JPS62149193A - スル−ホ−ルメツキ配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、両面銅張基板または両面プリント配線板の
ように「両面に導電性金属層を有する基板」に、「穴加
工」をし、そのスルーホールの孔壁部などにスルーホー
ルメッキを施した後、前記基板上に他の導電性金属層の
配線パターンなどを形成するために、前記孔壁部の銅メ
ッキ層などを露出した状態になるようにアルカリ除去型
のレジスト被覆層を形成し、次いで、その露出している
孔壁部の銅メッキ層などを特定の電着塗装による樹脂層
で保護した後、前記レジスト被覆層のみを除去し、そし
て、前記レジスト被覆層の除去によって露出した銅メッ
キ層および導電性金属層をエツチングにより除去し、最
後に、前記の電着塗装による樹脂層を除去する工程から
なるｒスルーホールメッキの施された配線板ｊを製造す
る改良方法に係る。

〔従来技術の説明〕

従来、スルーホールの孔壁部に銅メッキを施された配線
板の製造において、穴埋め法、半田剥離法、テンティン
グ法などが採用されていた。

穴埋め法は、銅メッキの施されたスルーホール内に硬化
性樹脂を埋め込んで、孔壁部の銅メッキ層を保護して、
その後のエツチング操作などを行う極めて設備の少ない
方法であるが、穴埋め操作において、穴埋め、ヘーク（
加熱硬化）、はつり、研磨などの極めて煩雑な手作業に
よる操作を必要とし、かつ、その穴埋めされた硬化性樹
脂のベーク中にガスが発生して微細な穴があいたり、ま
た硬化樹脂の「はつりＪにおいて硬化樹脂が欠けたりす
る問題点があった。

半田剥離法、テンティング法などは、その工程が極めて
煩雑であり、取り扱いが難しかったり、高価である材料
を使用する必要があり、必ずしも効果的な方法ではなか
った。

また、両面に導電性金属層を有する基板に、スルーホー
ルを開孔し、その間孔部などに対して銅メッキを施した
後、少なくともスルーホールの孔壁部および該孔壁部の
周辺部の銅メツキ層以外を逆パターンのレジスト層で被
覆し、次いで、前記の孔壁部などの銅メッキ層を特定の
樹脂溶液で化学的に処理して該銅メッキ層の上に樹脂被
膜層（例えば、イミダゾール系樹脂層）を被覆し、最後
に、前記の逆パターンのレジスト層並びに該レジスト層
の下層の銅メッキ層および導電性金属層を除去して、ス
ルーホールメッキの施された配線板を工業的に製造する
方法が、一部で実施されている。

しかし、前記の公知の方法においては、スルーホールの
孔壁部の銅メツキ層上に樹脂溶液を塗布し、その塗布層
を乾燥して、該孔壁部の銅メツキ層上に樹脂被膜層を被
覆する際に、スルーホールの孔壁部が狭小であるので、
該孔壁部の銅メツキ層の上に均一な厚さの樹脂溶液の塗
布層を形成することが困難であり、よってその塗布層を
乾燥して目標とする特定の厚さの均一な樹脂被膜層を形
成することが実質的にできなかったのであり、その結果
、樹脂被膜層にピンホールなどが形成されやすく、この
為に、その後の工程における導電性金属層のエツチング
操作によって、前記孔壁部の銅メッキ層が侵されてしま
うということがしばしば起こっており、製品不良率が満
足すべきものでなかった。また、前記の公知の方法は、
前述の塗布層の形成、樹脂被膜層の形成などに極めて長
時間を要し、生産性が充分ではなく、さらに、樹脂被膜
層の形成に使用される樹脂（？８液）が特殊な樹脂であ
り高価であるなどの問題点を有していた。

さらに、特公昭５５−３６１．９８号公報には、スルー
ホールを有し、かつスルーホール内含む全表面が導電層
で被覆された絶縁基板からスルーホール印刷配線板を製
造する方法において、■　該導電層の不要部分上にアル
カリ除去型のインキ層を形成させる工程 ■　該導電層の必要部分上に水溶性電着塗料を電着、被
覆し、さらに該塗料を硬化させる工程■　前記アルカリ
除去型のインキ層をアルカリ水溶液により除去する工程 ■　前記インキ層が除去され、露出された導電層の不要
部分をエツチング除去する工程 および、 ■　硬化された電着塗料を石油系シンナーなどの）容媒
で除去する工程 の５工程からなることを特徴とする、印刷配線板の製造
方法が記載されている。

