JPS62154659A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS62154659A JPS62154659A JP60294543A JP29454385A JPS62154659A JP S62154659 A JPS62154659 A JP S62154659A JP 60294543 A JP60294543 A JP 60294543A JP 29454385 A JP29454385 A JP 29454385A JP S62154659 A JPS62154659 A JP S62154659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- package
- bent
- lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はＤＩＲのようにパッケージからアウターリード
が延出され、この７ウターリードがパッケージの側面に
沿って折曲されてなる半導体装置に関する。
が延出され、この７ウターリードがパッケージの側面に
沿って折曲されてなる半導体装置に関する。
第６図に半導体チップが［−ルド樹脂で封止されている
半導体装置の要部の斜視図を示す。タイバー１で支持さ
れたリードフレームのベッド部２上に半導体チップ３が
マウントされ、ベッド部２の周囲には複数のインナーリ
ード４がベッド部２と一定の間隔を有して配設されてい
る。インナーリード４はベッド部２上の半導体チップ３
の電極と金ｍａ等のボンディングワイヤ（図示Ｕず〉で
接続されると共に、その長手方向端部には外部電極とな
るアウターリード５が連設されている。そして、半導体
チップ３、ベッド？ｌ ２、ボンデイングワイ＼１おＪ
：びインナーリード４を含む領域（同図の二点鎖線で囲
まれた領域）がモールド樹脂によって封止れてパッケー
ジが形成される。
半導体装置の要部の斜視図を示す。タイバー１で支持さ
れたリードフレームのベッド部２上に半導体チップ３が
マウントされ、ベッド部２の周囲には複数のインナーリ
ード４がベッド部２と一定の間隔を有して配設されてい
る。インナーリード４はベッド部２上の半導体チップ３
の電極と金ｍａ等のボンディングワイヤ（図示Ｕず〉で
接続されると共に、その長手方向端部には外部電極とな
るアウターリード５が連設されている。そして、半導体
チップ３、ベッド？ｌ ２、ボンデイングワイ＼１おＪ
：びインナーリード４を含む領域（同図の二点鎖線で囲
まれた領域）がモールド樹脂によって封止れてパッケー
ジが形成される。
第７図はこのようにしてｔ−ルド樹脂６によって封止さ
れたパッケージの断面図を示しており、配線基板等への
装着のため各アウターリード５は曲げダイ等によって、
同図矢印のＪ：うに下方に折曲され、パッケージ６の外
側面に沿うにうになっている。
れたパッケージの断面図を示しており、配線基板等への
装着のため各アウターリード５は曲げダイ等によって、
同図矢印のＪ：うに下方に折曲され、パッケージ６の外
側面に沿うにうになっている。
しかしながら、半導体チップの１ノイズの増大に伴い、
アウターリード５の数が増加しＣＩＩＩ′３す、アウタ
ーリード５を折曲させる際に曲げ応力が反力としてパッ
ケージ６に負荷し、パッケージ６とアウターリード５と
の間に剥離部分が生じる。
アウターリード５の数が増加しＣＩＩＩ′３す、アウタ
ーリード５を折曲させる際に曲げ応力が反力としてパッ
ケージ６に負荷し、パッケージ６とアウターリード５と
の間に剥離部分が生じる。
第８図はこの状態を示す断面図であり、ア・フタ−リー
ド５の折曲方向と反対側のパッケージ６の外端部に剥離
部分７が生じ、この剥離部分７からインナーリード４に
沿ってパッケージ６内に水が侵入し、不良品の発生原因
となっている。
ド５の折曲方向と反対側のパッケージ６の外端部に剥離
部分７が生じ、この剥離部分７からインナーリード４に
沿ってパッケージ６内に水が侵入し、不良品の発生原因
となっている。
（発明の目的）
本発明は上記の従来技術の欠点を克服するためなされた
もので、アウターリードの折曲の際に７ウターリードと
パッケージとが剥２１１シない゛ｃ１体装置を提供りる
ことを［Ｊ的とする。
もので、アウターリードの折曲の際に７ウターリードと
パッケージとが剥２１１シない゛ｃ１体装置を提供りる
ことを［Ｊ的とする。
上記の１］的を達成４”るため本発明は、アウターリー
ドの折曲部分が他の部分よりも小さくなるように、その
部分に凹部を形成して折曲を容易にし、パッケージとア
ウターリードとの剥離を防止したことを特徴とり−る。
