JPH01168097A - 高周波回路用金属張板の製造方法 - Google Patents
高周波回路用金属張板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01168097A JPH01168097A JP32550587A JP32550587A JPH01168097A JP H01168097 A JPH01168097 A JP H01168097A JP 32550587 A JP32550587 A JP 32550587A JP 32550587 A JP32550587 A JP 32550587A JP H01168097 A JPH01168097 A JP H01168097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- acid
- high frequency
- metal
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical class OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- -1 alkali metal salts Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000000344 soap Substances 0.000 claims abstract description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 239000000194 fatty acid Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 229930195729 fatty acid Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 6
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical class O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 5
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 5
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、優れた高周波特性を有するポリエチレン樹脂
等の誘電体を用いて高周波回路用金属張板を製造する時
に、・金属板と誘電体とを強固に接着する事ができる高
周波回路用金属張板の製造方法に関するものである。
等の誘電体を用いて高周波回路用金属張板を製造する時
に、・金属板と誘電体とを強固に接着する事ができる高
周波回路用金属張板の製造方法に関するものである。
近年、衛星放送が受信できるＢＳ平面アンテナ材の開発
がなされているが、アンテナ材の強度補強を兼ねた地導
体金属板を誘電体裏面に接着フィルムを用いて接着して
いたが、接着フィルムは誘電特性が劣るため、高周波特
性に悪影響し受信利得の損失が大きくなる欠点があった
。
がなされているが、アンテナ材の強度補強を兼ねた地導
体金属板を誘電体裏面に接着フィルムを用いて接着して
いたが、接着フィルムは誘電特性が劣るため、高周波特
性に悪影響し受信利得の損失が大きくなる欠点があった
。
金属板表面を粗面化して誘電体層のアンカー効果を高め
、金属板と誘電体層と直接強固に接着せしめることによ
り、接着フィルムによる悪影響を除いて高周波特性の損
失を減少して受信利得の向上に至ったものである。
、金属板と誘電体層と直接強固に接着せしめることによ
り、接着フィルムによる悪影響を除いて高周波特性の損
失を減少して受信利得の向上に至ったものである。
（発明の構成）
本発明は、ポリエチレン樹脂シート（以下ポリエチレン
シートという）等の誘電体層を金属板に接着する際、金
属板表面を主にケイ酸、炭酸及びリン酸のアルカリ金属
塩、脂肪酸セッケン等を着する高周波回路用金属張板の
製造方法である。
シートという）等の誘電体層を金属板に接着する際、金
属板表面を主にケイ酸、炭酸及びリン酸のアルカリ金属
塩、脂肪酸セッケン等を着する高周波回路用金属張板の
製造方法である。
本発明において、金属板を粗面化するために用いられる
表面処理液は、好ましくはケイ酸塩５〜面活性剤０．１
％〜２％含有し、アルカリによりＰＨを１０〜１３．５
に調整したものでおる。
表面処理液は、好ましくはケイ酸塩５〜面活性剤０．１
％〜２％含有し、アルカリによりＰＨを１０〜１３．５
に調整したものでおる。
金属板は上記各成分により脱脂、酸化物の溶解粗面化等
が行われる。本発明においては、金属板の粗面化に先立
って酸処理又はトリクレン処理をするのが望ましい。
が行われる。本発明においては、金属板の粗面化に先立
って酸処理又はトリクレン処理をするのが望ましい。
本発明において使用される表面処理液としては、例えば
デイツプソール社の「デイツプソール新−〇」の水希釈
液等を挙げることができる。
デイツプソール社の「デイツプソール新−〇」の水希釈
液等を挙げることができる。
次に、本発明の高周波回路用金属張板の製造工程の概要
を説明する。
を説明する。
金属板を酸処理及びトリクレン処理した後、［デイツプ
