JPS62169334A - 半導体装置の組立方法 - Google Patents
半導体装置の組立方法Info
- Publication number
- JPS62169334A JPS62169334A JP30642586A JP30642586A JPS62169334A JP S62169334 A JPS62169334 A JP S62169334A JP 30642586 A JP30642586 A JP 30642586A JP 30642586 A JP30642586 A JP 30642586A JP S62169334 A JPS62169334 A JP S62169334A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- dam
- lead frame
- leads
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の新規な構造のリードフレームを用いた半導体装
置の組立方法に関する。
置の組立方法に関する。
半導体装置の構成部品である半導体ペレットをパッケー
ジする方法の一つに、例えば特開昭４９−５８７６１号
公報に開示の如きリードフレームを用いる方法がある。
ジする方法の一つに、例えば特開昭４９−５８７６１号
公報に開示の如きリードフレームを用いる方法がある。
これは、半導体装置の複数本のリードを、外枠等と一体
に形成したリードフレームとして設け、このリードフレ
ームに半導体ペレットやワイヤを夫々ボンディングし、
かつこれらを封止（パッケージ）した後に必要なリード
を残してこのリードフレームの外枠を切除する方法であ
る。
に形成したリードフレームとして設け、このリードフレ
ームに半導体ペレットやワイヤを夫々ボンディングし、
かつこれらを封止（パッケージ）した後に必要なリード
を残してこのリードフレームの外枠を切除する方法であ
る。
ところで、半導体装置の高集積化、高機能化にともなっ
てリード数の増加が必要となってきている。この要求を
満足するためのリードフレームとして第１図に示す構造
が考えられた。第１図において１、リードフレームｌは
、通常では複数側を帯状に連続して形成しており、コバ
ールや４２アロイ等の比較的に薄い金属板を打抜或いは
エツチング等によって形成する。このリードフレームｌ
は、方形に形成した外枠２で囲まれる空所中央に方形の
タブ３を配設し、このタブ３は一対のタブリード４を用
いて前記外枠２に連結している。また、前記タブ３の周
囲には複数本のり一ド５を配設する一方、これら各リー
ド５はパッケージ時にレジンの流出を防止するために用
いられるダム６によって夫々連結している。そして、こ
のダム６には四方向に向ってダム延長部７を設け、この
ダム延長部７を外枠２に連結している。更に、リードフ
レームの種類如何°によってはタブリード４も形成しな
い側のダム６の中央部に、ダム６と外枠２とを連結する
横支持片８を設けているものもある。
てリード数の増加が必要となってきている。この要求を
満足するためのリードフレームとして第１図に示す構造
が考えられた。第１図において１、リードフレームｌは
、通常では複数側を帯状に連続して形成しており、コバ
ールや４２アロイ等の比較的に薄い金属板を打抜或いは
エツチング等によって形成する。このリードフレームｌ
は、方形に形成した外枠２で囲まれる空所中央に方形の
タブ３を配設し、このタブ３は一対のタブリード４を用
いて前記外枠２に連結している。また、前記タブ３の周
囲には複数本のり一ド５を配設する一方、これら各リー
ド５はパッケージ時にレジンの流出を防止するために用
いられるダム６によって夫々連結している。そして、こ
のダム６には四方向に向ってダム延長部７を設け、この
ダム延長部７を外枠２に連結している。更に、リードフ
レームの種類如何°によってはタブリード４も形成しな
い側のダム６の中央部に、ダム６と外枠２とを連結する
横支持片８を設けているものもある。
このようにリードフレーム１を構成していると、タブ３
やリード５及びダム６等はタブリード４、ダム延長部７
及び横支持片８により外枠２との一体化が強化され、そ
の機械的な強度が向上されろ。
やリード５及びダム６等はタブリード４、ダム延長部７
及び横支持片８により外枠２との一体化が強化され、そ
の機械的な強度が向上されろ。
したがって、半導体ペレットをタブ上にボンディングす
る作業や半導体ペレットとリードとの間にワイヤボンデ
ィングを行なう作業等においてリードフレームに外力が
加えられてら、その平面方向の変形を防いでこれらの作
業の信頼性を高めることができるのである。
る作業や半導体ペレットとリードとの間にワイヤボンデ
ィングを行なう作業等においてリードフレームに外力が
加えられてら、その平面方向の変形を防いでこれらの作
業の信頼性を高めることができるのである。
しかしながら、このようなリードフレームでは、前述し
たタブリード４、ダム延長部７及び横支持片８はいずれ
もまっすぐに延びる形状に形成しているため、その平面
内における延長方向での強度が特に高くなり、このこと
が逆に後工程においてリードフレームの平面性を損う原
因になっている。
たタブリード４、ダム延長部７及び横支持片８はいずれ
もまっすぐに延びる形状に形成しているため、その平面
内における延長方向での強度が特に高くなり、このこと
が逆に後工程においてリードフレームの平面性を損う原
因になっている。