ドの折曲部分が他の部分よりも小さくなるように、その
部分に凹部を形成して折曲を容易にし、パッケージとア
ウターリードとの剥離を防止したことを特徴とり−る。
以下、本発明を図示する実施例により具体的ｔこ説明づ
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図はその底面
図である。モールド樹脂からなるパッケージ１１内には
、図示はしないが、従来例と同様に半導体チップ、リー
ドフレームのベッド部、インナーリードおよびインナー
リードと半導体チップの電極とを接続づ−るボンディン
グワイＡ１が封止されている。イン太−リードど連設さ
れるアウターリード１２はパッケージ１１から外部に延
出されており、パッケージ１１に近接した部分がパッケ
ージ１１の側面に沿って下方に折曲されるようになって
いる。そして、この折曲部分に（よアウターリード１２
の他の部分よりも薄くなる凹部１３が形成されている。
図である。モールド樹脂からなるパッケージ１１内には
、図示はしないが、従来例と同様に半導体チップ、リー
ドフレームのベッド部、インナーリードおよびインナー
リードと半導体チップの電極とを接続づ−るボンディン
グワイＡ１が封止されている。イン太−リードど連設さ
れるアウターリード１２はパッケージ１１から外部に延
出されており、パッケージ１１に近接した部分がパッケ
ージ１１の側面に沿って下方に折曲されるようになって
いる。そして、この折曲部分に（よアウターリード１２
の他の部分よりも薄くなる凹部１３が形成されている。
本実施例において、凹部１３はアウターリード１２の長
手方向と直交する方向に形成された横溝からなり、横溝
の形成により折曲部分の断面積が他の部分の断面積より
も小さくなっている。これにより、折曲部分の強度が他
の部分の強度よりも小さくなり、曲げ応力によって容易
に曲げることが可能どなっている。かかる凹部１３はリ
ードフレームをエツチングする際に、折曲部分をハーフ
エツヂングすることで８易に形成することができる。
手方向と直交する方向に形成された横溝からなり、横溝
の形成により折曲部分の断面積が他の部分の断面積より
も小さくなっている。これにより、折曲部分の強度が他
の部分の強度よりも小さくなり、曲げ応力によって容易
に曲げることが可能どなっている。かかる凹部１３はリ
ードフレームをエツチングする際に、折曲部分をハーフ
エツヂングすることで８易に形成することができる。
第３図は横溝からなる凹部１３が形成されたアウターリ
ード１２を、パッケージ１１の側面に）１）って曲げる
工程を示している。同図（Ａ）のように、力Ｆを凹部１
３よりもアウターリード１２の長手方向外側に作用さけ
ると、凹部１３の強度が他の部分より５小さいため、同
図（Ｂ）のように凹部１３が折り目となって力Ｅ−の方
向に容易に折曲する。この折曲にあっては、凹部１３の
強度が小さいため、パッケージ１１に負荷する曲げ応力
による反力が小さく、パッケージ１１どアウターリード
１２との間に剥離が生じない。このため、信頼性の高い
半導体装置をｙＪ造することができる。
ード１２を、パッケージ１１の側面に）１）って曲げる
工程を示している。同図（Ａ）のように、力Ｆを凹部１
３よりもアウターリード１２の長手方向外側に作用さけ
ると、凹部１３の強度が他の部分より５小さいため、同
図（Ｂ）のように凹部１３が折り目となって力Ｅ−の方
向に容易に折曲する。この折曲にあっては、凹部１３の
強度が小さいため、パッケージ１１に負荷する曲げ応力
による反力が小さく、パッケージ１１どアウターリード
１２との間に剥離が生じない。このため、信頼性の高い
半導体装置をｙＪ造することができる。
なお、かかる凹部１３の深さ、幅等の寸法は、アウター
リードの強度との相関関係によって適宜選定される。
リードの強度との相関関係によって適宜選定される。
第４図および第５図は本発明の別の実施例の側面図およ
び底面図を示している。この実施例ぐ（よアウターリー
ド１２の折曲部分の下面に７４ｊ形状の凹部１３が形成
されており、上記実施例と同種に折曲が容易となり、ア
・フタ−リード１２どパッケージ１１との間に剥離が生
じることがない。
び底面図を示している。この実施例ぐ（よアウターリー
ド１２の折曲部分の下面に７４ｊ形状の凹部１３が形成
されており、上記実施例と同種に折曲が容易となり、ア
・フタ−リード１２どパッケージ１１との間に剥離が生
じることがない。
なお、本発明においては種々の変更が可能である。凹部
１３をアウターリードの上面あるいは上下両面に形成し
てもよく、その断面形状も長円形、等の他の形状として
もよい。
１３をアウターリードの上面あるいは上下両面に形成し
てもよく、その断面形状も長円形、等の他の形状として
