JPS62174397A - 耐食性、溶接性に優れた溶器用薄Ｓｎメツキ鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシーム溶接性及び塗膜下腐食性に優れた製缶用
表面処理鋼板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来電解Ｓｎメッキ鋼板（以下ブリキと称す）、電解ク
ロム酸処理鋼板（以下ＴＦＳ−ＣＴと称す）、又一部に
電解Ｎｉメッキ鋼板（以下ＴＦＳ−ＮＴと称す）が知ら
れており、３ピ一ス缶製缶法としてそれぞ　　゛れハン
ダ接合、接着接合、シーム容器等によって製缶されてき
た。

ブリキは従来製缶用素材として最も広く使用されてきた
が、製缶コスト節減の中でＳｎが薄メツキ化され、製缶
法も従来のハング付に替り７−ム溶接法が採用され始め
友が、Ｓｎメッキ量が片面当り０．２０μｍ厚以下にな
ると塗装耐食性、ンーム溶接性共劣化し、又シーム溶接
缶用素材として一部で使用されているＴＦＳ−ＮＴ　（
Ｎｉメッキ鋼板）はシーム溶接性能が実用可能な範囲で
はあるが十分ではなく、又塗装耐食性も強酸ａ良品等腐
食性が高い内容物の場合不十分であることから、低コス
トでしかも塗装耐食性、シーム溶接性に優れた製缶用表
面処理鋼板が要望されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

これに対し、本発明者等は特開昭６０−７５５８６号で
鋼板上に微ｌＮｉメッキ被覆を行った後Ｓｎメッキ層を
重ｌ被覆する手法を、又特７ＶＡ昭６０−２４２７４９
号で本発明と類似するＳｎメッキ被覆を有する容器用メ
ッキ鋼板もすでに、を願した。これらは確かに従来の単
純な薄Ｓｎメッキ鋼板と比較して、シーム溶接性、塗装
耐食性等で効果を有するが、関係需要家よりさらに改善
を求められているのが現状である。

本発明者等はこの趣旨から従来より食品保存性能に実績
があり、有効であるＳｎを活用しながら、低コスト、高
性能なシーム溶接性と塗膜下脚食性に優れた表面処理鋼
板を開発することを目的として鋭意研究を行った結果、
本発明をなしたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の要旨とすると也ろは、鋼板上に凸部の間隙が１
〜３０μｍでミクロ的な凹凸を持ち、凹部のメッキ厚が
０．０７μｍ以下、凸部のメッキ厚が０．２０μｍ以上
でかつ平均メッキ厚さ０．１７μｍ以下のＳｎメッキ層
、そしてこの上層に任意部分のクロメート被覆厚がその
部分のＳｎメッキ厚と逆比例関係にある分布を持ったク
ロメート被覆層を合せ持つ点にあり、すなわちクロメー
ト被積厚がＳｎメッキ層凸部で薄く、Ｓｎメッキ層凹部
で厚い被覆構造を有することにある。

そして本発明ではより潰れた耐食性を得るため、Ｎ１又
はＮｉ　Ｋ　Ｆｅ、Ｐ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｒの一種又は二
Ｂ以上を含有するＮ１合金を被覆した鋼板（以下Ｎｌ系
前処理原板）、又はこれらＮｉ５Ｎ１合金を被覆後加熱
処理によって一部又は全てを拡散処理（以下Ｎｉ系拡散
処理原板）を用いても良い。