しかしながら、前記の方法は、アルカリ除去型のインキ
層をアルカリ水溶液により除去する際に、電着塗料層が
同時に除去されてしまったり、あるいは、インキ層のみ
が除去されたとしても、その後の導電層のエツチング除
去の後に電着塗料層が容易に除去されないということが
しばしば起こり、実際に工業的に使用できる方法ではな
かった。

また、前記の公知の方法では、電着塗料層を石油系シン
ナーなどの溶媒で除去するので、その除去液の廃棄また
は回収が、作業環境の悪化および公害上、極めて問題と
なる。

〔本発明の要件およびその作用効果〕

この発明者らは、電着塗料を使用するスルーホールメッ
キの施された配線板の製造において前述の公知の方法に
おける問題点を解決する方法について鋭意研究した結果
、 配線基板のスルーホールの孔壁部などに銅メッキを施し
た後に、前記孔壁部の銅メッキ層などが露出した状態に
なるように逆パターンのアルカリ除去型レジスト被覆層
を形成し、次いで、その露出している前記孔壁部の銅メ
ッキ層の上にカチオン系電着塗料を使用する電着塗装に
よってカチオン系電着塗装樹脂層を被覆し、そして前記
レジスト被覆層のみを塩基性水？８液（アルカリ性水溶
／＆）で除去し、さらに露出した銅メッキ層および導電
性金属層をエツチングし、最後に酸性水／８？＆でカチ
オン系電着塗装樹脂層を除去する方法、あるいは、 前述のようにレジスト被覆層を形成した後、アニオン系
の電着塗料を使用する電着塗装によってアニオン系電着
塗装樹脂層を被覆し、そして前記レジスト被覆層のみを
低濃度の塩基性化合物水溶液で除去し、さらに露出した
銅メッキ層および導電性金属層をエツチングし、最後に
高４度の塩基性化合物水溶液によりアニオン系電着塗装
樹脂層を除去する方法 によって、高い性能のスルーホールメッキ配線板を低い
不良率で再現性よく製造することができることを見い出
し、この発明を完成した。

すなわち、この発明は、 ＋ａ＋　　両面に導電性金属層を存する暴仮に、穴加工
をして、スルーボールメッキを施した後、少なくともス
ルーホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ
層が露出した状態になるように、基板の全面にわたって
逆パターンのアルカリ除去型レジスト被覆層を形成し、 （ｂｌ　　次いで、少なくとも前記スルーホールの孔壁
部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層が露出している
部分の上に、カチオン系電着塗料を使用する電着塗装に
よってカチオン系電着塗装樹脂層を被覆し、 （Ｃ）　　そして、前記レジスト被覆層のみを塩基性水
溶液で除去し、 （ｄｌ　　さらに、前記レジスト被覆層の除去によって
露出した銅メッキ層および導電性金属層をエツチングに
より除去し、 ［ｅｌ　　最後に、前記カチオン系電着塗装樹脂層を酸
性水溶液で除去することを特徴とするスルーホールメッ
キ配線板の製法、 並びに、 （ａｏ）前述のようにして、基板の全面にわたって逆パ
ターンのアルカリ除去型レジスト被″Ｔ１層ヲ形成した
後、 （ｂ′）少なくとも前記スルーホールの孔壁部および該
孔壁部の周辺部の銅メッキ層が露出している部分の上に
、アニオン系電着塗料を使用する電着塗装によってアニ
オン系電着塗装樹脂層を被覆し、 （Ｃ゛）そして、前記レジスト被覆層のみを３．４重量
％以下の低ン農度塩基性化合物水溶液で除去し、（ｄ゛
）さらに、前記レジスト被覆層の除去によって露出した
銅メッキ層および導電性金属層をエツチングにより除去
し、 （ｅ゛）最後に、前記アニオン系電着塗装樹脂層を３．
５重足％以上の高濃度塩基性化合物水溶液で除去するこ
とを特徴とするスルーホールメッキ配線板の製法 に関する。