もよい。
（発明の効果）
以上の通り本発明では、アウターリードの折曲部分の断
面積が小さくなるようにしたので、アウターリードの折
曲が容易どなり、アウターリードとパッケージとの間に
剥離が生じることがない半導体装１６が得られる。
面積が小さくなるようにしたので、アウターリードの折
曲が容易どなり、アウターリードとパッケージとの間に
剥離が生じることがない半導体装１６が得られる。
第１図は本発明に係る半導体装置の一実施例の側面図、
第２図はその底面図、第３図（Ａ）、（Ｂ）は加工を示
す側面図、第４図は本発明の別の実施例の側面図、第５
図はその底面図、第６図は半導体装置の一例の斜視図、
第７図は従来装置の断面図、第８図はその加工後の断面
図ぐある。 ３・・・半導体チップ、１１・・・パッケージ、１２・
・・アウターリード、１３・・・凹部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ＜ｙ 佑４図 第５図
第２図はその底面図、第３図（Ａ）、（Ｂ）は加工を示
す側面図、第４図は本発明の別の実施例の側面図、第５
図はその底面図、第６図は半導体装置の一例の斜視図、
第７図は従来装置の断面図、第８図はその加工後の断面
図ぐある。 ３・・・半導体チップ、１１・・・パッケージ、１２・
・・アウターリード、１３・・・凹部。 出願人代理人 佐 藤 −雄 ＜ｙ 佑４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体チップのマウント領域を封止するパッケージ
と、このパッケージの側面から延出されこの側面の近傍
で一定の方向に折曲されるアウターリードとを備える半
導体装置において、前記アウターリードの折曲部分の横
断面積が他の部分より小さくされていることを特徴とす
る半導体装置。 ２、前記アウターリードの折曲部分の下面に凹部が形成
されている特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、前記凹部がエッチングによって形成されている特許
請求の範囲第２項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294543A JPS62154659A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60294543A JPS62154659A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154659A true JPS62154659A (ja) | 1987-07-09 |
Family
ID=17809144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60294543A Pending JPS62154659A (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154659A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009010716A1 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Zetex Semiconductors Plc | Semiconductor chip package with bent outer leads |
| WO2025089206A1 (ja) * | 2023-10-23 | 2025-05-01 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
-
1985
- 1985-12-26 JP JP60294543A patent/JPS62154659A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009010716A1 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Zetex Semiconductors Plc | Semiconductor chip package with bent outer leads |
| WO2025089206A1 (ja) * | 2023-10-23 | 2025-05-01 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
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