ソール新−〇」の２０倍〜４０倍程度の希釈水溶液（ケ
イ酸塩２〜４％、炭酸塩０．５〜１％、リン酸塩０．１
〜０．２％、脂肪酸金属セッケン０．１〜０．２％、界
面活性剤００−５〜１％）を４０〜８０℃好ましくは、
５−０〜６０℃に加熱しておき、これに３〜２０分程度
程度ましくは５〜１０分浸漬処理する。この間、時間と
共に金属板は表面が脱脂され、粗面化されて白くなる。
ソール新−〇」の２０倍〜４０倍程度の希釈水溶液（ケ
イ酸塩２〜４％、炭酸塩０．５〜１％、リン酸塩０．１
〜０．２％、脂肪酸金属セッケン０．１〜０．２％、界
面活性剤００−５〜１％）を４０〜８０℃好ましくは、
５−０〜６０℃に加熱しておき、これに３〜２０分程度
程度ましくは５〜１０分浸漬処理する。この間、時間と
共に金属板は表面が脱脂され、粗面化されて白くなる。
その後水洗乾燥して粗面化された金属板を得る。この金
属板はポエチレンシートと金属箔と共に熱圧成形される
。
属板はポエチレンシートと金属箔と共に熱圧成形される
。
成形条件は次の通りである。
温度 １２０〜１５０℃
圧力 ５〜２０に’ｊ／ｃｒＡ時間
６０〜１２０分 冷却時間 ３０〜９・０分 と金属板と強固に接着することが可能になり、従来の接
着フィルムによる方法に比較して高周波特性の損失が小
さく、衛星放送受信利得の向上が得られて、高周波回路
用金属張板の製造方法として好適でおる。
６０〜１２０分 冷却時間 ３０〜９・０分 と金属板と強固に接着することが可能になり、従来の接
着フィルムによる方法に比較して高周波特性の損失が小
さく、衛星放送受信利得の向上が得られて、高周波回路
用金属張板の製造方法として好適でおる。
■アルミ板（昭和アルミニウム■＃２０１７番厚さ１．
０ｍ／ｍ） ■ポリエチレンシート（住友ベークライト株式％式％） ■金属箔（日立電線■ＯＦＣ圧延銅箔 厚さ０、０３５
ｍ／ｍ） （２）使用材料 （２−１＞表面処理液（処理条件５５℃ １０分）■［
デイツプソール新−ｏＪ ３０倍希釈液（ケイ酸、炭酸
及びリン酸のナトリウム塩、脂肪酸セッケン、界面活性
剤、ＰＨ＝１１．０＞■［デイツプソールＡＬ−４１Ｊ
３０倍希釈液（ケイ酸及び炭酸のナトリウム塩、界面活
性剤、ＰＨ＝１１．０＞ ■［デイツプソールＡｍ−４７Ｊ ３０倍希釈液（リン
酸ナトリウム、界面活性剤、カチオン界面活性剤、 多
価アルコール、有機キレート剤ＰＨ＝１１．０） （２−２）接着フィルム、接着剤 ■「タケメルト」接着フィルム ５０μｍ（武田薬品■
ポリエチレン・エポキシ樹脂）■「ボンドファースト７
ＢＪフイルム １００μ瓦 住友化学■共重合黍ポリエステル樹脂〉■成形条件 温度 １４０’Ｃ 圧力 １０ＫＩ／ｃ屑 時間 ９０分 冷却時間 ６０分 上記（１）の構成材料を使用して高周波回路用金属張板
を製造した。
０ｍ／ｍ） ■ポリエチレンシート（住友ベークライト株式％式％） ■金属箔（日立電線■ＯＦＣ圧延銅箔 厚さ０、０３５
ｍ／ｍ） （２）使用材料 （２−１＞表面処理液（処理条件５５℃ １０分）■［
デイツプソール新−ｏＪ ３０倍希釈液（ケイ酸、炭酸
及びリン酸のナトリウム塩、脂肪酸セッケン、界面活性
剤、ＰＨ＝１１．０＞■［デイツプソールＡＬ−４１Ｊ
３０倍希釈液（ケイ酸及び炭酸のナトリウム塩、界面活
性剤、ＰＨ＝１１．０＞ ■［デイツプソールＡｍ−４７Ｊ ３０倍希釈液（リン
酸ナトリウム、界面活性剤、カチオン界面活性剤、 多
価アルコール、有機キレート剤ＰＨ＝１１．０） （２−２）接着フィルム、接着剤 ■「タケメルト」接着フィルム ５０μｍ（武田薬品■
ポリエチレン・エポキシ樹脂）■「ボンドファースト７
ＢＪフイルム １００μ瓦 住友化学■共重合黍ポリエステル樹脂〉■成形条件 温度 １４０’Ｃ 圧力 １０ＫＩ／ｃ屑 時間 ９０分 冷却時間 ６０分 上記（１）の構成材料を使用して高周波回路用金属張板
を製造した。
アルミ板は上記（２−１＞の表面処理液により処理する
か、又は（２−２＞の接着フィルム又は接着剤を使用し
てポリエチレンシート及び金属箔と上記成形条件で一体
化成形した。
か、又は（２−２＞の接着フィルム又は接着剤を使用し
てポリエチレンシート及び金属箔と上記成形条件で一体
化成形した。
得られた高周波回路用金属張板の接着性と高周波特性を
第１表に示す。
第１表に示す。
Claims (1)
- 金属箔、誘電体層及び金属板を一体化成形する高周波
回路用金属張板の製造方法において、金属板表面をケイ
酸、炭酸及びリン酸のアルカリ金属塩脂肪酸セッケンを
主成分とした水溶液を用いて粗面化し、誘電体層を金属
板に直接に接着することを特徴とする高周波回路用金属
張板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32550587A JPH01168097A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 高周波回路用金属張板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32550587A JPH01168097A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 高周波回路用金属張板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168097A true JPH01168097A (ja) | 1989-07-03 |