この発明の製法は、スルーホールメッキの施された配線
板を、高い歩留りで工業的に生産性よく製造することが
でき、また、機械的に自動化することも可能な方法であ
る。

この発明の製法は、特に、少なくとも前記スルーホール
の孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層が露出し
ている部分の上に、カチオン系またはアニオン系電着塗
料のいづれかを使用する電着塗装によって電着塗装樹脂
層を被覆しても、レジスト被覆層の除去の際に、その電
着塗装樹脂層が共に除去されることがなく、また、最後
に電着塗装樹脂層の除去も容易にすることができる工業
的に充分に使用できる方法である。

この発明の製法は、狭小なスルーホールの孔壁部などの
銅メッキ層の上に、極めて均一な厚さであってピンホー
ルなどの欠陥のない耐薬品性を有する「電着塗装による
樹脂被膜層Ｊを、極めて短時間で容易に形成することが
でき、また該樹脂被膜層の膜厚のコントロールも容易で
あるという長所を有しているのである。

この発明の製法は、電着塗料を使用しない一般の公知の
スルーホールメッキ配線板の製法と比較して、製品不良
率の極めて低い方法である。

〔本発明の各要件の詳しい説明〕

以下、この発明の製法について、図面も参考にしてさら
に詳しく説明する。

第１図は、この発明の製法の工程の一例の概略を示すフ
ロー図である。

この発明においては、まず、第１図の（１）〜（４）工
程に示すように、有機（樹脂）または無機の絶縁材から
なる基材３の両面に銅箔層２を有する両面銅張基板１の
ような「両面に導電性金属層を有する基板ｊに、適当な
穴径（穴径：好ましくは約１００μｍ以上、特に５００
μｍ以上）のスルーホール４を開孔する「穴加工」をし
て、その開孔された基板１に銅メッキ（スルーホールメ
ッキ）を施して、スルーホールの孔壁部などに銅メッキ
層５を形成した後、 少なくともスルーホール４の孔壁部および該孔壁部の周
辺部の銅メッキ層５が露出した状態になるように（第１
図の（４）工程を参照）、基板１の全面にわたってエツ
チングをすべき部分を被覆するための逆パターン状にア
ルカリ除去型レジスト被覆層６を形成するのである。

［）ＩＩ記の逆パターンのレジスト被覆層の形成は、例
えば、前記の銅メッキの施された基板に、逆パターンを
形成することができる「シルクスクリーンＪなどを重ね
合わせて、該シルクスクリーンなどを通して固化性また
は硬化性樹脂塗料（熱可塑性樹脂塗料、加熱硬化性樹脂
塗料、光硬化性樹脂塗料など）を逆パターン状に印刷し
、そして、乾燥、熱硬化、光硬化などの適当な固化また
は硬化方法でレジスト被覆層を直接形成する「印刷法」
を好適に挙げることができる。

また、前記の逆パターンのレジスト被覆層の形成は、例
えば、感光性樹脂の溶液を前記の銅メッキの施された基
板に塗布し乾燥して、感光性樹脂からなる被膜を形成し
、そして逆パターンの形成されるマスクを通して光を照
射して、感光性樹脂からなる被膜の逆パターン光硬化を
行い、未光硬化部分を除去する現像工程によって、基板
のスルーホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メ
ッキ層を露出させることによって行うこともできる。

また、この他に、感光性樹脂からなるドライフィルムを
基板にラミネートし、該ドライフィルムを上記の感光性
樹脂からなる被膜の場合と同様にして光照射し現像する
ことによって前記の逆パターンのレジスト被覆層の形成
を行うこともできる。

前記の逆パターンのアルカリ除去型レジスト被躍層を形
成する材料は、電解塗装において充分な電気的な絶縁性
を示すと共に、塩基性水溶液（アルカリ性水溶液、好ま
しくは９８１１以上、特に好ましくはｐＨ１２以上のア
ルカリ性水溶＊＞で、容易に除去または剥離することが
できる材質であることが好ましい。

この発明の製法においては、逆パターンのレジスト被ｒ
ｇＩ層を形成した基板を使用して、第１図の（５）に示
すように、前記基板の少なくとも前記スルーホールの孔
壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層が露出してい
る部分の表面上に、カチオン系またはアニオン系の電着
塗料を使用し、かつ、銅メッキ層５を片方の電極の一つ
とする「電着塗装」によって、カチオン系またはアニオ
ン系の電着塗装樹脂層７を均一に被覆するのである。

前記の電着塗装とは、水溶性樹脂塗料が水中で荷電して
いることを使用して、樹脂塗料成分を電気泳動させて、
被■装体の表面に前記樹脂成分を析出させて塗装する方
法に係るものである。

