JPS62140746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62140746U JPS62140746U JP2771086U JP2771086U JPS62140746U JP S62140746 U JPS62140746 U JP S62140746U JP 2771086 U JP2771086 U JP 2771086U JP 2771086 U JP2771086 U JP 2771086U JP S62140746 U JPS62140746 U JP S62140746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- portions
- sealing resin
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の樹脂封止半導体集
積回路の縦断面図、第２図は従来の樹脂封止半導
体集積回路の縦断面図、第３図は従来の樹脂封止
半導体集積回路に熱ストレスを加えた後の縦断面
図である。 １…エポキシ樹脂、２…高密着性、軟質性樹脂
、３…外部端子、４…リードフレームアイランド
部、５…チツプ、６…ボンデイングワイヤ。
積回路の縦断面図、第２図は従来の樹脂封止半導
体集積回路の縦断面図、第３図は従来の樹脂封止
半導体集積回路に熱ストレスを加えた後の縦断面
図である。 １…エポキシ樹脂、２…高密着性、軟質性樹脂
、３…外部端子、４…リードフレームアイランド
部、５…チツプ、６…ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- リードフレームの外部端子と吊りピン部との封
止樹脂内に封止される部分に封止樹脂よりも硬度
の低い樹脂を部分的に形成したことを特徴とする
樹脂封止半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2771086U JPS62140746U (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2771086U JPS62140746U (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140746U true JPS62140746U (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=30829996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2771086U Pending JPS62140746U (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140746U (ja) |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP2771086U patent/JPS62140746U/ja active Pending