JPS62174916A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS62174916A JPS62174916A JP61017240A JP1724086A JPS62174916A JP S62174916 A JPS62174916 A JP S62174916A JP 61017240 A JP61017240 A JP 61017240A JP 1724086 A JP1724086 A JP 1724086A JP S62174916 A JPS62174916 A JP S62174916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- resist
- resist coating
- coating device
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ウェハーの表面にレジスト液を塗布するレジ
スト塗布装置に関ずろ。
スト塗布装置に関ずろ。
〈従来の技術〉
従来から、ウェハーへのレジスト液の塗布は、第２図に
示すようなレジス］・塗布装置２０によって行なわれて
いる。このレジスト塗布装置２０は、ヂ、ドック２１と
、レジストパイプ２２と、レジスｊ・カップ２３とから
’ｔ：Ｑ成されている。
示すようなレジス］・塗布装置２０によって行なわれて
いる。このレジスト塗布装置２０は、ヂ、ドック２１と
、レジストパイプ２２と、レジスｊ・カップ２３とから
’ｔ：Ｑ成されている。
このレジスト塗布装置２０により、ウェハー３５の表面
にレジスト液を塗布する場合は次のようにする。
にレジスト液を塗布する場合は次のようにする。
まず、ウェハー３５をチャック２１の上面にセット口、
真空排気によりチャック２１上に固定する。
真空排気によりチャック２１上に固定する。
そして、レジストバイブ２２からウェハー３５の表面に
レジスト液を供給し、ウェハー３５をチャック２１とと
もに回転させる。ウェハー３５の表面に供給されたレジ
スト液は、回転によってウェハー３５の表面全面に広が
る。
レジスト液を供給し、ウェハー３５をチャック２１とと
もに回転させる。ウェハー３５の表面に供給されたレジ
スト液は、回転によってウェハー３５の表面全面に広が
る。
このようにして、レジスト液が塗布されたウェハー３５
はレジスト塗布装置２０から取り出されて、次工程であ
るベーキング（乾燥）工程に送られる。
はレジスト塗布装置２０から取り出されて、次工程であ
るベーキング（乾燥）工程に送られる。
〈発明が解決しＪ：うとする問題点〉
ところで、レジス］・液が塗布されたウェハーをベーキ
ング工程に搬送したり、ベーキングベルトなどの装置に
載１δして搬送しながらベーキングを行う場合、次６よ
うな問題、薇がある。
ング工程に搬送したり、ベーキングベルトなどの装置に
載１δして搬送しながらベーキングを行う場合、次６よ
うな問題、薇がある。
ずなイつち、ウェハーをレジスト塗布装置から取り出す
時点では、レジスト液は未乾燥であって、ウェハーの周
縁部まで広がって溜まっている。そして、その一部はウ
ェハーの裏面にまわりこむ。ウェハーの周縁部や裏面に
未乾燥状態で溜まっているレジスト液は、搬送の途中で
搬送装置のガイドやベルトに付着する。そして、ガイド
やベルトに付着しているレジスト液が転移し、後続のウ
ェハーの裏面に付着する。ところが、ウェハーの裏面に
レジス）・液が付着していると、ベーキング工程の後で
行なわれるウェハーの裏面に対するエッヂング工程で支
障をきたすことになる。
時点では、レジスト液は未乾燥であって、ウェハーの周
縁部まで広がって溜まっている。そして、その一部はウ
ェハーの裏面にまわりこむ。ウェハーの周縁部や裏面に
未乾燥状態で溜まっているレジスト液は、搬送の途中で
搬送装置のガイドやベルトに付着する。そして、ガイド
やベルトに付着しているレジスト液が転移し、後続のウ
ェハーの裏面に付着する。ところが、ウェハーの裏面に
レジス）・液が付着していると、ベーキング工程の後で
行なわれるウェハーの裏面に対するエッヂング工程で支
障をきたすことになる。
本発明は、萌述の問題点に鑑みてなされたものであって
、レジスト液を塗布されたウェハーの搬送時にウェハー
の周縁部に広がっているレジスト液が、該ウェハーの裏
面にまわりこんだり、搬送装置のガイドなどを介して後
続のウェハーの裏面に何着することのないレジスト塗布
装置を提供することを目的としている。
、レジスト液を塗布されたウェハーの搬送時にウェハー
の周縁部に広がっているレジスト液が、該ウェハーの裏
面にまわりこんだり、搬送装置のガイドなどを介して後
続のウェハーの裏面に何着することのないレジスト塗布
