JPS6217857B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフイルムキヤリア、特にフイルムの中
央部にプレス成形して形成された半導体素子装着
用窓部に形成されるリードの端子構造に関するも
のである。

近年、ICチツプ等、高密度多数端子を有する
半導体素子を高い信頼性で接続する手段として、
フイルムキヤリアを用いたフイルムキヤリア方式
が極めて優れた接続手段として採用され、例え
ば、電卓、時計等の半導体素子への実装手段とし
て広く用いられている。

第１図ａ，ｂはフイルムキヤリアの一例を説明
するための要部拡大平面図、その要部断面図であ
る。同図において、１は優れた耐熱性を有する厚
さ約125μｍ程度のポリイミドフイルムを35mm幅
のテープ状に切断して形成されたポリイミドテー
プであり、このテープ１の両端部長手方向には多
数個のスプロケツトホール２がプレス成形により
所定間隔離間して形成されている。この場合、こ
のホール２はガイドとして、リールに巻き取りな
がら用いられる。また、このテープ１の中央部に
は、プレス成形法により半導体素子を装着する所
定形状の窓３が形成され、さらにこのテープ１の
上面および上記窓３に突出したフインガ部分に
は、厚さ約35μｍ程度のCu箔が接着され、この
Cu箔が所定形状にホトエツチングされて信号伝
送用のリード４が形成されている。さらにこの
Cu箔からなるリード４上にはSnの無電解メツキ
が施されている。

このように構成されたフイルムキヤリアは、テ
ープ１の窓３から突出したフインガ部４ａと図示
しない半導体素子のAuバンプとの位置を合わせ
ておき、図示しないボンデイングツールをフイン
ガ部４ａ上におろして圧力をかけ、所定時間電流
を流して加熱圧着すると、Au―Sn合金が生成さ
れて半導体素子がテープ１にボンデイングされ、
ツールをとり除いたあと、ボンデイングされた半
導体素子がテープ１とともに拾い上げられて半導
体素子がテープ１に実装されることになる。

しかしながら上記構成によるフイルムキヤリア
において、リード４は同図ａに示したように一様
な太さと膜厚とを有しており、しかも端子部とな
るフインガ部４ａをテープ１に設けられた窓３に
微細な配列間隔で突出して形成されているため、
外力により変形し易く、半導体素子のAuバンプ
への信頼性の高い接続が極めて困難であつた。

したがつて本発明は、リードの一端を窓部に橋
絡させて設けるとともにこのリードの橋絡部に破
断部を設け、接続時にこの破断部から切断して端
子部を形成することによつて、信頼性の高い接続
を可能にしたフイルムキヤリアを提供することを
目的としている。以下実施例を用いて本発明を詳
細に説明する。

第２図ａ，ｂは本発明によるフイルムキヤリア
の一実施例を説明するための要部拡大平面図、そ
の要部断面図であり、第１図と同記号は同一要素
となるのでその説明は省略する。これらの図にお
いて、テープ１に設けられた窓３には、その対向
端にまたがつて多数本のリード４が橋絡して形成
され、かつこの窓３に橋絡された多数本のリード
４のほぼ中央部所定位置には、リード４の両端部
に一対の半円形状の切り欠き部４ｂがそれぞれ形
成されている。そして、この切り欠き部４ｂ部分
はそのリード幅が所定のリード幅よりも約1/2程
度小さく形成され、断面積が小さくなるので、押
圧により容易に破断可能な形状に形成され、橋絡
された各リード４においてほぼ同一直線上に並設
されている。

このような構成によれば、この窓３部に半導体
素子を実装する以前において、リード４の半導体
素子のバンプに接続する端子となる部分がテープ
１上に破断可能な状態で橋絡されているので、端
子配列の変形を受けにくくなる。したがつて一定
の配列精度に保持された状態で半導体素子バンプ
に押圧加熱することによつて、切り欠き部４ｂを
同時に破断させながら半導体素子のバンプに接続
されるので、信頼性の高い接続を容易に行なうこ
とができる。

第３図および第４図は本発明によるフイルムキ
ヤリアの他の実施例を説明するための要部拡大平
面図であり、第２図と異なる点は、第３図では橋
絡された各リード４のほぼ中央部所定位置には、
穿孔部４ｃをそれぞれ形成し、この部分の断面積
を小さくさせ、押圧力により容易に破断可能な断
面僅少部が形成されている。また、第４図では橋
絡された各リード４のほぼ中央部所定位置にはこ
の部分から切り欠き部４ｄをそれぞれ形成し、こ
の部分の断面積を小さくさせ、押圧力により容易
に破断可能な断面僅少部が形成されている。この
ような構成においても前述と全く同様な効果が得
られる。

なお、上記実施例において、断面僅少部として
リードの幅を狭くすることによつて断面積を小さ
くさせた場合について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、この部分のリードの
箔厚を薄くすることによつて断面積を小さくさせ
ても前述と同様の効果が得られる。また、この両
者を併用することによつても同様の効果が得られ
ることは勿論である。

以上説明したように本発明によるフイルムキヤ
リアによれば、リードの端子が外力に対して変形
しにくくなり、したがつて従来のフイルムキヤリ
アに比較して半導体素子への接続の信頼性を著し
く向上させることができる極めて優れた効果が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のフイルムキヤリアの一例
を説明するための要部拡大平面図、その要部断面
図、第２図ａ，ｂは本発明によるフイルムキヤリ
アの一実施例を説明するための要部拡大平面図、
その要部断面図、第３図、第４図は本発明による
フイルムキヤリアの他の実施例を説明するための
要部拡大平面図である。 １……テープ、２……スプロケツトホール、３
……窓、４……リード、４ａ……フインガ部、４
ｂ……切り欠き部、４ｃ……穿孔部、４ｄ……切
り欠き部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性フイルムと、前記フイルム上に被着形
   成された複数本のリードと、前記フイルムを貫通
   して形成された半導体素子装着用窓部と、前記窓
   部の対向辺に前記リードの一端が橋絡されかつ該
   橋絡部の一部に前記リードの断面僅少部を有する
   端子部とを備えたことを特徴とするフイルムキヤ
   リア。 ２ 前記断面僅少部を切り欠き部としたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のフイルムキ
   ヤリア。 ３ 前記断面僅少部を穿孔部としたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のフイルムキヤリ
   ア。 ４ 前記断面僅少部を薄肉部としたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のフイルムキヤリ
   ア。