JPS6218010Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は誘導素子を含む電気回路部品に関する
ものである。

誘導素子を含む電気回路部品としては第１図に
示すようなものが知られている。即ち、配線基板
１の辺部に矩形状の切欠部２が設けられ、この切
欠部２内には誘導素子３が挿入配置されるように
なつている。誘導素子３は例えば円柱形状のコア
からなる捲体３ａの中央部にコイル３ｂを巻回し
てなるもので、その捲体３ａの両端面にはそれぞ
れ中心軸を通る同一方向の切溝３ｃが設けられて
いる。そして、このように構成されている誘導素
子３は、その捲体３ａの両端面に設けられた各切
溝３ｃ内に前記配線基板１の切欠部２における対
向辺のそれぞれが挿入された後、コイル３ｂのコ
イル端末４と配線基板１に形成された配線層１ａ
とを接続処理することによつて構成される。

このような従来の電気回路部品は、誘導素子の
取付作業が極めて簡単になると共に、誘導素子３
が配線基板１の表裏に亘つて突出していることか
ら誘導素子３によつて占められるスペースが比較
的少なくなり回路部品自体を小型化できる等の効
果を有する。

しかし、このような従来装置にあつては、前述
のコイル端末４と配線層１ａとの接続処理は、手
作業による半田付によるものであつたので接続処
理作業が煩雑になり、特に、誘導素子３のコイル
３ｂの径が0.06mmφ〜0.1mmφと細い場合にはそ
の作業は極めて困難であつた。

本考案は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、配線基板に対する誘導素子の取付け作業後の
接続処理を極めて容易にすることができる誘導素
子を含む電気回路部品を提供することを目的とす
るものである。

以下実施例により本考案を詳細に説明する。

第２図は本考案による誘導素子を含む電気回路
部品の一実施例を示す斜視図である。同図におい
て、１はセラミツク基板或いは印刷配線基板等か
らなる配線基板、３は誘導素子である。前記誘導
素子３は、円柱状の捲体３ａと、コイル３ｂと、
予備半田されたコイル端末４及び切溝３ｃとによ
つて構成され、各切溝３ｃには少なくともその内
面において薄膜からなる導電層５が形成されてお
り、この各切溝３ｃに形成された導電層５上に、
捲体３ａの中央部に設けられたコイル３ｂの予備
半田されたコイル端末４が折曲げられて載置され
る（第４図参照）。尚、各切溝３ｃは鍔部の端面
に、捲体３ａの中心軸をとおり且つ前記基板１の
厚さに相当する幅員をもつ互いに平行な切溝とし
て構成されている。前記導電層５は例えば導電ペ
ーストの焼付けあるいは金属箔の被着等によつて
形成されるものである。一方前記配線基板１は、
前記誘導素子３の各切溝３ｃに係合し得る大きさ
を有する切欠部２が形成されており、前記配線基
板１の切欠部２の対向辺のそれぞれにはその端部
にまで亘つて印刷又は蒸着等によつて形成された
配線層１ａが設けられており、この配線層１ａは
後述する接続処理により、前記各切溝３ｃ内に挿
入された際に切溝３ｃ内の導電層５と電気的に接
続されるようになつている。従つて、誘導素子３
の各切溝３ｃの溝幅はほぼ配線基板１の板厚（配
線層１ａの膜厚は配線基板１の板厚に対して無視
できる程度の大きさである）と同等又はそれより
も僅かに広くなるように設定され、これにより配
線基板１に対する誘導素子３の固定配置を確実な
ものとするとともに、誘導素子３の導電層５と配
線基板１の配線層１ａとの電気的接続が確実に行
なわれるようになつている。

このように構成した装置を組立てる場合には、
誘導素子３のコイル端末４が引出されている側と
配線基板１の切欠部２とを対向させた状態で両者
を互いに挿入配置する。このようにすると、配線
基板１の切欠部２内に誘導素子３が確実に個定さ
れることになり、導電層５と配線層１ａとの接触
が確実に行なわれることになる。その後、このよ
うに構成された装置を誘導素子３の部分が下に位
置するようにして、図示しない溶融された半田を
含む半田浴槽の中に浸漬することにより、第３図
に示すように半田６を導電層５及び配線層１ａの
接触面に付着させて接続処理を行なう（半田デイ
ツプ）。このとき、半田は導電層５、予備半田さ
れたコイル端末４及び配線層１ａの接触部のみに
付着されることになるため、他の部材に悪影響を
与えることはない。

以上詳述した本考案によれば、配線基板に誘導
素子を取付けた後に半田デイツプによる処理だけ
で配線基板の配線層とコイル端末との接続処理を
行なうことができるので、従来のような手作業が
不要となり組立てから接続処理迄の作業が極めて
容易になる。そして、その接続は確実に行なわれ
るので信頼性の高い装置を得ることができる。従
つて組立の自動化に最適であつて、 つ生産性に
優れた誘導素子を含む電気回路部品を提供するこ
とができる。

又、切溝に導電ペーストあるいは金属箔からな
る導電層を形成したので特殊な加工を必要とせず
に占有面積の小さなコイル端末接続電極を得るこ
とができる。更に、切溝はコイル端末引出し用及
び配線基板の案内用としてのみでなく、結果的に
誘導素子のコイル端末と配線基板の配線層との接
続用として全て兼用できるので小型化や接続の確
実化を図ることができると共に、コイル端末処理
のための半田付工程やからげ工程等の余分な工程
を省くことができ組立の容易化が計れる。更に、
コイル端末に予備半田を施しているので半田付工
程の際には半田の「なじみ」による接続が図れる
ことになり前記接続の確実化が助長される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の誘導素子を含む電気回路部品の
一例を示す斜視図、第２図は本考案による誘導素
子を含む電気回路部品の一実施例を示す斜視図、
第３図は本考案による誘導素子を含む電気回路部
品の組立ての一実施例を示す斜視図、第４図は前
記実施例による誘導素子のコイル端末の配置を分
り易く示した斜視図である。 １……配線基板、１ａ……配線層、２……切欠
部、３……誘導素子、３ａ……捲体、３ｂ……コ
イル、３ｃ……切溝、４……コイル端末、５……
導電層、６……半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一対の対向辺をもつ四角形状の切欠部を自身の
   一側縁に備えた配線基板と、コイル及びコイル端
   末を有する円柱状捲体であつて、その両端にある
   鍔部の端面に、該捲体の中心軸を通り且つ前記基
   板の厚さに相当する幅員をもつ互いに平行な２本
   の切溝が形成された円柱状捲体から成る誘導素子
   とによつて構成された電気回路部品において、 前記配線基板は、その切欠部の対向辺がそれぞ
   れの端部にまで亘つて配線層が施された切欠部と
   して構成され、 前記誘導素子は、前記各切溝がそれぞれの内面
   に導電ペースト又は金属箔からなる導電層を施し
   た切溝として、更に、そのコイル端末が、予備半
   田を施された予備半田付きコイル端末として形成
   されると共に、その先端部分が各切溝に沿つて引
   出されてなる誘導素子として構成され、 該誘導素子の両切溝を配線基板の切欠部対向辺
   に嵌入することにより、両者を固定する如く構成
   したことを特徴とする誘導素子を含む電気回路部
   品。