かかる形態を有する製缶用４８ｎメツキ鋼板は、凸状の
粗大Ｓｎ粒がＡ板表面に全＋ｍに渡って散在して分布し
、時にこの部分はメッキ厚が片面当り０．１７μｍ以下
と薄Ｓｎメッキになった場合にも、平均のＳｎ膜厚よ〕
大であるため、リフロ一時及び塗装空焼時にもフＩＪ−
８ｎ層が残留すると共に、クロメート被覆層はＳｎメッ
キ層の凸部で薄く、凹部で厚い分布を呈するため、溶接
時の通電起点となるＳｎメッキ層凸部では絶縁被膜であ
るクロメート被覆層が薄いことで、７−ム溶接性は向上
し、又、Ｓｎ層が薄く耐食性が低下する凹部はクコメー
ト被膜が厚くなるため耐食性低下をクロメート被膜の防
食効果で抑制できる。すなわち本発明に示すメッキ被膜
構成とすることで、従来薄Ｓｎメッキ鋼板の欠点とされ
ていたシーム溶接性、及び耐食性をバランス良く向上さ
せることが可能となる。

次に本発明をさらに詳細に説明する。

本発明のように製缶コスト低減化のためメッキ被覆層を
薄メツキ化した表面処理鋼板は製缶用塗料を塗装して使
用される場合が多く、シーム溶接部分はシーム溶接時ま
でに塗膜焼付による全焼を受けることになり、この際Ｓ
ｎメッキ破被覆層素地Ｆｅとの間で固相波数反応の進行
によって合金層が過去学会等で公知なように、良好なシ
ーム溶接性確保のため必要とされる未合金のフ’）−８
ｎが減少しシーム溶接性が不十分となる。このため前述
のように本発明者等は特開昭６０−７５５８６号及び特
願昭５９−１６６９８９号にて、それぞれ鋼板上に微量
Ｎ１メッキ被覆を施した後Ｓｎメッキ被覆を重層被覆し
た鋼板及び特願昭６０−２４２７４９号心発明と類似な
局部的凹凸を持つ＠Ｓｎメッキ鋼板についてすでに開示
した。そしてこれらの提案によって確かに空焼後のフＩ
Ｊ　−Ｓｎの確保が可能となジ、シーム溶接性が改善さ
れるとの知見を得たが、需要家に於ける要求が盗々厳し
くなり、さらに７−ム溶接性、耐食性を向上させること
が望まれていた。

そこで本発明者等はさらに鋭意検討を行い、Ｓｎメッキ
層に局所的凹凸を持たせるのみでなく、クロメート被覆
をＳｎメッキ層と逆の分布を持つよう電析させることで
間遺点を解決したのである。すなわちクロメート被覆層
は一種の絶縁被膜であるためシーム溶接待安定した通電
を妨害し、シーム溶密着性、塗膜下腐食性等薄Ｓｎメッ
キ鋼板の、￥ｆ性を向上させる効果も有する。従って薄
Ｓｎメッキ鋼板のシーム溶接性を向上させるためクロメ
ート被覆量を減少させると耐食性が劣化し、耐食性向上
のためクロメート被覆量を増加させると逆に７−ム溶接
性が劣化するというように、均一被覆厚を持ったクロメ
ート被覆では薄Ｓｎメッキ鋼板のシーム溶接性、耐食性
両方をバランス良く確保することは１雌であった。そこ
で本発明者等は前述したようにクロメート被覆分布を不
均一とし、シーム浴接時の通電起点となる部分ではクロ
メート被覆を薄くして通電状態を安定させることで７−
ム溶接性を向上させ、又耐食性は局部的にクロメート被
覆が厚い部分で確保するという思想を実現し、本発明の
完成に到ったのである。

次に本発明によるメッキ層構造を従来のものと対比して
それぞれ第１図１，１２．３図に示す。なお各図共Ｓｎ
メッキ厚が０．１１μｍの場合のイメージ図である。第
１図は本発明例であシ、第２図は均一なＳｎメッキ層、
クロメート被覆を有する比較例、第３図は局所的凹凸を
持つＳｎメッキ層を有するが、均一なりロメート被覆を
有する比較例である。各図中１は合金Ｓｎ畜、２は金属
Ｓｎ層、３はクロメート被覆層、４は素地鋼を示す。溶
接時の通電は第１図、第３図の場合凸状を呈するＳｎ部
で擾先的に起こると考えられるが、第２図に示す例では
通電起点となるべき部分がなく何らかの理由でクロメー
ト被覆が破壊され次部分等に集中して溶接電流が流れる
傾向と考えられるため、スプラッシュ等溶接欠陥が発生
し易くなると推定できる。従ってシーム溶接性からは第
１図、第３図に示すメッキ層構造が有利となるが、本発
明例第１図のようにシーム溶接時の通電起点となるＳｎ
メッキ層凸部でクロメート被覆が薄くそして耐食性上弱
点となるＳｎメッキ層凹部でクロメート被覆が厚い方が
先に述べた理由から第３図従来例と比較すればシーム溶
接性、又耐食性上から有利になることは容易に理解でき
る。

