JPS62134236U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62134236U JPS62134236U JP2174386U JP2174386U JPS62134236U JP S62134236 U JPS62134236 U JP S62134236U JP 2174386 U JP2174386 U JP 2174386U JP 2174386 U JP2174386 U JP 2174386U JP S62134236 U JPS62134236 U JP S62134236U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead frame
- mounting
- island
- punching
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のマウンター装置の
パンチユニツト部の断面図、第２図は半田片が供
給されたリードフレームの平面図、第３図は従来
のパンチユニツト部の断面図である。 １……ヒーターブロツク、２……リードフレー
ム、３……アイランド、４……半田片、５……パ
ンチダイ、６……ポンチ、７……半田片押し出し
口、８……ソルダーテープ、９……真空部。
パンチユニツト部の断面図、第２図は半田片が供
給されたリードフレームの平面図、第３図は従来
のパンチユニツト部の断面図である。 １……ヒーターブロツク、２……リードフレー
ム、３……アイランド、４……半田片、５……パ
ンチダイ、６……ポンチ、７……半田片押し出し
口、８……ソルダーテープ、９……真空部。
Claims (1)
- ソルダーテープを打抜きリードフレームのアイ
ランド上に供給して半導体ペレツトをリードフレ
ームにマウントするマウンター装置において、ソ
ルダーテープパンチユニツト部に打抜後の半田片
を押し出す半田片押し出し機構を有することを特
徴とするマウンター装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2174386U JPS62134236U (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2174386U JPS62134236U (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62134236U true JPS62134236U (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=30818464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2174386U Pending JPS62134236U (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62134236U (ja) |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP2174386U patent/JPS62134236U/ja active Pending
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