JPS62156899A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS62156899A JPS62156899A JP29700285A JP29700285A JPS62156899A JP S62156899 A JPS62156899 A JP S62156899A JP 29700285 A JP29700285 A JP 29700285A JP 29700285 A JP29700285 A JP 29700285A JP S62156899 A JPS62156899 A JP S62156899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board layer
- land
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は印刷配線板にかかり、特にフレキシブル印刷配
線板等のように完成した印刷配線板を複数積層して構成
される印刷配線板に関する。
線板等のように完成した印刷配線板を複数積層して構成
される印刷配線板に関する。
複数のフレキシブル印刷配線板を積み重ねて多層構造の
印刷配線板を構成することが多層印刷配線板よりも安価
なことから行なわれる。この構造では、電子部品等のリ
ードとの間で電気的接続を図るようにするため、挿入孔
にランドを設け、このランドに所定の配線パターンを有
する導体を接続することが一般に行なわれている。
印刷配線板を構成することが多層印刷配線板よりも安価
なことから行なわれる。この構造では、電子部品等のリ
ードとの間で電気的接続を図るようにするため、挿入孔
にランドを設け、このランドに所定の配線パターンを有
する導体を接続することが一般に行なわれている。
このような多層構造の印刷配線板においては、従来電気
的接続を必要とする配線板層ばかりでなく、電気的接続
を必要としない印刷配線板層にもリードの挿入孔にラン
ドが設けられている。そしてこれらの印刷配線板層をリ
ードの挿入孔を合わせて積層し、挿入孔に設りたランド
を介して部品リードとの電気的接続を図るようにしてい
る。このような構成でははんだ付は面に近いランドのは
んだ付けは良好におこなわれるが、部品面側の印刷配線
板層になるほど挿入孔を介してはｌυだが内部に流れこ
むのが困難どなるため内部に導通を必要どする配線板層
があった場合、その部分ではんだ付けがされずに導通不
良となる場合がある。
的接続を必要とする配線板層ばかりでなく、電気的接続
を必要としない印刷配線板層にもリードの挿入孔にラン
ドが設けられている。そしてこれらの印刷配線板層をリ
ードの挿入孔を合わせて積層し、挿入孔に設りたランド
を介して部品リードとの電気的接続を図るようにしてい
る。このような構成でははんだ付は面に近いランドのは
んだ付けは良好におこなわれるが、部品面側の印刷配線
板層になるほど挿入孔を介してはｌυだが内部に流れこ
むのが困難どなるため内部に導通を必要どする配線板層
があった場合、その部分ではんだ付けがされずに導通不
良となる場合がある。
第２図は従来の印刷配線板に電子部品を挿入した状態を
示す断面図である。第２図に示した例では印刷配線板は
３−１．３−２．３−３．３−４の４枚のフレキシブル
印刷配線板より成る４層構造で構成されており、これら
の各配線板層の挿入孔部分に（よそれぞれランド４が設
けである。
示す断面図である。第２図に示した例では印刷配線板は
３−１．３−２．３−３．３−４の４枚のフレキシブル
印刷配線板より成る４層構造で構成されており、これら
の各配線板層の挿入孔部分に（よそれぞれランド４が設
けである。
電子部品本体１から延在するリード２を挿入孔に差し込
み、印刷配線板３−１側を上にしてはんだごてを用いて
はんだ７を流しこむか印刷配線板３−１側をフローはん
だに接触させて挿入孔内にはんだ７を充填さけて電気的
導通を必要とするランド４とリード２との間を接続する
ように゛している。
み、印刷配線板３−１側を上にしてはんだごてを用いて
はんだ７を流しこむか印刷配線板３−１側をフローはん
だに接触させて挿入孔内にはんだ７を充填さけて電気的
導通を必要とするランド４とリード２との間を接続する
ように゛している。
第２図に示す例では、電気的接続を必要とする印刷配線
板層はＡ部においては配線板層３−１が、Ｂ部にＪ３い
ては配線板層３−２が０部においては配線板層３−４が
それぞれこれに該当し、これら電気的接続を必要とする
配線板層のランドには配線パターン６−１．６−２．６
−４がそれぞれつながっている。
板層はＡ部においては配線板層３−１が、Ｂ部にＪ３い
ては配線板層３−２が０部においては配線板層３−４が
それぞれこれに該当し、これら電気的接続を必要とする
配線板層のランドには配線パターン６−１．６−２．６
−４がそれぞれつながっている。
なお、おのおのの配線板層３−１〜３−４の間には配線
板層間を接着し、しかもその間を絶縁するための絶縁層
５が設けられている。Δ部においてはり一ド２との間に
電気的接続を必要とする配線板層３−１がはんだ付の際
、はｌυだ７に最も近いため接続が容易におこなわれる
。しかしＢ部おにび０部においては、おのおの電気的接
続を必要とする配線板層３−２おＪ：び３−／４がイれ
ぞれはんだ何面より２層目および４層目にあるため、は
んだ付の際はんだ７が表面張力によっては挿入孔内部ま
で十分に浸入せず、このためはんだ付は不良をおこし、
