JPS62154657U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62154657U JPS62154657U JP4108986U JP4108986U JPS62154657U JP S62154657 U JPS62154657 U JP S62154657U JP 4108986 U JP4108986 U JP 4108986U JP 4108986 U JP4108986 U JP 4108986U JP S62154657 U JPS62154657 U JP S62154657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat semiconductor
- semiconductor device
- lubricant
- contact
- device stack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案の実施例の平形半導体素子スタ
ツクの部分正面図、第２図は従来の平形半導体素
子スタツクの部分正面図である。 １：平形半導体素子、２：端子板、３：銅の当
板、４：焼結アルミナ絶縁板、５：冷却体、６：
絶縁座、７：クランプ、８：潤滑剤。
ツクの部分正面図、第２図は従来の平形半導体素
子スタツクの部分正面図である。 １：平形半導体素子、２：端子板、３：銅の当
板、４：焼結アルミナ絶縁板、５：冷却体、６：
絶縁座、７：クランプ、８：潤滑剤。
Claims (1)
- 当接面に熱伝導性の良好な潤滑剤を塗布した銅
の当板を両面に当接した焼結アルミナ絶縁板を介
して、平形半導体素子を冷却体に圧接して形成し
たことを特徴とする平形半導体素子スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108986U JPS62154657U (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108986U JPS62154657U (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154657U true JPS62154657U (ja) | 1987-10-01 |
Family
ID=30855767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4108986U Pending JPS62154657U (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154657U (ja) |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP4108986U patent/JPS62154657U/ja active Pending
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