JPS6216538A - パタ−ン認識装置 - Google Patents

パタ−ン認識装置

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JPS6216538A
JPS6216538A JP60156506A JP15650685A JPS6216538A JP S6216538 A JPS6216538 A JP S6216538A JP 60156506 A JP60156506 A JP 60156506A JP 15650685 A JP15650685 A JP 15650685A JP S6216538 A JPS6216538 A JP S6216538A
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JP
Japan
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JP60156506A
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JPH0573056B2 (ja
Inventor
Mitsuki Tsukada
塚田 光記
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS6216538A publication Critical patent/JPS6216538A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえば半導体製造工程の1つであるダイが
ンディング工程で半導体ペレットの形状や不良マークを
検出するために用いられるパターン認識装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
゛ダイ?ンティング工程におけるペレット供給に際して
、たとえばシー}K貼シ付けられてイレッ}K分割され
た半導体ウェハの個々のペレットを検出するためにノ母
ターン認識装置が用いられている.このI4ターン認識
装置は、第4図に示すように認識対象範囲A内の認識対
象となる半導体ペレット1の形状や、このペレットの良
否判定結果をその上面中央部に表示するマーク(不良マ
ーク)8を認識するものであシ、従来は第5図に示すよ
うに構成されている。即ち、工業用テレビカメラで代表
される光電変換部1から取り込まれた前記認識対象範囲
Aの画像信号は、二値化レベル設定部3からスライスレ
ベルが与えられる二値化回路2によシニ値画像に変換さ
れて画像記憶部4に記憶される。記憶された画像情報は
、制御部6からの指令に基づきパターン認識処理部5に
よって前記画像記憶部4から取り出され、ここで特定の
認識アルゴリズムにより認識結果が算出される。前記二
値化レベル設定部3のスライスレベルは、前記制御部6
によって、光電変換部1からの画像信号が取り込まれる
前に予め設定されている。
〔背景技術の問題点〕
ところで、前記認識対象範囲Aの撮像に際して照明する
必要があるが、認識対象範囲Aが広くなるとその全領域
を均一かつ安定に照明することが困難である。このこと
によって、認識対象範囲Aのほぼ中心位置にある不良マ
ーク8の領域とペレット7の周辺部とでは照明の明暗差
があシ、認識対象範囲Aの全領域の画像信号を単一のス
ライスレベルで二値化した場合、上記不良マーク領域、
ペレット周辺部の双方とも安定し九二値画像を得ること
が難しい。即ち、ペレット7の形状を二値画像で忠実に
実現させようとすると、認識対象範囲Aの中心位置の照
度を比較的大きくする必要があり、これに伴って不良マ
ーク8の認識形状が非常に小さくなったシ、認識対象の
種類によっては再現できなくなるのが現状である。また
、ペレット7に比べて不良マーク8の照度が明るくなる
ような認識対象に対しては、前記従来のパターン認識装
置では一度の認識処理では認識不可能となシ、現状では
認識項目毎にスライスレベルを再設定シテ光電変換部1
から画像を取9込んで認識処理を実行している。これに
よって、総合認識時間が長くなシ、半導体装置の生産性
が低下するという問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、認識対象
として広範囲のパターン認識を必要とする場合でも、高
い信頼性でかつ高速に認識処理を達成し得るパターン認
識装置を提供するものである。
〔発明の概要〕
即ち、本発明の・母ターン認識装置は、・母ターン認識
対象範囲を少なくとも2区分し、この区分された各認識
対象領域毎に予めスライスレベルを設定し、前記認識対
象範囲の画像信号を取り込み、これを前記領域毎に与え
られるスライスレベルによシニ値化して前記認識対象範
囲の全域にわたり連続して記憶し、この記憶された画像
信号を前記領域毎に取り出して特定の認識アルゴリズム
に基いて認識結果を算出し、各認識結果に基いて最終認
識結果を求めるようにしてなることを特徴とするもので
ある。
これによって、認識対象として広範囲のパターン認識を
必要とし、認識対象範囲内に大きな明暗差が生じている