次に本発明に於ける望ましいメッキ層構造、特に望まし
いクロメート被覆分布について説明する。

本発明では任意の位置のクロメート被覆厚が、その部分
のＳｎメッキ厚と逆比例関係を持つことが必須となるが
、このような微小領域のＳｎメッキ厚、クロメート厚は
螢光Ｘ線分析等では定量できないため、ビーム径を１μ
程度て絞ったＥＰＭＡ　（エレクトロンｆロープマイク
ロアナリシス法）等で定量する必要がある。この場合Ｓ
ｎ及びＦｅ上でのＣｒパックグランド及び素地鋼中に含
まれるＣｒの影響等を全て補正する必要があるが、本発
明に於けるＳｎ及びＣｒの対応関係の例を第４図に示す
。この場合縦軸、横軸は前述補正後のＳｎ及びＣｒのＥ
ＰＭＡ　Ｋ　ｅＪ強度であるが、図中に示すＳｎメッキ
；１凸部のＣｒ＋ｉＨは凹部のＣｒｉの約半分程度であ
る。この関係を定量化するため、Ｓｎメッキ層が潰も厚
い凸部のＳｎ情、Ｃｒ、ｌを基孕値１として任意部分に
於けるＳｎ量Ｃｒ’ＨをそれぞれＸ＋ｙと表わすと統計
的回帰計算によって ｙ　＝　−ａｘ　＋　ｂ の関係を持つ、ここでａ、ｂは正の定数であるが、本発
明では望ましくは須きａが 一５≦ａ≦−０，１ の範囲であれば良く、切片すは必然的に１．１≦ｂ≦５
の範囲を持つ。例えば第４図をこの方法で書き換えると
、２ｇ５図のようになり、その傾きａはａ＝−０，８２
となる。

このような表現を行った時、ａが−０，１以上であると
本発明の効果がほとんどなく、又−５以下であるとＳｎ
メッキ層凹部のクロメート被覆厚が増大し過ぎて溶接性
が低下する。

以上本発明の特徴点である薄Ｓｎメッキ鋼板に於ける望
ましいメッキ形態について説明したが、本発明メッキ鋼
板を得る際に使用するＡ板に先に述べたＮｉ系前処理原
板又はＮｌ系拡散処理原板を使用すれば、す７０一時や
製ｆｆｒ全焼時に生成する合金Ｓｎ層中に微着のＮ１が
浸入することで合金Ｓ１号が緻密化し、耐食性がさらに
向上すると共に、加熱時のＦｅ−Ｓｎ合金化も抑制され
るためより多くのフリーＳｎｌ！を・残留せしめること
ができる。

次に本発明容器用薄Ｓｎメッキ鋼板の限定理由７！！遣
方法について説明する。

本発明は通常の方法で表面清浄化した鋼板に、好ましく
はＮ１メノギ被覆、又はＮｉ　Ｋ　Ｆｅ、Ｐ、Ｚｎ。

Ｃｕ、Ｃｒの一種以上を含有したＮ１合金メッキ被覆を
１強こすが、この被覆方法については特に限定条件を設
定するものではなく公知の手法が適用できる。

そしてＮｉ又はＮｉ合金メッキ被覆した状態のままでも
よいし、あるいはこれらＮｉメッキ被覆、Ｎ１合金メッ
キ被覆を適切な加熱処理で鋼板表面と拡散反応させても
よい。