装置を提供することを目的としている。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、レジスト塗布
装置のチャック上面に保持されたウェハーの周縁部を加
熱するヒータ装置を、該チャックの上方に設けた。
装置のチャック上面に保持されたウェハーの周縁部を加
熱するヒータ装置を、該チャックの上方に設けた。
〈作用〉
上記の構成によれば、ヒータ装置によってレジスト液が
塗布されたウェハーの周縁部が加熱され、周縁部に広が
っているレジスト液が乾燥し、硬化する。
塗布されたウェハーの周縁部が加熱され、周縁部に広が
っているレジスト液が乾燥し、硬化する。
〈実施例〉
第１図は本発明の一実施例に係るレジスト塗布装置の側
断面図である。本発明のレジスト塗布装置２０は、ヒー
タ装置１０を設けた以外は第２図の従来例と異ならない
。したがって、第１図において第２図と対応する部分に
は同一の符号を付している。
断面図である。本発明のレジスト塗布装置２０は、ヒー
タ装置１０を設けた以外は第２図の従来例と異ならない
。したがって、第１図において第２図と対応する部分に
は同一の符号を付している。
ずなイつち、このレジスト塗布装置２０は、チャック２
１と、レジストパイプ２２と、レジストカップ２３とか
らも■成゛されている。チャック２１は縦軸回りに回転
ず−る支持軸２４を有し、該支持軸２４の上部にはウェ
ハー載置台２５が形成されている。
１と、レジストパイプ２２と、レジストカップ２３とか
らも■成゛されている。チャック２１は縦軸回りに回転
ず−る支持軸２４を有し、該支持軸２４の上部にはウェ
ハー載置台２５が形成されている。
ウェハー載置台２５は、その上面に開口部２６を有し、
該開口部２６は支持軸２４に形成された貫通孔２７を通
じて図示しない真空排気装置に接続されている。また、
レジストパイプ２２の吐出口２８はウェハー載置台２５
の上面中心部の上方に配置されている。一方、レジスト
カップ２３は下１２９と上半部３０とからなっている。
該開口部２６は支持軸２４に形成された貫通孔２７を通
じて図示しない真空排気装置に接続されている。また、
レジストパイプ２２の吐出口２８はウェハー載置台２５
の上面中心部の上方に配置されている。一方、レジスト
カップ２３は下１２９と上半部３０とからなっている。
下半部２９はその中心部に前記支持軸２４が貫通ずる開
口部３１が形成され、その周辺部には該中心部よりも低
い受液部３２か形成されている。また、上半部３０には
開口部３３か形成されている。
口部３１が形成され、その周辺部には該中心部よりも低
い受液部３２か形成されている。また、上半部３０には
開口部３３か形成されている。
ヒータ装置１０はウェハー載置台２５の上面よりら上方
に配置されている。このヒータ装置１０は、その中心部
にレジストパイプ２２の吐出口２８が通過できる開口部
Ｉｌを存する円盤状とされている。そして、ヒータ装置
１０の周縁部にはウェハー３５の周縁部を加熱するヒー
タ１２が装着されている。第１図の実施例においてはヒ
ータ１２の一例として、円輪状のフィルムヒータを示し
ている。このヒータ１２は温度調節器ｉ３を介して電源
１４に接続されている。また、ヒータ装置１０はレジス
ト塗布装置２０の外部に固定された昇降手段Ｉ５によっ
て昇降可能に支持されている。
に配置されている。このヒータ装置１０は、その中心部
にレジストパイプ２２の吐出口２８が通過できる開口部
Ｉｌを存する円盤状とされている。そして、ヒータ装置
１０の周縁部にはウェハー３５の周縁部を加熱するヒー
タ１２が装着されている。第１図の実施例においてはヒ
ータ１２の一例として、円輪状のフィルムヒータを示し
ている。このヒータ１２は温度調節器ｉ３を介して電源
１４に接続されている。また、ヒータ装置１０はレジス
ト塗布装置２０の外部に固定された昇降手段Ｉ５によっ
て昇降可能に支持されている。
つぎに、第１図に基づいてレジスト塗布装置２０の動作
について説明する。
について説明する。
レジスト液を塗布しようとするウェハー３５をウェハー
載置台２５上にセットする。貫通孔２７を通じて真空排
気することにより、該ウェハー３５をウェハー載置台２
５上に固定する。そして、レジストパイプ２２の吐出口
２８からウェハー３５表面の中心部に適量のレジスト液
を供給する。つぎに、チャック２１を塗布するレジスト
液の厚みに応じた高速度で回転さＵ゛る。回転による遠
心力により、供給されていたレジスト液かウェハー３５
の表面全面に広がる。この時、余剰のレジスト液はレジ
ストカップ２３の下半部２９の受液部３２にρ１まる。
載置台２５上にセットする。貫通孔２７を通じて真空排
気することにより、該ウェハー３５をウェハー載置台２
５上に固定する。そして、レジストパイプ２２の吐出口
２８からウェハー３５表面の中心部に適量のレジスト液
を供給する。つぎに、チャック２１を塗布するレジスト