ような場合でも適切に領域を区分し、各領域毎に適切な
スライスレベルを予め設定して適切な認識アルゴリズム
を用いることによシ、一度の・リーン認識処理で高速に
かつ高い信頼性でパターン認識が可能になる。
〔発明の実施例〕
以下、1箇を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図は、本発明装置によりパターン認識が行なわれる
認識対象範囲Bを、図中点線で示す境界線によシ中央部
、周辺部に2区分した場合の各領域(中央認識領域B1
、周辺認識領域B2)と認識対象範囲B内の半導体(レ
ット11、不良マーク12との位置関係を示している。
第2図において、2oは前記認識対象範囲Bの画像信号
を取り込むための光電変換部であって、たとえば同期信
号発生部21からの同期信号に基いて撮像する工業用テ
レビカメラで代表される。22は二値化レベル設定部2
3がら与えられるスライスレベルで前記光電変換部2゜
からの画像信号を二値化して二値画像に変換する二値化
回路である。24は上記二値化回路22からの二値画像
信号を制御部25からの指令に基いて認識対象範囲Bの
全域にわたって連続的に記憶し、制御部25からの指令
に基づき記憶画像信号が取り出される画像記憶部である
26は上記画像記憶部24から取り出された画像信号に
対して、制御部25からの指令に基いて、特定の認識ア
ルコ9リズムを用いてz4ターン認識結果を算出し、そ
れらの認識結果の比較判定を行なうパターン認識処理部
である。
前記二値化レベル設定部23は、前記認識対象範囲Bの
中央認識領域B1.周辺認識領域B2の各画像信号に対
応してスライスレベルSM+SPを発生する中央領域レ
ベル設定部231、周辺領域レベル設定部23.を有し
、上記スライスレベルSM e SPは予め制御部25
によシ設定される。27は認識領域選択部であって、た
とえば前記中央認識領域B1の位置、大きさが制御部2
5によシ設定され、この中央認識領域B1の画像信号期
間を前記同期信号発生部21からの水平同期信号、垂直
同期信号、クロックA/ルスに基いて選択する。そして
、上記中央認識領域B1の画像信号期間には前記中央領
域レベル設定部23□のスライスレベルSMを選択し、
その他の期間(前記周辺認識領域B2の画像信号期間)
には前記周辺領域レベル設定部23.のスライスレベル
SPを選択するためのスイッチ回路28が二値化回路2
2のスライスレベル入力側に設けられてお夛、このスイ
ッチ回路28は上記認識領域選択部27によシ制御され
る。
次に、上記/4ターン認識装置の動作を第3図を参照し
て説明する。第1図に示した認識対象範囲Bの中心を通
る水平線(H−H’)位置に対応して取り込まれた画像
信号がたとえば第3図中に示すような波形であるものと
すれば、前記スライスレベルSM m SFはたとえば
図中に示すようなレベル関係を有するように設定されて
いる。そして、中央ii!!識領域B1の画像信号はス
ライスレベルSMによシニ値化されて、二値化信号S1
が得られ、周辺認識領域B2の画像信号はスライスレベ
ルSPにより二値化されて2値化信号S2が得られ、こ
れらの2値化信号81 # 82が連続することによっ
て合成され九二値化信号(S1+82)が得られる。こ
のようにして、認識対象範囲Bの全領域にわたりて連続
して二値化が行なわれ、得られた二値化画像信号は画像
記憶部24に連続的に格納される。格納された画像信号
は・り一ン認識処理部26に取り込まれ、中央認識領域
B1の二値化画像信号に対しては、特定の認識アルがり
%ムに基いて不良マーク12の形状認識によって不良マ
ークの有無が判定される。また、周辺認識領域B2の二
値化画像信号に対しては、特定の認識アルゴリズムに基
いて認識対象範囲B内のペレット11の相対的位置ずれ
のB識、あるいはペレット11の四隅の欠は等の認識が
行なわれ、これらの認識結果に基いて(レット位置の補
正制御やペレット形状の良否判定が行なわれる。そして
、パターン認識処理部26は認識結果を総合的に比較判
定して最終認識結果を得る。
上記したようなパターン認識装置によれば、半導体ペレ
ット11が大きくて認識対象範囲Bを広くとる必要があ
る場合、認識対象範囲Bの中心部に位置する不良マーク
領域と半導体ベレ、ト周辺領域とに照明の明暗差が多少
あったとしても、認識対象範囲Bを所要の領域に区分(
上記例では中央部と周辺部との2区分であッたが、区分
の形状、個数は限定されない)し、区分された領域毎に
二値画像変換用スライスレベルを適切に予め設定するこ
とによって、安定した信頼性の高い2値画像を得ること
ができる。
また、半導体ペレット11の表面状態に比べて不良マー
ク12の照度が明るいときでも前記各!域毎に独立にス
ライスレベルを予め設定できるので、従来のような認識
項目毎のスライスレベルの再設定を必要としなくなシ、
高速で認識処理を行なうことができる。
〔発明の効果〕
上述したように本発明のパターン認識装置によれば、認
識対象範囲を少々くとも2つ以上に区分°し、この区分
された領域毎に適切な信号処理、!81!識処理を行な