接続が十分でないことがある。このように従来の印刷配
線板においては、リードとランドとの間の電気的接続が
部品面側の印刷配線板層においては十分でないという欠
点があった。
板層間を接着し、しかもその間を絶縁するための絶縁層
５が設けられている。Δ部においてはり一ド２との間に
電気的接続を必要とする配線板層３−１がはんだ付の際
、はｌυだ７に最も近いため接続が容易におこなわれる
。しかしＢ部おにび０部においては、おのおの電気的接
続を必要とする配線板層３−２おＪ：び３−／４がイれ
ぞれはんだ何面より２層目および４層目にあるため、は
んだ付の際はんだ７が表面張力によっては挿入孔内部ま
で十分に浸入せず、このためはんだ付は不良をおこし、
接続が十分でないことがある。このように従来の印刷配
線板においては、リードとランドとの間の電気的接続が
部品面側の印刷配線板層においては十分でないという欠
点があった。
（発明の目的）
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、ｖ４層構
造を有する印刷配線板において、電気的接続を必要とす
る印刷配線板層と搭載する電子部品のリードとの間では
んだ付４ノ不良をおこすことなく確実な接続を行なうこ
とのできる印刷配線板を提供することをその目的とする
。
造を有する印刷配線板において、電気的接続を必要とす
る印刷配線板層と搭載する電子部品のリードとの間では
んだ付４ノ不良をおこすことなく確実な接続を行なうこ
とのできる印刷配線板を提供することをその目的とする
。
本発明にかかる印刷配線板においては搭載される電子部
品のリードとの間に電気的接続を必要とする少なくとも
１つの第１の印刷配線板層と電気的接続を必要どしない
少なくとも１つの第２の印刷配線板層とをリードの挿入
孔を合わせて積層し、トｌ入孔に設けたランドを介して
電気的接続をはかるようにしてなり、第２の印刷配線板
層の挿入孔を第１の印刷配線板層のそれよりもやや大き
く形成し、かつ第１の印刷配線板層のみに前記ランドを
設けたことを特徴どしている。
品のリードとの間に電気的接続を必要とする少なくとも
１つの第１の印刷配線板層と電気的接続を必要どしない
少なくとも１つの第２の印刷配線板層とをリードの挿入
孔を合わせて積層し、トｌ入孔に設けたランドを介して
電気的接続をはかるようにしてなり、第２の印刷配線板
層の挿入孔を第１の印刷配線板層のそれよりもやや大き
く形成し、かつ第１の印刷配線板層のみに前記ランドを
設けたことを特徴どしている。
これにより部品挿入孔内へはんだが十分に浸入して確実
な法統が可能どなる。
な法統が可能どなる。
以下本発明を図示する実施例に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、電子部品が
本発明による印刷配線板に搭載された状態を示す断面図
である。
本発明による印刷配線板に搭載された状態を示す断面図
である。
本発明による印刷配線板は第２図に示す構造と同様に４
層の印刷配線板層８−１．８−２．８−３．８−４から
構成されている。第２図に示す従来の構造と同様にＡ部
においては印刷配線板層８−１とり−ド２とが接続され
、Ｂ部においては配線板層８−２とり一ド２とが、０部
においては配線板層８−４とり一ド２とがそれぞれ接続
される。
層の印刷配線板層８−１．８−２．８−３．８−４から
構成されている。第２図に示す従来の構造と同様にＡ部
においては印刷配線板層８−１とり−ド２とが接続され
、Ｂ部においては配線板層８−２とり一ド２とが、０部
においては配線板層８−４とり一ド２とがそれぞれ接続
される。
しかし従来の構造と異なって、おのおのの配線板層には
リード２との接続が行なわれる部分のみにランド１０が
設けられている点である。ずなわら、Ａ部においては配
線板層８−１の挿入孔のみに配線導体９−１に接続され
たランド１０−１が設けられており、他の配線板層８−
２．８−３゜８−４にはランドは設けられていない。同
様にＢ部においては、配線板層８−２のみにランド１０
−２が設けられている。また０部においては配線板層８
−４のみにランド１０−４が設けられている。またラン
ド４の設けられていない配線板層ずなわら電気的接続を
必要としない配線板層の挿入７Ｌ１１は電気的接続を必
要とする配線板層のランド内径よりもやや大ぎく形成さ
れている。このように部品挿入孔を全体として大きくし
であるのは手作業による目視確認を容易にしあるいはフ
ローはんだ等とのランド部の接触を容易にするためであ
る。
リード２との接続が行なわれる部分のみにランド１０が
設けられている点である。ずなわら、Ａ部においては配
線板層８−１の挿入孔のみに配線導体９−１に接続され
たランド１０−１が設けられており、他の配線板層８−
２．８−３゜８−４にはランドは設けられていない。同
様にＢ部においては、配線板層８−２のみにランド１０
−２が設けられている。また０部においては配線板層８
−４のみにランド１０−４が設けられている。またラン
ド４の設けられていない配線板層ずなわら電気的接続を
必要としない配線板層の挿入７Ｌ１１は電気的接続を必
要とする配線板層のランド内径よりもやや大ぎく形成さ
れている。このように部品挿入孔を全体として大きくし
であるのは手作業による目視確認を容易にしあるいはフ
ローはんだ等とのランド部の接触を容易にするためであ
る。
寸なわら、電子部品１のリード２が挿入孔に挿入された
状態で、電気的接続を必要とする配線板層のランド１０