液の厚みに応じた高速度で回転さＵ゛る。回転による遠
心力により、供給されていたレジスト液かウェハー３５
の表面全面に広がる。この時、余剰のレジスト液はレジ
ストカップ２３の下半部２９の受液部３２にρ１まる。
レジスト液がウェハー３５の表面に広がった状態で、ヒ
ータ装置ＩＯによりウェハー３５の周縁部を一加熱する
。このようにして、ウェハー３５の周縁部に溜まってい
るレジスト液が乾燥さ仕られ、硬化する。なお、ヒータ
装置ＩＯは、昇降装置１５によりウェハー３５のセット
時および取り出し時のみ上昇さ口゛られる。
ータ装置ＩＯによりウェハー３５の周縁部を一加熱する
。このようにして、ウェハー３５の周縁部に溜まってい
るレジスト液が乾燥さ仕られ、硬化する。なお、ヒータ
装置ＩＯは、昇降装置１５によりウェハー３５のセット
時および取り出し時のみ上昇さ口゛られる。
その周縁部に広がっているレジスト液が便化したウェハ
ー３５を、レジスト塗布装置２０から取り出し、次のベ
ーギング工程に搬送する。
ー３５を、レジスト塗布装置２０から取り出し、次のベ
ーギング工程に搬送する。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、ヒータ装置によってウ
ェハーの周縁部に広がっているレジスト液が乾燥、便化
さＵ゛られるから、該ウェハーの裏面にまわりこんだり
、ウェハーの搬送時に搬送装置に付着して該搬送装置を
介して後続のウェハーの裏面に付着することがないとい
う効果が得られる。
ェハーの周縁部に広がっているレジスト液が乾燥、便化
さＵ゛られるから、該ウェハーの裏面にまわりこんだり
、ウェハーの搬送時に搬送装置に付着して該搬送装置を
介して後続のウェハーの裏面に付着することがないとい
う効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例に係るレジスト塗布装置の側
断面図、第２図は従来例のレジスト塗布装置の側断面図
である。 ＩＯ・・・ヒータ装置、２０・・・レジスト塗布装置、
２１・・・ヂャック、３５・・・ウェハー。 第２図
断面図、第２図は従来例のレジスト塗布装置の側断面図
である。 ＩＯ・・・ヒータ装置、２０・・・レジスト塗布装置、
２１・・・ヂャック、３５・・・ウェハー。 第２図
Claims (1)
- （１）縦軸回りに回転するチャックの上面に保持される
ウェハーにレジスト液を塗布するようにしたレジスト塗
布装置において、 前記チャックの上方に、該チャックにより保持されたウ
ェハーの周縁部を加熱するヒータ装置を設けたことを特
徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61017240A JPS62174916A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61017240A JPS62174916A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174916A true JPS62174916A (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=11938418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61017240A Pending JPS62174916A (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174916A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341715A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | スピンコーター |
| JP2018147965A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 周縁塗布装置及び周縁塗布方法 |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP61017240A patent/JPS62174916A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341715A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | スピンコーター |
| JP2018147965A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 周縁塗布装置及び周縁塗布方法 |
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