りてそれぞれ認識処理結果を算出し、これに基づき認識
対象範囲の全域における最終認識結果を求めるようにし
たものである。これによりて、認識対象として広範囲の
パターン認識を必要とする場合でも、高い信頼性でかつ
高速に認識処理を達成することができ、認識対象に対す
る適用範囲が広くなり、たとえば半導体製造工程に使用
した場合には半導体装置の生産性の向上に多大に寄与で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の認識対象範囲における認識対象パ
ターンの一例を示す図、第2図は本発明のパターン認識
装置の一実施例を示すブロック図、第3図は第2図の装
置の動作説明のために示す信号波形図、第4図はパター
ン認識装置の認識対象範囲における認識対象パターンの
一例を示す図、第5図は従来のノやターン認識装置を示
すブロック図である。 B・・・パターン認識対象範囲、B1・・・中央認識対
象領域、B2・・・周辺認識対象領域、軸・・・中央領
域スライスレベル、 SP・・・周辺領域スライスレベ
ル、11・・・半導体ペレット、12・・・不良マーク
、20・・・光電変換部、22・・・二値化回路、23
・・・二値化レベル設定部、23□・・・中央領域レベ
ル設定部、23.−・・周辺領域レベル設定部、24・
・・画像記憶部、26・・・パターン認識処理部、27
・・・認識領域選択部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)パターン認識対象範囲に対応する画像信号を取り
    込む光電変換部と、この光電変換部からの画像信号をス
    ライスレベルにより二値化する二値化回路と、前記パタ
    ーン認識対象範囲が少なくとも2区分された各認識対象
    領域毎に予め設定されるスライスレベルを上記二値化回
    路に与える二値化レベル設定部と、前記二値化回路から
    出力する二値画像信号を前記パターン認識対象範囲の全
    域にわたり連続して記憶する画像記憶部と、前記区分さ
    れた各認識対象領域毎に前記画像記憶部から画像信号を
    取り出し、特定の認識アルゴリズムに基いて認識結果を
    算出し、それらの認識結果に基いて最終認識結果を求め
    るパターン認識処理部とを具備することを特徴とするパ
    ターン認識装置。
  2. (2)前記パターン認識対象範囲内に認識対象として半
    導体ペレットが存在する場合に上記認識対象範囲を中央
    部の中央認識対象領域とそれ以外の周辺認識対象領域に
    2区分してパターン認識処理を行なうようにしてなるこ
    とを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載のパター
    ン認識装置。
JP60156506A 1985-07-16 1985-07-16 パタ−ン認識装置 Granted JPS6216538A (ja)

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JP60156506A JPS6216538A (ja) 1985-07-16 1985-07-16 パタ−ン認識装置

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JP60156506A JPS6216538A (ja) 1985-07-16 1985-07-16 パタ−ン認識装置

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JPS6216538A true JPS6216538A (ja) 1987-01-24
JPH0573056B2 JPH0573056B2 (ja) 1993-10-13

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000082145A (ja) * 1998-01-07 2000-03-21 Toshiba Corp 物体抽出装置
WO2014115359A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 株式会社新川 ボンディング装置およびボンディング装置による半導体ダイの破損検出方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57130184A (en) * 1981-02-04 1982-08-12 Hitachi Ltd Optical character reader

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WO2014115359A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 株式会社新川 ボンディング装置およびボンディング装置による半導体ダイの破損検出方法

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