の部分が外部から観察できる。このため電子部品１のリ
ード２を所定の挿入孔に挿入したのち、手作業によって
上層部からはＩυだ７を流入させた場合、内部まではん
だ７が流れ込みランド４の部分に到達してランド４とリ
ード２とのはんだイ」けが行なわれたことの確認が容易
となる。なお、部品挿入孔１１の内径は搭載される部品
のスタンドオフ１２の外径よりし小さくなっており、部
品の支承が十分に可能となっている。
状態で、電気的接続を必要とする配線板層のランド１０
の部分が外部から観察できる。このため電子部品１のリ
ード２を所定の挿入孔に挿入したのち、手作業によって
上層部からはＩυだ７を流入させた場合、内部まではん
だ７が流れ込みランド４の部分に到達してランド４とリ
ード２とのはんだイ」けが行なわれたことの確認が容易
となる。なお、部品挿入孔１１の内径は搭載される部品
のスタンドオフ１２の外径よりし小さくなっており、部
品の支承が十分に可能となっている。
このように本発明による印刷配線板では電気的接続を必
要とする配線板層のみにランドが設けられており、しか
も挿入孔の大きさが電気的接続を必要とする配線板層を
除いてやや太き目に形成しであるため、はんだの流入が
容易であり確実に必要部分のランドに到達してリードと
の接続を行なうことができる。
要とする配線板層のみにランドが設けられており、しか
も挿入孔の大きさが電気的接続を必要とする配線板層を
除いてやや太き目に形成しであるため、はんだの流入が
容易であり確実に必要部分のランドに到達してリードと
の接続を行なうことができる。
以上の実施例では積層させる印刷配線板としてフレキシ
ブル印刷配線板を想定しているが、これに限られるもの
ではなく中層あるいは両面のリジッド印刷配線板を用い
ることができる。
ブル印刷配線板を想定しているが、これに限られるもの
ではなく中層あるいは両面のリジッド印刷配線板を用い
ることができる。
以上実施例に基づいて説明したように、本発明ではラン
ドとリードとの電気内接ｔｉＪ′ｃＬま確実には／υだ
付けにより行なうことができるため、安価で安易な多層
構造の印刷配線板を提供することが可能となる。
ドとリードとの電気内接ｔｉＪ′ｃＬま確実には／υだ
付けにより行なうことができるため、安価で安易な多層
構造の印刷配線板を提供することが可能となる。
特に従来フレキシブル印刷配線板で３層以上の積層構造
を有するものにおいては一体貫通スルーホールを設けて
いたが、このような構造を有する）Ｊ板の１！ｊ８はぎ
ねめで難しく、結果的に印刷配線板の１１１価を上昇さ
せていたが、本発明による構造を採用Ｊることによりき
わめて安価に印刷配線板を形成することが可能となる。
を有するものにおいては一体貫通スルーホールを設けて
いたが、このような構造を有する）Ｊ板の１！ｊ８はぎ
ねめで難しく、結果的に印刷配線板の１１１価を上昇さ
せていたが、本発明による構造を採用Ｊることによりき
わめて安価に印刷配線板を形成することが可能となる。
第１図は本発明の一実施例にかかる印刷配線板の構造を
示す断面図、第２図は従来の印刷配線板の一例を示す断
面図である。 １・・・電子部品、２・・・リード、４・・・ランド、
７・・・はんだ、８−１．８−２．８−３．８−４・・
・印刷配線板層、１１・・・部品挿入孔。 出願人代理人 佐 藤 −雄 Ａ Ｂ Ｃ 第１図 第２図
示す断面図、第２図は従来の印刷配線板の一例を示す断
面図である。 １・・・電子部品、２・・・リード、４・・・ランド、
７・・・はんだ、８−１．８−２．８−３．８−４・・
・印刷配線板層、１１・・・部品挿入孔。 出願人代理人 佐 藤 −雄 Ａ Ｂ Ｃ 第１図 第２図
Claims (1)
- 搭載される電子部品のリードとの間に電気的接続を必
要とする少なくとも１つの第１の印刷配線板層と電気的
接続を必要としない少なくとも１つの第２の印刷配線板
層とを前記リードの挿入孔を合わせて積層し、前記挿入
孔に設けたランドを介して電気的接続をはかるようにし
てなる印刷配線板において、前記第２の印刷配線板層の
前記挿入孔を前記第１の印刷配線板層のそれよりもやや
大きく形成し、かつ前記第１の印刷配線板層のみに前記
ランドを設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29700285A JPS62156899A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29700285A JPS62156899A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62156899A true JPS62156899A (ja) | 1987-07-11 |
Family
ID=17840974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29700285A Pending JPS62156899A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62156899A (ja) |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP29700285A patent/JPS62156899A/ja active Pending
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