その電着塗装に使用される電着塗料中の樹脂成分として
は、 ｆａｔ　　被塗装体を陽極として電着する「アニオン系
電着塗装樹脂〔水中で（−）に荷電する〕Ｊと、ｆｂｌ
　　被塗装体を陰極として電着するｒカチオン系電着塗
装樹脂〔水中で（＋）に荷電する〕」とがあり、いずれ
もこの発明のそれぞれの製法に使用することができる。

この発明の第１の方法において使用する前記のカチオン
系電着塗装樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂（エボ
キン化ポリブタジェンなど）のエポキシ基を、第１〜２
級アミンで、付加および開環させ有機酸で中和して、水
可溶性にした樹脂、前記エポキシ樹脂を一部アミンで開
環した後有機酸と反応させた樹脂等を挙げることができ
る。

また、この発明の第２の方法において使用する前記のア
ニオン系電着塗装樹脂としては、分子中にカルボキシル
基を有し酸価が高く、しかも、アンモニア、有機アミン
、苛性アルカリなどの塩法と反応して塩を形成する性質
を有する水溶性の高分子化合物であればよく、例えば、
マイレン化油（マレイン化ヒマシ油など）、マレイン化
液状ポリブタジェン、カルボン酸でエポキシ基を開環し
て無水マレイン酸を付加したエポキシ樹脂などのマレイ
ン化樹脂、フェノール樹脂変性マレイン化樹脂、マレイ
ン化樹脂をアルコールによりハーフェステル化して得た
樹脂、アルキッド樹脂、末端にカルボキシル基などを存
する液状ポリブタジェン樹脂、スチレン−アリルアルコ
ール系樹脂、アクリル樹脂などを挙げることができる。

電着塗装に使用する樹脂液（電着塗料）は、樹脂成分の
濃度が１〜２０重量％、特に５〜１５重星％程度である
ことが好ましく、また、親水性基を有する適当な溶媒を
加えて、取り扱いやすい流動性を付与されていることが
好ましく、例えば、イソプロパツール、メチルセロソル
ブなどのアルコール系溶媒が、約２〜１０重置％配合さ
れていることが適当であり、さらに、含有されている樹
脂の水分散化を改良するために、アンモニア、ジエチレ
ンアミンなどの中和剤を適当な割合で添加することも好
ましい。

この発明の製法における前記の電着塗装は、公知の方法
で行うことができ、その塗装温度が、約７０℃以下、特
に１０〜６０℃であり、印加電圧が約１〜８０Ｖ、特に
２〜６０Ｖ程度であることが好ましい。

この発明では、電着塗装によって基板のスルーホールの
孔壁部および該孔壁部の周辺部に形成された電着塗装樹
脂層をさらに水洗、乾燥した後、約６０〜１５０°Ｃの
温度で加熱処理して、後述の逆パターンのレジスト被ｒ
ｆ１層の除去工程の際に、電着塗装樹脂層が剥離しない
ように充分に耐えることができる付着力にしておくこと
が好ましい。

この発明の第１の方法では、カチオン系電着塗装樹脂層
の形成を行った後に、第１図の（６）〜（７）工程に示
すように、前記逆パターンのレジスト被覆層６のみを塩
基性水溶液（アルカリ性水溶液）で除去し、さらに、そ
の逆パターンのレジスト被覆層６の除去によって露出し
た銅メッキ層５および導電性金属層２を適当な金属（銅
）エツチング液でエツチング処理して除去するのであり
、その結果、第１図の（７）工程に示すように、基板ｌ
のスルーホール４の部分には、カチオン系電着塗装樹脂
層７で保護された銅メッキ層５が残存するのである。

前記のカチオン系電着塗装樹脂層が施された基板から逆
パターンのレジスト被覆層６の除去は、アルカリ性水？
８液（例えば、約０．１〜ｌＯ重量％、特に０．５〜８
重量％の苛性ソーダ、苛性カリ、炭酸ソーダなどの強塩
基性化合物の水溶液、有機溶媒含有アルカリ性水溶液な
ど）を使用して、浸漬、噴水洗浄などの手段で行うこと
ができる。

