JPS62169336A - 半導体のオ−プナ装置 - Google Patents
半導体のオ−プナ装置Info
- Publication number
- JPS62169336A JPS62169336A JP983786A JP983786A JPS62169336A JP S62169336 A JPS62169336 A JP S62169336A JP 983786 A JP983786 A JP 983786A JP 983786 A JP983786 A JP 983786A JP S62169336 A JPS62169336 A JP S62169336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- semiconductor
- dissolving liquid
- pump
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 abstract 1
- HFMDLUQUEXNBOP-UHFFFAOYSA-N n-[4-amino-1-[[1-[[4-amino-1-oxo-1-[[6,9,18-tris(2-aminoethyl)-15-benzyl-3-(1-hydroxyethyl)-12-(2-methylpropyl)-2,5,8,11,14,17,20-heptaoxo-1,4,7,10,13,16,19-heptazacyclotricos-21-yl]amino]butan-2-yl]amino]-3-hydroxy-1-oxobutan-2-yl]amino]-1-oxobutan-2-yl] Chemical compound OS(O)(=O)=O.N1C(=O)C(CCN)NC(=O)C(NC(=O)C(CCN)NC(=O)C(C(C)O)NC(=O)C(CCN)NC(=O)CCCCC(C)CC)CCNC(=O)C(C(C)O)NC(=O)C(CCN)NC(=O)C(CCN)NC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)C1CC1=CC=CC=C1 HFMDLUQUEXNBOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 3
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明はプラスチックで封止された半導体のチップを
露出させて不良解析時の検査あるいは品質チェックに使
用できるようにする半導体のオープナ装置にpAするも
のである。
露出させて不良解析時の検査あるいは品質チェックに使
用できるようにする半導体のオープナ装置にpAするも
のである。
「従来技術J
従来、プラスチックで封止された半導体に硫酸を噴射し
てチップを露出゛させる手段として、例えば、米国特許
第4334809号明細書記載のものが知られており、
該手段は水道水を流すことで得られる負圧を利用して例
えば、硫酸等の溶解用の液体をパッケージに当てる構造
となっている。
てチップを露出゛させる手段として、例えば、米国特許
第4334809号明細書記載のものが知られており、
該手段は水道水を流すことで得られる負圧を利用して例
えば、硫酸等の溶解用の液体をパッケージに当てる構造
となっている。
[発明が解決しようとする問題点]
かかる従来手段にあっては、水道水を利用するため水道
工事を必要とし、設置個所に制約を受けることと、また
、硫酸の使い捨てとなっているため硫酸の使用料が多く
なるとともに排液処理にも影響が起きる問題があった。
工事を必要とし、設置個所に制約を受けることと、また
、硫酸の使い捨てとなっているため硫酸の使用料が多く
なるとともに排液処理にも影響が起きる問題があった。
そこで、この発明は設置個所に制約を受けることなく、
しかも、溶解用の液体の使用はの面でも好ましい半導体
のオープナ装置を提供することを目的としている。
しかも、溶解用の液体の使用はの面でも好ましい半導体
のオープナ装置を提供することを目的としている。
[問題点を解決するための手段]
前記目的を達成するために、この発明にあっては、作業
台にセットされたホルダーの下方に、溶解用の液体を取
入れる取入口と取出口を右するケーシングを設け、ケー
シング内に、ノズルの先端が前記ホルダーの下位に臨む
と共に噴射作動時に前記ノズルより噴射された溶解用の
液体を循環使用するポンプを設けである。
台にセットされたホルダーの下方に、溶解用の液体を取
入れる取入口と取出口を右するケーシングを設け、ケー
シング内に、ノズルの先端が前記ホルダーの下位に臨む
