JPS6215909B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6215909B2 JPS6215909B2 JP54044661A JP4466179A JPS6215909B2 JP S6215909 B2 JPS6215909 B2 JP S6215909B2 JP 54044661 A JP54044661 A JP 54044661A JP 4466179 A JP4466179 A JP 4466179A JP S6215909 B2 JPS6215909 B2 JP S6215909B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- pellet
- bonding
- coordinates
- recognized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
- H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は位置検出装置に関し、とくにリードフ
レーム上にダイボンデイングされたペレツトの電
極にリード線をボンデイングする装置において、
ペレツトの電極位置を自動的に検出する装置に関
する。
レーム上にダイボンデイングされたペレツトの電
極にリード線をボンデイングする装置において、
ペレツトの電極位置を自動的に検出する装置に関
する。
トランジスタペレツト等の電極をワイヤボンデ
イングする作業は第１図に示すように、リードフ
レーム１上にペレツト２を金箔、ソフトウエルダ
等によりダイボンデイングし、ペレツト２上の電
極とリードフレーム１とを各々金線で接続してい
る。この工程はリードフレーム１上にペレツト２
をダイボンデイングするボンデイング位置に誤差
が生ずるので、ワイヤボンデイングするときには
各電極位置を検出してボンデイングする必要があ
る。この検出手段として作業者が顕微鏡を通して
目視による位置検出が行なわれていた。しかし、
作業者の疲労、個人差による生産量のバラツキ等
のため画像処理を応用した全自動ワイヤボンデイ
ング装置の開発が各方面で行なわれている。
イングする作業は第１図に示すように、リードフ
レーム１上にペレツト２を金箔、ソフトウエルダ
等によりダイボンデイングし、ペレツト２上の電
極とリードフレーム１とを各々金線で接続してい
る。この工程はリードフレーム１上にペレツト２
をダイボンデイングするボンデイング位置に誤差
が生ずるので、ワイヤボンデイングするときには
各電極位置を検出してボンデイングする必要があ
る。この検出手段として作業者が顕微鏡を通して
目視による位置検出が行なわれていた。しかし、
作業者の疲労、個人差による生産量のバラツキ等
のため画像処理を応用した全自動ワイヤボンデイ
ング装置の開発が各方面で行なわれている。
一般に、リードフレーム１上にダイボンデイン
グされたペレツト２から、金箔、ソフトウエルダ
等がはみ出ているため、光電変換手段で検出した
場合これらがペレツト２の電極形状と類似して映
り、処理部で電極と誤認して、この部分へボンデ
イングすることが時々生じていた。このようなペ
レツト２外へのボンデイングを行うと、金線を位
置決めするキヤピラリーの先端が破損したりキヤ
ピラリーの金線通し用の穴に金線がつまつたりし
て修復の時間がかかつたり、あるいは、そのまま
ワイヤボンデイングするとボール径の不良による
ボンデイング不良が多く発生する等の問題が生じ
ていた。
グされたペレツト２から、金箔、ソフトウエルダ
等がはみ出ているため、光電変換手段で検出した
場合これらがペレツト２の電極形状と類似して映
り、処理部で電極と誤認して、この部分へボンデ
イングすることが時々生じていた。このようなペ
レツト２外へのボンデイングを行うと、金線を位
置決めするキヤピラリーの先端が破損したりキヤ
ピラリーの金線通し用の穴に金線がつまつたりし
て修復の時間がかかつたり、あるいは、そのまま
ワイヤボンデイングするとボール径の不良による
ボンデイング不良が多く発生する等の問題が生じ
ていた。
本発明は、電極中心位置を検出後、ボンデイン
グする前に前回のボンデイング位置から特定範囲
内に今回の電極が有ることを確認して電極位置を
検出する装置を提供することを目的とする。
グする前に前回のボンデイング位置から特定範囲
内に今回の電極が有ることを確認して電極位置を
検出する装置を提供することを目的とする。
すなわち本発明によればペレツト表面を光電走
査して得られた２値化図形をパターンマツチング
法により電極の中心座標を検出記憶し、この情報
と前回ボンデイングした位置座標と比較判定する
ことにより誤認識によるミスボンデイングを防ぐ
ことがでできる位置検出装置が得られる。
査して得られた２値化図形をパターンマツチング
法により電極の中心座標を検出記憶し、この情報
と前回ボンデイングした位置座標と比較判定する
ことにより誤認識によるミスボンデイングを防ぐ
ことがでできる位置検出装置が得られる。
以下図面を参照して本発明を詳しく説明する。
第３図は本発明によるペレツト位置検出装置の
ブロツク構成図で、リードフレーム１上にボンデ