Family
ID=18177625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32550587A Pending JPH01168097A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 高周波回路用金属張板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168097A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57160631A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-04 | Sumitomo Light Metal Ind | Aluminum base material laminated board for printed wiring board and its manufacture |
| JPS62149201A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP32550587A patent/JPH01168097A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57160631A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-04 | Sumitomo Light Metal Ind | Aluminum base material laminated board for printed wiring board and its manufacture |
| JPS62149201A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6036758A (en) | Surface treatment of copper | |
| TW201127987A (en) | Pretreatment solution for non-electrolytic plating | |
| JP7205027B2 (ja) | めっき積層体及びプリント回路基板 | |
| TWI396774B (zh) | A substrate manufacturing method and a copper surface treatment agent used therefor | |
| WO2011043236A1 (ja) | 銅又は銅合金の表面処理剤及び処理方法 | |
| TWI230031B (en) | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces | |
| CN110724940A (zh) | 一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法 | |
| JPS6031915B2 (ja) | アルミニウム支持層上に可剥離銅を製造する方法 | |
| JPH01168097A (ja) | 高周波回路用金属張板の製造方法 | |
| US6521139B1 (en) | Composition for circuit board manufacture | |
| JPS6281232A (ja) | 熱交換媒体製造法 | |
| WO2011090153A1 (ja) | 銅の表面処理剤 | |
| US20020048677A1 (en) | Composition and process for improving the adhesion of a metal to a polymeric material | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| TWI361461B (en) | Method for manufacturing a composite of copper and resin | |
| JPH0349932A (ja) | 銅と樹脂の接着方法 | |
| US4867843A (en) | Surface roughening of ceramics and application to production of ceramic wiring board | |
| CN111850562A (zh) | 一种适合5g通信铜表面超粗化表面处理剂的配制方法 | |
| JPH04193956A (ja) | ポリイミド樹脂のエッチング法 | |
| JP2801732B2 (ja) | 基板配線用クラッド材およびその製造方法 | |
| JP2708130B2 (ja) | プリント回路用銅箔の粗面形成方法 | |
| JP3387893B2 (ja) | 金属表面へのポリマー材料の接着性改良方法 | |
| JPH0632353B2 (ja) | プリント回路用基板およびその製造法 | |
| JPS62198192A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000345400A (ja) | 銀の電解剥離剤及び電解剥離方法 |