と共に噴射作動時に前記ノズルより噴射された溶解用の
液体を循環使用するポンプを設けである。
[作用〕
かかるオープナ装置において、取入口からケーシング内
に取入れられた溶解用の液体はポンプによってノズルよ
り噴射され、ホルダーにセットされた半導体のパッケー
ジにあたる。以下、ノズルから噴射された溶解用の液体
はケーシングに戻り再びポンプによってノズルより噴射
される循環が繰返し行なわれるようになる。
に取入れられた溶解用の液体はポンプによってノズルよ
り噴射され、ホルダーにセットされた半導体のパッケー
ジにあたる。以下、ノズルから噴射された溶解用の液体
はケーシングに戻り再びポンプによってノズルより噴射
される循環が繰返し行なわれるようになる。
[実施例]
以下、第1図乃至第2図の図面を参照しながらこの発明
の一実施例を詳細に説明する。
の一実施例を詳細に説明する。
図中1はオープナ装置3の機体を示している。
機体1内には半導体開口部5のほかに硫酸を貯蔵する貯
蔵タンク部7と該タンク部7より送られてくる硫酸を約
250℃まで加熱する予熱ヒータ部9と、前記半導体間
口部5で仕事を終えた熱硫酸を約100℃まで冷却ファ
ンで冷却する排液冷却部11と、その排液を一時貯留す
る排液貯留タンク部13とが配置されている。
蔵タンク部7と該タンク部7より送られてくる硫酸を約
250℃まで加熱する予熱ヒータ部9と、前記半導体間
口部5で仕事を終えた熱硫酸を約100℃まで冷却ファ
ンで冷却する排液冷却部11と、その排液を一時貯留す
る排液貯留タンク部13とが配置されている。
半導体開口部5は、DIPタイプの半導体をセットする
ホルダー15を備えた作業台17と、該作業台17の下
位に配置されたケーシング19と、前記半導体のパッケ
ージに硫酸を噴射するポンプ21とからなっている。
ホルダー15を備えた作業台17と、該作業台17の下
位に配置されたケーシング19と、前記半導体のパッケ
ージに硫酸を噴射するポンプ21とからなっている。
ケーシング1つは磁力を透し、かつ耐熱耐酸性の材質で
形成されケーシング本体19aは貯留槽となっている。
形成されケーシング本体19aは貯留槽となっている。
ケーシング本体19aの上部には半導体をセットする前
記ホルダー15が設けられている。また、ケーシング本
体19aには予熱ヒータ部9を介して硫酸貯留槽7へ続
く取入口23と排液冷却部11を介して排液貯留タンク
部13へ続く取出口25が設けられている。
記ホルダー15が設けられている。また、ケーシング本
体19aには予熱ヒータ部9を介して硫酸貯留槽7へ続
く取入口23と排液冷却部11を介して排液貯留タンク
部13へ続く取出口25が設けられている。
取入口23から送り込まれるケーシング本体19a内の
硫酸はヒータ(図示していない)によって約290℃に
高められる。なお、ヒータの電源部は温疫センサ(図示
省略)によって硫酸が約290℃になるよう管理制御さ
れる。
硫酸はヒータ(図示していない)によって約290℃に
高められる。なお、ヒータの電源部は温疫センサ(図示
省略)によって硫酸が約290℃になるよう管理制御さ
れる。
一方、ケーシング本体19aの底部下位には駆動モータ
27の出力軸2つに回転磁石31が装着支持されている
。回転磁石31と対向し、かつ、ケーシング本体19a
内には磁石が埋設された羽根車33が配置されている。
27の出力軸2つに回転磁石31が装着支持されている
。回転磁石31と対向し、かつ、ケーシング本体19a
内には磁石が埋設された羽根車33が配置されている。
羽根車33は耐熱耐酸性の合成樹脂の材質で形成され、
案内ケース35内に収納配置されている。
案内ケース35内に収納配置されている。
羽根車33の本体上方は円錐部37となっていて下方に
は中央部位の凸部39より放射方向に翼板41が設けら
れている。
は中央部位の凸部39より放射方向に翼板41が設けら
れている。
翼板41は回転時において案内ケース35の吸入口43
より取入れた硫酸を上方(第1図り側)へ送り出す形状
となっている。
より取入れた硫酸を上方(第1図り側)へ送り出す形状
となっている。
案内ケース35は磁力を透す材質で羽根車33に沿った
形状となっており、漏斗面45の中央部位より延びたノ
ズル47は前記ホルダー15の下位に臨んでいる。
形状となっており、漏斗面45の中央部位より延びたノ
ズル47は前記ホルダー15の下位に臨んでいる。
なお、49は機体1の上方をカバーする第1上蓋、51
はボルダ−15の上方をカバーする第2の上蓋を示して
おり、各上蓋49・51はヒンジ53・55を支点とし
て回動可能となっている。
はボルダ−15の上方をカバーする第2の上蓋を示して
