JPS6057944B2 - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS6057944B2 JPS6057944B2 JP7515382A JP7515382A JPS6057944B2 JP S6057944 B2 JPS6057944 B2 JP S6057944B2 JP 7515382 A JP7515382 A JP 7515382A JP 7515382 A JP7515382 A JP 7515382A JP S6057944 B2 JPS6057944 B2 JP S6057944B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- solder
- flux
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだ槽本体をプリント基板の走行方向に
対して順次配列した１次槽と２次槽の２槽に形成し、こ
の１次槽と２次槽との間にフラックス処理装置を設けた
噴流式はんだ槽に関するものである。
対して順次配列した１次槽と２次槽の２槽に形成し、こ
の１次槽と２次槽との間にフラックス処理装置を設けた
噴流式はんだ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品をプリント基
板にはんだ付けする場合は、まず、チップ部品をプリン
ト基板に接着剤等で仮付けした後、このプリント基板を
フラックス処理装置でフラックス処理を行い、予備加熱
装置ではんだ付け温度近くまで比較的多くの時間をかけ
て徐々に加熱を行い、次いでプリント基板の走行方向に
対してはんだ槽本体を１次槽と２次槽の２槽に順次配列
して形成した噴流式はんだ槽においてはんだ融液に接触
させて行つていた。
板にはんだ付けする場合は、まず、チップ部品をプリン
ト基板に接着剤等で仮付けした後、このプリント基板を
フラックス処理装置でフラックス処理を行い、予備加熱
装置ではんだ付け温度近くまで比較的多くの時間をかけ
て徐々に加熱を行い、次いでプリント基板の走行方向に
対してはんだ槽本体を１次槽と２次槽の２槽に順次配列
して形成した噴流式はんだ槽においてはんだ融液に接触
させて行つていた。
ところで、上記のプリント基板を１次槽ではんだ付けを
行つた後は、あらかじめフラックス処理装置で付着され
たフラックスが蒸発、飛散して、２次槽におけるはんだ
付けにおいてフラックスが不足したり、付着がなかつた
りするため、完全なはんだ付けがなされない欠点があつ
た。
行つた後は、あらかじめフラックス処理装置で付着され
たフラックスが蒸発、飛散して、２次槽におけるはんだ
付けにおいてフラックスが不足したり、付着がなかつた
りするため、完全なはんだ付けがなされない欠点があつ
た。
この発明は、上記の欠点を除去するためになされたもの
で、１次槽と２次槽との間でプリント基板にフラックス
を補充するためのフラックス処理装置を設けた噴流式は
んだ装置を提供するものである。
で、１次槽と２次槽との間でプリント基板にフラックス
を補充するためのフラックス処理装置を設けた噴流式は
んだ装置を提供するものである。
以下この発明について説明する。図面はこの発明の一実
施例を示すもので、１はプリント基板で、図示しないは
んだ付け装置のキャリアに装置されている。
施例を示すもので、１はプリント基板で、図示しないは
んだ付け装置のキャリアに装置されている。
２は前記プリント基板１は接着剤等で仮付けされた抵抗
器またはコンデンサ等のチップ部品、３ははんだ槽本体
で、仕切壁３ａ、３ｂにより２槽に形成されている。
器またはコンデンサ等のチップ部品、３ははんだ槽本体
で、仕切壁３ａ、３ｂにより２槽に形成されている。
４、５は前記はんだ槽１の１次槽と２次槽で、プリント
基板１の走行方向（矢印Ａ方向）に対して順次配列され
ている。
基板１の走行方向（矢印Ａ方向）に対して順次配列され
ている。
６、７は前記１次槽４、２次槽５内のはんだ融液で、２
次槽５内のはんだ融液７の方が第１次槽４内のはんだ融
液６よりも高温にＪ保持されている。
次槽５内のはんだ融液７の方が第１次槽４内のはんだ融
液６よりも高温にＪ保持されている。
８、９は前記１次槽４、２次槽５内に設置された噴流槽
で、それぞれ噴流口Ｂａ、９ａを有し、はんだ融液６、
７を加圧して強制的に循環させる羽根車とモータ（いず
れも図示せず）があり、一定方向に回転している。
で、それぞれ噴流口Ｂａ、９ａを有し、はんだ融液６、
７を加圧して強制的に循環させる羽根車とモータ（いず
れも図示せず）があり、一定方向に回転している。
１０は；この発明の要部であるはんだ槽本体３の仕切壁
３ａ、３ｂの間に設けたフラックス処理装置で、１次槽
４と２次槽５との間に形成されている。
３ａ、３ｂの間に設けたフラックス処理装置で、１次槽
４と２次槽５との間に形成されている。
１１はフラックス槽、１２はフラックス、１３は前記フ
ラックス１２を吸い上げて含浸させるブラシで、プリン
ト基板１にフラックス１２を塗布させるものである。
ラックス１２を吸い上げて含浸させるブラシで、プリン
ト基板１にフラックス１２を塗布させるものである。
次に動作について説明する。
１次槽４、２次槽５内のはんだ融液６，７は図示しない
モータの駆動により羽根車が回転し、加圧されれて噴流
口８ａ，ｇａから噴流される。
モータの駆動により羽根車が回転し、加圧されれて噴流
口８ａ，ｇａから噴流される。
一方、プリント基板１にチップ部品２を接着剤で仮付け
した後、乾燥し、図示しないフラックス処理装置でフラ
ックス塗布してから予備加熱装置て加熱し、はんだ槽本
体３に搬送する。はんだ槽本体３において、プリント基
板１は水平線に対して上昇角度θ度て矢印Ａ方向に走行
する。そして１次槽４ではんだ融液６によりはんだ付け
が行われる。はじめのはんだ付けが終了したプリント基
板１はさらに走行してフラックス処理装置１０のブラシ
１３に接触してフラックス塗布がなされてから次の２次
槽５に達し、はんだ融液７によりはんだｌ付けされる。
した後、乾燥し、図示しないフラックス処理装置でフラ
ックス塗布してから予備加熱装置て加熱し、はんだ槽本
体３に搬送する。はんだ槽本体３において、プリント基
板１は水平線に対して上昇角度θ度て矢印Ａ方向に走行
する。そして１次槽４ではんだ融液６によりはんだ付け
が行われる。はじめのはんだ付けが終了したプリント基
板１はさらに走行してフラックス処理装置１０のブラシ
１３に接触してフラックス塗布がなされてから次の２次
槽５に達し、はんだ融液７によりはんだｌ付けされる。
この２次槽５では１次槽４で付着されたはんだに気泡が
生じていればこの気泡を取り除き、また、はんだが付着
されていない部分があればこの部品にも完全にはんだ付
が行われる。なお、ブラシ１３としては上記のように固
定し２たブラシの下部をフラックスの液中に浸漬させて
毛細管現象により吸い上げる装置、ノズルにより霧状の
フラックスを固定したブラシに吹き付ける装置、固定さ
れたブラシに沿つて設けたバイブの孔からフラックスを
吹き付ける装置、モータ駆動によりフラックスを吸み上
げてブラシに含浸させる装置等が使用される。以上説明
したようにこの発明は、はんだ槽本体をプリント基板の
走行方向に対して順次配列した１次槽と２次槽との間に
フラックスを補充するフラックス処理装置を設けたので
、１次槽のはんだ付けにおいてプリント基板のフラック
スが蒸発または飛散することによリプリント基板にフラ
ックスが不足したり付着のない状態であつても直ちにフ
ラックスを補充することができ、２次槽において完全な
はんだ付けができる利点がある。
生じていればこの気泡を取り除き、また、はんだが付着
されていない部分があればこの部品にも完全にはんだ付
が行われる。なお、ブラシ１３としては上記のように固
定し２たブラシの下部をフラックスの液中に浸漬させて
毛細管現象により吸い上げる装置、ノズルにより霧状の
フラックスを固定したブラシに吹き付ける装置、固定さ
れたブラシに沿つて設けたバイブの孔からフラックスを
吹き付ける装置、モータ駆動によりフラックスを吸み上
げてブラシに含浸させる装置等が使用される。以上説明
したようにこの発明は、はんだ槽本体をプリント基板の
走行方向に対して順次配列した１次槽と２次槽との間に
フラックスを補充するフラックス処理装置を設けたので
、１次槽のはんだ付けにおいてプリント基板のフラック
スが蒸発または飛散することによリプリント基板にフラ
ックスが不足したり付着のない状態であつても直ちにフ
ラックスを補充することができ、２次槽において完全な
はんだ付けができる利点がある。
図面はこの発明の一実施例を示す要部を破断した側面図
である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
槽本体、３ａ，３ｂは仕切壁、４は１次槽、５は２次槽
、６，７ははんだ融液、８，９は噴流槽、１０はフラッ
クス処理装置、１１はフラックス槽、１２はフラックス
、１３はブラシである。
である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
槽本体、３ａ，３ｂは仕切壁、４は１次槽、５は２次槽
、６，７ははんだ融液、８，９は噴流槽、１０はフラッ
クス処理装置、１１はフラックス槽、１２はフラックス
、１３はブラシである。
Claims (1)
- １ はんだ槽本体をプリント基板の走行方向に対して順
次配列した１次槽と２次槽の２槽に形成し、前記１次槽
と２次槽内にそれぞれはんだ融液を噴流させる噴流槽を
収容配置したはんだ槽において、前記１次槽と２次槽と
の間にフラックス処理装置を設けたことを特徴とする噴
流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7515382A JPS6057944B2 (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7515382A JPS6057944B2 (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58192674A JPS58192674A (ja) | 1983-11-10 |
| JPS6057944B2 true JPS6057944B2 (ja) | 1985-12-17 |
Family
ID=13567970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7515382A Expired JPS6057944B2 (ja) | 1982-05-07 | 1982-05-07 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057944B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281264A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-14 | Alps Electric Co Ltd | 半田付装置 |
| JPH01238096A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
-
1982
- 1982-05-07 JP JP7515382A patent/JPS6057944B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58192674A (ja) | 1983-11-10 |
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