JPS62136056A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路に使用されるリードフレームに関する
。

〔従来の技術〕

従来、この種のリードフレームは適尚な材料をエツチン
グ法またはプレス法等により加工された所定の形状を有
し、更にグイボンディング、金属細線接続用に少なくと
も部分的に施された貴金属メッキ部を備え、そのアイラ
ンドはサイズに関係なく、単一部分からなっていた。

第３図は従来のリードフレームの一例の主要部を示す平
面図で、単一のアイランド１が吊シピン２−１．２−２
．・・・、２−８によって７レー４（図示せず）に接続
保持されている。なお、図示しないが、アイランドの周
辺に複数のリードが配置されているのは当然のことであ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のリードフレームは、アイランドがそのサ
イズに関係なく単一部分からなっているので、アイラン
ドのサイズが大きいとリードフレームとその上に設置さ
れる基板、半導体素子および接続用の金属細線やモール
ド樹脂などの封止材との間の熱膨張係数の差により、回
路接続の断線やモールド樹脂のクラック等が発生すると
いう問題点がある。

本発明の目的は、集積回路における回路接続の断線やモ
ールド樹脂のクラックの発生を防止できるリードツレ−
ムラ提供することにある。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例の主要部を示す平面図である
。この実施例は、３つの分割されたアイランドｌ−１，
１−２，１−３’を有している。アイランド１−１は吊
りピン２−１　、２−２　、２−３　、２−４によって
、アイランド１−２は吊シピン２−９．２−１０．２−
１１．２−１２によって、アイランド１−３は吊シビン
２−５　、２−６　、２−７　、２−８によってそれぞ
れフレーム（図示しない）に接続保持されている。

実際に使用する場合はアイランド１−１．１−２．１−
３は一つのアイランドとして使用される。

アイランド１−１．１−２．１−３相互の電気的接続は
必要があればボンディング線によって行えばよい。

第２図は本発明の他の実施例の主要部を示す平面図であ
る。

第１図の実施例と異なるところは、吊ジピン２−１３と
２−１４がアイランドの近傍で分岐していることである
。アイランド１−１．１−２．１−３相互の電気的接続
は吊りピン２−１３．２−１４の分岐部によって保障さ
れている。封止後に吊りピンを切断しても分岐部と吊り
ピンのアイランド近傍部はそのまま残るからである。

なお、以上の実施例において、図示しないが、アイラン
ドの周辺に複数のリードが配置されているのは当然であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、分割されたアイランドを
有していることによυ、集積回路を構成する各部材であ
るモールド樹脂、リードフレーム。

基板、半導体素子および接続用の金属細線相互間の熱膨
張係数の差を吸収することができるので歪みによる回路
接続の断線およびモールド樹脂クラック等の発生を防止
でき、集積回路の歩留りｆ信頼性が向上するという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の主要部を示す平面図、第２
図は本発明の他の実施例の主要部を示す平面図、第３図
は従来のリードフレームの一例の主要部を示す平面図で
める。 １．１−１．１−２．１−３−・・・・・アイランド、
２−１．２−２．・・・、２−１４・・・・・・吊シピ
ン。 竿　／Ｉ！１ 半　２ｆｆＪ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数に分割されたアイランドを有することを特徴とする
   リードフレーム。