JPS6216542A - 半導体チツプの分離装置 - Google Patents
半導体チツプの分離装置Info
- Publication number
- JPS6216542A JPS6216542A JP60155460A JP15546085A JPS6216542A JP S6216542 A JPS6216542 A JP S6216542A JP 60155460 A JP60155460 A JP 60155460A JP 15546085 A JP15546085 A JP 15546085A JP S6216542 A JPS6216542 A JP S6216542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- adherent sheet
- adhesive sheet
- heater
- supporting stand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、大面積をもつ半導体チップの分離装置に関す
る。 □従来の技術 半導体チップを径大なウェハから分離するには、通常、
第２図に示されるように、ウェハ固定リング１で伸張固
定された粘着性シート２上に、ウェハから分割された半
導体チップ３を貼り付けたものから、第３図ａ、ｂ、ｃ
の各工程順断面図のように、吸着ピンチの直下の半導体
チップ３を粘着性シート２の裏側から、突出ピン６およ
び支持台６を上方に押し上げるストローク工程で、距離
ｎだけ持ち上げ、その張りを利用して、粘着性シートを
突き破り、粘着性シート２から半導体チップ３を引き離
し、吸着ピン４でその半導体チップ３を取り上げる方式
が採用されている。
る。 □従来の技術 半導体チップを径大なウェハから分離するには、通常、
第２図に示されるように、ウェハ固定リング１で伸張固
定された粘着性シート２上に、ウェハから分割された半
導体チップ３を貼り付けたものから、第３図ａ、ｂ、ｃ
の各工程順断面図のように、吸着ピンチの直下の半導体
チップ３を粘着性シート２の裏側から、突出ピン６およ
び支持台６を上方に押し上げるストローク工程で、距離
ｎだけ持ち上げ、その張りを利用して、粘着性シートを
突き破り、粘着性シート２から半導体チップ３を引き離
し、吸着ピン４でその半導体チップ３を取り上げる方式
が採用されている。
発明が解決しようとする問題点
上述の従来方式によると、大面積の半導体チップを分離
する場合に、同半導体チップが粘着性シ 、−トに大面
積で強固な粘着性をもって固定されているから、突出ピ
ンによって押し上げても、同突出ピンによって粘着性シ
ートが、なかなか突き破れず、半導体チップの分離作業
性が低丁するという問題があった。
する場合に、同半導体チップが粘着性シ 、−トに大面
積で強固な粘着性をもって固定されているから、突出ピ
ンによって押し上げても、同突出ピンによって粘着性シ
ートが、なかなか突き破れず、半導体チップの分離作業
性が低丁するという問題があった。
本発明は、能率よく、半導体チップを粘着性シートから
分離することができる半導体チップの分離装置を提供す
るものである。
分離することができる半導体チップの分離装置を提供す
るものである。
間９題点を解決するための手段
本発明は、粘着性シート面上に貼シ付けられた半導体チ
ップを、前記粘着性シートの裏面から、加熱された針状
体で突き上げて、前記粘着性シートから剥離させる半導
体チップの分離装置である。
ップを、前記粘着性シートの裏面から、加熱された針状
体で突き上げて、前記粘着性シートから剥離させる半導
体チップの分離装置である。
針状体の加熱は、通常、その支持台に取り付けられたヒ
ータによってなさ−れ、針状体が数十度（０Ｃ）になっ
ておれば、粘着性シートも、同針状体の突き上げ工程で
容易に突き破られる。
ータによってなさ−れ、針状体が数十度（０Ｃ）になっ
ておれば、粘着性シートも、同針状体の突き上げ工程で
容易に突き破られる。
作用
本発明によると、針状体が数十度に加熱されているので
、粘着性シートは同針状体が圧接された段階で貫通破損
され、これに伴なって、粘着性シートと半導体チップと
の接着性が弱められ、半導体チップが粘着性シートから
容易に剥離される。
、粘着性シートは同針状体が圧接された段階で貫通破損
され、これに伴なって、粘着性シートと半導体チップと
の接着性が弱められ、半導体チップが粘着性シートから
容易に剥離される。
実施例
つぎに、本発明を第１図の実施例要部の展開斜視図によ
り詳しく述べる。
り詳しく述べる。
第１図で、半導体チップ３が粘着性シート２の面上に貼
り付けられている状態は、従来の場合と同様で、ある。
り付けられている状態は、従来の場合と同様で、ある。
この装置では、突出ピン６の支持台６に加熱用ヒータ７
が、直接巻き付けて、設置されており、同ヒータ７を制
御機能付電源８と支持台６に取り付けた感熱素子９とに
よって制御し、支持台６を所定温度に保持する。これに
より、同支持台６に取り付けられた突出ピン５も、熱伝
導によって、適当な作業温度、たとえば、熱可塑性樹脂
を主体とする粘着性シート２を圧接によって容易に破り
、貫通し得る状態にするための温度、経験的には数十度
（０Ｃ）になり、同粘着性シート２を突き破って、半導
体チップ３を突き上げ、吸着ピン４で同半導体チップ３
を取り上げることができる。この作業温度は粘着性シー
ト２の素材に応じて経験的に選定すればよい。
が、直接巻き付けて、設置されており、同ヒータ７を制
御機能付電源８と支持台６に取り付けた感熱素子９とに
よって制御し、支持台６を所定温度に保持する。これに
より、同支持台６に取り付けられた突出ピン５も、熱伝
導によって、適当な作業温度、たとえば、熱可塑性樹脂
を主体とする粘着性シート２を圧接によって容易に破り
、貫通し得る状態にするための温度、経験的には数十度
（０Ｃ）になり、同粘着性シート２を突き破って、半導
体チップ３を突き上げ、吸着ピン４で同半導体チップ３
を取り上げることができる。この作業温度は粘着性シー
ト２の素材に応じて経験的に選定すればよい。
また、突出ピン６は、支持台６の頂部に植立され、その
数も、取り扱う半導体チップ３の大きさ、形状によって
、３個以上の多数を配設することができる。そして、こ
れらの突出ピン６は、支持台６と共に、上下移動機、構
１ｏによって、その上丁動のストローク工程を設定して
、その範囲で位置制御される。
数も、取り扱う半導体チップ３の大きさ、形状によって
、３個以上の多数を配設することができる。そして、こ
れらの突出ピン６は、支持台６と共に、上下移動機、構