加熱処理手段を利用する場合、特に加熱手段は限定しな
いが鋼板の焼鈍工程の利用が合理的であシ、Ｎ１又はＮ
１合金を全て鋼板と拡散させても、一部を未合金のまま
残留させても良い。なおＮｉ合金の元素Ｆｅ、Ｚｎ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、ＰはいずれもＮ１と合金化して加熱後フＩＪ
−８ｎを残留せしめる効果がある。

次にＳｎメッキ被覆を施こすが、Ｓｎメッキ被覆手段と
して、電気メツキ法が合理的であるが、特にこれに限定
するものではない。そして本発明でＳｎメッキ層は１〜
３０μｍの凸部間隙を有するミクロ的凹凸を持ち、凹部
のメッキ厚が０．０７μｍ以下、凸部のメッキ厚が０．
２０μｍ以上、かつ平均厚さが０．１７μｍ以下と規定
したのは、まず本発明効果が螢光Ｘ線分析等による平均
Ｓｎメッキ厚が０．１７μｍ以下で顕著となるからであ
り、特に平均Ｓｎメッキ厚が０．１２μｍ以下では本発
明は非常に有効である。

そしてＳｎメッキ層凹部のメッキ厚が０．０７μｍ以下
、凸部のメッキ厚が０．２０μｍ以上と規定したのはこ
れ以上のＳｎメッキ層凹凸がないと、前述したようなＳ
ｎメッキ層に凹凸を持たせる意義が消失し、第２図に示
した平滑なＳｎメッキ分布を持つ場合とその特性が事実
上同一になるばかりか、本発明のポイントとなる特徴的
なりロメート被覆分布を達成することが困難となるから
である。なお本発明に於ける平均Ｓｎメッキ厚は０．０
３μｍ以上が望ましく、これ以下では特に凸部のメッキ
厚が確保できないからである。本発明に於いてはＳｎメ
ッキ層凹部では局所的にＳｎ昔が事実上Ｏで合金Ｓｎ層
が露出する場合も当然台まれる。そしてこのよりなＳｎ
メッキ層分布を達成するための手段は本発明では特に限
定するものではなく、Ｓｎメッキ時の電解条件、例えば
電流密度の調整、又Ｓｎメッキ浴組成の変更例えば光沢
添加剤添加ｌの調整、さらに特願昭６０−２４２７４９
号で本発明者等が開示したようにＳｎメッキ処理後のり
フロー処理条件を適切に調整する方法でも良いが、実生
産を考慮すれば作業性、安定性の点からりフロー処理条
件、例えばリフロー前の７ラツクス条件、又リフロ一時
の加熱条件、冷却条件の調整により実施することが好ま
しい。

又、凹凸を有するＳｎメッキ層の凸部の間隙を１〜３０
４１ｍに限定したのは、凸部間隙が１μ未満と近接して
いると、事実上メッキ層が連続して本発明の特徴である
クロメート被覆層の分布が一面にＳｎメッキ層を覆い、
シーム溶接性を阻害する。−万、凸部の間隙が３０μｍ
沼に離れて散在すると、例え製缶全焼時極部的に残留フ
ＩＪ−８ｎ層が残っても、全体として残留フＩＪ−８ｎ
層が少なく、やはり７−ム溶接性劣化は避けられない。

なお本発明では鋼板表裏でＳｎメッキ被覆量を変えた差
厚メッキとすることもでき、又、Ｉ７７０−処理の方法
は一般的な抵抗加熱法、高周波誘導加熱法が利用でき、
その雰囲気として不活性がス中での無酸化リフローとし
ても良い。

次に最表面の不動態化処理としてクロメート処理等を施
こすが、クロメート処理を施す前に例えば炭酸ソーダ等
中での陰極還元処理を行ない、Ｓｎメッキ被覆表面のＳ
ｎｄ化膜を予め除去しても良い。

