JPH01155632A - テープキャリア式半導体装置 - Google Patents
テープキャリア式半導体装置Info
- Publication number
- JPH01155632A JPH01155632A JP62314047A JP31404787A JPH01155632A JP H01155632 A JPH01155632 A JP H01155632A JP 62314047 A JP62314047 A JP 62314047A JP 31404787 A JP31404787 A JP 31404787A JP H01155632 A JPH01155632 A JP H01155632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- semiconductor element
- positioning
- tape
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テープキャリアに半導体素子を搭載してなる
テープキャリア式半導体装置に係り、特にテープキャリ
アに半導体素子を搭載する際の位置合わせ全容易に行う
のに適したテープキャリア式半導体装置に関するもので
ある。
テープキャリア式半導体装置に係り、特にテープキャリ
アに半導体素子を搭載する際の位置合わせ全容易に行う
のに適したテープキャリア式半導体装置に関するもので
ある。
テープキャリア式半導体装置は、一般に、表面にボンデ
ィングパッド全段けた半導体素子と、絶縁性樹脂テープ
に半導体素子装着用の窓を設け、かつその絶縁性樹脂テ
ープに銅箔等を接着し、その鋼箔をエツチング処理して
導体のリードを、前記半導体素子のボンディングパッド
と対向させて設けてなるテープキャリアとを備える。か
かるテープキャリアのリードと半導体素子のボンデイン
グパッドとを熱圧着などの方法で接着し、テープキャリ
アに半導体素子を搭載してなるものである。
ィングパッド全段けた半導体素子と、絶縁性樹脂テープ
に半導体素子装着用の窓を設け、かつその絶縁性樹脂テ
ープに銅箔等を接着し、その鋼箔をエツチング処理して
導体のリードを、前記半導体素子のボンディングパッド
と対向させて設けてなるテープキャリアとを備える。か
かるテープキャリアのリードと半導体素子のボンデイン
グパッドとを熱圧着などの方法で接着し、テープキャリ
アに半導体素子を搭載してなるものである。
上述のテープキャリア式半導体装置においては、テープ
キャリアに半導体素子を搭載する際に１位置合わせ金行
ってテープの長手方向、短手方向、回転方向にずれがな
いように、テープキャリアに半導体素子を搭載すること
が重要である。
キャリアに半導体素子を搭載する際に１位置合わせ金行
ってテープの長手方向、短手方向、回転方向にずれがな
いように、テープキャリアに半導体素子を搭載すること
が重要である。
上述のテープキャリア式半導体装置のテープキャリアに
半導体素子を搭載する際の位置合わせを行う手段として
は、特開昭５８−５４９５２号公報に記載されているも
のがある。
半導体素子を搭載する際の位置合わせを行う手段として
は、特開昭５８−５４９５２号公報に記載されているも
のがある。
この位置合わせの技術手段は、テープキャリアの窓の縁
のリードに位置合わせ用の位置認識マーク孔を複数個開
け、−男手導体素子にも孔を前記位置認識マーク孔に対
応して設けたものである。
のリードに位置合わせ用の位置認識マーク孔を複数個開
け、−男手導体素子にも孔を前記位置認識マーク孔に対
応して設けたものである。
かくして、光学式位置合わせ機により、テープキャリア
の位置認識マーク孔と半導体素子の孔とを合わせる。そ
の位置認識マーク孔と孔とを合致させたところで、テー
プキャリアと半導体素子との位置合わせか、テープの長
手方向、短手方向、回転方向にずれがなく完了する。
の位置認識マーク孔と半導体素子の孔とを合わせる。そ
の位置認識マーク孔と孔とを合致させたところで、テー
プキャリアと半導体素子との位置合わせか、テープの長
手方向、短手方向、回転方向にずれがなく完了する。
ところが、上述の従来のテープキャリア式半導体装置は
、テープキャリアの窓の縁のリードに設は九位置認識マ
ーク孔と、半導体素子に設けた孔とを、光学的に合わせ
て位置合わせを行うものであるから、半導体素子がテー
プキャリアの窓より小さい場合、位置認識マーク孔と孔
とを光学的に合わせて位置合わせを行うことが不可能で
ある。
、テープキャリアの窓の縁のリードに設は九位置認識マ
ーク孔と、半導体素子に設けた孔とを、光学的に合わせ
て位置合わせを行うものであるから、半導体素子がテー
プキャリアの窓より小さい場合、位置認識マーク孔と孔
とを光学的に合わせて位置合わせを行うことが不可能で
ある。
ｔａ、テープキャリアの窓の縁のリードを打ち抜いて位
置認識マーク孔を設けるので、多ピン、高密度化が進む
と、リードが細くなり、接続強度に寄与するリード部分
の面積が小さくなり、接続侶頼性が低下するなどの問題
がある。
置認識マーク孔を設けるので、多ピン、高密度化が進む
と、リードが細くなり、接続強度に寄与するリード部分
の面積が小さくなり、接続侶頼性が低下するなどの問題
がある。
本発明の目的は、半導体素子の大きさに拘らず位置合わ