この発明の第１の方法においては、前記エツチング工程
を行った後に、エツチング処理された配線板を、酸性水
溶液（例えば、１０重■％以下、特に好ましくは５重量
％以下の低濃度の硫酸水溶液、酢酸水溶液など）中で、
０〜１００　’Ｃ１特に５〜５０℃程度の温度で、約１
〜６０分間、特に２〜３０分間、処理することによって
、第１図の（８）工程に示すように、カチオン系電着塗
装樹脂層を除去するのである。

また、この発明の第２の方法における電着塗装樹脂層が
アニオン系電着＝＝樹脂で形成されている場合には、３
．４重■％以下、好ましくは３，０重量％以下の低７；
度の塩基性化合物水溶液（あるいは、好ましくはｐ　Ｈ
１２，０〜１３．６程度となる塩基性化合物水溶液）を
、レジスト被覆層の除去に使用して、アニオン系電着塗
装樹脂層が実質的に除去さ汀ないようにするのである。

前記の除去温度は、０〜６０°Ｃ１特に５〜５５°Ｃ程
度が好ましい。

この発明の第２の方法においては、前記エツチング工程
を行った後に、３．５重量％以上、好ましくは３．６〜
１０重量％の高濃度塩基性化合物水溶液（例えば、ｐＨ
が１３．６より高（、しかも３．５重量％以上の高濃度
の塩基性化合物水溶液、特に、３．５重量％以上の高濃
度の苛性ソーダ、苛性カリ、炭酸ソーダなどの水溶Ｗｊ
、）などを使用して、好ましくは０〜８０℃の温度で、
アニオン系電着塗装樹脂層を、第１図の（８）工程に示
すように、完全に除去するのである。

この発明の第２の方法において、アニオン系電着塗装樹
脂層を除去するために使用する高濃度塩基性化合物水溶
液は、適当な有機極性溶媒を、約１〜３０重量％、特に
５〜２５重量％含有していることが、前記アニオン系電
着塗装樹脂層の除去をさらに容易にすることができるの
で、適当である。

前記の有機極性溶媒としては、前記の高濃度塩基性化合
物水溶液と相溶性が充分であって、アニオン系電着塗装
樹脂層をン容解または膨潤することができるを機溶媒で
あればよく、例えば、下記のものを挙げることができる
。

ｉ）Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド
系ン容媒、ジメチルスルホキシド キシド ン性有ａ掻性溶媒。

ｌＩ）エレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエ
チレングリコール＃■体または重合体、エチレングリコ
ール−モノエチルエーテル、エチレングリコール−モノ
メチルエーテル等のエチレングリコール−モノアルキル
エーテル、ポリエチレングリコールのモノ又はジアルキ
ルエーテルなどのエチレングリコール系化合物。

１１１）メタノール、エタノール、イソプロピルアルコ
ール、ブタノール等の一価の水溶性低級アルコール、ペ
ンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコールな
どのアルコール系化合物。

〔実施例〕

以下に実施例を示して、この発明の製法をさらに詳しく
説明する。

参考例１ カチオン系電−論料の製法 ラス−１，４−ポリブタジエン１２ｇを、ｎ−ヘキサン
１０８ｇ中に、ｉＭ化水素の水溶液（？Ｈ度；３１重量
％）４８ｇおよびギ酸１ｇと共に添加し、その溶液を５
０゛Ｃで３時間反応させて、エボキン化率が３．７モル
％であるエポキン化ポリブタジェンを得た。

このエポキシ化ポリブタジェン５ｇに、モルホリン１５
０ｍｌおよび触媒としてフェノル０．１６ｇを添加し、
１２０°Ｃで５時間反応させて、エポキシ基を開環させ
、乳酸で中和して、水溶性ポリブタジェンのカチオン系
電着塗料を得た。

参考例２ アニオン二゛　崎Ｓの製゛告 マレイン化ポリブタジェン（日本雷達株式会社製；Ｎｌ
５ＳＯ−ＰＢ　　ＢＮ−１０１５）２０ｇを、１．４−
ジオキサン４０ｍ１に溶解して、さらに、その溶液にエ
チレングリコールブチルエーテル５０ｍ１を添加し、８
０℃で３時間反応させて、無水マレイン酸の環を開環し
、ポリブタジェンのモノエステルカルボン酸（水溶性ポ
リブタジェン）を得た。このポリマーをアンモニアで中
和して、アニオン系の電着塗料とした。