即ち、リードフレームを半導体ペレットやワイヤのボン
ディング工程の後にレジン等を用いてパッケージすると
きに、リードフレームは熱覆歴を受け、このときに熱応
力が生じる。ところが、リードフレームは平面方向には
強度が高い構成であるためこの熱応力を吸収することは
できず、結局熱応力は厚さ方向に作用してリードフレー
ムを湾曲させてしまうのである。このような湾曲（反り
）がレジンによるモールド時に生じると、モールド完了
後にリードフレームが冷却されて平面状態に戻るときに
レジンとの熱膨張率の差によって両者間に歪が生じ、そ
の封止機能が低下されるという問題が生じることになる
。
ディング工程の後にレジン等を用いてパッケージすると
きに、リードフレームは熱覆歴を受け、このときに熱応
力が生じる。ところが、リードフレームは平面方向には
強度が高い構成であるためこの熱応力を吸収することは
できず、結局熱応力は厚さ方向に作用してリードフレー
ムを湾曲させてしまうのである。このような湾曲（反り
）がレジンによるモールド時に生じると、モールド完了
後にリードフレームが冷却されて平面状態に戻るときに
レジンとの熱膨張率の差によって両者間に歪が生じ、そ
の封止機能が低下されるという問題が生じることになる
。
したがって本発明の目的は、リードフレームの機械的な
強度を高めることはもとより、熱応力によってもその平
面性が損なわれることのない半導体装置の組立方法を提
供することにある。
強度を高めることはもとより、熱応力によってもその平
面性が損なわれることのない半導体装置の組立方法を提
供することにある。
このような目的を達成するための本発明は、方形タブ、
先端がそのタブの辺に近接し、他端が４方向に延在する
複数のリードと、それぞれの方向において複数リードを
支持するダムと、上記方形タブ、リード及びダムを囲む
外枠とを有し、上記ダムは変形支持部を介して外枠に連
結してなるリードフレームを用意する工程、上記方形タ
ブの主面に半導体ペレットを取り付けろ工程、上記半導
体ペレットと複数のリードの先端とをワイヤで接続する
工程、上記リードフレームを加熱しながら、上記ダムで
取り囲まれた複数のリード部分、方形タブ、半導体ペレ
ットおよびワイヤをレジンでモールドする工程、とより
成ることを特徴とする半導体装置の組立方法にある。
先端がそのタブの辺に近接し、他端が４方向に延在する
複数のリードと、それぞれの方向において複数リードを
支持するダムと、上記方形タブ、リード及びダムを囲む
外枠とを有し、上記ダムは変形支持部を介して外枠に連
結してなるリードフレームを用意する工程、上記方形タ
ブの主面に半導体ペレットを取り付けろ工程、上記半導
体ペレットと複数のリードの先端とをワイヤで接続する
工程、上記リードフレームを加熱しながら、上記ダムで
取り囲まれた複数のリード部分、方形タブ、半導体ペレ
ットおよびワイヤをレジンでモールドする工程、とより
成ることを特徴とする半導体装置の組立方法にある。
本発明によれば、モールド時の加熱によってリードフレ
ームに生じる熱応力は変形支持部のところでの変形によ
って吸収され、ダムやタブリードの湾曲変形を防止でき
る。
ームに生じる熱応力は変形支持部のところでの変形によ
って吸収され、ダムやタブリードの湾曲変形を防止でき
る。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第２図は本発明のリードフレーｌいＩＡの平面図であり
、複数個を帯状に連接した中の−っを示している。この
リードフレームＩＡは、コバールや４２アロイ等の金属
板をプレス打抜やエツチング等によって後述するろ部を
一体的に形成した乙のであることは従前と同様である。
、複数個を帯状に連接した中の−っを示している。この
リードフレームＩＡは、コバールや４２アロイ等の金属
板をプレス打抜やエツチング等によって後述するろ部を
一体的に形成した乙のであることは従前と同様である。
このリードフレームＩＡは、略方形に形成した外枠２の
中央部に、タブ３．リード５．ダム６等からなるリード
部１１を形成し、かつこのリード部１１と前記外枠２と
を、タブリード４．ダム延長部７．横支持片８等からな
る連結片部１２によって一体に連結している。即ち、タ
ブ３は一対のタブリード４にて外枠２に連結している。
中央部に、タブ３．リード５．ダム６等からなるリード
部１１を形成し、かつこのリード部１１と前記外枠２と
を、タブリード４．ダム延長部７．横支持片８等からな
る連結片部１２によって一体に連結している。即ち、タ
ブ３は一対のタブリード４にて外枠２に連結している。
また、複数本のリード５を枠状に連結したダム６は、四
方向に延長突設した複数本のダム延長部７を外枠２に連
結している。更にタブリード４を形成していないダム６
には横支持片８を形成してこれを外枠２に連結している
のである。
方向に延長突設した複数本のダム延長部７を外枠２に連
結している。更にタブリード４を形成していないダム６
には横支持片８を形成してこれを外枠２に連結している
のである。
そして、前記連結片部」２の夫々には、タブ部３から外
枠２までの延設途中の一部に、平面方向の変形、特に夫
々の延設方向の変形が容易な異変形部を形成しているの
である。即ち、タブリード４の外枠２との連結部近傍に
は、少なくとも一つの横片１３を介在させてほぼ己字状
の異変形部１４を形成し、ダム延長部７はその略中間に
一つの横片１５を入れてクランク状の異変形部１６を形