クロメート処理方法は本発明のポイントであるクロメー
ト被覆分布を得るため重要であるが、本発明ではその方
法は特に限定しない。しかし最も好ましい処理は無水ク
ロム酸中に硫酸、塩酸又は珪７ツ化ソーダ、フッ化アン
モニウム等のフッ化物を添加した処理浴中で陰極電解処
理を行う手法であシ、無水クロム酸贋度又添加するアニ
オン量を適切に調整し、さらに陰極電流密度を適切に選
択すれば良い。具体的には無水クロム酸４度は１０〜１
００９／Ｌ、添加アニオンはけ合計して０．２〜３ｇ／
ｌ、陰極％ＬＲ，密度は５〜８０人／ｄｍ’程度が好ま
しく、陰極電解処理完了後読処理浴中に浸漬される時間
を適切に調整すれば良い。そして被覆するクロメート被
覆量であるが、局所的な被覆量はＥＰＭＡ等で測定可能
であるが、螢光Ｘ線等による平均的なりロメート被覆量
は本発明では金属クロム換算で５〜３０ｍ９／ｍ′の範
囲が好ましい。５　ｍ９７ｍ’以下では本発明を適用し
ても耐食性が不足する。

又３０１Ｑ／ｍ２以上では溶接性が低下する。なお従来
はクロメート被覆量が２５〜３０　ｍ９７ｍ”程度の場
合シーム溶接時の通電が妨害され、シーム溶接性が低下
するため適用が困難であっ念が、本発明では前述した理
由でシーム溶接時の通電ポイントとなるＳｎメッキ層凸
部のクロメート被覆厚が薄くなるため適用可能とな夛、
クロメート被覆厚へのシーム溶接性上からの制約が緩和
されるので、耐食性向上にはさらに有利となる。なお公
知の如く、本発明のクロメート被覆層は、熱アルカリ不
溶クロム層と熱アルカリ可溶クロム層から形成されるが
、両者の含有割合は特に限定するものではないが、望ま
しくは凹部で熱アルカリ不溶クロム層の比率が多い方が
よい。

次に本発明を実施例によって説明する。

〔実施例〕

実施例−１ 通常の方法で表面清浄化した鋼板両面に１に示す条件で
Ｓｎを片面当り平均厚さ０．０７〜０．１４μｍ電気メ
ツキし、水洗後各種フラックス中に浸漬し乾燥するフラ
ックス処理を施すか、もしくはフラックス処理を省略し
た後、引き続き抵抗加熱法でＳｎメッキｊ−を種々条件
でリフロー処理した。そしてＨに示すクロメート処理浴
中で各種条件で陰極覗解処理し、金属クロム換算で片面
当りの平均被覆ｆ１２〜２５　ｍ９７ｍ’のクロメート
被覆層を形成し、供試料とした。

なおこのクロメート被覆層は濃度２０〜８０ｇ／ｌ、温
度９０　’０以上のＮａＯＨ中に鋼板を浸漬した際溶解
するクロム（熱アルカリ可溶クロム）と、この条件では
溶解しないクロム（熱アルカリ不溶クロム）から構成さ
れ、平均被覆量は金属クロム換算でそれぞれ７〜１９　
’Ｉ’９／ｒｎ’、３〜１５　”１７／ｍ’であった。

浴温：４０〜５０″Ｃ 陰極″ＩＬｍ密度：２〜３０人／ｄ１ｒＬり浴温：４０
〜６０℃ 陰極４流密度：５〜９０人／ｄｍＱ 実施例−２ 実施例１に於いてＳｎメッキを■に示す条件で実施し、
又７ラツクス処理は行わず、水洗、乾・朶のみとした実
施例であり、その他項目は実施例１と同じ。