せｔ行りことができ、ま几接続信頼性が高いテープキャ
リア式半導体装置を提供することにある。
せｔ行りことができ、ま几接続信頼性が高いテープキャ
リア式半導体装置を提供することにある。
本発明は、テープキャリアの窓に、テープの長手方向、
短手方向１回転方向の位置合わせに適した形状の位置合
わせ用のリードを設け、−男手導体素子の表面に位置合
わせ用のボンディングパッドを、テープキャリアの位置
合わせ用のリードと対応して設けたこと全特徴とする。
短手方向１回転方向の位置合わせに適した形状の位置合
わせ用のリードを設け、−男手導体素子の表面に位置合
わせ用のボンディングパッドを、テープキャリアの位置
合わせ用のリードと対応して設けたこと全特徴とする。
本発明は、テープキャリアの窓に設けた位置合わせ用の
リードと、半導体素子の表面に設けた位置合わせ用のボ
ンディングパッドとにより、半導体素子がテープキャリ
アの窓より小さい場合でも、テープキャリアと半導体素
子との位置合わせを行５ｃとができる。ま九、テープキ
ャリアのリードに打ち抜き加工によって位置認識マーク
孔を設けずに、位置合わせ七行うことができる。
リードと、半導体素子の表面に設けた位置合わせ用のボ
ンディングパッドとにより、半導体素子がテープキャリ
アの窓より小さい場合でも、テープキャリアと半導体素
子との位置合わせを行５ｃとができる。ま九、テープキ
ャリアのリードに打ち抜き加工によって位置認識マーク
孔を設けずに、位置合わせ七行うことができる。
以下、本発明のテープキャリア式半導体装置の一実施例
を添付図面を参照して説明する。
を添付図面を参照して説明する。
図において、１は半導体素子で、この半導体素子１０表
面の相対向する辺（図面中テープの長手方向に対して上
下両辺）に金バング状のボンディングパッド１０を配設
する。かかる半導体素子１は支持基板（図示せず）上に
可融性の接着剤により、接着されて配列され、チップ単
位に切断されている。
面の相対向する辺（図面中テープの長手方向に対して上
下両辺）に金バング状のボンディングパッド１０を配設
する。かかる半導体素子１は支持基板（図示せず）上に
可融性の接着剤により、接着されて配列され、チップ単
位に切断されている。
２は耐熱性を有する厚さ１２５５ｍ程度のポリイミドフ
ィルム’ｋ ３５ｍｍ幅のテープ状に切断して形成した
テープキャリアで、このテープキャリア２はその左右両
側部に多数個のスプロケットホール２０をプレス成形で
テープの長手方向に所定間隔をおいて設ける。このスプ
ロケットホール２０は、テープキャリア２をリール（図
示せず）に巻き取っ几り巻き戻したりする際、駆動スプ
ロケットのガイドとなる。上記テープキャリア２の中央
部に前記半導体素子１ｔ−装着するための正方形の窓２
１ｔ、プレス成形で設ける。かかるテープキャリア２の
表面に厚さ約５５＃ｍ程度の銅箔等を接着し、その銅箔
等をエツチング処理して導体のり−ド２２を、前記半導
体素子１のボンディングパッド１０と対向させて設ける
。このリード２２は信号あるいは鑞圧供給用で、窓２１
の縁から窓２１の空間部中に突出されている。このリー
ド２２上に錫又は金等のめっきを施す。
ィルム’ｋ ３５ｍｍ幅のテープ状に切断して形成した
テープキャリアで、このテープキャリア２はその左右両
側部に多数個のスプロケットホール２０をプレス成形で
テープの長手方向に所定間隔をおいて設ける。このスプ
ロケットホール２０は、テープキャリア２をリール（図
示せず）に巻き取っ几り巻き戻したりする際、駆動スプ
ロケットのガイドとなる。上記テープキャリア２の中央
部に前記半導体素子１ｔ−装着するための正方形の窓２
１ｔ、プレス成形で設ける。かかるテープキャリア２の
表面に厚さ約５５＃ｍ程度の銅箔等を接着し、その銅箔
等をエツチング処理して導体のり−ド２２を、前記半導
体素子１のボンディングパッド１０と対向させて設ける
。このリード２２は信号あるいは鑞圧供給用で、窓２１
の縁から窓２１の空間部中に突出されている。このリー
ド２２上に錫又は金等のめっきを施す。
しかして、この実施例における本発明のテープキャリア
式半導体装置は、テープキャリア２の窓２１に、テープ
の長手方向、短手方向１回転方向の位置合わせに適した
形状、例えば十字形状の位置合わせ用のリード２３ｔ−
５窓２１の中央部で交差しかつ各対向辺の中央に橋絡す
るように設ける。
式半導体装置は、テープキャリア２の窓２１に、テープ
の長手方向、短手方向１回転方向の位置合わせに適した
形状、例えば十字形状の位置合わせ用のリード２３ｔ−
５窓２１の中央部で交差しかつ各対向辺の中央に橋絡す
るように設ける。
この位置合わせ用リード２３上に錫又は金等のめっきを
施す。一方、半導体素子１０表面に位置合わせ用の金バ
ンプ伏のボンディングパッド１１’ｉ、前記テープキャ
リア２の位置合わせ用リード２３と対向して設ける。す
なわち、位置合わせ用のボンディングパッド１１は、十
字状の位置合わせ用のり−ド２３の中央交差部と４放射
線上との計５箇所において対向して設けられ、かつその
電位が同′屯位になるように配線されている。
施す。一方、半導体素子１０表面に位置合わせ用の金バ
ンプ伏のボンディングパッド１１’ｉ、前記テープキャ
リア２の位置合わせ用リード２３と対向して設ける。す
なわち、位置合わせ用のボンディングパッド１１は、十
