JPS62173733A - 高速信号測定装置 - Google Patents
高速信号測定装置Info
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- JPS62173733A JPS62173733A JP61014796A JP1479686A JPS62173733A JP S62173733 A JPS62173733 A JP S62173733A JP 61014796 A JP61014796 A JP 61014796A JP 1479686 A JP1479686 A JP 1479686A JP S62173733 A JPS62173733 A JP S62173733A
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- Japan
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- conductor
- power supply
- probe needle
- film carrier
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Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は高速動作する半導体集積回路をウェハー状態で
測定できる高速信号測定装置、特に、電源線の低インピ
ーダンス化に適した高速信号測定装置に関する。
測定できる高速信号測定装置、特に、電源線の低インピ
ーダンス化に適した高速信号測定装置に関する。
半導体集積回路(以下ICと略す)の特性測定をウェハ
ー状態のままで行うことのできる高速信号測定装置では
、装置のプローブ針を短かくしてインダクタンスを低減
し、またプローブ針までの信号伝送路の特性インピーダ
ンスを整合させておくことが、周波数特性の向上のうえ
で重要である。
ー状態のままで行うことのできる高速信号測定装置では
、装置のプローブ針を短かくしてインダクタンスを低減
し、またプローブ針までの信号伝送路の特性インピーダ
ンスを整合させておくことが、周波数特性の向上のうえ
で重要である。
同時に、電源の給電線(以下、電源線と略す)のインピ
ーダンスをできる限り低く抑えることが必要である。特
に、ウェハー状態の測定では、測定系の信号グランドと
IC内部の信号グランドが必ずしも一致しないため、電
源線が等測的な信号グランドとなる場合が多く、電源線
のインピーダンスの低減が必須である。
ーダンスをできる限り低く抑えることが必要である。特
に、ウェハー状態の測定では、測定系の信号グランドと
IC内部の信号グランドが必ずしも一致しないため、電
源線が等測的な信号グランドとなる場合が多く、電源線
のインピーダンスの低減が必須である。
上記の観点に基づいた電源線の低インピーダンス化を実
現する手段が特開昭59−215737号公報に示され
ている。この技術においては、信号線にも電源線にも用
いられるマイクロストリップラインの終端にプローブ針
を設けたプローブ・カードを有し、電源線のマイクロス
トリップラインに接続されたプローブ針と、マイクロス
トリップラインの接地面側に設けたコンデンサを上記プ
ローブ針と接地面間に接続することにより、電源線の低
インピーダンス化を図っている。この技術は、プローブ
針の密度を減らさずに実現でき、かつ、測定対象の1.
Cの電源パッドの位置が変わっても、マイクロストリッ
プパターン変更が不要という点で優れたものではあるが
、充分な低インピーダンス化のためには、上記コンデン
サの形状が比較的大きくなるため、電源線の許容本数が
コンデンサーの実装可能個数によって制約されるという
欠点があった。
現する手段が特開昭59−215737号公報に示され
ている。この技術においては、信号線にも電源線にも用
いられるマイクロストリップラインの終端にプローブ針
を設けたプローブ・カードを有し、電源線のマイクロス
トリップラインに接続されたプローブ針と、マイクロス
トリップラインの接地面側に設けたコンデンサを上記プ
ローブ針と接地面間に接続することにより、電源線の低
インピーダンス化を図っている。この技術は、プローブ
針の密度を減らさずに実現でき、かつ、測定対象の1.
