JPH0260237U - - Google Patents

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JPH0260237U
JPH0260237U JP1988139711U JP13971188U JPH0260237U JP H0260237 U JPH0260237 U JP H0260237U JP 1988139711 U JP1988139711 U JP 1988139711U JP 13971188 U JP13971188 U JP 13971188U JP H0260237 U JPH0260237 U JP H0260237U
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wire
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    • H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例のパワーモジ
ユールを示し、ａは平面図、ｂは右側面図、第２
図ａ，ｂは従来のパワーモジユールを示し、ａは
平面図、ｂは右側面図、第３図ａ，ｂ、第４図ａ
，ｂはそれぞれ本考案の異なる実施例のパワーモ
ジユールを示し、いずれもａは平面図、ｂは右側
面図である。 １：半導体片、２：エミツタ端子導体、３：ゲ
ート端子導体、４：容器、５１：エミツタ引出し
部、５２：ゲート引出し部、７，７１：Ａｌ線、
８：回路部品、９：中継導体、１２：導電性基板
、２２，２３，２４：絶縁板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性基体上に半導体片がろう付けされ、
    それぞれ半導体片の電極と導線を介して接続され
    る主端子導体と補助端子導体が導電性基板に絶縁
    板を介して固着されるものにおいて、主端子導体
    および補助端子導体に互いに近接した個所が設け
    られ、両近接個所の双方に回路部品が、半導体片
    を導電性基板にろう付けするためのろう材と同種
    のろう材を用いてろう付けされ、その回路部品が
    他の端子導体上の回路部品と、半導体片の電極と
    端子導体とを接続するための導線と同種の導線に
    よつて接続されたことを特徴とする半導体装置。 (2) 導電性基体上に半導体片がろう付けされ、
    それぞれ半導体片の電極と導線を介して接続され
    る主端子導体と補助端子導体が導電性基板に絶縁
    板を介して固着されるものにおいて、主端子導体
    および補助端子導体に互いに近接した個所が設け
    られ、一方の端子導体の近接個所に回路部品が、
    半導体片を導電性基板にろう付けするためのろう
    材と同種のろう材を用いてろう付けされ、その回
    路部品が他の端子導体と、半導体片の電極と端子
    導体とを接着するための導線と同種の導線によつ
    て接続されたことを特徴とする半導体装置。 (3) 導電性基体上に半導体片がろう付けされ、
    それぞれ半導体片の電極と導線を介して接続され
    る主端子導体と補助端子導体が導電性基板に絶縁
    板を介して固着されるものにおいて、主端子導体
    および補助端子導体のほかに中継導体が両端子導
    体の一部にそれぞれ近接して導電性基板に絶縁し
    て固着され、中継導体には少なくとも一つの回路
    部品が、半導体片を導電性基板にろう付けするた
    めのろう材と同種のろう材を用いてろう付けされ
    、その回路部品が端子導体と、半導体片の電極と
    端子導体とを接続するための導線と同種の導線に
    よつて接続されたことを特徴とする半導体装置。
JP1988139711U 1988-10-26 1988-10-26 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0648874Y2 (ja)

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JPH0260237U true JPH0260237U (ja) 1990-05-02
JPH0648874Y2 JPH0648874Y2 (ja) 1994-12-12

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434741U (ja) * 1990-07-18 1992-03-23
JPH07240497A (ja) * 1993-09-15 1995-09-12 Internatl Rectifier Corp パワー半導体モジュールおよびそれに使用する絶縁金属基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434741U (ja) * 1990-07-18 1992-03-23
JPH07240497A (ja) * 1993-09-15 1995-09-12 Internatl Rectifier Corp パワー半導体モジュールおよびそれに使用する絶縁金属基板

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JPH0648874Y2 (ja) 1994-12-12

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