７はソケット本体１を装着し混成集積回路を形
成する例えばアルミナセラミック基板、８，９は電極５
，６と電気的に接続された導体電極、１０，１１は電極
５．６と導体電極８，９とを電気的および機械的に接続
する例えば半田等のロー材である。
装着されるソケットに関するものである０〔従来の技術
〕 第２図は従来の混成集積回路に搭載さｎるソケットを示
す断面図である。同図において、１はソケット本体、２
はソケット本体１に搭載された電気部品、３，４は電気
部品２の端子、５，６は端子３，４と電気的に接続され
た電極、７はソケット本体１を装着し混成集積回路を形
成する例えばアルミナセラミック基板、８，９は電極５
，６と電気的に接続された導体電極、１０，１１は電極
５．６と導体電極８，９とを電気的および機械的に接続
する例えば半田等のロー材である。
このような構成において、ソケット本体１の電極５，６
を、基板７に形成された穴にさし込み、ロー材１０．１
１により電極５，６と基板７に形成された導体電極８，
９とをロー付けすることによシ、電極５，６と導体電極
８，９とを電気的に接続し、七ｎによシ、ソケット本体
１に搭載された電気部品２の電極３，４と、導体電極８
，９とを電気的に接続し、かつソケット本体１を基板Ｔ
に機械的に接続する。
を、基板７に形成された穴にさし込み、ロー材１０．１
１により電極５，６と基板７に形成された導体電極８，
９とをロー付けすることによシ、電極５，６と導体電極
８，９とを電気的に接続し、七ｎによシ、ソケット本体
１に搭載された電気部品２の電極３，４と、導体電極８
，９とを電気的に接続し、かつソケット本体１を基板Ｔ
に機械的に接続する。
従来の混成集積回路装置は、以上のように構成されてい
るので、電極５，６を接続するために基板７に穴をあけ
ねばならず、また基板７の裏表両面に導体電極８，９を
形成するので、基板７のコストが高価となシ、さらに基
板７の裏面に電極５゜６が突出するので、基板７を熱板
上で加熱し基板７上に装着さ牡る他の電気部品と同時に
ロー付けできないという問題点があった。
るので、電極５，６を接続するために基板７に穴をあけ
ねばならず、また基板７の裏表両面に導体電極８，９を
形成するので、基板７のコストが高価となシ、さらに基
板７の裏面に電極５゜６が突出するので、基板７を熱板
上で加熱し基板７上に装着さ牡る他の電気部品と同時に
ロー付けできないという問題点があった。
この発明はかかる問題点を解消するためになさｔたもの
であシ、基板７に電極５，６を通す穴をあけずにすみ、
かつ基板７の裏面に導体電極８゜９の形成を不要とし、
基板７を熱板上で加熱し、他の電気部品と同時にロー付
けできる混成集積回路装置を得ることを目的とする。
であシ、基板７に電極５，６を通す穴をあけずにすみ、
かつ基板７の裏面に導体電極８゜９の形成を不要とし、
基板７を熱板上で加熱し、他の電気部品と同時にロー付
けできる混成集積回路装置を得ることを目的とする。
この発明に係る混成集積回路装置は、ソケット本体の導
体電極と電気的２機械的接続させる電極を、ソケット本
体の下面部に平面状に形成したものである。
体電極と電気的２機械的接続させる電極を、ソケット本
体の下面部に平面状に形成したものである。
この発明においては、ソケット本体を装着する基板上に
形成すべき導体電極は、基板の表面のみに形成すれば良
く、かつ電極をかん通させる穴を基板にあける必要もな
い。また、他の電気部品と同時に基板を熱板によシ加熱
するのみでソケット本体と基板とを機械的、電気的に接
続することができる。
形成すべき導体電極は、基板の表面のみに形成すれば良
く、かつ電極をかん通させる穴を基板にあける必要もな
い。また、他の電気部品と同時に基板を熱板によシ加熱
するのみでソケット本体と基板とを機械的、電気的に接
続することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であシ、前述
の図と同一部分は同一符号を付しである。
の図と同一部分は同一符号を付しである。
同図において、５’、６’はソケット本体１の下面に平
面状に形成さ牡た電極、８’、９’は基板７上の前記電
極５’、６’と対向する表面に形成さｎた導体電極であ
る。
面状に形成さ牡た電極、８’、９’は基板７上の前記電
極５’、６’と対向する表面に形成さｎた導体電極であ
る。
このような構成において、ソケット本体１の下面に平面
的に形成された電極５，６と、基板７の表面に形成され
た導体電極８，９とをロー材１゜、１１によジロー付け
することによシ、電極５゜６を導体電極８，９を電気的
に接続し、こ扛によってソケット本体１に搭載さｎる電
気部品２の端子３，４と導体電極８，９とを電気的に接
続でき、かつソケット本体１と基板７とを機械的に接続
できる。
的に形成された電極５，６と、基板７の表面に形成され
た導体電極８，９とをロー材１゜、１１によジロー付け
することによシ、電極５゜６を導体電極８，９を電気的
に接続し、こ扛によってソケット本体１に搭載さｎる電
気部品２の端子３，４と導体電極８，９とを電気的に接
続でき、かつソケット本体１と基板７とを機械的に接続
できる。
以上のようにこの発明によ牡ば、ソケット本体の裏面に
、とのソケット本体に搭載さ扛る電気部品と前記ソケッ
ト本体を装着する基板上に形成された導体電極とを電気
的に接続する電極を、平面状に形成したので、前記ソケ
ット本体を装着する基板に穴をあけずにすみ、かつ前記
基板の裏面の電極が不必要となるので、基板が安価にで
き、また前記ソケット本体を他の電気部品と同時に熱板
上でロー付けできるため製作が極めて簡便になるなどの
極めて優扛た効果が得ら扛る。
、とのソケット本体に搭載さ扛る電気部品と前記ソケッ
ト本体を装着する基板上に形成された導体電極とを電気
的に接続する電極を、平面状に形成したので、前記ソケ
ット本体を装着する基板に穴をあけずにすみ、かつ前記
基板の裏面の電極が不必要となるので、基板が安価にで
き、また前記ソケット本体を他の電気部品と同時に熱板
上でロー付けできるため製作が極めて簡便になるなどの
極めて優扛た効果が得ら扛る。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の混成集積回路装置を示す断面図である。 １・・・・ソケット本体、２・・・・電気部品、３．４
・・・・端子、５’、６’ ・・・・電極、７・・・・
基板、８’ 、９’ ・・・・導体電極、１０．１１
・・・・ロー材。
来の混成集積回路装置を示す断面図である。 １・・・・ソケット本体、２・・・・電気部品、３．４
・・・・端子、５’、６’ ・・・・電極、７・・・・
基板、８’ 、９’ ・・・・導体電極、１０．１１
・・・・ロー材。
Claims (1)
- 電気部品を搭載したソケット本体と、前記ソケット本
体を装着する導体電極を表面に形成した基板とを備え、
前記ソケット本体の下面部に前記電気部品の電極を平面
状に形成し、両電極間にロー材を介して接続することを
特徴とした混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15343785A JPS6213056A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15343785A JPS6213056A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213056A true JPS6213056A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15562502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15343785A Pending JPS6213056A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213056A (ja) |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP15343785A patent/JPS6213056A/ja active Pending
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