イングされたペレツト２を、光学系により適当な
大きさに拡大して光電スキヤナ４上に像を作り電
気信号に変換する。このときの走査領域は第１図
および第２図の１点鎖線３で示した部分である。
光電スキヤナ４で得られた電気信号はアナログ信
号であるので、２値化回路５で適当なレベルでス
ライスし１と０のデイジタル信号に変換される。
２値化された図形は一例として第４図で示した斜
線部の如くになり、電極の図形はＡ、Ｂの如く現
われる。この図形は処理部６において公知の処理
方式である。パターンマツチング法により、電極
図形の内接円より少し小さい円形マスクで走査さ
れ図形Ａ、Ｂ、Ｃ等と円形マスクとのマツチング
がとれたときその円形マスクの中心座標が図形の
座標として抽出される。９は前記処理部６で認識
された電極座標を記憶するレジスタＣで、例えば
第４図に示す第２電極座標ＢのＸ，Ｙ軸座標を記
憶するものとする。７は前回認識したペレツトの
第２電極座標のＸ，Ｙ軸座標を記憶したレジスタ
Ａである。８は特定範囲が設定されたレジスタＢ
で１０はその特定範囲を用いて今回認識した第２
電極座標が格納されたレジスタＣの値が、前回の
座標値の特定範囲内に入つているかどうかを判定
する比較回路である。１１はボンデイングツール
制御回路で、今回の電極座標をもとにボンデイン
グツール機構１２を駆動してボンデイングを行
う。
ブロツク構成図で、リードフレーム１上にボンデ
イングされたペレツト２を、光学系により適当な
大きさに拡大して光電スキヤナ４上に像を作り電
気信号に変換する。このときの走査領域は第１図
および第２図の１点鎖線３で示した部分である。
光電スキヤナ４で得られた電気信号はアナログ信
号であるので、２値化回路５で適当なレベルでス
ライスし１と０のデイジタル信号に変換される。
２値化された図形は一例として第４図で示した斜
線部の如くになり、電極の図形はＡ、Ｂの如く現
われる。この図形は処理部６において公知の処理
方式である。パターンマツチング法により、電極
図形の内接円より少し小さい円形マスクで走査さ
れ図形Ａ、Ｂ、Ｃ等と円形マスクとのマツチング
がとれたときその円形マスクの中心座標が図形の
座標として抽出される。９は前記処理部６で認識
された電極座標を記憶するレジスタＣで、例えば
第４図に示す第２電極座標ＢのＸ，Ｙ軸座標を記
憶するものとする。７は前回認識したペレツトの
第２電極座標のＸ，Ｙ軸座標を記憶したレジスタ
Ａである。８は特定範囲が設定されたレジスタＢ
で１０はその特定範囲を用いて今回認識した第２
電極座標が格納されたレジスタＣの値が、前回の
座標値の特定範囲内に入つているかどうかを判定
する比較回路である。１１はボンデイングツール
制御回路で、今回の電極座標をもとにボンデイン
グツール機構１２を駆動してボンデイングを行
う。
第４図はペレツト表面を光電スキヤナ４で走査
したアナログ出力を２値化した図で、ペレツト電
極はＡ、Ｂで、金箔またはソフトウエルダ部が電
極と同等の大きさに映つた時のパターンをＣとす
る。また同図において第１電極Ａはペレツト表面
状態、傾き等により充分電極と認識できる大きさ
を有していない場合を示している。
したアナログ出力を２値化した図で、ペレツト電
極はＡ、Ｂで、金箔またはソフトウエルダ部が電
極と同等の大きさに映つた時のパターンをＣとす
る。また同図において第１電極Ａはペレツト表面
状態、傾き等により充分電極と認識できる大きさ
を有していない場合を示している。
第５図は第３図に示すブロツク図の動作を説明
するための図で、１０１は前回認識して、ボンデ
イングしたペレツト２の位置を示している。Ｂ１
はそのペレツト２の第２電極中心位置を示し絶対
座標はＸ１，Ｙ１である。この絶対座標値Ｘ１，
Ｙ１は第３図に示すレジスタＡ７に格納されてい
る。１０２は今回認識したペレツト２の位置を示
した一例で、第２電極中心位置Ｂ２の絶対座標が
Ｘ２，Ｙ２であることを示している。この絶対座
標値は第３図に示すレジスタＣ９に格納されてい
る。Ｂ３は他のペレツト２について第２電極と認
識した電極中心座標を示している。斜線部は前回
認識した第２電極位置Ｂ１からＸ軸方向に±ａ、
Ｙ軸方向に±ｂの特定範囲を示したもので、第３
図に示すレジスタＢ８にこの範囲の値が設定され
ている。一般にペレツト２をリードフレーム１に
ダイボンデイングするマウンタを使用した場合ペ
レツト２のマウント精度は上記範囲内に入るよう
に設定値を選んでおく。第３図に示すブロツク図
において今回認識した座標Ｂ２が斜線で示す特定
範囲内に入つている場合、すなわちＸ１−ａ≦Ｘ
２≦Ｘ１＋ａ，Ｙ１−ｂ≦Ｙ２≦Ｙ１＋ｂを満た
す場合、座標Ｂ２は正常電極と見なし、ボンデイ
ングを行う。また今回認識した座標がＢ３の場合
この座標が特定範囲内に入つていないため正常電
極と見なさず、再認識あるいは次のペレツト２へ
飛ばしたりする。座標Ｂ２の正常電極を認識して
ボンデイングした後、このＸ，Ｙ座標をレジスタ
Ｃ９からレジスタＡ７へ並列転送して次回ペレツ
トに対する特定範囲の中心値とする。
するための図で、１０１は前回認識して、ボンデ
イングしたペレツト２の位置を示している。Ｂ１
はそのペレツト２の第２電極中心位置を示し絶対