おり、各上蓋49・51はヒンジ53・55を支点とし
て回動可能となっている。
また、第1.第2上蓋4つ・51はソレノイド57によ
って進退運動するロック機構59の係合ピン61が各上
蓋49・51の係合孔63・65に係合し合うことで拘
束状態が得られるようになっている。
って進退運動するロック機構59の係合ピン61が各上
蓋49・51の係合孔63・65に係合し合うことで拘
束状態が得られるようになっている。
このように構成されたオープナ装置3にJ3いて、駆動
モータ27によって回転磁石31が回転すると磁力によ
って羽根車33が同方向に回転する。
モータ27によって回転磁石31が回転すると磁力によ
って羽根車33が同方向に回転する。
羽根車33の回転時に、翼板41によって振り出された
5A酸は案内ケース35の漏斗面45に沿って上昇する
。上昇した硫酸はノズル47より噴出され、ボルダ−1
5にセットされた半導体のパッケージにあたる。仕事を
終えた硫酸はケーシング木′体19aに落下し、以下、
羽根車33によってパッケージが溶解しチップが露出す
るまで再び上方へ送られる循環が繰返えされる。
5A酸は案内ケース35の漏斗面45に沿って上昇する
。上昇した硫酸はノズル47より噴出され、ボルダ−1
5にセットされた半導体のパッケージにあたる。仕事を
終えた硫酸はケーシング木′体19aに落下し、以下、
羽根車33によってパッケージが溶解しチップが露出す
るまで再び上方へ送られる循環が繰返えされる。
したがって、硫酸を無駄に使うことがなくなる。
[発明の効果]
以上、説明したJ、うにこの発明のオープナ装置によれ
ば、溶解用の液体を繰返し使用でさるため効率がよくな
り溶解液の無駄使いがなくなると共に酊が多くないため
排液処理の面でも好しいものとなる。また、水道水を使
用しないため設置個所の制約を受けることがなく、自由
な移動が可能となる。
ば、溶解用の液体を繰返し使用でさるため効率がよくな
り溶解液の無駄使いがなくなると共に酊が多くないため
排液処理の面でも好しいものとなる。また、水道水を使
用しないため設置個所の制約を受けることがなく、自由
な移動が可能となる。
第1図はこの発明のオープナ装置の第2図の■−1線断
面図、第2図は同上の平面図である。 主要な図面符号の説明 15・・・ホルダー 17・・・作業台19
・・・ケーシンング 21・・・ポンプ23・・
・取入口 25・・・取出口47・・・ノ
ズル 特許出願人 ヤマト科学株式会社手続ネ1■正
書(方式) 昭和61年4月テ日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿1、事件の表示
昭和61年特許願第009837号2、発明の名
称 半導体のオープナ装首3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (1所(居所) 東京都中央区日本橋本町2丁目9M地
5氏名(名称) ヤマト科学株式会社 代表者 森 川 巽 4、代理人 住 所 〒105東京都港区虎ノ門1丁口2番3
f″i虎ノ門第−ビル5階 電話 東京(504) 3075・3076・3077
番(発送日 昭和61年 3月25日) 6、補正の対称 明細書 7、補正の内容 明細書の全文を別組のとおり補正する。 86添伺書類の目録 全文補正明細書 1通 以上
面図、第2図は同上の平面図である。 主要な図面符号の説明 15・・・ホルダー 17・・・作業台19
・・・ケーシンング 21・・・ポンプ23・・
・取入口 25・・・取出口47・・・ノ
ズル 特許出願人 ヤマト科学株式会社手続ネ1■正
書(方式) 昭和61年4月テ日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿1、事件の表示
昭和61年特許願第009837号2、発明の名
称 半導体のオープナ装首3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (1所(居所) 東京都中央区日本橋本町2丁目9M地
5氏名(名称) ヤマト科学株式会社 代表者 森 川 巽 4、代理人 住 所 〒105東京都港区虎ノ門1丁口2番3
f″i虎ノ門第−ビル5階 電話 東京(504) 3075・3076・3077
番(発送日 昭和61年 3月25日) 6、補正の対称 明細書 7、補正の内容 明細書の全文を別組のとおり補正する。 86添伺書類の目録 全文補正明細書 1通 以上
Claims (1)
- 作業台にセットされたホルダーの下方に、溶解用の液体
を取入れる取入口と取出口を有するケーシングを設け、
ケーシング内に、ノズルの先端が前記ホルダーの下位に
