JPH0257468B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0257468B2 JPH0257468B2 JP9402586A JP9402586A JPH0257468B2 JP H0257468 B2 JPH0257468 B2 JP H0257468B2 JP 9402586 A JP9402586 A JP 9402586A JP 9402586 A JP9402586 A JP 9402586A JP H0257468 B2 JPH0257468 B2 JP H0257468B2
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- Japan
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- vapor phase
- liquid
- tank
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- soldering
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 31
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、蒸気相受板部を有する気相式はんだ
付け装置に関するものである。
付け装置に関するものである。
（従来の技術）
従来の気相式はんだ付け装置は、第２図に示さ
れるように蒸気槽１１の下部に液槽部１２を設
け、この液槽部１２内に収容された液（例えばフ
ツ素系不活性溶剤）１３を液加熱部（ヒータ）１
４によつて蒸発させることにより、前記蒸気槽１
１内に蒸気相１５を形成し、この蒸気相１５に対
して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入口部
１６から被はんだ付け物としてのプリント配線基
板１７をコンベヤ１７ａにより搬入して、前記蒸
気相１５が有する気化潜熱により基板と搭載部品
とをリフローはんだ付けし、前記蒸気槽１１の他
側に設けられた搬出口部１８を経て前記基板１７
を外部に搬出するようにしている。前記搬入口部
１６および搬出口部１８の内部には冷却コイル１
９が設けられ、この冷却コイル１９の凝縮作用に
よつて前記蒸気相１５の外部への漏出が防止され
ている。
れるように蒸気槽１１の下部に液槽部１２を設
け、この液槽部１２内に収容された液（例えばフ
ツ素系不活性溶剤）１３を液加熱部（ヒータ）１
４によつて蒸発させることにより、前記蒸気槽１
１内に蒸気相１５を形成し、この蒸気相１５に対
して前記蒸気槽１１の一側に設けられた搬入口部
１６から被はんだ付け物としてのプリント配線基
板１７をコンベヤ１７ａにより搬入して、前記蒸
気相１５が有する気化潜熱により基板と搭載部品
とをリフローはんだ付けし、前記蒸気槽１１の他
側に設けられた搬出口部１８を経て前記基板１７
を外部に搬出するようにしている。前記搬入口部
１６および搬出口部１８の内部には冷却コイル１
９が設けられ、この冷却コイル１９の凝縮作用に
よつて前記蒸気相１５の外部への漏出が防止され
ている。
（発明が解決しようとする問題点）
この従来の気相式はんだ付け装置は、前記蒸気
相１５が前記液槽部１２の上端開口から盛上がる
ように液槽部１２の範囲内で形成されるので、こ
の第２図に示されるように液槽部１２が小形の場
合は前記プリント配線基板１７に作用する蒸気相
１５の領域も小さく、蒸気相の十分な加熱による
確実なリフローはんだ付けができないおそれがあ
る。また前記液槽部１２を大型にした場合は高価
な液１３を多量に必要とすることになる。
相１５が前記液槽部１２の上端開口から盛上がる
ように液槽部１２の範囲内で形成されるので、こ
の第２図に示されるように液槽部１２が小形の場
合は前記プリント配線基板１７に作用する蒸気相
１５の領域も小さく、蒸気相の十分な加熱による
確実なリフローはんだ付けができないおそれがあ
る。また前記液槽部１２を大型にした場合は高価
な液１３を多量に必要とすることになる。
本発明の目的は、液槽部を大型にすることなく
簡単な手段で蒸気槽の内部に大きな蒸気相領域を
形成できるようにすることにある。
簡単な手段で蒸気槽の内部に大きな蒸気相領域を
形成できるようにすることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、蒸気槽１１の下部に液槽部１２を設
け、この液槽部１２に収容された液１３を液加熱
部１４により蒸発させて蒸気槽１１内に蒸気相１
５を形成し、この蒸気相１５に対して前記蒸気槽
１１の一側に設けられた搬入口部１６から被はん
だ付け物１７を搬入して前記蒸気相１５が有する
気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い、前記
蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口部１８を経
て被はんだ付け物１７を外部に搬出する気相式は
んだ付け装置において、前記液槽部１２の上端か
ら被はんだ付け物搬入側および搬出側に、前記蒸
気相１５を高いレベルに保持するための蒸気相受
板部２１を設けたものである。
け、この液槽部１２に収容された液１３を液加熱
部１４により蒸発させて蒸気槽１１内に蒸気相１
５を形成し、この蒸気相１５に対して前記蒸気槽
１１の一側に設けられた搬入口部１６から被はん
だ付け物１７を搬入して前記蒸気相１５が有する
気化潜熱によりリフローはんだ付けを行い、前記
蒸気槽１１の他側に設けられた搬出口部１８を経
て被はんだ付け物１７を外部に搬出する気相式は
んだ付け装置において、前記液槽部１２の上端か
ら被はんだ付け物搬入側および搬出側に、前記蒸
気相１５を高いレベルに保持するための蒸気相受
板部２１を設けたものである。
（作用）
本発明は、蒸気相１５が蒸気相受板部２１の上
面に盛上がるように形成され、蒸気槽１１の内部
に搬入された被はんだ付け物１７は蒸気相１５中
に十分な時間挿入される。
面に盛上がるように形成され、蒸気槽１１の内部
に搬入された被はんだ付け物１７は蒸気相１５中