成している。また、横支持片８は外枠２との連結部切傍
に切欠き１７と角孔１８を設けて異変形部１９を形成し
ているのである。
枠２までの延設途中の一部に、平面方向の変形、特に夫
々の延設方向の変形が容易な異変形部を形成しているの
である。即ち、タブリード４の外枠２との連結部近傍に
は、少なくとも一つの横片１３を介在させてほぼ己字状
の異変形部１４を形成し、ダム延長部７はその略中間に
一つの横片１５を入れてクランク状の異変形部１６を形
成している。また、横支持片８は外枠２との連結部切傍
に切欠き１７と角孔１８を設けて異変形部１９を形成し
ているのである。
以上の構成によれば、タブ３．リード５．ダム６等は第
１図の場合と同様にタブリード４．ダム延長部７．横支
持片８によって外枠２と一体化されているため、リード
フレーム全体としての強度は殆んど同じである。したが
って、半導体ペレットやワイヤのボンディング作業時に
外力が加わってもその変形を防止する。第３図にその半
導体ペレット２０およびワイヤ２１がボンディングされ
た状態を示す。一方、このリードフレームがパッケージ
工程に付されてレジンモールド時に加熱されると、加熱
によってその内部に熱応力が発生する。第３図に示す点
線枠内がレジンモールドされる部分すなわちパッケージ
外形を示す。この熱応力は各部に発生ずるが、特にリー
ドフレームの縦横全長にわたって設けられた連結片部に
は各々の長手方向（延設方向）に発生する。ところが、
このリードフレームでは連結片部１２の途中一部に異変
形部を設けているため、タブリード４では異変形部１４
の横片１３が、またダム延長部７では異変形部１６の横
片１５が夫々平面方向に変形して熱応力を吸収する。ま
た、横支持片８では異変形部１９の切欠き１７と角孔１
８の境界部分が平面方向に変形して熱応力を吸収するの
である。尚、これらの変形は好ましくは弾性変形の範囲
内に抑えられる。
１図の場合と同様にタブリード４．ダム延長部７．横支
持片８によって外枠２と一体化されているため、リード
フレーム全体としての強度は殆んど同じである。したが
って、半導体ペレットやワイヤのボンディング作業時に
外力が加わってもその変形を防止する。第３図にその半
導体ペレット２０およびワイヤ２１がボンディングされ
た状態を示す。一方、このリードフレームがパッケージ
工程に付されてレジンモールド時に加熱されると、加熱
によってその内部に熱応力が発生する。第３図に示す点
線枠内がレジンモールドされる部分すなわちパッケージ
外形を示す。この熱応力は各部に発生ずるが、特にリー
ドフレームの縦横全長にわたって設けられた連結片部に
は各々の長手方向（延設方向）に発生する。ところが、
このリードフレームでは連結片部１２の途中一部に異変
形部を設けているため、タブリード４では異変形部１４
の横片１３が、またダム延長部７では異変形部１６の横
片１５が夫々平面方向に変形して熱応力を吸収する。ま
た、横支持片８では異変形部１９の切欠き１７と角孔１
８の境界部分が平面方向に変形して熱応力を吸収するの
である。尚、これらの変形は好ましくは弾性変形の範囲
内に抑えられる。
リードフレームは加熱されて内部に熱応力か生じてら、
この熱応力は連結片部の異変形部のみの変形によって吸
収されるので、タブ３．リード５゜ダム６等の変形、更
には外枠２をも含めたリードフレーム全体の湾曲変形を
防止することができる。したがって、レジンモールド時
に６リードフレームの平面性を保ち、信頼性の高いパッ
ケージを得ることができるのである。
この熱応力は連結片部の異変形部のみの変形によって吸
収されるので、タブ３．リード５゜ダム６等の変形、更
には外枠２をも含めたリードフレーム全体の湾曲変形を
防止することができる。したがって、レジンモールド時
に６リードフレームの平面性を保ち、信頼性の高いパッ
ケージを得ることができるのである。
ここで、本発明はリードフレームの具体的な形状が本実
施例の乙のに限られるものではなく、種々の構成のリー
ドフレーム、例えばデュアルインライン型のリードフレ
ーム等にし適用できる。また、異変形部の形状に乙種々
の変形は可能である。
施例の乙のに限られるものではなく、種々の構成のリー
ドフレーム、例えばデュアルインライン型のリードフレ
ーム等にし適用できる。また、異変形部の形状に乙種々
の変形は可能である。
以上の説明のように本発明のリードフレームは、タブ部
と外枠とを連結する連結片部の途中一部に平面方向の変
形が容易な易変形伏を形成したことにより、機械的な強
度を高めることはもとより、熱応力を異変形部において
吸収したその平面真直性を良好に保持することができ、
パッケージの信頼性の高い半導体装置を得ることができ
るのである。
と外枠とを連結する連結片部の途中一部に平面方向の変
形が容易な易変形伏を形成したことにより、機械的な強
度を高めることはもとより、熱応力を異変形部において
吸収したその平面真直性を良好に保持することができ、
パッケージの信頼性の高い半導体装置を得ることができ
るのである。
第１図は本発明に先立って考えられたリードフレームの
平面図、第２図は本発明のリードフレームの平面図、第
３図は第２図に示すリードフレームを用いた半導体装置
の組立状態を示す平面図である。 １．１Ａ・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・
外枠、３・・・・・・タブ、４・・・・・タブリード、
５・・・・・リード、６・・・・・ダム、７・・・・・