臨むと共に噴射作動時に前記ノズルより噴射された溶解
用の液体を循環使用するポンプを設けたことを特徴とす
る半導体のオープナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP983786A JPS62169336A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 半導体のオ−プナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP983786A JPS62169336A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 半導体のオ−プナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169336A true JPS62169336A (ja) | 1987-07-25 |
Family
ID=11731240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP983786A Pending JPS62169336A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 半導体のオ−プナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169336A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027437B2 (ja) * | 1979-11-15 | 1985-06-28 | 株式会社東芝 | 量子化回路 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP983786A patent/JPS62169336A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027437B2 (ja) * | 1979-11-15 | 1985-06-28 | 株式会社東芝 | 量子化回路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101253008B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR20170070848A (ko) | 솔더링 장치용 솔더포트 | |
| JPS62169336A (ja) | 半導体のオ−プナ装置 | |
| KR910009004B1 (ko) | 온수방법 및 그 장치 | |
| CN207822817U (zh) | 一种污泥脱水药剂溶解装置 | |
| CN210644603U (zh) | 一种中药材炮制用浸泡装置 | |
| CN113499707A (zh) | 一种纺织助剂配料预加工的锥形混合机入料设备 | |
| JPH0414930Y2 (ja) | ||
| CN213726010U (zh) | 一种印刷用油墨制造搅拌装置 | |
| CN221732938U (zh) | 一种固化剂搅拌装置 | |
| CN115044893B (zh) | 一种铜箔加工用防氧化处理装置 | |
| JP2005200701A (ja) | メッキ方法及び該方法によりメッキされた電子部品 | |
| CN223311926U (zh) | 混料设备和电池生产装置 | |
| JPH0314156U (ja) | ||
| CN221535657U (zh) | 一种热回流提取浓缩机 | |
| CN222975264U (zh) | 一种金属硅的表面预处理装置 | |
| TWI303190B (en) | Apparatus for treatment works | |
| KR20000056594A (ko) | 탱크교반장치 | |
| CN223397537U (zh) | 一种次氯酸钙杀菌搅拌装置 | |
| CN222057348U (zh) | 一种保温效果好的卧式反应釜 | |
| CN121155471A (zh) | 两性表面活性剂的合成方法及其装置 | |
| SU1640201A1 (ru) | Установка дл жидкостной термической обработки деталей | |
| JPH0416430Y2 (ja) | ||
| JPH02257860A (ja) | 小魚ゆで上げ漂白釜 | |
| CN207056275U (zh) | 一种好氧堆肥发酵反应器尾气集中处理系统 |