JPS62133801A - 半導体高周波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気的な接続を容易にかつ確実にとることが
要求される高い周波数で用いられる半導体高周波回路に
関するものである。

〔従来の技術〕

高い周波数で用いられる半導体高周波回路においては、
電気的な接触が不十分であると、接触抵抗が増大し、回
路の特性が著しく劣化するため、電気的接触を確実にと
る必要がある。従来の半導体高周波回路においては、リ
ッジ導波管のリッジと、マイクロストリップ回路基板の
ストリップラインとの電気的な接触は、リッジとストリ
ップラインとの間に金属板を橋渡しして圧着またはハン
ダ付けしたり、弾性のないリッジに直接ストリップライ
ンを圧Ｍあるいは電気的な接触を良くするためにリッジ
とストリップライン間にインジウムなどの金属シートを
はさみ込む構造のものなどがある。

第３図は、導波管１．リッジ８．半導体素子４を載置し
たマイクロストリップ回路基板３．ストリップライン３
ａ、誘電体５．金属板６およびマイクロス）　ＩＪツブ
回回路基板３脅 来の半導体高周波回路の横断面図である。同図において
、リッジ８とストリップライン３ａとを電気的に接触さ
せるための金属板７は、リッジ８と誘電体５問およびス
トリップライン３ａ上に圧着あるいはリッジ８およびス
トリップライン３ａに直接ハンダ付けされている。第４
図は、リッジ８に直接ストリップライン３ａが圧着され
た従来型半導体高周波回路の一例の横断面図である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体高周波回路においては、第３図の
ように金属板６を圧着して用いる場合、マイクロストリ
ップ回路基板３の脱着を繰返すと、誘電体５がつぶれて
圧着力が弱まったり、金属板６と、リッジ８およびスト
リップライン３ａとの位置がずれて電気的接触が不十分
になるという欠点がある。ｔた、金属板６をストリップ
ライン３ａに熱圧着したり、ハンダ付けしたりする場合
には、熱圧着による金属板６のつぶれまたはノ・ンダ付
は部分のハンダの広がりなどに再現性がないため、熱圧
着またはハンダ付けを行なうたびに接続部のインピーダ
ンスが変化して半導体高周波回路の特性の再現性がなく
なったり、特性劣化を生じたりする欠点がある。また、
第４図の従来型高周波回路のようにリッジ８に直接スト
リップライン３ａが圧着される場合、電気的な接触をよ
くするためにマイクロストリップ回路基板３に圧力を加
えすぎると、基板３が損傷したり、基板３が平担でなく
なったりしている場合には、リッジ８とストリップライ
ン３ａとの接触が悪いため、接触抵抗が増大して半導体
高周波回路の特性を劣化させるという欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明による半導体高周波回路は、リッジ導波管のリッ
ジ部分を弾性体で構成するものである。

〔作　用〕

リッジとストリップラインとが弾性力により接触される
。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明による半導体高周波回路の一実施例を示
す横断面図であり、前述の図と同一部分は同一符号を付
しである。同図において、リッジ２は、弾性を有する金
属たとえばばねりん青銅などで形成されており、ストリ
ップライン３ａと接触するリッジ２の先端部にはその側
面にすり割２ａが形成されている。

このような構成によれば、リッジ２の先端部に弾性力が
生じるため、ストリップライン３ａとの適当な接触圧で
電気的に十分な接触が保たれるとともに１その接触状態
下でリッジ２とストリップライン３ａとのインピーダン
スが整置するように形成されている。また、リッジ２の
材質または弾性部の形状を適当に選択することＫより、
リッジ２とストリップライン３ａとの接触圧を調整でき
るため、マイクロストリップ回路基板３が平担でなくそ
ったりしていても電気的接触が確実にとれ１加えて従来
型の回路のように圧着しすぎてマイクロストリップ回路
基板３ｔ−損傷することもない。さらにリッジ２とスト
リップライン３ａとの接続に金属板ｌハンダ付けまたは
熱圧着等しないので、マイクロストリップ回路３の脱着
を繰返してもリッジ２とストリップライン３ａとの接触
部のインピーダンスは変化せず、かつ常に一定の接触圧
が保たれる。また、ハンダ付けまたは熱圧着をする必要
がないため、工数を低減できるという利点を有する。

第２図は、本発明の他の実施例を示す横断面図であり、
同図においては、ばね性を有する金属でできたリッジ２
の先端部２ｂが弾性力を有しており、との場合、リッジ
２の側面に第１図に示すすり割２ａはない、このような
構成においても前述と全く同様の効果が得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リッジ先端部に弾性力を
持たすことにより、リッジとストリップラインとの電気
的接触を確実にとることができ、また、緑返しの使用で
も接触部のインピーダンスや接触圧が常に一定に保たれ
るため、半導体高周波回路の特性を著しく高めることが
できる。さらにリッジの材質や形状を適当に選ぶことに
より、リッジとストリップラインとの接触圧を調整でき
るため、圧着しすぎてマイクロストリップ回路基板を損
傷したりすることがない、さらにはノ・ンダ付けまたは
熱圧着等を行なわないため、マイクロストリップ回路基
板の脱着の際の作業工数低減に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体高周波回路の一実施例を示
す横断面図、第２図は本発明による半導体高周波回路の
他の実施例を示す横断面図、第３図シよび第４図は従来
の半導体高周波回路を示す横断面図である。 １拳・・・導波管、２・・・・リッジ、２ａ＠　＃・・
リッジのすり割、２ｂ・・・・リッジ先端部、３・・・
・マイクロストリップ回路基板、３ａ　１１　＊・・ス
トリップライン、４・・・・半導体素子、５・・・・誘
電体、６・・・・金属板、Ｔ・・・・台座、８・・・・
リッジ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　２つのリッジ導波管の間に半導体素子を載置したマイ
   クロストリップ回路基板を有する半導体高周波回路にお
   いて、前記リッジ導波管のリッジ部分を弾性体で構成し
   たことを特徴とする半導体高周波回路。