字状の位置合わせ用のり−ド２３の中央交差部と４放射
線上との計５箇所において対向して設けられ、かつその
電位が同′屯位になるように配線されている。
この実施例における本発明のテープキャリア式半導体装
置は、以上の如き構成よりなり、以下テープキャリア２
に半導体素子１を搭載する作業について説明する。
置は、以上の如き構成よりなり、以下テープキャリア２
に半導体素子１を搭載する作業について説明する。
まず、テープキャリア２の窓２１の中の十字形の位置合
わせ用リード２３と、半導体素子１の５個の位置合わせ
用ボンディングパッド１１とを合わせ、その位置合わせ
用リード２３と位置合わせ用ボンディングパッド１１と
が合致し九ところで、テープキャリア２と半導体素子１
との、テープの長手方向、短手方向、回転方向の位置合
わせが完了する。このとき、位置合わせ用リード２５は
、窓２１の中の空間部に設けたので、半導体素子１が窓
２１より小さくとも、位置合わせ用リード２３と位置合
わせ用ボンディングパッド１１とによるテープキャリア
２と半導体素子１との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
わせ用リード２３と、半導体素子１の５個の位置合わせ
用ボンディングパッド１１とを合わせ、その位置合わせ
用リード２３と位置合わせ用ボンディングパッド１１と
が合致し九ところで、テープキャリア２と半導体素子１
との、テープの長手方向、短手方向、回転方向の位置合
わせが完了する。このとき、位置合わせ用リード２５は
、窓２１の中の空間部に設けたので、半導体素子１が窓
２１より小さくとも、位置合わせ用リード２３と位置合
わせ用ボンディングパッド１１とによるテープキャリア
２と半導体素子１との位置合わせを簡単に行うことがで
きる。
矢に、ボンディングツール（図示せス）ヲテープキャリ
ア２の窓２１の上に下して圧力ｔかけ、かつ所定時間電
流を流して加熱加圧する。すると、テープキャリア２の
リード２２および２３と半導体素子１のボンディングバ
ット１０および１１との間に、金−錫又は金−金の合金
が生成されて、テープキャリア２のリード２２および２
５と半導体素子１のボンディングバット１０および１１
とが接続され、半導体素子１がテープキャリア２に搭載
される。
ア２の窓２１の上に下して圧力ｔかけ、かつ所定時間電
流を流して加熱加圧する。すると、テープキャリア２の
リード２２および２３と半導体素子１のボンディングバ
ット１０および１１との間に、金−錫又は金−金の合金
が生成されて、テープキャリア２のリード２２および２
５と半導体素子１のボンディングバット１０および１１
とが接続され、半導体素子１がテープキャリア２に搭載
される。
それから、ボンディングツール全土げた後、接着された
半導体素子１がテープキャリア２と共に拾い上げられ、
半導体素子１がテープキャリア２に実装されることとな
る。
半導体素子１がテープキャリア２と共に拾い上げられ、
半導体素子１がテープキャリア２に実装されることとな
る。
なお、上述の実施例において、位置合わせ用ボンディン
グバット１１ｔ−半導体素子１の内部回路で鑞圧降下の
大きい部分に設置すれば、位置合わせ用リード２５が回
路配線として使用でき、電圧降下防止の効果を得られる
。
グバット１１ｔ−半導体素子１の内部回路で鑞圧降下の
大きい部分に設置すれば、位置合わせ用リード２５が回
路配線として使用でき、電圧降下防止の効果を得られる
。
ｔｘ、上述の実施例において、位置合わせ用リード２３
が十字形状をなしているが、テープの長手方向、短手方
向、回転方向の位置合わせに適し良形状ならば、上述の
十字形伏颯外に７字形状、７字形状などであっても良い
。
が十字形状をなしているが、テープの長手方向、短手方
向、回転方向の位置合わせに適し良形状ならば、上述の
十字形伏颯外に７字形状、７字形状などであっても良い
。
以上から明らかなように、本発明のテープキャリア式半
導体装置は、テープキャリアの窓に位置合わせ用リード
を設け、−男手導体素子の表面に位置合わせ用ボンディ
ングパッドを前記位置合わせ用リードと対向させて設け
たものであるから、テープキャリアの位置合わせ用リー
ドと、半導体素子の位置合わせ用ボンディングパッドと
を合致させるだけで簡単にテープキャリアと半導体素子
との位置合わせを行うことができる。しかも、位置合わ
せ用リードはテープキャリアの窓に設けたので、半導体
素子がテープキャリアの窓より小さくても位置合わせを
行うことができる。ま九、テープキャリアのリードに位
置合わせ用のマーク孔を開ける必要がないので、多ピン
、高密度化が進んでリードが細くなっても接続強度に十
分に寄与することができ、接続信頼性が高い。
導体装置は、テープキャリアの窓に位置合わせ用リード
を設け、−男手導体素子の表面に位置合わせ用ボンディ
ングパッドを前記位置合わせ用リードと対向させて設け
たものであるから、テープキャリアの位置合わせ用リー
ドと、半導体素子の位置合わせ用ボンディングパッドと
を合致させるだけで簡単にテープキャリアと半導体素子
との位置合わせを行うことができる。しかも、位置合わ
せ用リードはテープキャリアの窓に設けたので、半導体
素子がテープキャリアの窓より小さくても位置合わせを
行うことができる。ま九、テープキャリアのリードに位