Cの電源パッドの位置が変わっても、マイクロストリッ
プパターン変更が不要という点で優れたものではあるが
、充分な低インピーダンス化のためには、上記コンデン
サの形状が比較的大きくなるため、電源線の許容本数が
コンデンサーの実装可能個数によって制約されるという
欠点があった。
本発明の目的は、マイクロストリップラインの本数を減
らさず、被測定ICのピン配置に対応したパターンの変
更が不要で、かつ、複数の低インピーダンスの電源線を
用いることができる高速信号測定装置を提供することに
ある。
らさず、被測定ICのピン配置に対応したパターンの変
更が不要で、かつ、複数の低インピーダンスの電源線を
用いることができる高速信号測定装置を提供することに
ある。
本発明においては、整合伝送路を形成し、信号線となる
複数のマイクロストリップラインと、マイクロストリッ
プラインの終端に設けられたプローブ針とを有する誘電
体基板の接地導体面上に。
複数のマイクロストリップラインと、マイクロストリッ
プラインの終端に設けられたプローブ針とを有する誘電
体基板の接地導体面上に。
さらに絶縁層又は絶縁体を設け、該絶縁層又は絶縁体上
に、上記マイクロストリップラインよりも幅が広い電源
給電用の導体配線を少なくとも1本以上設け、該電源用
導体配線を上記プローブ針のうち、ICの電源パッドに
対応するものに選択的に接続する手段を設けることによ
って、低インピーダンスの電源線を複数使用可能とする
ことを特徴とする。
に、上記マイクロストリップラインよりも幅が広い電源
給電用の導体配線を少なくとも1本以上設け、該電源用
導体配線を上記プローブ針のうち、ICの電源パッドに
対応するものに選択的に接続する手段を設けることによ
って、低インピーダンスの電源線を複数使用可能とする
ことを特徴とする。
以下5本発明の一実施例を説明する。本発明の一実施例
を第1図に示し、そのプローブ針接続部付近の拡大断面
図を第2図に示す。図において、1はプローブ針、2は
マイクロストリップが形成されるセラミックやサファイ
ヤの基板又はプリント基板基材、4はマイクロストリッ
プ、12はマイクロストリップの接地導体面、13は電
源給電体線、3はマイクロストリップの接地導体面12
と電源給電13を絶縁するためのセラミックやサファイ
ヤの基板、又はプリント基板基材もしくはポリイミド等
の絶縁性樹脂塗布膜、15は電源給電導体線13とマイ
クロストリップ4、プローブ針1を低インピーダンスで
接続するための導体。
を第1図に示し、そのプローブ針接続部付近の拡大断面
図を第2図に示す。図において、1はプローブ針、2は
マイクロストリップが形成されるセラミックやサファイ
ヤの基板又はプリント基板基材、4はマイクロストリッ
プ、12はマイクロストリップの接地導体面、13は電
源給電体線、3はマイクロストリップの接地導体面12
と電源給電13を絶縁するためのセラミックやサファイ
ヤの基板、又はプリント基板基材もしくはポリイミド等
の絶縁性樹脂塗布膜、15は電源給電導体線13とマイ
クロストリップ4、プローブ針1を低インピーダンスで
接続するための導体。
5は15を支持するとともに位置決め精度を保証するた
めの可撓性を有するフィルムキャリヤ、11はプローブ
針をマイクロストリップ鋸板に固定するための樹脂(接
着剤)、10は基板2を固定する支持体である。第3図
は第1図、第2図の実施例の構造のプローブ針接続部近
傍の傾視図であり、第3図(a)は理解し易い様に、フ
ィルムキャリヤの部分を取り除き、プローブ針も接続点
からやや離して示しである。第3図(b)はフィルムキ
ャリヤ5と、その上の導体部15を示したものであり、
導体パターン15の端面21は電源給電導体13に、ま
た、導体パターン15の端面22は、ICの電源パッド
に対応するプローブ針。
めの可撓性を有するフィルムキャリヤ、11はプローブ
針をマイクロストリップ鋸板に固定するための樹脂(接
着剤)、10は基板2を固定する支持体である。第3図
は第1図、第2図の実施例の構造のプローブ針接続部近
傍の傾視図であり、第3図(a)は理解し易い様に、フ
ィルムキャリヤの部分を取り除き、プローブ針も接続点
からやや離して示しである。第3図(b)はフィルムキ
ャリヤ5と、その上の導体部15を示したものであり、
導体パターン15の端面21は電源給電導体13に、ま
た、導体パターン15の端面22は、ICの電源パッド
に対応するプローブ針。
および、該プローブ針が接続されるマイクロストリップ
4に接続される。
4に接続される。
本発明では、電源線13がマイクロストリップと別の面
に設けられていることにより、電源線13の幅を太くシ
、インピーダンスを下げることができる。また、電源線
13がマイクロストリップ2の対地面12と薄い絶縁層
3を介して対向することにより、それ自体がコンデンサ
としての機能を持つため、特開昭59−215737号
公報で述べている様な電源バイパスのためのコンデンサ
が不要となる。
に設けられていることにより、電源線13の幅を太くシ
、インピーダンスを下げることができる。また、電源線
13がマイクロストリップ2の対地面12と薄い絶縁層
3を介して対向することにより、それ自体がコンデンサ