１ｏによって、その上丁動のストローク工程を設定して
、その範囲で位置制御される。
発明の効果
本発明によれば、粘着性シート面上に貼り付けられた半
導体チップを、同粘着性シートの裏側から、加熱された
針状体、すなわち、実施例での突出ピン６によって突き
上げることにより、同粘着性シートが前記針状体の圧接
された位置で容易に貫通破損し、その接着性を弱め、同
粘着性シート面から半導体チップを、確実、容易に剥離
させ、その作業性を向上させることができる。また、本
発明は、と（に、大面積の半導体チップの粘着性シート
面からの分離に多大な効果を奏し、作業能率向上に寄与
する。
導体チップを、同粘着性シートの裏側から、加熱された
針状体、すなわち、実施例での突出ピン６によって突き
上げることにより、同粘着性シートが前記針状体の圧接
された位置で容易に貫通破損し、その接着性を弱め、同
粘着性シート面から半導体チップを、確実、容易に剥離
させ、その作業性を向上させることができる。また、本
発明は、と（に、大面積の半導体チップの粘着性シート
面からの分離に多大な効果を奏し、作業能率向上に寄与
する。
第１図は本発明実施例の要部展開斜視図、第２図は半導
体チップ載置状態斜視図、第３図（ａ）、（ｂＬ（０）
は従来例の装置による工程順断面図である。 ２・・・・・・粘着性シート、３・・・・・・半導体チ
ップ、６・・・・・・突出ピン、（針状体）、６・・・
・・・支持台、７・旧・・加熱用ヒータ。 第１区
体チップ載置状態斜視図、第３図（ａ）、（ｂＬ（０）
は従来例の装置による工程順断面図である。 ２・・・・・・粘着性シート、３・・・・・・半導体チ
ップ、６・・・・・・突出ピン、（針状体）、６・・・
・・・支持台、７・旧・・加熱用ヒータ。 第１区
Claims (2)
- （１）粘着性シート面上に貼り付けられた半導体チップ
を、前記粘着性シートの裏側から、加熱された針状体で
突き上げて、前記粘着性シートから剥離させる半導体チ
ップの分離装置。 - （２）針状体が加熱用ヒータをそなえた支持台に取り付
けられた特許請求の範囲第１項記載の半導体チップの分
離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60155460A JPS6216542A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 半導体チツプの分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60155460A JPS6216542A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 半導体チツプの分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216542A true JPS6216542A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15606531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60155460A Pending JPS6216542A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 半導体チツプの分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6216542A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431432A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Nec Corp | Releasing method for chips |
| JPH01157548A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Shinkawa Ltd | ペレット突き上げ装置 |
| KR100425139B1 (ko) * | 2001-05-29 | 2004-03-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 칩 이젝터장치 |
| JP2023024186A (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-16 | 株式会社タカトリ | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592340A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | チツプハンドリング方法 |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP60155460A patent/JPS6216542A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592340A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-07 | Fujitsu Ltd | チツプハンドリング方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431432A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Nec Corp | Releasing method for chips |
| JPH01157548A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Shinkawa Ltd | ペレット突き上げ装置 |
| KR100425139B1 (ko) * | 2001-05-29 | 2004-03-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 칩 이젝터장치 |
| JP2023024186A (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-16 | 株式会社タカトリ | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
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