JPS63263738A

JPS63263738A - プロ−ブカ−ド

Info

Publication number: JPS63263738A
Application number: JP62097333A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Hattori; 毅服部
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1987-04-22
Filing date: 1987-04-22
Publication date: 1988-10-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はウニへの特性測定をする検査装置に関し、針を
用いないプローブカードに関する。

〔従来の技術〕

半導体集積回路装置の製造に際し、そのクエハ段階での
特性を測定するために、その電極（パッド）に細い針（
探針、プローブ）を立てて測定することが行われている
。いわゆるブロービング（プローブテスト）で、このテ
ストにはいわゆるプローブカードが使用されている。

ところで、従来のプローブカードは、一般に、カード中
央の穴周辺に放射状に配置されたランド（グローブ針を
半田付げするための４′＃ｌＬパターン）にプローブ針
を半田付けしている。なお、当該プローブカードについ
て述べた文献の例としては、実開昭５６−１１９６５２
号公報があげられろ。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、当該方式にあっては、被測定対象物のボンデ
ィングパッドの配置が複雑である場合それになかなか対
応し難く、また、針ズレ（針の根元は固定されているが
、それ以外の部分は自由になっている慢が生じ易いなど
の欠点がある。

本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消して、ボン
ディングパッド配置の複雑なものにも対処でき、かつ、
針ズレのような問題を生じない技術を提供することを目
的とする。

本廃明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明では、従来のごとくプローブ針を半田付けてる方
式によらずに、当該針にかわる、導電性パターンを絶縁
性基板上に形成するようにした。

そして、当該導電性パターン上に、被測定対象物のボン
ディングパッドとの接触を得るためにバンプな形成する
ようにした。

さらに、好ましくは、当該絶縁性基板の一部特にボンデ
ィングパッドとバンプが接触する付近を透明に構成する
。

さらには、当該基板を両面配線基板または多層配線基板
として、複数の面に上記導電性パターンを有するように
する。

〔作　用〕

このように、導電性パターンによるので針ズレのような
問題を生じないし、バンプによりボンディングパッドと
の接触が確保され、上記のように、一部透明とすること
により、ポンプイングツくラドとバンプとの接触が確認
でき、さらに、両面または多層基板とすることにより、
ボンディングパッド配置の複雑なものに対しても対処で
き、さらに、一方の面に、ノイズや発振を低減するコン
デンサやインダクタなどの外付は部品を搭載することが
でき、検査の信頼度を向上させることができる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の実施例を示すプローブカードの平面図
で、当該プローブカード１は、絶縁基板２上の点縁で示
す中央開口部３（実際には当該開口部は必ずしも必要と
しない）の周辺に、本発明でいう導電性パターン４を形
成し、当該パターン４と検査機へ接続するための外部接
続端子（コネクタ）５とをプリント配線６・・・・・・
またはリード線で接続した構造を備えて成る。− 第３図は当該プローブカード１の側面図で、前記導電性
パターン４の中央開口部３の近傍先端部には、同図に示
すようにバンプ７が形成されている。

第１図は、本発明の実施例な示す要部詳細図で、導電性
パターン４の先端部にはバンプ７が形成されている。

第４図には、ウェハ８のボンディングパッド９の配列例
を示す。なお、第４図にて、１０はウェハ８をベレット
（チップ）にダイシングする際のスクライブエリアを示
す。

前記プローブカード１の当該バンプ７が、当該ボンディ
ングパッド９に接触され１図示していないが別に設けら
れた検査機（テスタ）から供給された電圧もしくは電流
は、プローブカード１のコネクタ部５、プリント配ＷＡ
６、導電性パターン４、そのバンプ７および測定対象物
（この場合ウェハ）８のボンディングパッド９を順次経
由して測定対象物に供与される。これに対して、測定対
象物からの信号は上記経路を逆にたどってテスタの判定
部に導かれ、その良否が判定され、ウェハ状態での検査
を可能とする。

上記絶縁基板２の例としては、樹脂基板があげられる。

当該絶縁基板２にあっては、ボンディングパッド９とバ
ンプ７とが接触する付近を部分的に透明に構成すると、
当該接触状態の確認に有利である。全体を、例えばガラ
ス基板のごときものとし、透明に構成してもよい。また
、絶縁基板２は、ｉ＠６図に示すよ５Ｋ、当該導電性パ
ターン４を両面に形成し、当該基板２にスルーホールを
あけて、メッキなどにより導体部１１を形成して、上下
面の導電性パターン４を導通させると良い。

その際に、第６図に示すように、当該基板２の片ｍＫ影
形成れた導電性パターン４上に、ノイズや発振を低減す
ることのできる例えばコンデンサやインダクタのごとき
個別部品（外付は部品）１２を搭載すると、テストの信
頼性を向上させることができる。

さらに、当該絶縁基板２は、多層配線基板としてもよ（
、第５図に示すように、ボンディングパッドが複雑化し
てもそれに対処できるようにしておくとよい。

導電性パターン４の形成は、例えば、Ｃｕ箔を貼着し、
エツチング技術を駆使することにより行うことができる
。バンプ７は、例えば金（Ａｕ）バンプにより構成され
ろ。

本発明によれば、導電性パターン４を用いているので従
来のごとき針ズレの問題を生じないし。

バンプ７によりボンディングパッド９との接触が確実に
行なわれ、また、絶縁基板２を一部必要箇所を透明とす
ることにより、ボンディングパッド９とバンプ７との接
触状態が良好に確認でき、さらに、両面または多層配線
基板とすることにより、ボンディングパッド９の配置の
複雑なものに対しても対処でき、かつ、ノイズや発振な
低減できる外付は部品１２を搭載することができるので
、検査の信頼性を向上させることができた。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例ではプローブカードの形状を長方形
としたものを例示したが、円形その他の形状であっても
よい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハのテストに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、ペレットなどのテストにも適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれは、下記のとうりであ
る。

本発明によれば、被測定物のパッド位置に合わせてパタ
ーンを設計するため従来のプローブカードのごとき無理
を生ぜず、また、基板の両面に自由にパターンを設計す
ることができ、これにより外付は部品の取付けが容易に
なった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す要部平向図、第２図は本
発明の実施例を示す平面図、第３図は本発明の実施例を
示す側面図。第４図はボンディングパッドの配置の一例説明図、第５図は本発明の他の実施例を示す平面図、第６図は本
発明の他の実施例を示す断面図である。１・・・プローブカード、２・・・絶縁基板、３・・・
中央開口部、４・・・導電性パターン、５・・・コネク
タ、６・・・配線、７・・・バンプ、８・・・ウェハ、
９・・・ボンディングパッド、１０・・・スクライプエ
リア、１１・・・スルーホール導体部、１２・・・外付
げ部品。 ′−−〜人

Claims

【特許請求の範囲】１、絶縁性基板の表面に導電性パターンを布設し、該導
電性パターン上に被測定対象物のボンディングパッドと
の接触をはかるためのバンプを形成して成ることを特徴
とするプローブカード。２、絶縁性基板が、その一部または全部が透明で、かつ
、両面に導電性パターンを有する両面配線基板または多
層に導電性パターンを有する多層配線基板で、かつ、コ
ンデンサおよびインダクタなどの電子部品を搭載して成
る、特許請求の範囲第１項記載のプローブカード。