に十分な時間挿入される。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照
して詳細に説明する。なお第２図に示された従来
例と同様の部分には同一符号を付してその説明を
省略する。
して詳細に説明する。なお第２図に示された従来
例と同様の部分には同一符号を付してその説明を
省略する。
前記液槽部１２の上端から被はんだ付け物とし
てのプリント配線基板１７を搬入する側および搬
出する側に、前記蒸気相１５を高いレベルに保持
するためのフイン状の蒸気相受板部２１を水平に
設ける。
てのプリント配線基板１７を搬入する側および搬
出する側に、前記蒸気相１５を高いレベルに保持
するためのフイン状の蒸気相受板部２１を水平に
設ける。
さらに前記搬入口部１６の内部に被はんだ付け
物予加熱部（ヒータ）２２を設けるとともに、前
記搬出口部１８の内部に被はんだ付け物冷却部
（例えば液体窒素噴出ユニツト）２３を設ける。
物予加熱部（ヒータ）２２を設けるとともに、前
記搬出口部１８の内部に被はんだ付け物冷却部
（例えば液体窒素噴出ユニツト）２３を設ける。
そうして、前記液槽部１２内の液１３から蒸発
生成された蒸気相１５は蒸気相受板部２１との流
体抵抗によつてこの蒸気相受板部２１の上面に盛
上がるように形成されるので、前記予加熱部２２
によつて所定温度まで予加熱されたプリント配線
基板１７は、蒸気槽１１の内部のほぼ全域におい
て蒸気相１５中に十分な時間挿入され、確実に基
板上のクリームはんだが溶融され、基板に搭載部
品がはんだ付けされる。そしてこの基板１７は搬
出時に前記冷却部２３によつて急冷される。
生成された蒸気相１５は蒸気相受板部２１との流
体抵抗によつてこの蒸気相受板部２１の上面に盛
上がるように形成されるので、前記予加熱部２２
によつて所定温度まで予加熱されたプリント配線
基板１７は、蒸気槽１１の内部のほぼ全域におい
て蒸気相１５中に十分な時間挿入され、確実に基
板上のクリームはんだが溶融され、基板に搭載部
品がはんだ付けされる。そしてこの基板１７は搬
出時に前記冷却部２３によつて急冷される。
なお前記蒸気相１５は、図示しない液回収ユニ
ツトによつて凝縮され液槽部１２に循環される。
ツトによつて凝縮され液槽部１２に循環される。
本発明によれば、液槽部の上端に設けた蒸気相
受板部によつて蒸気相を高いレベルに保持するよ
うにしたから、液槽部を大型化することなく蒸気
槽の内部に大きな蒸気相領域を形成でき、この蒸
気相から被はんだ付け物に十分な熱を与えて確実
なはんだ付けを行うことができる。
受板部によつて蒸気相を高いレベルに保持するよ
うにしたから、液槽部を大型化することなく蒸気
槽の内部に大きな蒸気相領域を形成でき、この蒸
気相から被はんだ付け物に十分な熱を与えて確実
なはんだ付けを行うことができる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実
施例を示す断面図、第２図は従来の気相式はんだ
付け装置の断面図である。 １１……蒸気槽、１２……液槽部、１３……
液、１４……液加熱部、１５……蒸気相、１６…
…搬入口部、１７……被はんだ付け物、１８……
搬出口部、２１……蒸気相受板部。
施例を示す断面図、第２図は従来の気相式はんだ
付け装置の断面図である。 １１……蒸気槽、１２……液槽部、１３……
液、１４……液加熱部、１５……蒸気相、１６…
…搬入口部、１７……被はんだ付け物、１８……
搬出口部、２１……蒸気相受板部。
Claims (1)
- １ 蒸気槽の下部に液槽部を設け、この液槽部に
収容された液を液加熱部により蒸発させて蒸気槽
内に蒸気相を形成し、この蒸気相に対して前記蒸
気槽の一側に設けられた搬入口部から被はんだ付
け物を搬入して前記蒸気相が有する気化潜熱によ
りリフローはんだ付けを行い、前記蒸気槽の他側
に設けられた搬出口部を経て被はんだ付け物を外
部に搬出する気相式はんだ付け装置において、前
記液槽部の上端から被はんだ付け物搬入側および
搬出側に、前記蒸気相を高いレベルに保持するた
めの蒸気相受板部を設けたことを特徴とする気相
式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402586A JPS62252669A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402586A JPS62252669A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252669A JPS62252669A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0257468B2 true JPH0257468B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14099020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9402586A Granted JPS62252669A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686649U (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-20 | アンドウコンバーター株式会社 | 膝掛け |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9402586A patent/JPS62252669A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686649U (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-20 | アンドウコンバーター株式会社 | 膝掛け |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62252669A (ja) | 1987-11-04 |
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