座標はＸ１，Ｙ１である。この絶対座標値Ｘ１，
Ｙ１は第３図に示すレジスタＡ７に格納されてい
る。１０２は今回認識したペレツト２の位置を示
した一例で、第２電極中心位置Ｂ２の絶対座標が
Ｘ２，Ｙ２であることを示している。この絶対座
標値は第３図に示すレジスタＣ９に格納されてい
る。Ｂ３は他のペレツト２について第２電極と認
識した電極中心座標を示している。斜線部は前回
認識した第２電極位置Ｂ１からＸ軸方向に±ａ、
Ｙ軸方向に±ｂの特定範囲を示したもので、第３
図に示すレジスタＢ８にこの範囲の値が設定され
ている。一般にペレツト２をリードフレーム１に
ダイボンデイングするマウンタを使用した場合ペ
レツト２のマウント精度は上記範囲内に入るよう
に設定値を選んでおく。第３図に示すブロツク図
において今回認識した座標Ｂ２が斜線で示す特定
範囲内に入つている場合、すなわちＸ１−ａ≦Ｘ
２≦Ｘ１＋ａ，Ｙ１−ｂ≦Ｙ２≦Ｙ１＋ｂを満た
す場合、座標Ｂ２は正常電極と見なし、ボンデイ
ングを行う。また今回認識した座標がＢ３の場合
この座標が特定範囲内に入つていないため正常電
極と見なさず、再認識あるいは次のペレツト２へ
飛ばしたりする。座標Ｂ２の正常電極を認識して
ボンデイングした後、このＸ，Ｙ座標をレジスタ
Ｃ９からレジスタＡ７へ並列転送して次回ペレツ
トに対する特定範囲の中心値とする。
以上説明した如く本発明装置によれば、図形座
標の判定械能に前回認識してボンデイングした位
置座標を使用することにより、ペレツト２外のリ
ードフレーム１上に出た電極図形と同型のノイズ
を認識してボンデイングすることが無くなるため
前述したキヤピラリの保護、キヤピラリ先端の金
線穴づまりによるボール径不良等を防ぐことが可
能となる。
標の判定械能に前回認識してボンデイングした位
置座標を使用することにより、ペレツト２外のリ
ードフレーム１上に出た電極図形と同型のノイズ
を認識してボンデイングすることが無くなるため
前述したキヤピラリの保護、キヤピラリ先端の金
線穴づまりによるボール径不良等を防ぐことが可
能となる。
第１図はリードフレーム上のペレツトのワイヤ
ボンデイング状態を示す平面図、第２図は光電ス
キヤナの走査領域を示す説明図、第３図は本発明
によるペレツト位置検出装置のブロツク図、第４
図は２値化図形の一例を示す図、第５図は第３図
に示すブロツク構成図の動作を説明するための図
である。 図において、１はリードフレーム、２はペレツ
ト、３は走査領域、Ａは第１電極の中心位置、Ｂ
は第２電極の中心位置、４は光電スキヤナ、５は
２値化回路、６は処理部、７はレジスタＡ、８は
レジスタＢ、９はレジスタＣ、１０は比較回路、
１１はボンデイングツール制御回路、１２はボン
デイングツール機構、Ｃはノイズ、Ｂ１は前回認
識した第２電極の中心位置、Ｂ２，Ｂ３は今回認
識した電極の中心位置、ａ，ｂは特定範囲を示す
値、Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は絶対
座標を示す。
ボンデイング状態を示す平面図、第２図は光電ス
キヤナの走査領域を示す説明図、第３図は本発明
によるペレツト位置検出装置のブロツク図、第４
図は２値化図形の一例を示す図、第５図は第３図
に示すブロツク構成図の動作を説明するための図
である。 図において、１はリードフレーム、２はペレツ
ト、３は走査領域、Ａは第１電極の中心位置、Ｂ
は第２電極の中心位置、４は光電スキヤナ、５は
２値化回路、６は処理部、７はレジスタＡ、８は
レジスタＢ、９はレジスタＣ、１０は比較回路、
１１はボンデイングツール制御回路、１２はボン
デイングツール機構、Ｃはノイズ、Ｂ１は前回認
識した第２電極の中心位置、Ｂ２，Ｂ３は今回認
識した電極の中心位置、ａ，ｂは特定範囲を示す
値、Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は絶対
座標を示す。
Claims (1)
- １ 光電変換手段と、この光電変換手段で検出さ
れた像を２値化する回路と、そこで２値化された
図形において、あらかじめ定められた領域と一致
する領域を検出し、この領域の中心位置を検出
し、その中心位置が前回検出した図形の中心位置
から特定の範囲内にあるか否かを比較判定する手
段とを含むことを特徴とする位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4466179A JPS55138250A (en) | 1979-04-12 | 1979-04-12 | Position detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4466179A JPS55138250A (en) | 1979-04-12 | 1979-04-12 | Position detector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55138250A JPS55138250A (en) | 1980-10-28 |
| JPS6215909B2 true JPS6215909B2 (ja) | 1987-04-09 |
Family
ID=12697621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4466179A Granted JPS55138250A (en) | 1979-04-12 | 1979-04-12 | Position detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55138250A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935892A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-27 | Nec Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPH07119705B2 (ja) * | 1986-04-11 | 1995-12-20 | 東京エレクトロン 株式会社 | 電子部品の検査装置 |
| JPH0468531U (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-17 | ||
| JP3934473B2 (ja) | 2002-05-09 | 2007-06-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パッチ測定装置およびそれを組み込んだ印刷装置 |
| JP6761477B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2020-09-23 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装装置および位置認識方法 |
-
1979
- 1979-04-12 JP JP4466179A patent/JPS55138250A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55138250A (en) | 1980-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5119436A (en) | Method of centering bond positions | |
| US5642158A (en) | Method and apparatus to detect capillary indentations | |
| JPS6215909B2 (ja) | ||
| JPH08234226A (ja) | 液晶基板製造用画像処理装置 | |
| JP3200953B2 (ja) | 角形チップの半田付状態の検査方法 | |
| KR950004592B1 (ko) | 접합부의 검사 방법 | |
| JPH10339613A (ja) | ワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法 | |
| JPS584937A (ja) | 半導体チツプの検査装置 | |
| JPH102725A (ja) | テープキャリアパッケージの外観検査装置 | |
| KR100231274B1 (ko) | 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법 | |
| JP3278568B2 (ja) | ボンディング・ワイヤの認識方法 | |
| JP3480641B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
| JP2647053B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0989797A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPS62291126A (ja) | パタ−ン認識マ−ク | |
| JPH0812163B2 (ja) | 電子部品の接合部検査方法および検査装置 | |
| JP3414821B2 (ja) | 半導体製品のボンディング検査方法およびその装置 | |
| JPH05335390A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPH0619252B2 (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置 | |
| JP3385933B2 (ja) | ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 | |
| JPS62285436A (ja) | ペレットボンディング外観検査方法 | |
| JPS6131401B2 (ja) | ||
| JPH0682730B2 (ja) | 半導体装置のマーク検査装置 | |
| JPS584938A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH10339611A (ja) | ワイヤボンディングにおけるワイヤの検出方法 |