参考例３ アニオン７、　　楡？のり止 アルキッド樹脂液（日本触媒化学工業特性、プロラッツ
１２７１）を使用して、エチレングリコール系溶媒の不
揮発分７０重量％の溶液となし、さらにこの溶液を水で
希釈して不揮発分１５重量％の水７容液となし、さらに
トリエチルアミンを添加して中和して、アニオン系電着
塗料を調製した。

実施例１ 両面銅張基板に、径が５００μであるスルーホールを開
孔し、スルーホールメッキとして銅メッキを施した後、
少なくともスルーホールの孔壁部および該孔壁部の周辺
部の銅メッキ層が露出した状態になるように、基板の全
面にわたって逆パターンのレジスト被覆層（材質；山栄
化学株式会社製；エツチングレジスト５ＥＰ−４００Ｂ
Ｌ）をスクリーン印刷で形成した。

参考例１で製造された水溶性ポリブタジェンを含有する
カチオン系電着塗料（２５℃の回転粘度；１００センチ
ボイズ、ｐＨ；　６．０）　　１０　Ｑｍｆを、ビーカ
ーに入れて、静かに攪拌しつつ、カーボン陽極と、前記
の両面銅張基板にレジスト被覆層が形成されていてスル
ーホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層
が露出している基板側を陰極として、両極間の距離を２
０ｆｌに配置し、そして、５■の電圧を印加して、２分
間通電して、電着塗装を行い、前述のポリブタジェン変
性物からなるカチオン系電着塗装樹脂層を、前記スルー
ホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層の
上に形成した。

前述のようにしてスルーホール部の銅メッキ層の上に電
着塗装樹脂層が形成された基板を、水道水による流水中
で３分間水洗し、６０℃で３０分間、熱風乾燥器で乾燥
した後、５重量％の苛性ソーダ水溶液で基板上のレジス
ト被覆層のみを剥離除去した。

前述のレジスト被覆層の除去により銅メッキ層の露出し
た基板を、アルカリ性エツチング液（ヤマトヤ商会■製
、商品名；アルカリエッチ）で、４０℃で１０分間、エ
ツチング処理して、レジスト被覆層の下から露出した銅
メッキ層および銅張り層からなる導電性金属層を除去し
た。

さらに、前述のエツチング処理を行った基板を水洗した
後、２重■％の硫酸水溶液に、２５℃で５分間浸漬して
、ポリブタジェン変性物からなるカチオン系電着塗装樹
脂層を除去し、スルーホールの孔壁部が銅メッキ層によ
って電気的に導通されている両面プリント配線板を製造
した。

実施例２ 参考例２で製造した水溶性ポリブタジェン１０ｇを５　
Ｑｍｆの水に溶解させ、アンモニアで中和し、ｐＨ８に
調製したアニオン系電着塗料を使用し、ステンレス板を
陰極とし、実施例１と同様にして製造された基板側を陽
極として、電着塗装の条件を、電圧３０Ｖとして、通電
時間３分間として、アニオン系電着塗装樹脂層を基板の
露出銅層の上に形成し、次いで基板に形成されたアニオ
ン系電着塗装樹脂層の乾燥を１００℃で１５分間行って
、基板のスルーホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部
の銅メッキ層の上にアニオン系電着塗装樹脂層を形成し
た。

前述のようにして製造されたアニオン系電着塗装樹脂層
を有する基板を、２重量％の苛性ソーダ水溶液（ｐＨ１
３，５１）に、４０°Ｃで、２５秒間、浸漬して、逆パ
ターンのレジスト被覆層のみを剥離除去して、その下層
の銅メッキ層を露出させた。

この基板を、４０°ボーメの塩化第２鉄水溶液で、５０
℃で３分間、エツチング処理して、銅メッキ層および銅
張り層からなる導電性金属層を除去した。

さらに、前述のエツチング処理を行った基板を水洗した
後、５重量％の苛性ソーダ水溶液（ｐｉ（１３，８２）
に、４０℃で１０分間浸漬して、ポリブタジェン変性物
からなるアニオン系電着塗装樹脂層を除去し、スルーホ
ールの孔壁部が銅メッキ層によって電気的に導通されて
いる両面プリント配線板を製造した。

実施例３ ５重量％の苛性ソーダ水溶液（ｐＨ１３，８２）　８０
重量部およびジエチレングリコール−モノエチルエーテ
ル２０重量部の混合液を、アニオン系電着塗装樹脂層の
除去に使用し、基板の前記混合液への浸漬時間を５分間
としたほかは、実施例２と同様にして、スルーホールの
孔壁部が銅メンキ層によって電気的に導通されている両
面プリント配線板を製造した。