浴温６５℃ 陰極電流密度：　４８　Ａ／ｄｍ’ 実施例−３ 実施例１において表面清浄化した鋼板両面にｆｆに示す
条件でＮｉを片面当り　１５　ｍ９／７ｒＬ’１Ｍ気メ
ッキした後Ｓｎメッキした実施例であり、その他条件は
実施例１と同じ。

浴温：５０゛Ｃ 陰極電流密度：５人／ｄ□１ 実施例−４ 実施例３に於いて１ｖで示したＮｉメッキ被覆に替えて
Ｖに示す条件でＮｉ−Ｆｅ合金メッキ被覆（合金メッキ
中のＦｅ含有率：　８０　ｗｔ　％　）をＮｌ　１で片
面当り３０　ｍ９／ｒｎ２被覆した実施例でその他項目
は実、・鬼例３と同じ。

浴温：５０℃ 陰極直流密度：１０Ａ／ｄぜ 実施例−５ 表面清浄化した銅板両面に実施例３０■に示す条件でＮ
ｉを片面当り５０　ｍ９７ｍ’電気メッキした後、ＮＨ
Ｘガス（５％Ｈ２−９５チＮ２）雰囲気中で７２０’Ｑ
、１５ｓｅｃの条件で焼鈍し、該Ｖ種層を素地鋼板に拡
散させた。しかる後２チの調質圧延を行ない、引き続き
通常の工程で脱脂、横洗処理を施した。

続けてＳｎメッキ被覆、７ラツクス処理、リフロー処理
、電解クロメート処理、塗油な施したが、この工程は全
て実施例３と同様に実施した。

実施例−６ 実施例１に於いてリフロー処理後■に示す条件でリフロ
一時に生成した５ｎ４１化皮膜を還元除去後クロメート
処理を於した実施例で、その他項目は実施例１と同じ。

浴温３５℃ 除硬電流密度２゜５人／ｄｍ’ そして以上と共に従来例として片面当シのＳｎメッキ被
覆厚０．３８μｍの＃２５ぶシきを使用して下記（Ａ）
〜（Ｄ）の評価試験を実施しその結果を第１表に示す。

（Ａ）顕微鏡観察 得られたメッキ鋼板はその表面状況を走査型電子顕微鏡
（以下ＳＥＭ）で観察した。ＳＥＭ観察は主に１０００
倍で実施し、異なる位置で少なくとも５視野以上観察し
たが、Ｓｎメッキ層に明瞭な凹凸が認められる場合には
凸部の間隙を１視野中で３点以上測定し、これらの平均
値で示し念。なお明瞭な凹凸が認められない時は「凹凸
認められず」と表示した。

（Ｂ）　ＥＰＭＡ測定 （Ａ）項に示した方法でＳｎメッキ層の分布状況を調査
した後、Ｓｎメッキ層上のクロメート被覆量をビーム径
を１μとしたＥＰＭＡ　（エレクトロングローブマイク
ロアナリシス法）を用いて調査した。（Ａ）項の観察に
よってＳｎメッキ層に明瞭な凹凸が認められる場合には
、任意場所の、　２０００倍の視野中で凹部、凸部共そ
れぞれ３点板上ａｐｍによるＳｎ及びＣｒの特性Ｘ線強
度（ｃｐｓ）を測定し、又（Ａ）項の観察で明瞭な凹凸
が認められない場合には２０００倍の視野中の任意の６
点以上に於いて同様に測定した。そしてこの測定を異な
る位置で少なくとも５視野以上行い、前述した第４図、
第５図の例に示す手法で１系数ａを求めた。