としての機能を持つため、特開昭59−215737号
公報で述べている様な電源バイパスのためのコンデンサ
が不要となる。
本実施例の他の特徴は、上記電源線13とプローブ針1
を接続する導体15がフィルムキャリヤ5上に設けられ
るため、該導体パターン15を電源線13に近い側では
充分太くでき、またマイクロストリップ2に近い側では
ICの電源パッドに対応する所定のプローブ針に高い位
置精度で接続できる点にある。
を接続する導体15がフィルムキャリヤ5上に設けられ
るため、該導体パターン15を電源線13に近い側では
充分太くでき、またマイクロストリップ2に近い側では
ICの電源パッドに対応する所定のプローブ針に高い位
置精度で接続できる点にある。
第4図はプローブ針1の接続方法の一例を示したもので
あり、図に示す様に、まず導体パターン15が形成され
たフィルムキャリヤ5上に、マイクロストリップのピッ
チと同じピッチでプローブ針1を位置決めして固着し、
所定の電源ピンに対応するプローブ針と、フィルムキャ
リヤ上の導体パターン1εとを電気的に接続する。フィ
ルムキャリヤ5上でプローブ針が固着される部分には位
置あわせのためのマーカー30が着けられている。
あり、図に示す様に、まず導体パターン15が形成され
たフィルムキャリヤ5上に、マイクロストリップのピッ
チと同じピッチでプローブ針1を位置決めして固着し、
所定の電源ピンに対応するプローブ針と、フィルムキャ
リヤ上の導体パターン1εとを電気的に接続する。フィ
ルムキャリヤ5上でプローブ針が固着される部分には位
置あわせのためのマーカー30が着けられている。
次に、このフィルムキャリヤ5とマイクロストリップ2
を位置あわせしたのち仮付し、各プローブ針1とマイク
ロストリップ2を電気的に接続する。
を位置あわせしたのち仮付し、各プローブ針1とマイク
ロストリップ2を電気的に接続する。
最後にプローブ針に充分な機械的強度を持たせるため、
プローブ針とマイクロストリップ基板を絶縁性の樹脂1
1で固めることにより、第2図の構造を完成することが
できる。この様に、フィルムキャリヤを用いることによ
り、プローブ針と電源線、及び信号線のマイクロストリ
ップの接続を簡単かつ高精度に行なうことが可能となる
。
プローブ針とマイクロストリップ基板を絶縁性の樹脂1
1で固めることにより、第2図の構造を完成することが
できる。この様に、フィルムキャリヤを用いることによ
り、プローブ針と電源線、及び信号線のマイクロストリ
ップの接続を簡単かつ高精度に行なうことが可能となる
。
なお、電源線に接続されたマイクロストリップラインは
、電圧のセンス線としてそのまま利用できる。これは本
発明によって得られる上記効果に加わる効果である。
、電圧のセンス線としてそのまま利用できる。これは本
発明によって得られる上記効果に加わる効果である。
第1図に示しである支持体10は、マイクロストリップ
基板を充分な強度と位置精度で固定できるものであれば
、どの様なものでもかまわない。
基板を充分な強度と位置精度で固定できるものであれば
、どの様なものでもかまわない。
また、′ai源線支線13れる部分は絶縁する必要があ
るが、その他の金属部は共通に接地できる構造とするこ
とが望ましい。
るが、その他の金属部は共通に接地できる構造とするこ
とが望ましい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、使用可能なピン数を減らすことなく、
またICのt1!倣ビンの位置が変わっても、マイクロ
ストリップラインのパターンを変更することなしに、複
数の低イピーダンスの電源線を用いることのできる高速
信号測定装置を提供することができる。
またICのt1!倣ビンの位置が変わっても、マイクロ
ストリップラインのパターンを変更することなしに、複
数の低イピーダンスの電源線を用いることのできる高速
信号測定装置を提供することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す下面図及び断面図、第
2図は、そのプローブ針接続点近傍の拡大断面図、第3
図は第1図の実施例の形状を説明するための図、第4図
は、′電源線とマイクロストリップを接続し、かつプロ
ーブ針を容易にこれらに接続するためのフィルムキャリ
ヤを示す図である。 1・・・・・・プローブ針、2・・・・・・マイクロス
トリップラインが形成される基板、3・・・・・・絶縁
層、4・・・・・・マイクロストリップライン、12・
・・・・・接地導体面、13・・・・・・電源線導体、
5・・・・・・フィルムキャリヤ。
2図は、そのプローブ針接続点近傍の拡大断面図、第3
図は第1図の実施例の形状を説明するための図、第4図
は、′電源線とマイクロストリップを接続し、かつプロ
ーブ針を容易にこれらに接続するためのフィルムキャリ
ヤを示す図である。 1・・・・・・プローブ針、2・・・・・・マイクロス
トリップラインが形成される基板、3・・・・・・絶縁
層、4・・・・・・マイクロストリップライン、12・
・・・・・接地導体面、13・・・・・・電源線導体、