置合わせ用のマーク孔を開ける必要がないので、多ピン
、高密度化が進んでリードが細くなっても接続強度に十
分に寄与することができ、接続信頼性が高い。
添付図面は本発明に係るテープキャリア式半導体装置の
一実施例を示し、第１図はテープキャリアに半導体素子
を搭載した状態の一部平面図、第２図はテープキャリア
の一部平面図である。 １・・・半導体素子、１０・・・ボンディングパッド、
１１・・・位置合わせ用ボンディングパッド・ ２°°
°テープキヤリア、２１・・・窓、２２・・・リード、
２５・・・位置合わせ用リード。 第１０
一実施例を示し、第１図はテープキャリアに半導体素子
を搭載した状態の一部平面図、第２図はテープキャリア
の一部平面図である。 １・・・半導体素子、１０・・・ボンディングパッド、
１１・・・位置合わせ用ボンディングパッド・ ２°°
°テープキヤリア、２１・・・窓、２２・・・リード、
２５・・・位置合わせ用リード。 第１０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面にボンディングパッドを設けた半導体素子と、
絶縁性樹脂テープに半導体素子装着用の窓を設け、かつ
その絶縁性樹脂テープに導体のリードを、前記半導体素
子のボンディングパッドと対向させて設けてなるテープ
キャリアとを備え、そのテープキャリアのリードと前記
半導体素子のボンディングパッドとを接着してテープキ
ャリアに半導体素子を搭載してなるテープキャリア式半
導体装置において、前記テープキャリアは、その窓に、
テープの長手方向、短手方向、回転方向の位置合わせに
適した形状の位置合わせ用のリードを有し、一方前記半
導体素子は、その表面に、前記テープキャリアの位置合
わせ用リードと対向して設けた位置合わせ用のボンディ
ングパッドを有することを特徴とするテープキャリア式
半導体装置。 ２、上記特許請求の範囲第１項における半導体素子の位
置合わせ用ボンディングパッドは、その電位が同電位に
なるように配線されていることを特徴とするテープキャ
リア式半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314047A JPH01155632A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | テープキャリア式半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314047A JPH01155632A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | テープキャリア式半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155632A true JPH01155632A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18048575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62314047A Pending JPH01155632A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | テープキャリア式半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01155632A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209735A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Orient Watch Co Ltd | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
| US5925926A (en) * | 1997-03-19 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Semiconductor device including an inner lead reinforcing pattern |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62314047A patent/JPH01155632A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209735A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Orient Watch Co Ltd | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
| US5925926A (en) * | 1997-03-19 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Semiconductor device including an inner lead reinforcing pattern |
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