又Ｓｎメッキ層凹部、凸部のＳｎメッキ被覆厚はここで
測定したＳｎの特性Ｘ、′ｆａ強度を、標準試料から求
めた検量線と比較することで求めた。

（Ｃ）シーム溶接性テスト 各試片を缶胴に成形した後、製缶用シーム溶接機を使用
して、缶胴接合部のラップ幅Ｑ、　４　＋１１　。

加圧力４ｓｋｔｉｔ、Ｍ倍速度４５　ｍｐｍの条件で、
溶接２次電流を変化させることによって調査した。

そして評価は良好な溶接が可能な溶接２次電流範囲で表
示した。

適正溶接２次電流の下限値は溶接部の強度の下限で、父
上限値はスグラッシー発生の上限で決定したが溶接部の
強度は衝撃テスト及び溶接部にＶ形のノツチを入れベン
チで引きさく引きさきテストにより判定し、シーム溶接
部の外観は目視で赦りの有無等より判定した。なおシー
ム溶接性テストに供した試片は全て眠気エアーオーブン
中で２１０℃、２０分の全焼を行った。

ＣＤ）耐塗膜下請性テスト 各試片に製缶用エポキシ−フェノール塗料を片面当’）
　５５　ｍ９／ｄｍ”ロールコートし、２０５　’Ｏで
１０分間焼付し、さらに１９０　”Ｏで１０分間追焼処
理した。そしてカッターナイフを用いて塗膜にスクラッ
チを入れ、エフセン試験機で５１１１ｍのエフセン加工
を施し供試サンプルとした。供試サンプルは５％ＮａＣ
１を用いた塩水噴１工を１時間行った後２５°Ｃ１相対
湿度８５チの恒温、恒湿試験機中に１４日間保定し、ス
クラッチ部から発錆状況を目視評価し念。判定は◎糸錆
発生なし、０発生小、Δやや大、Ｘ大とした。

以上テスト結果を第１表にまとめて示すが、本発明限定
範囲を満足するものは全てシーム溶接性、耐塗膜下請性
共良好で、特にＳｎメツ−？前ＫＮｊ系前処理を施した
素材は良好であるのに対し、本発明限定範囲外の比較例
はいずれも劣っている。

〔発明の効果〕

本発明は、クロメート被覆層が凹凸を有し、下層のＳｎ
メッキ層と逆比例関係【ある構成であるため、薄Ｓｎメ
ッキ層の従来の欠点を補填した、耐食性及びシーム溶接
性に優れた容器材料となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は各々鋼板表面に形成されるＳ
ｎメッキ層及びクロメート被覆層の断面構成を示す概念
図で第１図は本発明例、第２図及び第３図は比較例であ
る。第４図及び第５図は本発明のＳｎメッキ層とクロメ
ート被覆層との関係を説明する特性図である。 １・・・合金Ｓｎ層　　　　２・・・金属Ｓｎ層３・・
・クロメート被覆層４・・・素地１第４図 第５図 ５ｎ量沈：ｙ− 手続補正書 昭和乙１年３月７日 特許庁長官ヤ覆范１　殿　　　　１〜）、。 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１乙４−ｑ１号 １１５件との関係　　出　願　人 ４、代理人 補　　　　正　　　　書 本願明細書中下記事環を補正いたします。 記 １、第２４頁「第１表」を次の如く訂正する。 手続補正書 昭和１１年←月／を

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、鋼板表面から順に合金Ｓｎ層、凸部の間隙が１〜３
   ０μｍで、凹部のメッキ厚が０．０７μｍ以下、凸部の
   メッキ厚が０．２０μｍ以上でかつ平均厚さ０．１７μ
   ｍ以下の凹凸部を有するＳｎメッキ層、そしてクロメー
   ト被覆層から構成されるメッキ鋼板に於いて、クロメー
   ト被覆厚がその部分のＳｎメッキ厚と逆比例関係にある
   クロメート被覆分布を持った耐食性、溶接性に優れた容
   器用薄Ｓｎメッキ鋼板。 ２、鋼板として、予めＮｉ又はＮｉにＦｅ、Ｐ、Ｚｎ、
   Ｃｕ、Ｃｒの一種又は二種以上を含有するＮｉ合金を被
   覆後、そのまま、あるいは熱拡散処理で鋼板表面に一部
   又は全てを拡散処理した鋼板を用いたことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の耐食性、溶接性に優れた容
   器用薄Ｓｎメッキ鋼板。