・ダム延長部、８・・・・・横支持片。 ＩＩ・・・・・・ダム部、１２・・・・・・連結片部、
＋４．．１６゜１９・・・・・・異変形部、２０・・・
・・・半導体ペレット。 ２１・・・・・・ワイヤ。 第 ２ 図 ｆＡ
平面図、第２図は本発明のリードフレームの平面図、第
３図は第２図に示すリードフレームを用いた半導体装置
の組立状態を示す平面図である。 １．１Ａ・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・
外枠、３・・・・・・タブ、４・・・・・タブリード、
５・・・・・リード、６・・・・・ダム、７・・・・・
・ダム延長部、８・・・・・横支持片。 ＩＩ・・・・・・ダム部、１２・・・・・・連結片部、
＋４．．１６゜１９・・・・・・異変形部、２０・・・
・・・半導体ペレット。 ２１・・・・・・ワイヤ。 第 ２ 図 ｆＡ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、方形タブ、先端がそのタブの辺りに近接し、他端が
４方向に延在する複数のリードと、それぞれの方向にお
いて複数リードを支持するダムと、上記方形タブ、リー
ド及びダムを囲む外枠とを有し、上記ダムは変形支持部
を介して外枠に連結してなるリードフレームを用意する
工程、 上記方形タブの主面に半導体ペレットを取り付ける工程
、 上記半導体ペレットと複数のリードの先端とをワイヤで
接続する工程、 上記リードフレームを加熱しながら、上記ダムで取り囲
まれた複数のリード部分、方形タブ、半導体ペレットお
よびワイヤをレジンでモールドする工程、 とより成ることを特徴とする半導体装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30642586A JPS62169334A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30642586A JPS62169334A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の組立方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP132380A Division JPS5698852A (en) | 1980-01-11 | 1980-01-11 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169334A true JPS62169334A (ja) | 1987-07-25 |
Family
ID=17956863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30642586A Pending JPS62169334A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 半導体装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5304818A (en) * | 1990-03-16 | 1994-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Lead frame |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5326670A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS54107261A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-22 | Hitachi Ltd | Production of resin seal-type semiconductor device and lead frame used in this production |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP30642586A patent/JPS62169334A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5326670A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-11 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS54107261A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-22 | Hitachi Ltd | Production of resin seal-type semiconductor device and lead frame used in this production |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5304818A (en) * | 1990-03-16 | 1994-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Lead frame |
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