この方法においては、アニオン系電着塗装樹脂層の除去
時間を実施例２の場合の約半分に短縮することができた
。

実施例４ 電着傅料として、参考例３で調製したアニオン系電着塗
料を使用し、また、基板に形成されたアニオン系電着塗
装樹脂層の乾燥条件を１３０°Ｃで１０分間としたほか
は、実施例３と同様に実施して、スルーホールの孔壁部
が銅メッキ層によって電気的に導通されている両面プリ
ント配線板を製造した。

この方法においては、アニオン系電着塗装樹脂層の除去
時間が約２分間であった。

実施例５ 逆パターンのレジスト被覆層の形成において、光硬化性
樹脂からなるレジストインク（東洋紡績側型、紫外硬化
型レジストインクＥＰ　１１０）を、スクリーン印刷し
た後、レジストインク層を、８Ｑ　Ｗ　／　ａｍ　Ｕ　
Ｖにて、１．５分間という超高圧水銀灯の光照射によっ
て光硬化して形成したほかは、実施例１と同様にして、
カチオン系電着塗料を用いて、スルーホールの孔壁部が
銅メッキ層によって電気的に導通されている両面プリン
ト配線板を製造した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製法の工程の一例の概略を示すフ
ロー図である。 ＋１１　　基板（エポキシ含浸ガラス材に銅箔をクラッ
ドしである） （２）穴加工 （３）　　パネル銅メッキ（スルーホールメッキ）（４
）逆パターン印刷（インキまたは感光材）（５）電着塗
装（電着塗装樹脂層の形成）（６）　　レジスト被覆層
の除去 （７）　　エツチング（回路外の銅の除去）（８）電着
塗装樹脂層の除去 １；基板、２；導電性金属層、３；基材、４；スルーホ
ール、５；銅メッキ層、６；レジスト被覆層、７；電着
塗装樹脂層。 特許出願人　　　宇部興産株式会社 名幸電子工業株式会社 （５ン 第　１　画　−

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）両面に導電性金属層を有する基板に、穴加工をし
   て、スルーホールメッキを施した後、少なくともスルー
   ホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層が
   露出した状態になるように、基板の全面にわたって逆パ
   ターンのアルカリ除去型レジスト被覆層を形成し、 次いで、少なくとも前記スルーホールの孔壁部および該
   孔壁部の周辺部の銅メッキ層が露出している部分の上に
   、カチオン系電着塗料を使用する電着塗装によってカチ
   オン系電着塗装樹脂層を被覆し、 そして、前記レジスト被覆層のみを塩基性水溶液で除去
   し、 さらに、前記レジスト被覆層の除去によって露出した銅
   メッキ層および導電性金属層をエッチングにより除去し
   、 最後に、前記カチオン系電着塗装樹脂層を酸性水溶液で
   除去することを特徴とするスルーホールメッキ配線板の
   製法。
2. （２）両面に導電性金属層を有する基板に、穴加工をし
   て、スルーホールメッキを施した後、少なくともスルー
   ホールの孔壁部および該孔壁部の周辺部の銅メッキ層が
   露出した状態になるように、基板の全面にわたって逆パ
   ターンのアルカリ除去型レジスト被覆層を形成し、 次いで、少なくとも前記スルーホールの孔壁部および該
   孔壁部の周辺部の銅メッキ層が露出している部分の上に
   、アニオン系電着塗料を使用する電着塗装によってアニ
   オン系電着塗装樹脂層を被覆し、 そして、前記レジスト被覆層のみを、３．４重量％以下
   の低濃度塩基性化合物水溶液で除去し、さらに、前記レ
   ジスト被覆層の除去によって露出した銅メッキ層および
   導電性金属層をエッチングにより除去し、 最後に、前記アニオン系電着塗装樹脂層を、３．５重量
   ％以上の高濃度塩基性化合物水溶液で除去することを特
   徴とするスルーホールメッキ配線板の製法。
3. （３）アニオン系電着塗装樹脂層を除去する高濃度塩基
   性化合物水溶液が有機極性溶媒を含有している特許請求
   の範囲第（２）項記載のスルーホールメッキ配線板の製
   法。