5・・・・・・フィルムキャリヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、整合伝送路を形成して信号線となる複数のマイクロ
ストリップラインが放射状に配置され、該マイクロスト
リップラインの各々の終端にプローブ針を有し、上記マ
イクロストリップラインが形成される誘電体基板の接地
導体面上にさらに絶縁層、又は絶縁板を設け、又は絶縁
板を設け、該絶縁層、又は絶縁板上に、上記マイクロス
トリップラインよりも幅が広い電源給電用の導体配線を
少なくとも1本以上設けてなり、該電源給電用導体配線
を上記プローブ針に選択的に接続する手段を有すること
を特徴とする高速信号測定装置。 2、上記選択的接続手段が、フィルムキャリヤ上に形成
された導体パターンであることを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の高速信号測定装置。 3、上記フィルムキャリヤ上の導体パターンの配線幅が
、上記マイクロストリップラインに接続される近傍のみ
で、上記マイクロストリップラインの導体線幅に略等し
く、その他の部分では、上記電源給電線の幅程度に太く
されていることを特徴とする特許請求の範囲第2項に記
載の高速信号測定装置。 4、上記プローブ針が、上記フィルムキャリヤ上に位置
あわせて固着され、上記フィルムキャリヤ上の導体パタ
ーンと電気的に接続され、上記マイクロストリップライ
ンに位置あわせされたうえで電気的に接続され、かつ固
着されていることを特徴とする特許請求の範囲第2項又
は第3項に記載の高速信号測定装置。 5、上記フィルムキャリヤ上に、上記プローブ針の固着
点を指示するマーカーが形成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第4項に記載の高速信号測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61014796A JPS62173733A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 高速信号測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61014796A JPS62173733A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 高速信号測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62173733A true JPS62173733A (ja) | 1987-07-30 |
| JPH0260229B2 JPH0260229B2 (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=11871015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61014796A Granted JPS62173733A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 高速信号測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62173733A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288772A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tokyo Electron Ltd | プローブガード |
| JPH04233480A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子デバイスの試験装置 |
| US5412329A (en) * | 1991-11-18 | 1995-05-02 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe card |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP61014796A patent/JPS62173733A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288772A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tokyo Electron Ltd | プローブガード |
| JPH04233480A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子デバイスの試験装置 |
| US5412329A (en) * | 1991-11-18 | 1995-05-02 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0260229B2 (ja) | 1990-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |